結合模殼與模座的方法
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專利名稱-中文結合模殼與模座的方法的核准國家是中華民國, 執行單位是中科院化學所, 產出年度是93, 專利性質是發明, 計畫名稱是個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫, 專利發明人是吳貞欽、張家華、王明仁, 證書號碼是第I 224045號.

序號333
產出年度93
領域別(空)
專利名稱-中文結合模殼與模座的方法
執行單位中科院化學所
產出單位(空)
計畫名稱個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫
專利發明人吳貞欽、張家華、王明仁
核准國家中華民國
獲證日期(空)
證書號碼第I 224045號
專利期間起(空)
專利期間訖(空)
專利性質發明
技術摘要-中文本發明為一種結合模殼與模座的方法,其係將一模型浸入電鑄液中,形成一電鑄金屬模殼。電鑄金屬模殼上以電鑄焊接方式固定至少一個螺帽,接著將電鑄模殼剝離模型,並熔噴一增厚金屬層於電鑄金屬模殼上並包圍該螺帽。最後以螺栓將一具有對應於該等螺帽的一或多個穿孔之模座鎖固於該等螺帽,其中該等穿孔係對準該等柱體。藉由本發明方法可提供穩固的螺合基礎,避免模殼與模座結合時之破裂問題。(申請案號:92116713)
技術摘要-英文(空)
聯絡人員張家華
電話03-4712201轉354073
傳真03-4712201
電子信箱(空)
參考網址(空)
備註原領域別為通訊光電,95年改為電資通光
特殊情形(空)
同步更新日期2023-07-05

序號

333

產出年度

93

領域別

(空)

專利名稱-中文

結合模殼與模座的方法

執行單位

中科院化學所

產出單位

(空)

計畫名稱

個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫

專利發明人

吳貞欽、張家華、王明仁

核准國家

中華民國

獲證日期

(空)

證書號碼

第I 224045號

專利期間起

(空)

專利期間訖

(空)

專利性質

發明

技術摘要-中文

本發明為一種結合模殼與模座的方法,其係將一模型浸入電鑄液中,形成一電鑄金屬模殼。電鑄金屬模殼上以電鑄焊接方式固定至少一個螺帽,接著將電鑄模殼剝離模型,並熔噴一增厚金屬層於電鑄金屬模殼上並包圍該螺帽。最後以螺栓將一具有對應於該等螺帽的一或多個穿孔之模座鎖固於該等螺帽,其中該等穿孔係對準該等柱體。藉由本發明方法可提供穩固的螺合基礎,避免模殼與模座結合時之破裂問題。(申請案號:92116713)

技術摘要-英文

(空)

聯絡人員

張家華

電話

03-4712201轉354073

傳真

03-4712201

電子信箱

(空)

參考網址

(空)

備註

原領域別為通訊光電,95年改為電資通光

特殊情形

(空)

同步更新日期

2023-07-05

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# 03-4712201轉354073 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 1

序號436
產出年度93
技術名稱-中文電鑄模仁低溫增厚技術
執行單位中科院化學所
產出單位(空)
計畫名稱個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文光學微模具通常結合光刻微影及電鑄複製的方式製模,電鑄為化學沉積技術,沉積速度依循法拉第定律,視電流密度及組成等參數而異,由於光學微模具對精度及平整度之要求甚高,因此電鑄時電流密度不能過高,相對地,金屬沉積速度亦慢。為了縮短模具電鑄時間,常見的方法如CD Stamper的方式,係將電鑄殼模,以真空吸附於模座上,電鑄殼模厚度約數百微米至數厘米之間。本技術係一種快速增厚電鑄光學微模仁的方法,其先提供一光學微模具母模,於原型母模外電鑄形成一金屬殼模(shim),將原型母模與電鑄金屬殼模分離,接著分別鍍著一層增加軟焊性的金屬層於電鑄金屬殼模及增厚模塊(die)上,再將電鑄殼模及增厚模塊於熱壓機上預熱,於結合介面上分別塗覆一層活性銲料,再利用超音波銲接機進行預濕潤,最後再將二接合介面加壓即可。藉由本發明方法可快速增厚電鑄光學模仁,金屬殼模與增厚模座不需要鏡面?光處理,電鑄片與增厚模座係結合為一體,而非暫態地吸附於模座上,有助於模具壽命的提升。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格(1)接合溫度200-400℃; (2)結合強度3000psi以上; (3)變形量
技術成熟度雛型
可應用範圍光學微模具、手機零組件等快速製模。
潛力預估基於光電、通訊、生技及電腦週邊產品對模具開發之需求日殷,市場前景可期。
聯絡人員張家華
電話03-4712201轉354073
傳真03-4712201
電子信箱(空)
參考網址(空)
所須軟硬體設備超音波接合機、活性銲料、熱壓機及相關測試設備。
需具備之專業人才機械、材料科學。
序號: 436
產出年度: 93
技術名稱-中文: 電鑄模仁低溫增厚技術
執行單位: 中科院化學所
產出單位: (空)
計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 光學微模具通常結合光刻微影及電鑄複製的方式製模,電鑄為化學沉積技術,沉積速度依循法拉第定律,視電流密度及組成等參數而異,由於光學微模具對精度及平整度之要求甚高,因此電鑄時電流密度不能過高,相對地,金屬沉積速度亦慢。為了縮短模具電鑄時間,常見的方法如CD Stamper的方式,係將電鑄殼模,以真空吸附於模座上,電鑄殼模厚度約數百微米至數厘米之間。本技術係一種快速增厚電鑄光學微模仁的方法,其先提供一光學微模具母模,於原型母模外電鑄形成一金屬殼模(shim),將原型母模與電鑄金屬殼模分離,接著分別鍍著一層增加軟焊性的金屬層於電鑄金屬殼模及增厚模塊(die)上,再將電鑄殼模及增厚模塊於熱壓機上預熱,於結合介面上分別塗覆一層活性銲料,再利用超音波銲接機進行預濕潤,最後再將二接合介面加壓即可。藉由本發明方法可快速增厚電鑄光學模仁,金屬殼模與增厚模座不需要鏡面?光處理,電鑄片與增厚模座係結合為一體,而非暫態地吸附於模座上,有助於模具壽命的提升。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: (1)接合溫度200-400℃; (2)結合強度3000psi以上; (3)變形量
技術成熟度: 雛型
可應用範圍: 光學微模具、手機零組件等快速製模。
潛力預估: 基於光電、通訊、生技及電腦週邊產品對模具開發之需求日殷,市場前景可期。
聯絡人員: 張家華
電話: 03-4712201轉354073
傳真: 03-4712201
電子信箱: (空)
參考網址: (空)
所須軟硬體設備: 超音波接合機、活性銲料、熱壓機及相關測試設備。
需具備之專業人才: 機械、材料科學。

# 03-4712201轉354073 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 2

序號325
產出年度93
領域別(空)
專利名稱-中文利用凝膠法製作長效型磷光微細粉末之方法
執行單位中科院化學所
產出單位(空)
計畫名稱個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫
專利發明人王健源、劉如熹、王進龍、蔡吉清、徐敏瑜、張錦泉
核准國家中華民國
獲證日期(空)
證書號碼第188134號
專利期間起(空)
專利期間訖(空)
專利性質發明
技術摘要-中文本發明乃關於一新穎方法以製備高均勻度之長效型磷光微細粉末。本方法係利用有機鹼加入金屬螯合物所形成之凝膠作為前驅物,再以適當之條件控制下(如:氣體氣氛、溫度等)合成鍶鋁氧型磷光粉末,與習用利用金屬氧化物進行固態反應法所製成之粉末相較呈現許多優點。這些優點包括成分之均勻度高、粉體顆粒較細且均勻,以及磷光餘暉之強度高等。本發明係以金屬氧化物或硝酸鹽類為主要原料,配成鍶(Sr):鋁(Al)之莫耳數比為1+x:2?x(0≦x≦0.5)之水溶液,並添加入含量為鍶之莫耳數百分之一至五之鑭系元素,例如:銪(Eu)、鏑(Dy)等。將有機螯合劑加入水溶液使金屬離子形成金屬螯合物,再加入有機鹼調整溶液之酸鹼度呈鹼性。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員張家華
電話03-4712201轉354073
傳真03-4712201
電子信箱(空)
參考網址(空)
備註原領域別為通訊光電,95年改為電資通光
特殊情形(空)
序號: 325
產出年度: 93
領域別: (空)
專利名稱-中文: 利用凝膠法製作長效型磷光微細粉末之方法
執行單位: 中科院化學所
產出單位: (空)
計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫
專利發明人: 王健源、劉如熹、王進龍、蔡吉清、徐敏瑜、張錦泉
核准國家: 中華民國
獲證日期: (空)
證書號碼: 第188134號
專利期間起: (空)
專利期間訖: (空)
專利性質: 發明
技術摘要-中文: 本發明乃關於一新穎方法以製備高均勻度之長效型磷光微細粉末。本方法係利用有機鹼加入金屬螯合物所形成之凝膠作為前驅物,再以適當之條件控制下(如:氣體氣氛、溫度等)合成鍶鋁氧型磷光粉末,與習用利用金屬氧化物進行固態反應法所製成之粉末相較呈現許多優點。這些優點包括成分之均勻度高、粉體顆粒較細且均勻,以及磷光餘暉之強度高等。本發明係以金屬氧化物或硝酸鹽類為主要原料,配成鍶(Sr):鋁(Al)之莫耳數比為1+x:2?x(0≦x≦0.5)之水溶液,並添加入含量為鍶之莫耳數百分之一至五之鑭系元素,例如:銪(Eu)、鏑(Dy)等。將有機螯合劑加入水溶液使金屬離子形成金屬螯合物,再加入有機鹼調整溶液之酸鹼度呈鹼性。
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 張家華
電話: 03-4712201轉354073
傳真: 03-4712201
電子信箱: (空)
參考網址: (空)
備註: 原領域別為通訊光電,95年改為電資通光
特殊情形: (空)
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液柱衝擊式液體佈著方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 | 專利發明人: 陳仲竹, 鍾震桂, 陳世輝 | 證書號碼: 188234

液柱衝擊式液體佈著方法

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 | 專利發明人: 陳仲竹, 鍾震桂, 陳世輝 | 證書號碼: 6663214

積體化流體元件及其製造方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 | 專利發明人: 鍾震桂, 林俊仁 | 證書號碼: 189552

電磁驅動光開關及其製作方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 盧慧娟, 李新立, 張文陽, 李政鴻 | 證書號碼: 191670

應用於紅外線成像器與感測器之懸浮微結構及其製造方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 | 專利發明人: 歐政隆, 李宗昇 | 證書號碼: 206522

可撓性之光電傳輸匯流排

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 沈里正, 陳有志, 張恕銘, 柯志祥 | 證書號碼: 206592

N型奈米碳管元件之製造方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 王宏祥, 魏拯華, 高明哲 | 證書號碼: 220269

形成薄膜電晶體元件的方法以及形成薄膜電晶體元件於彩色濾光片上的方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 專利發明人: 張鈞傑, 陳志強, 莊景桑 | 證書號碼: 190648

光波導製程之階梯覆蓋率的測試結構及方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 蔡柏豪, 邱景宏, 顏凱翔, 劉文俊, 李裕文 | 證書號碼: 191701

埋藏式電容結構

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 卓威明, 魏培森, 翁卿亮, 吳俊昆, 陳昌昇 | 證書號碼: 192752

埋藏式電容結構

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 卓威明, 魏培森, 翁卿亮, 吳俊昆, 陳昌昇 | 證書號碼: 6813138

超薄基極矽/矽鍺異質結構雙載子電晶體的製作方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 賴理學, 陳邦旭, 陸新起, 劉致為 | 證書號碼: 223446

具有不同預傾角架構之半反射半穿透顯示器及其製作方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 專利發明人: 廖奇璋, 翁逸君, 劉康弘, 范揚宜 | 證書號碼: 206598

橫向驅動電場之廣視角液晶顯示器及其製作方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 專利發明人: 賴志明, 范揚宜, 許家榮, 陳慶逸 | 證書號碼: 206589

測試蝕刻速率的結構及方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 邱景宏, 顏凱翔, 王欽宏, 梁兆鈞, 陳玉華 | 證書號碼: 197248

液柱衝擊式液體佈著方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 | 專利發明人: 陳仲竹, 鍾震桂, 陳世輝 | 證書號碼: 188234

液柱衝擊式液體佈著方法

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 | 專利發明人: 陳仲竹, 鍾震桂, 陳世輝 | 證書號碼: 6663214

積體化流體元件及其製造方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 | 專利發明人: 鍾震桂, 林俊仁 | 證書號碼: 189552

電磁驅動光開關及其製作方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 盧慧娟, 李新立, 張文陽, 李政鴻 | 證書號碼: 191670

應用於紅外線成像器與感測器之懸浮微結構及其製造方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 | 專利發明人: 歐政隆, 李宗昇 | 證書號碼: 206522

可撓性之光電傳輸匯流排

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 沈里正, 陳有志, 張恕銘, 柯志祥 | 證書號碼: 206592

N型奈米碳管元件之製造方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 王宏祥, 魏拯華, 高明哲 | 證書號碼: 220269

形成薄膜電晶體元件的方法以及形成薄膜電晶體元件於彩色濾光片上的方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 專利發明人: 張鈞傑, 陳志強, 莊景桑 | 證書號碼: 190648

光波導製程之階梯覆蓋率的測試結構及方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 蔡柏豪, 邱景宏, 顏凱翔, 劉文俊, 李裕文 | 證書號碼: 191701

埋藏式電容結構

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 卓威明, 魏培森, 翁卿亮, 吳俊昆, 陳昌昇 | 證書號碼: 192752

埋藏式電容結構

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 卓威明, 魏培森, 翁卿亮, 吳俊昆, 陳昌昇 | 證書號碼: 6813138

超薄基極矽/矽鍺異質結構雙載子電晶體的製作方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 賴理學, 陳邦旭, 陸新起, 劉致為 | 證書號碼: 223446

具有不同預傾角架構之半反射半穿透顯示器及其製作方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 專利發明人: 廖奇璋, 翁逸君, 劉康弘, 范揚宜 | 證書號碼: 206598

橫向驅動電場之廣視角液晶顯示器及其製作方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 專利發明人: 賴志明, 范揚宜, 許家榮, 陳慶逸 | 證書號碼: 206589

測試蝕刻速率的結構及方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 邱景宏, 顏凱翔, 王欽宏, 梁兆鈞, 陳玉華 | 證書號碼: 197248

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