共硬化複合材料管件之製造方法
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專利名稱-中文共硬化複合材料管件之製造方法的核准國家是中華民國, 證書號碼是I361821, 專利期間起是101/04/11, 專利期間訖是116/09/09, 專利性質是發明, 執行單位是中科院軍民通用中心, 產出年度是101, 計畫名稱是材料與化工領域軍品釋商第三期計畫, 專利發明人是王柏涵,萬瑞華,王正煥,莊達平,葛光祥,江永光.

序號	9270
產出年度	101
領域別	材料化工
專利名稱-中文	共硬化複合材料管件之製造方法
執行單位	中科院軍民通用中心
產出單位	中科院系發中心
計畫名稱	材料與化工領域軍品釋商第三期計畫
專利發明人	王柏涵 \| 萬瑞華 \| 王正煥 \| 莊達平 \| 葛光祥 \| 江永光
核准國家	中華民國
獲證日期	101/04/11
證書號碼	I361821
專利期間起	101/04/11
專利期間訖	116/09/09
專利性質	發明
技術摘要-中文	共硬化複合材料管件之製造方法
技術摘要-英文	(空)
聯絡人員	萬瑞華
電話	03-4712201-357317
傳真	03-4711024
電子信箱	hohh@csnet.gov.tw
參考網址	(空)
備註	(空)
特殊情形	(空)

序號

9270

產出年度

101

領域別

材料化工

專利名稱-中文

共硬化複合材料管件之製造方法

執行單位

中科院軍民通用中心

產出單位

中科院系發中心

計畫名稱

材料與化工領域軍品釋商第三期計畫

專利發明人

王柏涵 | 萬瑞華 | 王正煥 | 莊達平 | 葛光祥 | 江永光

核准國家

中華民國

獲證日期

101/04/11

證書號碼

I361821

專利期間起

101/04/11

專利期間訖

116/09/09

專利性質

發明

技術摘要-中文

共硬化複合材料管件之製造方法

技術摘要-英文

(空)

聯絡人員

萬瑞華

電話

03-4712201-357317

傳真

03-4711024

電子信箱

hohh@csnet.gov.tw

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纖維強化塑膠前端蓋	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: I255904 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 中科院軍民通用中心 \| 產出年度: 95 \| 計畫名稱: 中科院軍品釋商科專計畫 \| 專利發明人: 萬瑞華 \| 王正煥 \| 葛光祥 @ 技術司專利資料集
應用於耐高溫排燄口蓋板結構及其製備方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: I264402 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 中科院軍民通用中心 \| 產出年度: 95 \| 計畫名稱: 中科院軍品釋商科專計畫 \| 專利發明人: 萬瑞華 \| 林宣志 \| 王正煥 \| 葛光祥 @ 技術司專利資料集
Methodformanufacturingcompositecontainerwithdifferentopeningsize	核准國家: 美國 \| 證書號碼: US7799160B2 \| 專利期間起: 99/09/21 \| 專利期間訖: 116/07/12 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 中科院軍民通用中心 \| 產出年度: 100 \| 計畫名稱: 材料與化工領域軍品釋商第三期計畫 \| 專利發明人: 萬瑞華 \| 葉勝雄 \| 王文龍 \| 莊達平 \| 王正煥 \| 邱顯榮 \| 葛光祥 @ 技術司專利資料集
切削加工裝置	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 新型第M3861733號 \| 專利期間起: 1999/8/11 \| 專利期間訖: 108/10/28 \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 中科院軍民通用中心 \| 產出年度: 100 \| 計畫名稱: 材料與化工領域軍品釋商第三期計畫 \| 專利發明人: 葉勝雄 \| 萬瑞華 \| 王正煥 \| 莊達平 \| 柯正和 @ 技術司專利資料集
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Method of manufacturing rubber lined composite pressure vessel	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 13/192,915 \| 專利期間起: 130/07/27 \| 專利期間訖: Disclosed is a method for making a rubber liner of a composite pressure vessel. At first, rubber is ... \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 中科院軍民通用中心 \| 產出年度: 103 \| 計畫名稱: 材料與化工領域-軍品科技創新應用與釋商計畫 \| 專利發明人: Jui-Hua Wan \| Sheng-Hsiung Yeh \| Cheng-Huan Wang \| Chung-yi Chu \| Dar-Ping Juang \| Hsien-Jung C... @ 技術司專利資料集
Methodformanufacturingcompositecontainerwithdifferentopeningsizes	核准國家: 美國 \| 證書號碼: US7799160B2 \| 專利期間起: 1999/9/21 \| 專利期間訖: 116/07/12 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 中科院軍民通用中心 \| 產出年度: 100 \| 計畫名稱: 材料與化工領域軍品釋商第三期計畫 \| 專利發明人: 萬瑞華 \| 葉勝雄 \| 王文龍 \| 莊達平 \| 王正煥 \| 邱顯榮 \| 葛光祥 @ 技術司專利資料集
Method of manufacturing rubber lined composite pressure vessels	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 13/192,915 \| 專利期間起: 130/07/27 \| 專利期間訖: Disclosed is a method for making a rubber liner of a composite pressure vessel. At first, rubber is ... \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 中科院軍民通用中心 \| 產出年度: 103 \| 計畫名稱: 材料與化工領域-軍品科技創新應用與釋商計畫 \| 專利發明人: Jui-Hua Wan \| Sheng-Hsiung Yeh \| Cheng-Huan Wang \| Chung-yi Chu \| Dar-Ping Juang \| Hsien-Jung C... @ 技術司專利資料集

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單體電子元件結構之製造方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 183802 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 林鴻欽 \| 石啟仁 \| 葉信賢 \| 林慧霓 \| 施劭儒
電路基板用樹脂組成物	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 196551 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 劉淑芬 \| 陳孟暉 \| 金進興 \| 潘金平
光資訊記錄媒體	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 6713148 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 徐偉智 \| 程順德 \| 蔡松雨 \| 曾美榕
低溫共燒陶瓷基板之高精度內埋元件的製造方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 189386 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 鄧文浩 \| 陳聰文 \| 洪尚河 \| 傅坤福
正型光敏感性組成物、其製成物及其光阻圖形之形成方法	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 6670090 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 許聯崇 \| 金進興 \| 李柏毅 \| 鄭志龍
無鹵無磷難燃環氧樹脂半固化物及難燃環氧樹脂組成物	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 207086 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 邱國展 \| 李宗銘 \| 曾峰柏 \| 廖如仕 \| 黃佳祺 \| 林慈婷
高精度低溫共燒陶瓷之製造方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 189799 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 陳聰文 \| 鄧文浩 \| 傅坤福 \| 張麗玲
電漿顯示器背板結構及其製造方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 195305 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 邱國創 \| 林江財 \| 曾英蘭
電路基板用樹脂組成物	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 6,780,943 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 劉淑芬 \| 陳孟暉 \| 金進興 \| 潘金平
面陣列覆晶整體封裝製程	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 205929 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 陳凱琪 \| 李巡天 \| 黃淑禎 \| 李宗銘
無鹵無磷難燃環氧樹脂半固化物及難燃環氧樹脂組成物	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 6809130 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 邱國展 \| 李宗銘 \| 曾峰柏 \| 廖如仕 \| 黃佳祺 \| 林慈婷
電容器介電皮膜之形成及修補機台	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 209152 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 蔡麗端 \| 彭裕民 \| 劉士山 \| 黃振豊 \| 丁朝陽 \| 陳皇壯 \| 李獻章
固態電容器之含浸設備	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 210173 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 蔡麗端 \| 朱堯熹 \| 陳增堯 \| 杜佾璋 \| 莊思賢 \| 溫獻瑞
平面型燃料電池單體及其電池組	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 190383 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 賴秋助 \| 康顧嚴 \| 許平源 \| 薛康琳
具自黏性高分子電解質之鋰電池	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 6,680,148 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 詹益松 \| 吳盛豐 \| 楊長榮 \| 陳鑑昌

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專利名稱-中文

執行單位

產出單位

計畫名稱

專利發明人

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獲證日期

證書號碼

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