電腦全自動控制鐵氟龍薄膜之氣孔大小量測設備
- 技術司專利資料集 @ 經濟部

專利名稱-中文電腦全自動控制鐵氟龍薄膜之氣孔大小量測設備的核准國家是中華民國, 證書號碼是M408033, 專利期間起是100/07/21, 專利期間訖是100/10/18, 專利性質是新型, 執行單位是精機中心, 產出年度是100, 計畫名稱是薄膜太陽能製程設備及模組關鍵技術研究發展三年計畫, 專利發明人是陳志豪;莊維彥;王永勳；林貝坤.

序號	9089
產出年度	100
領域別	機械運輸
專利名稱-中文	電腦全自動控制鐵氟龍薄膜之氣孔大小量測設備
執行單位	精機中心
產出單位	精機中心
計畫名稱	薄膜太陽能製程設備及模組關鍵技術研究發展三年計畫
專利發明人	陳志豪 \| 莊維彥 \| 王永勳 \| 林貝坤
核准國家	中華民國
獲證日期	100/07/21
證書號碼	M408033
專利期間起	100/07/21
專利期間訖	100/10/18
專利性質	新型
技術摘要-中文	係指利用液體界面張力在薄膜中的毛細現象與氣體對薄膜的穿透性分析量測，藉由設計的軟體分析可分別求出氣孔大小、氣孔分佈區域等性質。
技術摘要-英文	(空)
聯絡人員	陳志豪
電話	*04-23595968623**
傳真	04-23593689
電子信箱	e9201@mail.pmc.org.tw
參考網址	(空)
備註	(空)
特殊情形	(空)

序號

9089

產出年度

100

領域別

機械運輸

專利名稱-中文

電腦全自動控制鐵氟龍薄膜之氣孔大小量測設備

執行單位

精機中心

產出單位

精機中心

計畫名稱

薄膜太陽能製程設備及模組關鍵技術研究發展三年計畫

專利發明人

陳志豪 | 莊維彥 | 王永勳 | 林貝坤

核准國家

中華民國

獲證日期

100/07/21

證書號碼

M408033

專利期間起

100/07/21

專利期間訖

100/10/18

專利性質

新型

技術摘要-中文

係指利用液體界面張力在薄膜中的毛細現象與氣體對薄膜的穿透性分析量測，藉由設計的軟體分析可分別求出氣孔大小、氣孔分佈區域等性質。

技術摘要-英文

(空)

聯絡人員

陳志豪

電話

04-23595968*623

傳真

04-23593689

電子信箱

e9201@mail.pmc.org.tw

參考網址

(空)

備註

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特殊情形

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電腦全自動控制鐵氟龍薄膜之氣孔大小量測設備

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高壓反應器	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: M381459 \| 專利期間起: 1999/6/1 \| 專利期間訖: 108/10/08 \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 精機中心 \| 產出年度: 99 \| 計畫名稱: 薄膜太陽能製程設備及模組關鍵技術研究發展三年計畫 \| 專利發明人: 莊維彥 \| 陳志豪 \| 王永勳 \| 林貝坤 \| 黃可欣 @ 技術司專利資料集
應用於薄膜固化之外磁式電磁加熱滾筒	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: M407828 \| 專利期間起: 100/07/21 \| 專利期間訖: 109/10/18 \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 精機中心 \| 產出年度: 100 \| 計畫名稱: 薄膜太陽能製程設備及模組關鍵技術研究發展三年計畫 \| 專利發明人: 陳志豪 \| 莊維彥 \| 許朝凱 \| 王永勳 \| 林貝坤 @ 技術司專利資料集
應用於薄膜固化之外磁式電磁加熱滾筒	核准國家: 莊維彥 \| 證書號碼: 王永勳 \| 專利期間起: 林貝坤 \| 專利期間訖: 中華民國 \| 專利性質: 100/07/21 \| 執行單位: 精機中心 \| 產出年度: 100 \| 計畫名稱: 薄膜太陽能製程設備及模組關鍵技術研究發展三年計畫 \| 專利發明人: 陳志豪 @ 技術司專利資料集

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奈米粉末之分離結構	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: M375551 \| 專利期間起: 1999/3/11 \| 專利期間訖: 108/07/29 \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 精機中心 \| 產出年度: 99 \| 計畫名稱: 薄膜太陽能製程設備及模組關鍵技術研究發展三年計畫 \| 專利發明人: 莊維彥 \| 林耀堂 \| 劉旺林 @ 技術司專利資料集
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液態傳導之電路旋轉連接裝置	核准國家: 莊維彥 \| 證書號碼: 黃可欣 \| 專利期間起: 中華民國 \| 專利期間訖: 100/07/21 \| 專利性質: M408174 \| 執行單位: 精機中心 \| 產出年度: 100 \| 計畫名稱: 薄膜太陽能製程設備及模組關鍵技術研究發展三年計畫 \| 專利發明人: 陳志豪 @ 技術司專利資料集

奈米粉末之分離結構

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液態傳導之電路旋轉連接裝置

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具耐折性之電解銅箔的製造方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: TW 200903 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 \| 專利發明人: 陳友忠 \| 李鴻坤 \| 翁榮洲
具散熱結構之連接器	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: TW 206075 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 \| 專利發明人: 章本華 \| 林欣衛 \| 廖子昌
軟性印刷電路板用壓延銅箔表面處理製程	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: TW 206917 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 \| 專利發明人: 邱秋燕 \| 翁榮洲 \| 劉金耀

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專利名稱-中文

執行單位

產出單位

計畫名稱

專利發明人

核准國家

獲證日期

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專利期間訖

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