電路板之電性連通結構及具有該連通結構之電路板
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專利名稱-中文電路板之電性連通結構及具有該連通結構之電路板的核准國家是中華民國, 執行單位是工研院院本部, 產出年度是100, 專利性質是發明, 計畫名稱是工研院創新前瞻技術研究計畫, 專利發明人是徐健明,吳仕先,賴信助,李明林,, 證書號碼是I341152.

序號	8014
產出年度	100
領域別	創新前瞻
專利名稱-中文	電路板之電性連通結構及具有該連通結構之電路板
執行單位	工研院院本部
產出單位	工研院院本部
計畫名稱	工研院創新前瞻技術研究計畫
專利發明人	徐健明,吳仕先,賴信助,李明林,
核准國家	中華民國
獲證日期	100/05/18
證書號碼	I341152
專利期間起	100/04/21
專利期間訖	116/10/25
專利性質	發明
技術摘要-中文	一種電路板的之電性連通結構與具有此結構之電路板，其係將電子元件之電源接點與接地接點分別連接至電路板之電源層與接地層，電性連通結構包括第一導電結構及第二導電結構，此二個導電結構之一端均為導接段，二導接段各別電性連接於電源接點與接地，各導電結構之另一端則自其導接段延伸形成複數個對偶段，此兩導電結構之二對偶段係成對配置，此兩導電結構之成對對偶段係呈交錯陣列方式配置，以形成兩個電流方向相反之迴路，產生磁通量相互抵消之效果，使得電子電路電源系統中的去耦合電容之阻抗隨著電子元件切換頻率上升而增加之情形趨緩。
技術摘要-英文	(空)
聯絡人員	李露蘋
電話	03-5917812
傳真	03-5917431
電子信箱	oralp@itri.org.tw
參考網址	(空)
備註	(空)
特殊情形	(空)
同步更新日期	2019-07-24

序號

8014

產出年度

100

領域別

創新前瞻

專利名稱-中文

電路板之電性連通結構及具有該連通結構之電路板

執行單位

工研院院本部

產出單位

工研院院本部

計畫名稱

工研院創新前瞻技術研究計畫

專利發明人

徐健明,吳仕先,賴信助,李明林,

核准國家

中華民國

獲證日期

100/05/18

證書號碼

I341152

專利期間起

100/04/21

專利期間訖

116/10/25

專利性質

發明

技術摘要-中文

一種電路板的之電性連通結構與具有此結構之電路板，其係將電子元件之電源接點與接地接點分別連接至電路板之電源層與接地層，電性連通結構包括第一導電結構及第二導電結構，此二個導電結構之一端均為導接段，二導接段各別電性連接於電源接點與接地，各導電結構之另一端則自其導接段延伸形成複數個對偶段，此兩導電結構之二對偶段係成對配置，此兩導電結構之成對對偶段係呈交錯陣列方式配置，以形成兩個電流方向相反之迴路，產生磁通量相互抵消之效果，使得電子電路電源系統中的去耦合電容之阻抗隨著電子元件切換頻率上升而增加之情形趨緩。

技術摘要-英文

(空)

聯絡人員

李露蘋

電話

03-5917812

傳真

03-5917431

電子信箱

oralp@itri.org.tw

參考網址

(空)

備註

(空)

特殊情形

(空)

同步更新日期

2019-07-24

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電路板之電性連通結構及具有該連通結構之電路板

電路板的電性連通結構及具有該連通結構的電路板	核准國家: 中國大陸 \| 執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 99 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 徐健明 ,吳仕先 ,賴信助 ,李明林 , \| 證書號碼: ZL200710188130.2 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
電容器、包含該電容器之電路板及積體電路承載基板	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 99 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 徐健明 ,吳仕先 ,李明林 ,賴信助 , \| 證書號碼: 7742276 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
電容器、包含該電容器之電路板及積體電路承載基板	核准國家: 南韓 \| 執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 100 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 徐健明,吳仕先,李明林,賴信助, \| 證書號碼: 10-1013537 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
電容器、包含該電容器的電路板及集成電路承載基板	核准國家: 中國大陸 \| 執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 101 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 徐健明,吳仕先,李明林,賴信助, \| 證書號碼: ZL200810090553.5 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
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電容器、包含該電容器之電路板及積體電路承載基板	核准國家: 日本 \| 執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 徐健明 ,吳仕先 ,李明林 ,賴信助 \| 證書號碼: 5339384 @ 經濟部產業技術司–專利資料集

揚聲器單體結構	核准國家: 中國大陸 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 陳明道 ,劉昌和 , \| 證書號碼: ZL200810211084.8 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
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多層膜碟片膜層分離裝置	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 張朝信, 郭利德, 馬榮昌, 張裕修 \| 證書號碼: 6,668,894
多層膜資訊儲存媒體之製作方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 楊惠雯, 廖文毅, 鄭尊仁, 黃建喨, 黃得瑞, 鄭懷瑜 \| 證書號碼: 190370
多層膜資訊儲存媒體之製作方法	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 楊惠雯, 廖文毅, 鄭尊仁, 黃建喨, 黃得瑞, 鄭懷瑜 \| 證書號碼: 6,797,090
多層膜可蓋寫型資訊儲存媒體	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 林志銘, 廖文毅, 鄭尊仁, 顏文信, 楊惠雯 \| 證書號碼: 197221
氧化侷限型之垂直共振腔面射型雷射元件及其製造方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 江文章, 宋嘉斌, 楊泓斌, 尤信介 \| 證書號碼: 192770
矽晶基板之微小反射鏡加工法	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 蘇忠傑 \| 證書號碼: 6,695,455
次微米解析度光學同調斷層攝影技術	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 孫啟光 \| 證書號碼: I223719
被動式電激發光二極體陣列的驅動方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 何貫睿 \| 證書號碼: 190526
基於動態影像壓縮標準之階層式物件切割法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 甘敏成, 郭鐘榮, 吳國瑞, 蔡孟翰 \| 證書號碼: 188953
位相差式防偽方法	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 王迺岳, 蔡朝旭 \| 證書號碼: 6,667,797
微透鏡之製作方法及其製造裝置	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 陳錦泰 \| 證書號碼: I224210
噴墨頭晶片封裝結構及其製造方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 許法源, 胡紀平 \| 證書號碼: 195329

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序號

產出年度

領域別

專利名稱-中文

執行單位

產出單位

計畫名稱

專利發明人

核准國家

獲證日期

證書號碼

專利期間起

專利期間訖

專利性質

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