發泡金屬表面處理方法及其結構
- 技術司專利資料集 @ 經濟部

專利名稱-中文發泡金屬表面處理方法及其結構的核准國家是中華民國, 證書號碼是I336270, 專利期間起是100/01/21, 專利期間訖是116/12/18, 專利性質是發明, 執行單位是金屬中心, 產出年度是100, 計畫名稱是關鍵鋼鐵材料及零組件開發三年計畫, 專利發明人是施景祥.

序號	9044
產出年度	100
領域別	機械運輸
專利名稱-中文	發泡金屬表面處理方法及其結構
執行單位	金屬中心
產出單位	金屬中心
計畫名稱	關鍵鋼鐵材料及零組件開發三年計畫
專利發明人	施景祥
核准國家	中華民國
獲證日期	100/01/21
證書號碼	I336270
專利期間起	100/01/21
專利期間訖	116/12/18
專利性質	發明
技術摘要-中文	發泡金屬表面處理方法及其結構
技術摘要-英文	(空)
聯絡人員	施景祥
電話	07-3513121#2562
傳真	07-3550961
電子信箱	shih0932@mail.mirdc.org.tw
參考網址	(空)
備註	(空)
特殊情形	(空)

序號

9044

產出年度

100

領域別

機械運輸

專利名稱-中文

發泡金屬表面處理方法及其結構

執行單位

金屬中心

產出單位

金屬中心

計畫名稱

關鍵鋼鐵材料及零組件開發三年計畫

專利發明人

施景祥

核准國家

中華民國

獲證日期

100/01/21

證書號碼

I336270

專利期間起

100/01/21

專利期間訖

116/12/18

專利性質

發明

技術摘要-中文

發泡金屬表面處理方法及其結構

技術摘要-英文

(空)

聯絡人員

施景祥

電話

07-3513121#2562

傳真

07-3550961

電子信箱

shih0932@mail.mirdc.org.tw

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基板承載盤之結構	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: M303908 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 96 \| 計畫名稱: 輕量/高值化金屬零組件關鍵技術開發三年計畫 \| 專利發明人: 施景祥 \| 康進興 \| 許祐睿 \| 廖高宇 @ 技術司專利資料集
銅鉻合金連鑄製程技術	執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 96 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 輕量/高值化金屬零組件關鍵技術開發三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: (1)銅鉻合金真空熔煉以及真空連續鑄造技術(Cr＞0.6%、Fe＜0.1%、Pb＜0.05%、Si＜0.1%以及銅鉻合金素材抗拉強度＞250MPa、延伸率＝15%、硬度＞70HB、導電率＞75%IAC... \| 潛力預估: 未來預計可取代進口5%，以目前國內銅鉻合金材料的市場約4億元/每年，預計將可增加產值2千萬元/年，_x000D_ @ 技術司可移轉技術資料集
輕量結構金屬構件發泡成形技術	執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 輕量/高值化金屬零組件關鍵技術開發三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 內層發泡材密度可達0.7cm3/g \| 潛力預估: 可搶攻休閒運動器材結構輕量化市場需求，極具市場潛力 @ 技術司可移轉技術資料集
超輕量準中空輕構件成形技術	執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 95 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 輕量/高值化金屬零組件關鍵技術開發三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: (1).發泡倍率可達4倍以上比密度可達0.34(2).開發完成之樣品壓縮崩潰強度可達15.6MPa(3).管件發泡長度可達2000mm \| 潛力預估: 可使台灣加速建立半導體,平面顯示器設備國產化自主市場,以及促成結構輕量需求環境提升應用功能與附加價值. @ 技術司可移轉技術資料集
無鉛易切削黃銅材料熔鑄技術	執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 101 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高值化金屬材料暨製造技術先期研究計畫 \| 領域: \| 技術規格: 以6/4黃銅作為基本組成(銅含量不超過61%) \| 潛力預估: 隨著相關無鉛法規的規範要求逐漸被重視，預估一年會有200億台幣以上的產品會用到此材料 @ 技術司可移轉技術資料集
無鉛抗脫鋅易切削黃銅鑄錠熔鑄技術	執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 102 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高值化金屬材料暨製造技術研發計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.無鉛2.切削加工性可達80%(相對於C36000快削銅)3.抗脫鋅性可達75um(依照 AS 2345 ,2006規範測試) \| 潛力預估: 因應北美與歐盟等市場針對銅合金材料無鉛化與抗脫鋅要求，本開發完成之無鉛黃銅鑄錠熔配技術，預計可取代進口同時創造2億元以上台幣之產值。 @ 技術司可移轉技術資料集
耐熱鋁合金線材熔配成形技術	執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 104 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高值化金屬材料暨製造技術研發計畫 \| 領域: 製造精進 \| 技術規格: 線材擠製成形直徑為0.38mm，線材沒有表皮括痕 \| 潛力預估: 冷氣與電動車高功率電力模組 @ 技術司可移轉技術資料集
多孔形銅散熱片之製造方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: I291849 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 96 \| 計畫名稱: 輕量/高值化金屬零組件關鍵技術開發三年計畫 \| 專利發明人: 廖高宇 \| 許傳仁 \| 鄭勝元 \| 施景祥 @ 技術司專利資料集

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公司地址	負責人	統一編號	狀態
祥城相框企業社臺中市西區西屯路一段７９號一樓	施景祥	52883616	歇業/撤銷 - 獨資

祥城相框企業社

登記地址: 臺中市西區西屯路一段７９號一樓 | 負責人: 施景祥 | 統編: 52883616 | 歇業/撤銷 - 獨資

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旋轉蝕刻機用之化學液回收再生裝置	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 6712926 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 江源遠 \| 董福慶 \| 王家康 \| P. Mahneke
熱幅射式鑽石薄膜化學研磨拋光裝置	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 211401 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 謝浚豪 \| 賴華堂 \| 張永明 \| 林宏彝
一種長管內表面電解拋光裝置	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 218376 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 林春宏 \| 蔡陳德 \| 鍾允昇 \| 吳錦清 \| 陳裕豐 \| 王漢聰
一種長管內表面電解拋光裝置	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 6660138 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 林春宏 \| 蔡陳德 \| 鍾允昇 \| 吳錦清 \| 陳裕豐 \| 王漢聰
一種金屬內外表面電解拋光裝置	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 6776884 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 林春宏 \| 吳錦清 \| 鍾允昇 \| 涂運泉 \| 吳清吉 \| 彭永振
手持式光纖切割裝置	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 6754426 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 李文宇 \| 周大鑫
直結式主軸於機台上之安裝機構	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 6772660 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 蔡垂錫 \| 黃興杰 \| 陳義堂
具位置.速度與力量控制之晶片取放裝置	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 6651865 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 黃國興 \| 劉俊賢 \| 李思慧 \| 張瀛方 \| 林宏毅 \| 徐嘉彬
無間隙3-D微結構陣列模仁之製程	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 201594 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 林坤龍 \| 周敏傑 \| 潘正堂
無間隙3-D微結構陣列模仁之製程	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 6,746,823 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 林坤龍 \| 周敏傑 \| 潘正堂
降低鎳基合金鍍層內應力之方法	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 6699379 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 柯世宗 \| 李仁智 \| 葛明德 \| 王樂民 \| 宋鈺 \| 楊詔中 \| 黃雅如
球形工件加工裝置	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 211484 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 林衛助 \| 蔡坤龍
物件與膠膜分離之方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 194407 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 劉俊賢 \| 黃國興 \| 徐嘉彬 \| 洪嘉宏
可三維即時修正之尋光方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 188264 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 周甘霖 \| 李閔凱
隔膜閥	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 218453 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 林春宏 \| 蔡陳德 \| 吳錦清 \| 何榮振 \| 王漢聰

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