三維形貌檢測系統
- 經濟部產業技術司–專利資料集 @ 經濟部

專利名稱-中文三維形貌檢測系統的核准國家是美國, 執行單位是工研院機械所, 產出年度是100, 專利性質是發明, 計畫名稱是機械與系統領域環境建構計畫, 專利發明人是王偉誠,郭世炫,陳金亮, 證書號碼是12/463,407.

序號	8791
產出年度	100
領域別	機械運輸
專利名稱-中文	三維形貌檢測系統
執行單位	工研院機械所
產出單位	工研院機械所
計畫名稱	機械與系統領域環境建構計畫
專利發明人	王偉誠,郭世炫,陳金亮
核准國家	美國
獲證日期	100/10/03
證書號碼	12/463,407
專利期間起	100/07/26
專利期間訖	118/05/09
專利性質	發明
技術摘要-中文	根據本發明一實施範例之三維形貌檢測裝置，其包含至少二光學檢測裝置及一傾斜角度調整機構。該傾斜角度調整機構將至少二光學檢測裝置架設其上，以調整該光學檢測裝置之傾斜角度。當至少二光學檢測裝置的傾斜角度改變時，該至少二光學檢測裝置的焦點維持在同一位置，並使待測物位於該至少二光學檢測裝置的視場範圍內。將該至少二光學檢測裝置擷取影像資料進行影像重建後，即可得到待測物之三維形貌。
技術摘要-英文	(空)
聯絡人員	李露蘋
電話	03-5917812
傳真	03-5917431
電子信箱	oralp@itri.org.tw
參考網址	http://www.patentportfolio.itri.org.tw
備註	(空)
特殊情形	(空)
同步更新日期	2019-07-24

序號

8791

產出年度

100

領域別

機械運輸

專利名稱-中文

三維形貌檢測系統

執行單位

工研院機械所

產出單位

工研院機械所

計畫名稱

機械與系統領域環境建構計畫

專利發明人

王偉誠,郭世炫,陳金亮

核准國家

美國

獲證日期

100/10/03

證書號碼

12/463,407

專利期間起

100/07/26

專利期間訖

118/05/09

專利性質

發明

技術摘要-中文

根據本發明一實施範例之三維形貌檢測裝置，其包含至少二光學檢測裝置及一傾斜角度調整機構。該傾斜角度調整機構將至少二光學檢測裝置架設其上，以調整該光學檢測裝置之傾斜角度。當至少二光學檢測裝置的傾斜角度改變時，該至少二光學檢測裝置的焦點維持在同一位置，並使待測物位於該至少二光學檢測裝置的視場範圍內。將該至少二光學檢測裝置擷取影像資料進行影像重建後，即可得到待測物之三維形貌。

技術摘要-英文

(空)

聯絡人員

李露蘋

電話

03-5917812

傳真

03-5917431

電子信箱

oralp@itri.org.tw

參考網址

http://www.patentportfolio.itri.org.tw

備註

(空)

特殊情形

(空)

同步更新日期

2019-07-24

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三維形貌檢測裝置	核准國家: 中國大陸 \| 執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 101 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院環境建構總計畫 \| 專利發明人: 王偉誠,郭世炫,陳金亮 \| 證書號碼: ZL200810180153.3 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
三維形貌檢測裝置	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院環境建構總計畫 \| 專利發明人: 王偉誠 ,郭世炫 ,陳金亮 \| 證書號碼: I387721 @ 經濟部產業技術司–專利資料集

三維形貌檢測裝置

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揚聲器單體結構	核准國家: 中國大陸 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 陳明道 ,劉昌和 , \| 證書號碼: ZL200810211084.8 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
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揚聲器單體結構	核准國家: 中國大陸 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 劉昌和 ,陳明道 \| 證書號碼: ZL200710184913.3 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
平面揚聲器單體與揚聲器裝置	核准國家: 中國大陸 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 劉昌和 ,陳明道 \| 證書號碼: ZL200910202828.4 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
平面揚聲器單體與揚聲器裝置	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 劉昌和 ,陳明道 \| 證書號碼: 8,391,520 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
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晶圓級模封接合結構及其製造方法

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平面揚聲器單體與揚聲器裝置

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生物芯片的訊號檢測方法與裝置	核准國家: 中國大陸 \| 執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 朱朝居, 黃得瑞, 楊子平, 李耀裕, 陳錦森 \| 證書號碼: ZL00130065.2
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