專利名稱-中文高精度色像差及畸變像差之自動量測系統及量測方法的核准國家是中華民國, 證書號碼是發明第I328110號, 專利期間起是1999/8/1, 專利期間訖是116/02/23, 專利性質是發明, 執行單位是中科院材料所, 產出年度是99, 計畫名稱是光電感測辨識模組與應用技術計畫, 專利發明人是林宸生、葉茂勳、李志法、張書綺、吳國彰、黃國埼.
序號 | 7253 |
產出年度 | 99 |
領域別 | 電資通光 |
專利名稱-中文 | 高精度色像差及畸變像差之自動量測系統及量測方法 |
執行單位 | 中科院材料所 |
產出單位 | (空) |
計畫名稱 | 光電感測辨識模組與應用技術計畫 |
專利發明人 | 林宸生 | 葉茂勳 | 李志法 | 張書綺 | 吳國彰 | 黃國埼 |
核准國家 | 中華民國 |
獲證日期 | 1999/8/1 |
證書號碼 | 發明第I328110號 |
專利期間起 | 1999/8/1 |
專利期間訖 | 116/02/23 |
專利性質 | 發明 |
技術摘要-中文 | 本發明係為一種高精度色像差及畸變像差之自動量測系統及量測方法,其包括一光源發出一平行之有色光束;此光束穿透一透光控制部後,在一半透明螢幕上產生一四角影像;一計算裝置接收此四角影像,運算出其中心點/旋轉角度,用以提昇調整一手機透鏡之色像差及畸變像差的精度,如此兼具自動化半透明螢幕位移快速、影像擷取裝置確認成像準確、透光控制部調整光束透光狀態之精度高,及電腦計算色像差及畸變像差之精度高等優點。 |
技術摘要-英文 | (空) |
聯絡人員 | 葉茂勳 |
電話 | 03-4712201#357174 |
傳真 | 03-4711024 |
電子信箱 | csist_mrdc@csnet.gov.tw |
參考網址 | (空) |
備註 | (空) |
特殊情形 | (空) |
序號7253 |
產出年度99 |
領域別電資通光 |
專利名稱-中文高精度色像差及畸變像差之自動量測系統及量測方法 |
執行單位中科院材料所 |
產出單位(空) |
計畫名稱光電感測辨識模組與應用技術計畫 |
專利發明人林宸生 | 葉茂勳 | 李志法 | 張書綺 | 吳國彰 | 黃國埼 |
核准國家中華民國 |
獲證日期1999/8/1 |
證書號碼發明第I328110號 |
專利期間起1999/8/1 |
專利期間訖116/02/23 |
專利性質發明 |
技術摘要-中文本發明係為一種高精度色像差及畸變像差之自動量測系統及量測方法,其包括一光源發出一平行之有色光束;此光束穿透一透光控制部後,在一半透明螢幕上產生一四角影像;一計算裝置接收此四角影像,運算出其中心點/旋轉角度,用以提昇調整一手機透鏡之色像差及畸變像差的精度,如此兼具自動化半透明螢幕位移快速、影像擷取裝置確認成像準確、透光控制部調整光束透光狀態之精度高,及電腦計算色像差及畸變像差之精度高等優點。 |
技術摘要-英文(空) |
聯絡人員葉茂勳 |
電話03-4712201#357174 |
傳真03-4711024 |
電子信箱csist_mrdc@csnet.gov.tw |
參考網址(空) |
備註(空) |
特殊情形(空) |
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根據姓名 林宸生 葉茂勳 李志法 張書綺 吳國彰 黃國埼 找到的相關資料
| 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 光電輸出入模組與應用技術計畫 | 領域: | 技術規格: 1.薄膜透鏡材料:PDMS。 2.透鏡口徑:2-4mm。 3.驅動方式:PZT元件。 4.自動對焦鏡頭對焦範圍:50mm至無限遠處。 | 潛力預估: 3C影像產品、生醫檢測系統、保全監控系統 @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 傳統產業高值化應用計畫 | 領域: | 技術規格: (1).使用兩種發光元件(CCFL與LED)。 (2).照度均勻性:偏差小於50% 。 (3).低眩光:角度大於70度區域的照度低於5%中心照度。 | 潛力預估: 可配合各種照明燈具規格需求,調整發光元件種類、二次光學、及電控系統之設計,以提升光的使用效率。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 核准國家: 美國 | 證書號碼: US 7,474,415 B2 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 98 | 計畫名稱: 光電感測辨識模組與應用技術計畫 | 專利發明人: 林宸生 | 李志法 | 葉茂勳 | 林嘉毫 | 古士良 @ 技術司專利資料集 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 發明第 I 315393號 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 98 | 計畫名稱: 光電感測辨識模組與應用技術計畫 | 專利發明人: 林宸生 | 葉茂勳 | 李志法 | 林嘉毫 | 周永芳 | 張偉正 @ 技術司專利資料集 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 發明第 I 315480號 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 98 | 計畫名稱: 光電感測辨識模組與應用技術計畫 | 專利發明人: 林宸生 | 葉茂勳 | 游承峰 | 王俊強 | 林添根 @ 技術司專利資料集 |
| 核准國家: 美國 | 證書號碼: US7,599,525B2 | 專利期間起: 1998/10/6 | 專利期間訖: 116/11/23 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 99 | 計畫名稱: 光電感測辨識模組與應用技術計畫 | 專利發明人: 林宸生 | 葉茂勳 | 游承峰 | 王俊強 | 林添根 @ 技術司專利資料集 |
| 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 光電感測辨識模組與應用技術計畫 | 領域: | 技術規格: 量測精度:1~3 μm | 潛力預估: 提供光學元件快速三維輪廓量測 @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 最小環距20μm;深度1.1μm;形狀誤差 | 潛力預估: 塑膠繞射鏡片設計與元件製程技術,可應用於數位相機、照相手機、掃描器等之精密光學鏡頭。塑膠射出模仁提供量產製程技術,對降低成本提升產值,有很大助益。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 光電輸出入模組與應用技術計畫 | 領域: | 技術規格: 1.薄膜透鏡材料:PDMS。 2.透鏡口徑:2-4mm。 3.驅動方式:PZT元件。 4.自動對焦鏡頭對焦範圍:50mm至無限遠處。 | 潛力預估: 3C影像產品、生醫檢測系統、保全監控系統 @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 傳統產業高值化應用計畫 | 領域: | 技術規格: (1).使用兩種發光元件(CCFL與LED)。 (2).照度均勻性:偏差小於50% 。 (3).低眩光:角度大於70度區域的照度低於5%中心照度。 | 潛力預估: 可配合各種照明燈具規格需求,調整發光元件種類、二次光學、及電控系統之設計,以提升光的使用效率。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
核准國家: 美國 | 證書號碼: US 7,474,415 B2 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 98 | 計畫名稱: 光電感測辨識模組與應用技術計畫 | 專利發明人: 林宸生 | 李志法 | 葉茂勳 | 林嘉毫 | 古士良 @ 技術司專利資料集 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 發明第 I 315393號 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 98 | 計畫名稱: 光電感測辨識模組與應用技術計畫 | 專利發明人: 林宸生 | 葉茂勳 | 李志法 | 林嘉毫 | 周永芳 | 張偉正 @ 技術司專利資料集 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 發明第 I 315480號 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 98 | 計畫名稱: 光電感測辨識模組與應用技術計畫 | 專利發明人: 林宸生 | 葉茂勳 | 游承峰 | 王俊強 | 林添根 @ 技術司專利資料集 |
核准國家: 美國 | 證書號碼: US7,599,525B2 | 專利期間起: 1998/10/6 | 專利期間訖: 116/11/23 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 99 | 計畫名稱: 光電感測辨識模組與應用技術計畫 | 專利發明人: 林宸生 | 葉茂勳 | 游承峰 | 王俊強 | 林添根 @ 技術司專利資料集 |
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 光電感測辨識模組與應用技術計畫 | 領域: | 技術規格: 量測精度:1~3 μm | 潛力預估: 提供光學元件快速三維輪廓量測 @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 最小環距20μm;深度1.1μm;形狀誤差 | 潛力預估: 塑膠繞射鏡片設計與元件製程技術,可應用於數位相機、照相手機、掃描器等之精密光學鏡頭。塑膠射出模仁提供量產製程技術,對降低成本提升產值,有很大助益。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
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| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 196551 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 劉淑芬 | 陳孟暉 | 金進興 | 潘金平 |
| 核准國家: 美國 | 證書號碼: 6713148 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 徐偉智 | 程順德 | 蔡松雨 | 曾美榕 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 189386 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 鄧文浩 | 陳聰文 | 洪尚河 | 傅坤福 |
| 核准國家: 美國 | 證書號碼: 6670090 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 許聯崇 | 金進興 | 李柏毅 | 鄭志龍 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 207086 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 邱國展 | 李宗銘 | 曾峰柏 | 廖如仕 | 黃佳祺 | 林慈婷 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 189799 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 陳聰文 | 鄧文浩 | 傅坤福 | 張麗玲 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 195305 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 邱國創 | 林江財 | 曾英蘭 |
| 核准國家: 美國 | 證書號碼: 6,780,943 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 劉淑芬 | 陳孟暉 | 金進興 | 潘金平 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 205929 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 陳凱琪 | 李巡天 | 黃淑禎 | 李宗銘 |
| 核准國家: 美國 | 證書號碼: 6809130 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 邱國展 | 李宗銘 | 曾峰柏 | 廖如仕 | 黃佳祺 | 林慈婷 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 209152 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 新型 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 蔡麗端 | 彭裕民 | 劉士山 | 黃振豊 | 丁朝陽 | 陳皇壯 | 李獻章 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 210173 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 新型 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 蔡麗端 | 朱堯熹 | 陳增堯 | 杜佾璋 | 莊思賢 | 溫獻瑞 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 190383 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 賴秋助 | 康顧嚴 | 許平源 | 薛康琳 |
| 核准國家: 美國 | 證書號碼: 6,680,148 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 詹益松 | 吳盛豐 | 楊長榮 | 陳鑑昌 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 196500 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 廖世傑 | 陳金銘 | 洪松慰 | 劉茂煌 | 謝建德 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 196551 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 劉淑芬 | 陳孟暉 | 金進興 | 潘金平 |
核准國家: 美國 | 證書號碼: 6713148 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 徐偉智 | 程順德 | 蔡松雨 | 曾美榕 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 189386 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 鄧文浩 | 陳聰文 | 洪尚河 | 傅坤福 |
核准國家: 美國 | 證書號碼: 6670090 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 許聯崇 | 金進興 | 李柏毅 | 鄭志龍 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 207086 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 邱國展 | 李宗銘 | 曾峰柏 | 廖如仕 | 黃佳祺 | 林慈婷 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 189799 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 陳聰文 | 鄧文浩 | 傅坤福 | 張麗玲 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 195305 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 邱國創 | 林江財 | 曾英蘭 |
核准國家: 美國 | 證書號碼: 6,780,943 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 劉淑芬 | 陳孟暉 | 金進興 | 潘金平 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 205929 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 陳凱琪 | 李巡天 | 黃淑禎 | 李宗銘 |
核准國家: 美國 | 證書號碼: 6809130 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 邱國展 | 李宗銘 | 曾峰柏 | 廖如仕 | 黃佳祺 | 林慈婷 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 209152 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 新型 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 蔡麗端 | 彭裕民 | 劉士山 | 黃振豊 | 丁朝陽 | 陳皇壯 | 李獻章 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 210173 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 新型 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 蔡麗端 | 朱堯熹 | 陳增堯 | 杜佾璋 | 莊思賢 | 溫獻瑞 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 190383 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 賴秋助 | 康顧嚴 | 許平源 | 薛康琳 |
核准國家: 美國 | 證書號碼: 6,680,148 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 詹益松 | 吳盛豐 | 楊長榮 | 陳鑑昌 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 196500 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 廖世傑 | 陳金銘 | 洪松慰 | 劉茂煌 | 謝建德 |
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