牙根植體
- 經濟部產業技術司–專利資料集 @ 經濟部

專利名稱-中文牙根植體的核准國家是中國大陸, 執行單位是金屬中心, 產出年度是101, 專利性質是新型, 計畫名稱是高值牙科植入物創新研發與醫療器材產業服務四年計畫, 專利發明人是蔡東霖/郭獻南/王昱傑/潘柏瑋, 證書號碼是ZL201120222195.6.

序號9190
產出年度101
領域別生技醫藥
專利名稱-中文牙根植體
執行單位金屬中心
產出單位金屬中心
計畫名稱高值牙科植入物創新研發與醫療器材產業服務四年計畫
專利發明人蔡東霖/郭獻南/王昱傑/潘柏瑋
核准國家中國大陸
獲證日期101/03/21
證書號碼ZL201120222195.6
專利期間起101/03/21
專利期間訖110/06/27
專利性質新型
技術摘要-中文1.具單現數道環形槽,可由三角、方、矩、弧或蝶所構成。2.具複述弧形上凹或下凹螺紋,增加骨整合面積。3.由螺紋切削凹槽與弧形所構成,可產生自牙攻之功能。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員潘柏瑋
電話07-6955298#220
傳真07-6955249
電子信箱iquare@mail.mirdc.org.tw
參考網址(空)
備註(空)
特殊情形(空)
同步更新日期2023-07-05

序號

9190

產出年度

101

領域別

生技醫藥

專利名稱-中文

牙根植體

執行單位

金屬中心

產出單位

金屬中心

計畫名稱

高值牙科植入物創新研發與醫療器材產業服務四年計畫

專利發明人

蔡東霖/郭獻南/王昱傑/潘柏瑋

核准國家

中國大陸

獲證日期

101/03/21

證書號碼

ZL201120222195.6

專利期間起

101/03/21

專利期間訖

110/06/27

專利性質

新型

技術摘要-中文

1.具單現數道環形槽,可由三角、方、矩、弧或蝶所構成。2.具複述弧形上凹或下凹螺紋,增加骨整合面積。3.由螺紋切削凹槽與弧形所構成,可產生自牙攻之功能。

技術摘要-英文

(空)

聯絡人員

潘柏瑋

電話

07-6955298#220

傳真

07-6955249

電子信箱

iquare@mail.mirdc.org.tw

參考網址

(空)

備註

(空)

特殊情形

(空)

同步更新日期

2023-07-05

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# 牙根植體 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 1

序號7686
產出年度100
領域別生技醫藥
專利名稱-中文牙根植體
執行單位金屬中心
產出單位金屬中心
計畫名稱南科高雄園區齒科醫療器材研發三年計畫
專利發明人蔡東霖/潘柏瑋/王昱傑/郭獻南
核准國家中華民國
獲證日期100/05/01
證書號碼M402702
專利期間起100/05/01
專利期間訖109/12/01
專利性質新型
技術摘要-中文1.植體頸部區加入環形槽結構,抵抗反向旋出扭矩,避免植體產生動搖或脫落。2.改良型螺紋上下圓弧支撐設計,增加接觸表面積29%提高初期穩定度。3.縮小頸部直徑設計,降低咬合力集中於頸部皮質骨令牙醫師能有效控制牙齦生長,提供患者前牙美觀。4.新形式三螺旋切削凹槽設計,與先前設計提高自旋力15%,減少醫生手術時間。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員蔡東霖
電話07-6955298#215
傳真07-6955249
電子信箱m971172@mail.mirdc.org.tw
參考網址(空)
備註(空)
特殊情形(空)
序號: 7686
產出年度: 100
領域別: 生技醫藥
專利名稱-中文: 牙根植體
執行單位: 金屬中心
產出單位: 金屬中心
計畫名稱: 南科高雄園區齒科醫療器材研發三年計畫
專利發明人: 蔡東霖/潘柏瑋/王昱傑/郭獻南
核准國家: 中華民國
獲證日期: 100/05/01
證書號碼: M402702
專利期間起: 100/05/01
專利期間訖: 109/12/01
專利性質: 新型
技術摘要-中文: 1.植體頸部區加入環形槽結構,抵抗反向旋出扭矩,避免植體產生動搖或脫落。2.改良型螺紋上下圓弧支撐設計,增加接觸表面積29%提高初期穩定度。3.縮小頸部直徑設計,降低咬合力集中於頸部皮質骨令牙醫師能有效控制牙齦生長,提供患者前牙美觀。4.新形式三螺旋切削凹槽設計,與先前設計提高自旋力15%,減少醫生手術時間。
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 蔡東霖
電話: 07-6955298#215
傳真: 07-6955249
電子信箱: m971172@mail.mirdc.org.tw
參考網址: (空)
備註: (空)
特殊情形: (空)

# 牙根植體 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 2

序號10943
產出年度102
領域別生技醫藥
專利名稱-中文人工牙根植體
執行單位金屬中心
產出單位金屬中心
計畫名稱高值牙科植入物創新研發與醫療器材產業服務四年計畫
專利發明人潘柏瑋
核准國家中華民國
獲證日期102/06/11
證書號碼I398242
專利期間起102/06/11
專利期間訖119/08/31
專利性質發明
技術摘要-中文人工牙根設計、加工及測試技術
技術摘要-英文(空)
聯絡人員潘柏瑋
電話07-6955298#220
傳真07-6955249
電子信箱iquare@mail.mirdc.org.tw
參考網址(空)
備註(空)
特殊情形(空)
序號: 10943
產出年度: 102
領域別: 生技醫藥
專利名稱-中文: 人工牙根植體
執行單位: 金屬中心
產出單位: 金屬中心
計畫名稱: 高值牙科植入物創新研發與醫療器材產業服務四年計畫
專利發明人: 潘柏瑋
核准國家: 中華民國
獲證日期: 102/06/11
證書號碼: I398242
專利期間起: 102/06/11
專利期間訖: 119/08/31
專利性質: 發明
技術摘要-中文: 人工牙根設計、加工及測試技術
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 潘柏瑋
電話: 07-6955298#220
傳真: 07-6955249
電子信箱: iquare@mail.mirdc.org.tw
參考網址: (空)
備註: (空)
特殊情形: (空)

# 牙根植體 於 醫療器材許可證資料集 - 3

許可證字號衛部醫器輸字第029204號
註銷狀態(空)
註銷日期(空)
註銷理由(空)
有效日期2026/12/07
發證日期2022/01/24
許可證種類醫 器
舊證字號(空)
醫療器材級數2
通關簽審文件編號DHA05602920400
中文品名“艾秀菲絲”人工牙根植體系統零組件
英文品名“OsseoFuse” HexaPLUS Endosseous Dental Implant Systems prosthetic part
效能詳如中文仿單核定本
劑型(空)
包裝(空)
醫器主類別一F 牙科裝置
醫器次類別一F3630 骨內植體用牙橋
醫器主類別二(空)
醫器次類別二(空)
醫器主類別三(空)
醫器次類別三(空)
主成分略述(空)
醫器規格詳如中文仿單核定本
限制項目輸 入 ;;委託製造
申請商名稱英屬維京群島商聖掌有限公司台灣分公司
申請商地址台北市信義區信義路5段5號 (3樓3G23室、3G24室)
申請商統一編號53657173
製造商名稱OSSEOFUSE INC.
製造廠廠址5023 NORTH PARKWAY CALABASAS. CALABASAS, CA91302, USA
製造廠公司地址(空)
製造廠國別US
製程委託製造者
異動日期2022/02/23
製造許可登錄編號QSD13468
許可證字號: 衛部醫器輸字第029204號
註銷狀態: (空)
註銷日期: (空)
註銷理由: (空)
有效日期: 2026/12/07
發證日期: 2022/01/24
許可證種類: 醫 器
舊證字號: (空)
醫療器材級數: 2
通關簽審文件編號: DHA05602920400
中文品名: “艾秀菲絲”人工牙根植體系統零組件
英文品名: “OsseoFuse” HexaPLUS Endosseous Dental Implant Systems prosthetic part
效能: 詳如中文仿單核定本
劑型: (空)
包裝: (空)
醫器主類別一: F 牙科裝置
醫器次類別一: F3630 骨內植體用牙橋
醫器主類別二: (空)
醫器次類別二: (空)
醫器主類別三: (空)
醫器次類別三: (空)
主成分略述: (空)
醫器規格: 詳如中文仿單核定本
限制項目: 輸 入 ;;委託製造
申請商名稱: 英屬維京群島商聖掌有限公司台灣分公司
申請商地址: 台北市信義區信義路5段5號 (3樓3G23室、3G24室)
申請商統一編號: 53657173
製造商名稱: OSSEOFUSE INC.
製造廠廠址: 5023 NORTH PARKWAY CALABASAS. CALABASAS, CA91302, USA
製造廠公司地址: (空)
製造廠國別: US
製程: 委託製造者
異動日期: 2022/02/23
製造許可登錄編號: QSD13468

# 牙根植體 於 醫療器材許可證資料集 - 4

許可證字號衛部醫器輸字第029204號
註銷狀態(空)
註銷日期(空)
註銷理由(空)
有效日期20261207
發證日期20220124
許可證種類醫 器
舊證字號(空)
醫療器材級數2
通關簽審文件編號DHA05602920400
中文品名“艾秀菲絲”人工牙根植體系統零組件
英文品名“OsseoFuse” HexaPLUS Endosseous Dental Implant Systems prosthetic part
效能詳如中文仿單核定本
劑型(空)
包裝(空)
醫器主類別一F 牙科裝置
醫器次類別一F3630 骨內植體用牙橋
醫器主類別二(空)
醫器次類別二(空)
醫器主類別三(空)
醫器次類別三(空)
主成分略述(空)
醫器規格詳如中文仿單核定本
限制項目輸 入 ;;委託製造
申請商名稱英屬維京群島商聖掌有限公司台灣分公司
申請商地址台北市信義區信義路5段5號 (3樓3G23室、3G24室)
申請商統一編號53657173
製造商名稱OSSEOFUSE INC.
製造廠廠址5023 NORTH PARKWAY CALABASAS. CALABASAS, CA91302, USA
製造廠公司地址(空)
製造廠國別US
製程委託製造者
異動日期20220223
製造許可登錄編號QSD13468
許可證字號: 衛部醫器輸字第029204號
註銷狀態: (空)
註銷日期: (空)
註銷理由: (空)
有效日期: 20261207
發證日期: 20220124
許可證種類: 醫 器
舊證字號: (空)
醫療器材級數: 2
通關簽審文件編號: DHA05602920400
中文品名: “艾秀菲絲”人工牙根植體系統零組件
英文品名: “OsseoFuse” HexaPLUS Endosseous Dental Implant Systems prosthetic part
效能: 詳如中文仿單核定本
劑型: (空)
包裝: (空)
醫器主類別一: F 牙科裝置
醫器次類別一: F3630 骨內植體用牙橋
醫器主類別二: (空)
醫器次類別二: (空)
醫器主類別三: (空)
醫器次類別三: (空)
主成分略述: (空)
醫器規格: 詳如中文仿單核定本
限制項目: 輸 入 ;;委託製造
申請商名稱: 英屬維京群島商聖掌有限公司台灣分公司
申請商地址: 台北市信義區信義路5段5號 (3樓3G23室、3G24室)
申請商統一編號: 53657173
製造商名稱: OSSEOFUSE INC.
製造廠廠址: 5023 NORTH PARKWAY CALABASAS. CALABASAS, CA91302, USA
製造廠公司地址: (空)
製造廠國別: US
製程: 委託製造者
異動日期: 20220223
製造許可登錄編號: QSD13468

# 牙根植體 於 醫療器材許可證資料集 - 5

許可證字號衛部醫器輸字第029603號
註銷狀態(空)
註銷日期(空)
註銷理由(空)
有效日期2027/03/20
發證日期2017/03/20
許可證種類醫 器
舊證字號(空)
醫療器材級數3
通關簽審文件編號DHA05602960301
中文品名“畢堤愛”優尼卡人工牙根植體系統
英文品名“BTI”UnicCa Dental Implant System
效能詳如中文仿單核定本
劑型(空)
包裝(空)
醫器主類別一F 牙科裝置
醫器次類別一F3640 骨內植體
醫器主類別二(空)
醫器次類別二(空)
醫器主類別三(空)
醫器次類別三(空)
主成分略述(空)
醫器規格詳如中文仿單核定本。註銷規格:詳如核定之中文說明書,以下空白。增加規格及標籤、說明書或包裝變更,詳如核定之中文說明書(原106年4月7日核定之標籤、說明書或包裝予以回收作廢),以下空白。
限制項目輸 入
申請商名稱信益普生物科技股份有限公司
申請商地址新竹市東區光復路一段371號6樓之3
申請商統一編號24765130
製造商名稱B.T.I. BIOTECHNOLOGY INSTITUTE S.L.
製造廠廠址PARQUE TECNOLOGICO DE ALAVA LEONARDO DA VINCI, 14 01510 MINANO (ALAVA), SPAIN
製造廠公司地址(空)
製造廠國別ES
製程(空)
異動日期2022/10/12
製造許可登錄編號QSD8146
許可證字號: 衛部醫器輸字第029603號
註銷狀態: (空)
註銷日期: (空)
註銷理由: (空)
有效日期: 2027/03/20
發證日期: 2017/03/20
許可證種類: 醫 器
舊證字號: (空)
醫療器材級數: 3
通關簽審文件編號: DHA05602960301
中文品名: “畢堤愛”優尼卡人工牙根植體系統
英文品名: “BTI”UnicCa Dental Implant System
效能: 詳如中文仿單核定本
劑型: (空)
包裝: (空)
醫器主類別一: F 牙科裝置
醫器次類別一: F3640 骨內植體
醫器主類別二: (空)
醫器次類別二: (空)
醫器主類別三: (空)
醫器次類別三: (空)
主成分略述: (空)
醫器規格: 詳如中文仿單核定本。註銷規格:詳如核定之中文說明書,以下空白。增加規格及標籤、說明書或包裝變更,詳如核定之中文說明書(原106年4月7日核定之標籤、說明書或包裝予以回收作廢),以下空白。
限制項目: 輸 入
申請商名稱: 信益普生物科技股份有限公司
申請商地址: 新竹市東區光復路一段371號6樓之3
申請商統一編號: 24765130
製造商名稱: B.T.I. BIOTECHNOLOGY INSTITUTE S.L.
製造廠廠址: PARQUE TECNOLOGICO DE ALAVA LEONARDO DA VINCI, 14 01510 MINANO (ALAVA), SPAIN
製造廠公司地址: (空)
製造廠國別: ES
製程: (空)
異動日期: 2022/10/12
製造許可登錄編號: QSD8146

# 牙根植體 於 醫療器材許可證資料集 - 6

許可證字號衛部醫器輸字第026981號
註銷狀態已註銷
註銷日期2022/06/22
註銷理由許可證已逾有效期
有效日期2020/02/04
發證日期2015/02/04
許可證種類醫 器
舊證字號(空)
醫療器材級數3
通關簽審文件編號DHA05602698105
中文品名“畢堤愛”人工牙根植體系統
英文品名“BTI” Dental Implant System
效能(空)
劑型(空)
包裝(空)
醫器主類別一F 牙科裝置
醫器次類別一F3640 骨內植體
醫器主類別二(空)
醫器次類別二(空)
醫器主類別三(空)
醫器次類別三(空)
主成分略述(空)
醫器規格詳如中文仿單核定本
限制項目輸 入
申請商名稱冠京生技股份有限公司
申請商地址新北市汐止區大同路一段239號10樓之6
申請商統一編號54027287
製造商名稱B.T.I. BIOTECHNOLOGY INSTITUTE S.L.
製造廠廠址PARQUE TECNOLOGICO DE ALAVA LEONARDO DA VINCI, 14 01510 MINANO (ALAVA), SPAIN
製造廠公司地址(空)
製造廠國別ES
製程(空)
異動日期2022/06/29
製造許可登錄編號QSD8146
許可證字號: 衛部醫器輸字第026981號
註銷狀態: 已註銷
註銷日期: 2022/06/22
註銷理由: 許可證已逾有效期
有效日期: 2020/02/04
發證日期: 2015/02/04
許可證種類: 醫 器
舊證字號: (空)
醫療器材級數: 3
通關簽審文件編號: DHA05602698105
中文品名: “畢堤愛”人工牙根植體系統
英文品名: “BTI” Dental Implant System
效能: (空)
劑型: (空)
包裝: (空)
醫器主類別一: F 牙科裝置
醫器次類別一: F3640 骨內植體
醫器主類別二: (空)
醫器次類別二: (空)
醫器主類別三: (空)
醫器次類別三: (空)
主成分略述: (空)
醫器規格: 詳如中文仿單核定本
限制項目: 輸 入
申請商名稱: 冠京生技股份有限公司
申請商地址: 新北市汐止區大同路一段239號10樓之6
申請商統一編號: 54027287
製造商名稱: B.T.I. BIOTECHNOLOGY INSTITUTE S.L.
製造廠廠址: PARQUE TECNOLOGICO DE ALAVA LEONARDO DA VINCI, 14 01510 MINANO (ALAVA), SPAIN
製造廠公司地址: (空)
製造廠國別: ES
製程: (空)
異動日期: 2022/06/29
製造許可登錄編號: QSD8146

# 牙根植體 於 醫療器材許可證資料集 - 7

許可證字號衛部醫器輸字第030015號
註銷狀態(空)
註銷日期(空)
註銷理由(空)
有效日期2027/07/20
發證日期2022/01/27
許可證種類醫 器
舊證字號(空)
醫療器材級數3
通關簽審文件編號DHA05603001500
中文品名“艾秀菲絲”人工牙根植體
英文品名“OsseoFuse” Hexa PLUS Endosseous Dental Implant
效能詳如中文仿單核定本
劑型(空)
包裝(空)
醫器主類別一F 牙科裝置
醫器次類別一F3640 骨內植體
醫器主類別二(空)
醫器次類別二(空)
醫器主類別三(空)
醫器次類別三(空)
主成分略述(空)
醫器規格詳如中文仿單核定本
限制項目輸 入 ;;委託製造
申請商名稱英屬維京群島商聖掌有限公司台灣分公司
申請商地址台北市信義區信義路5段5號 (3樓3G23室、3G24室)
申請商統一編號53657173
製造商名稱OsseoFuse International Inc.
製造廠廠址5023 North Parkway Calabasas. Calabasas, CA USA 91302
製造廠公司地址(空)
製造廠國別US
製程委託製造者
異動日期2022/03/15
製造許可登錄編號QSD13468
許可證字號: 衛部醫器輸字第030015號
註銷狀態: (空)
註銷日期: (空)
註銷理由: (空)
有效日期: 2027/07/20
發證日期: 2022/01/27
許可證種類: 醫 器
舊證字號: (空)
醫療器材級數: 3
通關簽審文件編號: DHA05603001500
中文品名: “艾秀菲絲”人工牙根植體
英文品名: “OsseoFuse” Hexa PLUS Endosseous Dental Implant
效能: 詳如中文仿單核定本
劑型: (空)
包裝: (空)
醫器主類別一: F 牙科裝置
醫器次類別一: F3640 骨內植體
醫器主類別二: (空)
醫器次類別二: (空)
醫器主類別三: (空)
醫器次類別三: (空)
主成分略述: (空)
醫器規格: 詳如中文仿單核定本
限制項目: 輸 入 ;;委託製造
申請商名稱: 英屬維京群島商聖掌有限公司台灣分公司
申請商地址: 台北市信義區信義路5段5號 (3樓3G23室、3G24室)
申請商統一編號: 53657173
製造商名稱: OsseoFuse International Inc.
製造廠廠址: 5023 North Parkway Calabasas. Calabasas, CA USA 91302
製造廠公司地址: (空)
製造廠國別: US
製程: 委託製造者
異動日期: 2022/03/15
製造許可登錄編號: QSD13468

# 牙根植體 於 醫療器材許可證資料集 - 8

許可證字號衛部醫器輸字第032696號
註銷狀態(空)
註銷日期(空)
註銷理由(空)
有效日期2024/06/22
發證日期2019/06/22
許可證種類醫 器
舊證字號(空)
醫療器材級數3
通關簽審文件編號DHA05603269605
中文品名“艾秀菲絲”人工牙根植體
英文品名“OsseoFuse” Endosseous Dental Implant
效能詳如中文仿單核定本
劑型(空)
包裝(空)
醫器主類別一F 牙科裝置
醫器次類別一F3640 骨內植體
醫器主類別二(空)
醫器次類別二(空)
醫器主類別三(空)
醫器次類別三(空)
主成分略述(空)
醫器規格詳如中文仿單核定本
限制項目輸 入 ;;委託製造
申請商名稱英屬維京群島商聖掌有限公司台灣分公司
申請商地址台北市信義區信義路5段5號 (3樓3G23室、3G24室)
申請商統一編號53657173
製造商名稱OsseoFuse International Inc.
製造廠廠址5023 North Parkway Calabasas. Calabasas, CA USA 91302
製造廠公司地址(空)
製造廠國別US
製程委託製造者
異動日期2021/02/23
製造許可登錄編號QSD13468
許可證字號: 衛部醫器輸字第032696號
註銷狀態: (空)
註銷日期: (空)
註銷理由: (空)
有效日期: 2024/06/22
發證日期: 2019/06/22
許可證種類: 醫 器
舊證字號: (空)
醫療器材級數: 3
通關簽審文件編號: DHA05603269605
中文品名: “艾秀菲絲”人工牙根植體
英文品名: “OsseoFuse” Endosseous Dental Implant
效能: 詳如中文仿單核定本
劑型: (空)
包裝: (空)
醫器主類別一: F 牙科裝置
醫器次類別一: F3640 骨內植體
醫器主類別二: (空)
醫器次類別二: (空)
醫器主類別三: (空)
醫器次類別三: (空)
主成分略述: (空)
醫器規格: 詳如中文仿單核定本
限制項目: 輸 入 ;;委託製造
申請商名稱: 英屬維京群島商聖掌有限公司台灣分公司
申請商地址: 台北市信義區信義路5段5號 (3樓3G23室、3G24室)
申請商統一編號: 53657173
製造商名稱: OsseoFuse International Inc.
製造廠廠址: 5023 North Parkway Calabasas. Calabasas, CA USA 91302
製造廠公司地址: (空)
製造廠國別: US
製程: 委託製造者
異動日期: 2021/02/23
製造許可登錄編號: QSD13468
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牙根植體

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 100 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 南科高雄園區齒科醫療器材研發三年計畫 | 專利發明人: 蔡東霖/潘柏瑋/王昱傑/郭獻南 | 證書號碼: M417902

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

牙根植體

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 100 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 南科高雄園區齒科醫療器材研發三年計畫 | 專利發明人: 蔡東霖/潘柏瑋/王昱傑/郭獻南 | 證書號碼: M417902

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# 07-6955298 220 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 1

序號10946
產出年度102
領域別生技醫藥
專利名稱-中文植入物容器
執行單位金屬中心
產出單位金屬中心
計畫名稱高值牙科植入物創新研發與醫療器材產業服務四年計畫
專利發明人潘柏瑋
核准國家中華民國
獲證日期102/07/01
證書號碼I400184
專利期間起102/07/01
專利期間訖12/01/20
專利性質發明
技術摘要-中文牙科植體機能化表面處理技術
技術摘要-英文(空)
聯絡人員潘柏瑋
電話07-6955298#220
傳真07-6955249
電子信箱iquare@mail.mirdc.org.tw
參考網址(空)
備註(空)
特殊情形(空)
序號: 10946
產出年度: 102
領域別: 生技醫藥
專利名稱-中文: 植入物容器
執行單位: 金屬中心
產出單位: 金屬中心
計畫名稱: 高值牙科植入物創新研發與醫療器材產業服務四年計畫
專利發明人: 潘柏瑋
核准國家: 中華民國
獲證日期: 102/07/01
證書號碼: I400184
專利期間起: 102/07/01
專利期間訖: 12/01/20
專利性質: 發明
技術摘要-中文: 牙科植體機能化表面處理技術
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 潘柏瑋
電話: 07-6955298#220
傳真: 07-6955249
電子信箱: iquare@mail.mirdc.org.tw
參考網址: (空)
備註: (空)
特殊情形: (空)

# 07-6955298 220 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 2

序號10945
產出年度102
領域別生技醫藥
專利名稱-中文骨骼植入物
執行單位金屬中心
產出單位金屬中心
計畫名稱高值牙科植入物創新研發與醫療器材產業服務四年計畫
專利發明人潘柏瑋
核准國家中國大陸
獲證日期102/06/14
證書號碼ZL201010
專利期間起102/05/08
專利期間訖119/07/28
專利性質發明
技術摘要-中文牙科植體機能化表面處理技術
技術摘要-英文(空)
聯絡人員潘柏瑋
電話07-6955298#220
傳真07-6955249
電子信箱iquare@mail.mirdc.org.tw
參考網址(空)
備註(空)
特殊情形(空)
序號: 10945
產出年度: 102
領域別: 生技醫藥
專利名稱-中文: 骨骼植入物
執行單位: 金屬中心
產出單位: 金屬中心
計畫名稱: 高值牙科植入物創新研發與醫療器材產業服務四年計畫
專利發明人: 潘柏瑋
核准國家: 中國大陸
獲證日期: 102/06/14
證書號碼: ZL201010
專利期間起: 102/05/08
專利期間訖: 119/07/28
專利性質: 發明
技術摘要-中文: 牙科植體機能化表面處理技術
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 潘柏瑋
電話: 07-6955298#220
傳真: 07-6955249
電子信箱: iquare@mail.mirdc.org.tw
參考網址: (空)
備註: (空)
特殊情形: (空)

# 07-6955298 220 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 3

序號3658
產出年度99
技術名稱-中文人工牙根開發設計技術
執行單位金屬中心
產出單位(空)
計畫名稱南科高雄園區齒科醫療器材研發三年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文人工牙根設計本身是個精密且技術層次複雜,與其他製造產業有所差異,在考慮人體安全條件的前提下,透過動物試驗及臨床試驗逐步的驗證並經過衛生組織審核及認可,才能販賣使用,因此多數廠商都受到法規障礙所限制,特別是在各國嚴格的法律規範下,使開發廠商透過專利授權及產品行銷過程,保持長期且高額的寡佔利潤,因此中心針對人工牙根產品研發成果,將其人工人工牙根的規範在研發過程中一併考量。並可依據廠商及醫師臨床需求提供客製化之醫療器材設計。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格1.IM12植體全系統 ‧NC D3.35xL8、L10、L12、L14 ‧RC D4.2xL8、L10、L12、L14 ‧RC D5.0xL8、L10、L12、L14 2.IM12支台配件 ‧Healing Abutment NC、RC ‧Rigid Abutment NC、RC ‧Transfer Abutment NC、RC ‧Angled Abutment NC、RC ‧CastOn Abutment NC、RC ‧Cover Screw NC、RC 3.IM12膺復配件 ‧Pick ImpressCoping NC、RC ‧Transfer ImpressCoping NC、RC ‧ImpressionCap Single、Bridge ‧BurnOnCap Single、Bridge ‧ProtectCap NC、RC ‧Transfer Analog NC、RC ‧Rigid Analog NC、RC
技術成熟度實驗室階段
可應用範圍人工牙根
潛力預估根據金屬中心ITIS調查報告,2007年全球齒科醫材市場約200億美元,人工植牙市場佔13%約有26億美元左右,較2006年成長約18%,其中歐洲的人工植牙市場成長率約14%(德國除外,僅10~12%),北美人工植牙市場成長率約20%,而亞洲市場(含台灣、韓國、日本、澳洲、紐西蘭、香港、印尼)的人工植牙市場成長率約27%。根據美國Kalorama Information的研究,預期到2010年前全球人工植牙市場將達到35億美元。就北美、歐洲及日本等工業先進國家地區而言,該地的人口總共約有11.86億人,其中約有2.4億的人口產生缺牙的狀態;就缺牙人口的治療情形來看,有將近1.72億人口尚無採取
聯絡人員潘柏瑋
電話07-6955298#220
傳真07-6955249
電子信箱iquare@mail.mirdc.org.tw
參考網址http://www.mirdc.org.tw
所須軟硬體設備1.繪圖軟體Solidwork 2.分析模擬ABAQUS
需具備之專業人才具相關臨床及設計實務經驗者
序號: 3658
產出年度: 99
技術名稱-中文: 人工牙根開發設計技術
執行單位: 金屬中心
產出單位: (空)
計畫名稱: 南科高雄園區齒科醫療器材研發三年計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 人工牙根設計本身是個精密且技術層次複雜,與其他製造產業有所差異,在考慮人體安全條件的前提下,透過動物試驗及臨床試驗逐步的驗證並經過衛生組織審核及認可,才能販賣使用,因此多數廠商都受到法規障礙所限制,特別是在各國嚴格的法律規範下,使開發廠商透過專利授權及產品行銷過程,保持長期且高額的寡佔利潤,因此中心針對人工牙根產品研發成果,將其人工人工牙根的規範在研發過程中一併考量。並可依據廠商及醫師臨床需求提供客製化之醫療器材設計。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 1.IM12植體全系統 ‧NC D3.35xL8、L10、L12、L14 ‧RC D4.2xL8、L10、L12、L14 ‧RC D5.0xL8、L10、L12、L14 2.IM12支台配件 ‧Healing Abutment NC、RC ‧Rigid Abutment NC、RC ‧Transfer Abutment NC、RC ‧Angled Abutment NC、RC ‧CastOn Abutment NC、RC ‧Cover Screw NC、RC 3.IM12膺復配件 ‧Pick ImpressCoping NC、RC ‧Transfer ImpressCoping NC、RC ‧ImpressionCap Single、Bridge ‧BurnOnCap Single、Bridge ‧ProtectCap NC、RC ‧Transfer Analog NC、RC ‧Rigid Analog NC、RC
技術成熟度: 實驗室階段
可應用範圍: 人工牙根
潛力預估: 根據金屬中心ITIS調查報告,2007年全球齒科醫材市場約200億美元,人工植牙市場佔13%約有26億美元左右,較2006年成長約18%,其中歐洲的人工植牙市場成長率約14%(德國除外,僅10~12%),北美人工植牙市場成長率約20%,而亞洲市場(含台灣、韓國、日本、澳洲、紐西蘭、香港、印尼)的人工植牙市場成長率約27%。根據美國Kalorama Information的研究,預期到2010年前全球人工植牙市場將達到35億美元。就北美、歐洲及日本等工業先進國家地區而言,該地的人口總共約有11.86億人,其中約有2.4億的人口產生缺牙的狀態;就缺牙人口的治療情形來看,有將近1.72億人口尚無採取
聯絡人員: 潘柏瑋
電話: 07-6955298#220
傳真: 07-6955249
電子信箱: iquare@mail.mirdc.org.tw
參考網址: http://www.mirdc.org.tw
所須軟硬體設備: 1.繪圖軟體Solidwork 2.分析模擬ABAQUS
需具備之專業人才: 具相關臨床及設計實務經驗者

# 07-6955298 220 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 4

序號4825
產出年度100
技術名稱-中文人工牙根開發設計、加工製造、品質檢測、包裝技術
執行單位金屬中心
產出單位(空)
計畫名稱南科高雄園區齒科醫療器材研發三年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文人工牙根本身是個精密且技術層次複雜,與其他製造產業有所差異,在考慮人體安全條件的前提下,透過動物試驗及臨床試驗逐步的驗證並經過衛生組織審核及認可,才能販賣使用,因此多數廠商都受到法規障礙所限制,特別是在各國嚴格的法律規範下,使開發廠商透過專利授權及產品行銷過程,保持長期且高額的寡佔利潤,因此中心針對人工牙根產品研發成果,將其人工人工牙根的規範在研發過程中一併考量。並可依據廠商及醫師臨床需求提供客製化之醫療器材設計。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格(1)新型人工牙根NC植體系列精進,修正先前植體外型調整至3.5mm,提高疲勞強度。新型人工牙根RC植體系列精進,採用"創新頸部內縮錐狀設計",以維持骨高度。全系列共有12種植體尺寸設計,可滿足各種缺牙區域患者植牙需求,簡化植牙手術。 (2)依據新型人工牙根全系列進行應力模擬分析,含3種直徑與4種長度共12款,每款5種角度,共60組。產出新型人工牙根全系列應力分析報告。 (3)開發支台體防鬆脫技術,於週期性負載後,較機械拋光支台體提高防鬆效率15%。 (4)完成人工牙根塑膠罐成品之材料試驗及機械性質試驗,包含溶出試驗,鉛、鎘含量
技術成熟度實驗室階段
可應用範圍人工牙根
潛力預估根據美國Kalorama Information 的研究,預期到2010年前全球人工植牙市場將達到35億美元。金屬中心ITIS調查報告,2007年全球齒科醫材市場約200億美元,人工植牙市場佔13%約有26億美元左右,較2006年成長約18%,其中歐洲的人工植牙市場成長率約14%(德國除外,僅10~12%),北美人工植牙市場成長率約20%,而亞洲市場(含台灣、韓國、日本、澳洲、紐西蘭、香港、印尼)的人工植牙市場成長率約27%。就北美、歐洲及日本等工業先進國家地區而言,該地的人口總共約有11.86億人,其中約有2.4億的人口產生缺牙的狀態;就缺牙人口的治療情形來看,有將近1.72億人口尚無採取治
聯絡人員潘柏瑋
電話(07)6955298#220
傳真(07)6955249
電子信箱iquare@mail.mirdc.org.tw
參考網址http://www.mirdc.org.tw
所須軟硬體設備□繪圖軟體Solidwork □分析模擬ABAQUS
需具備之專業人才相關臨床及設計實務經驗者
序號: 4825
產出年度: 100
技術名稱-中文: 人工牙根開發設計、加工製造、品質檢測、包裝技術
執行單位: 金屬中心
產出單位: (空)
計畫名稱: 南科高雄園區齒科醫療器材研發三年計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 人工牙根本身是個精密且技術層次複雜,與其他製造產業有所差異,在考慮人體安全條件的前提下,透過動物試驗及臨床試驗逐步的驗證並經過衛生組織審核及認可,才能販賣使用,因此多數廠商都受到法規障礙所限制,特別是在各國嚴格的法律規範下,使開發廠商透過專利授權及產品行銷過程,保持長期且高額的寡佔利潤,因此中心針對人工牙根產品研發成果,將其人工人工牙根的規範在研發過程中一併考量。並可依據廠商及醫師臨床需求提供客製化之醫療器材設計。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: (1)新型人工牙根NC植體系列精進,修正先前植體外型調整至3.5mm,提高疲勞強度。新型人工牙根RC植體系列精進,採用"創新頸部內縮錐狀設計",以維持骨高度。全系列共有12種植體尺寸設計,可滿足各種缺牙區域患者植牙需求,簡化植牙手術。 (2)依據新型人工牙根全系列進行應力模擬分析,含3種直徑與4種長度共12款,每款5種角度,共60組。產出新型人工牙根全系列應力分析報告。 (3)開發支台體防鬆脫技術,於週期性負載後,較機械拋光支台體提高防鬆效率15%。 (4)完成人工牙根塑膠罐成品之材料試驗及機械性質試驗,包含溶出試驗,鉛、鎘含量
技術成熟度: 實驗室階段
可應用範圍: 人工牙根
潛力預估: 根據美國Kalorama Information 的研究,預期到2010年前全球人工植牙市場將達到35億美元。金屬中心ITIS調查報告,2007年全球齒科醫材市場約200億美元,人工植牙市場佔13%約有26億美元左右,較2006年成長約18%,其中歐洲的人工植牙市場成長率約14%(德國除外,僅10~12%),北美人工植牙市場成長率約20%,而亞洲市場(含台灣、韓國、日本、澳洲、紐西蘭、香港、印尼)的人工植牙市場成長率約27%。就北美、歐洲及日本等工業先進國家地區而言,該地的人口總共約有11.86億人,其中約有2.4億的人口產生缺牙的狀態;就缺牙人口的治療情形來看,有將近1.72億人口尚無採取治
聯絡人員: 潘柏瑋
電話: (07)6955298#220
傳真: (07)6955249
電子信箱: iquare@mail.mirdc.org.tw
參考網址: http://www.mirdc.org.tw
所須軟硬體設備: □繪圖軟體Solidwork □分析模擬ABAQUS
需具備之專業人才: 相關臨床及設計實務經驗者

# 07-6955298 220 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 5

序號10940
產出年度102
領域別生技醫藥
專利名稱-中文根管阻塞物移除器具
執行單位金屬中心
產出單位金屬中心
計畫名稱高值牙科植入物創新研發與醫療器材產業服務四年計畫
專利發明人潘柏瑋
核准國家中華民國
獲證日期102/03/01
證書號碼I387446
專利期間起102/03/01
專利期間訖119/12/06
專利性質發明
技術摘要-中文臨床創新醫材開發
技術摘要-英文(空)
聯絡人員潘柏瑋
電話07-6955298#220
傳真07-6955249
電子信箱iquare@mail.mirdc.org.tw
參考網址(空)
備註(空)
特殊情形(空)
序號: 10940
產出年度: 102
領域別: 生技醫藥
專利名稱-中文: 根管阻塞物移除器具
執行單位: 金屬中心
產出單位: 金屬中心
計畫名稱: 高值牙科植入物創新研發與醫療器材產業服務四年計畫
專利發明人: 潘柏瑋
核准國家: 中華民國
獲證日期: 102/03/01
證書號碼: I387446
專利期間起: 102/03/01
專利期間訖: 119/12/06
專利性質: 發明
技術摘要-中文: 臨床創新醫材開發
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 潘柏瑋
電話: 07-6955298#220
傳真: 07-6955249
電子信箱: iquare@mail.mirdc.org.tw
參考網址: (空)
備註: (空)
特殊情形: (空)

# 07-6955298 220 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 6

序號10947
產出年度102
領域別生技醫藥
專利名稱-中文骨骼植入物
執行單位金屬中心
產出單位金屬中心
計畫名稱高值牙科植入物創新研發與醫療器材產業服務四年計畫
專利發明人潘柏瑋
核准國家中華民國
獲證日期102/11/11
證書號碼I414284
專利期間起102/11/11
專利期間訖119/02/03
專利性質發明
技術摘要-中文牙科植體機能化表面處理技術
技術摘要-英文(空)
聯絡人員潘柏瑋
電話07-6955298#220
傳真07-6955249
電子信箱iquare@mail.mirdc.org.tw
參考網址(空)
備註(空)
特殊情形(空)
序號: 10947
產出年度: 102
領域別: 生技醫藥
專利名稱-中文: 骨骼植入物
執行單位: 金屬中心
產出單位: 金屬中心
計畫名稱: 高值牙科植入物創新研發與醫療器材產業服務四年計畫
專利發明人: 潘柏瑋
核准國家: 中華民國
獲證日期: 102/11/11
證書號碼: I414284
專利期間起: 102/11/11
專利期間訖: 119/02/03
專利性質: 發明
技術摘要-中文: 牙科植體機能化表面處理技術
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 潘柏瑋
電話: 07-6955298#220
傳真: 07-6955249
電子信箱: iquare@mail.mirdc.org.tw
參考網址: (空)
備註: (空)
特殊情形: (空)

# 07-6955298 220 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 7

序號14947
產出年度103
領域別民生福祉
專利名稱-中文根管阻塞物移
執行單位金屬中心
產出單位金屬中心
計畫名稱高值牙科植入物創新研發與醫療器材產業服務四年計畫
專利發明人潘柏瑋
核准國家中國大陸
獲證日期103/05/27
證書號碼ZL201110228155.7
專利期間起119/08/29
專利期間訖臨床資訊
專利性質發明
技術摘要-中文臨床資訊
技術摘要-英文(空)
聯絡人員潘柏瑋
電話07-6955298#220
傳真07-6955249
電子信箱iquare@mail.mirdc.org.tw
參考網址(空)
備註(空)
特殊情形(空)
序號: 14947
產出年度: 103
領域別: 民生福祉
專利名稱-中文: 根管阻塞物移
執行單位: 金屬中心
產出單位: 金屬中心
計畫名稱: 高值牙科植入物創新研發與醫療器材產業服務四年計畫
專利發明人: 潘柏瑋
核准國家: 中國大陸
獲證日期: 103/05/27
證書號碼: ZL201110228155.7
專利期間起: 119/08/29
專利期間訖: 臨床資訊
專利性質: 發明
技術摘要-中文: 臨床資訊
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 潘柏瑋
電話: 07-6955298#220
傳真: 07-6955249
電子信箱: iquare@mail.mirdc.org.tw
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備註: (空)
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與牙根植體同分類的經濟部產業技術司–專利資料集

一種全光域,高密度,高解析度,高倍速,高相容性之可錄式光記錄媒體之膜層設計及其匹配材料

核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 徐文泰, 張育嘉, 鄭竹軒, 周瑞崇, 柯文揚 | 證書號碼: ZL00109664.8

在多層電路板中形成接觸孔之方法

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 陳曼玲, 林顯光, 邱創新, 謝添壽, 劉佩青 | 證書號碼: 6632372

具有三明治結構的陶瓷生胚

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 鄭世裕, 張鳴助, 王譯慧 | 證書號碼: 220426

超高解析度可錄式光碟片

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 徐偉智, 蔡松雨, 曾美榕, 許世朋, 洪添燦, 郭博成 | 證書號碼: 220834

高密度可錄式光碟片用之新型記錄層染料

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 蔡松雨, 洪添燦, 許世朋, 姜皞先 | 證書號碼: 204070

全光域、高密度、高解析度、高倍速及高相容性之可錄式光記錄媒體之膜層

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 徐文泰, 張育嘉, 鄭竹軒, 周瑞崇, 柯文揚 | 證書號碼: 6811948

單體電子元件結構之製造方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 林鴻欽, 石啟仁, 葉信賢, 林慧霓, 施劭儒 | 證書號碼: 183802

電路基板用樹脂組成物

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 劉淑芬, 陳孟暉, 金進興, 潘金平 | 證書號碼: 196551

光資訊記錄媒體

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 徐偉智, 程順德, 蔡松雨, 曾美榕 | 證書號碼: 6713148

低溫共燒陶瓷基板之高精度內埋元件的製造方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 鄧文浩, 陳聰文, 洪尚河, 傅坤福 | 證書號碼: 189386

正型光敏感性組成物、其製成物及其光阻圖形之形成方法

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 許聯崇, 金進興, 李柏毅, 鄭志龍 | 證書號碼: 6670090

無鹵無磷難燃環氧樹脂半固化物及難燃環氧樹脂組成物

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 邱國展, 李宗銘, 曾峰柏, 廖如仕, 黃佳祺, 林慈婷 | 證書號碼: 207086

高精度低溫共燒陶瓷之製造方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 陳聰文, 鄧文浩, 傅坤福, 張麗玲 | 證書號碼: 189799

電漿顯示器背板結構及其製造方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 邱國創, 林江財, 曾英蘭 | 證書號碼: 195305

電路基板用樹脂組成物

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 劉淑芬, 陳孟暉, 金進興, 潘金平 | 證書號碼: 6,780,943

一種全光域,高密度,高解析度,高倍速,高相容性之可錄式光記錄媒體之膜層設計及其匹配材料

核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 徐文泰, 張育嘉, 鄭竹軒, 周瑞崇, 柯文揚 | 證書號碼: ZL00109664.8

在多層電路板中形成接觸孔之方法

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 陳曼玲, 林顯光, 邱創新, 謝添壽, 劉佩青 | 證書號碼: 6632372

具有三明治結構的陶瓷生胚

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 鄭世裕, 張鳴助, 王譯慧 | 證書號碼: 220426

超高解析度可錄式光碟片

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 徐偉智, 蔡松雨, 曾美榕, 許世朋, 洪添燦, 郭博成 | 證書號碼: 220834

高密度可錄式光碟片用之新型記錄層染料

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 蔡松雨, 洪添燦, 許世朋, 姜皞先 | 證書號碼: 204070

全光域、高密度、高解析度、高倍速及高相容性之可錄式光記錄媒體之膜層

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 徐文泰, 張育嘉, 鄭竹軒, 周瑞崇, 柯文揚 | 證書號碼: 6811948

單體電子元件結構之製造方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 林鴻欽, 石啟仁, 葉信賢, 林慧霓, 施劭儒 | 證書號碼: 183802

電路基板用樹脂組成物

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 劉淑芬, 陳孟暉, 金進興, 潘金平 | 證書號碼: 196551

光資訊記錄媒體

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 徐偉智, 程順德, 蔡松雨, 曾美榕 | 證書號碼: 6713148

低溫共燒陶瓷基板之高精度內埋元件的製造方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 鄧文浩, 陳聰文, 洪尚河, 傅坤福 | 證書號碼: 189386

正型光敏感性組成物、其製成物及其光阻圖形之形成方法

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 許聯崇, 金進興, 李柏毅, 鄭志龍 | 證書號碼: 6670090

無鹵無磷難燃環氧樹脂半固化物及難燃環氧樹脂組成物

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 邱國展, 李宗銘, 曾峰柏, 廖如仕, 黃佳祺, 林慈婷 | 證書號碼: 207086

高精度低溫共燒陶瓷之製造方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 陳聰文, 鄧文浩, 傅坤福, 張麗玲 | 證書號碼: 189799

電漿顯示器背板結構及其製造方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 邱國創, 林江財, 曾英蘭 | 證書號碼: 195305

電路基板用樹脂組成物

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 劉淑芬, 陳孟暉, 金進興, 潘金平 | 證書號碼: 6,780,943

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