抗沾黏模具及其製造方法
- 技術司專利資料集 @ 經濟部

專利名稱-中文抗沾黏模具及其製造方法的核准國家是中華民國, 證書號碼是I360470, 專利期間起是101/03/21, 專利期間訖是118/12/28, 專利性質是發明, 執行單位是金屬中心, 產出年度是101, 計畫名稱是金屬中心產業技術環境建構計畫, 專利發明人是林昭憲.

序號	10782
產出年度	101
領域別	機械運輸
專利名稱-中文	抗沾黏模具及其製造方法
執行單位	金屬中心
產出單位	金屬中心
計畫名稱	金屬中心產業技術環境建構計畫
專利發明人	林昭憲
核准國家	中華民國
獲證日期	101/03/21
證書號碼	I360470
專利期間起	101/03/21
專利期間訖	118/12/28
專利性質	發明
技術摘要-中文	一種抗沾黏模具的製備方法，係包含：一抗沾黏膜設置步驟，係於一模體上設置一抗沾黏膜；及一微結構加工步驟，係以一加工方式於該抗沾黏膜之一加工面進行加工形成一微結構。所形成之抗沾黏膜具包含：該模體及該具有微結構之抗沾黏膜。
技術摘要-英文	(空)
聯絡人員	林昭憲
電話	07-3513121
傳真	07-3522170
電子信箱	chlin@mail.mirdc.org.tw
參考網址	http://www.mirdc.org.tw
備註	(空)
特殊情形	(空)

序號

10782

產出年度

101

領域別

機械運輸

專利名稱-中文

抗沾黏模具及其製造方法

執行單位

金屬中心

產出單位

金屬中心

計畫名稱

金屬中心產業技術環境建構計畫

專利發明人

林昭憲

核准國家

中華民國

獲證日期

101/03/21

證書號碼

I360470

專利期間起

101/03/21

專利期間訖

118/12/28

專利性質

發明

技術摘要-中文

一種抗沾黏模具的製備方法，係包含：一抗沾黏膜設置步驟，係於一模體上設置一抗沾黏膜；及一微結構加工步驟，係以一加工方式於該抗沾黏膜之一加工面進行加工形成一微結構。所形成之抗沾黏膜具包含：該模體及該具有微結構之抗沾黏膜。

技術摘要-英文

(空)

聯絡人員

林昭憲

電話

07-3513121

傳真

07-3522170

電子信箱

chlin@mail.mirdc.org.tw

參考網址

http://www.mirdc.org.tw

備註

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特殊情形

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可調整變放電空間之常壓微小電漿流噴頭	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: I339143 \| 專利期間起: 100/03/21 \| 專利期間訖: 116/11/21 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 100 \| 計畫名稱: 金屬中心產業技術環境建構計畫 \| 專利發明人: 林昭憲 @ 技術司專利資料集
鐵金屬基材之氮化處理方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: I385278 \| 專利期間起: 102/02/11 \| 專利期間訖: 116/12/16 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 102 \| 計畫名稱: 金屬中心產業技術環境建構計畫 \| 專利發明人: 林昭憲 @ 技術司專利資料集
顆粒篩選裝置	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: I424083 \| 專利期間起: 120/08/25 \| 專利期間訖: 本專利發明為一種用於真空鍍膜領域之顆粒篩選裝置 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 103 \| 計畫名稱: 高值化金屬材料暨製造技術研發計畫 \| 專利發明人: 吳政諺 \| 楊濟華 \| 林昭憲 \| 黃家宏 @ 技術司專利資料集
微流道結構的製造方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: I484548 \| 專利期間起: 104/05/11 \| 專利期間訖: 121/12/27 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 104 \| 計畫名稱: 金屬中心產業技術環境建構計畫 \| 專利發明人: 林昭憲 @ 技術司專利資料集
具有抗沾黏膜層之樂器及其製造方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: I496135 \| 專利期間起: 104/08/11 \| 專利期間訖: 121/12/23 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 104 \| 計畫名稱: 金屬中心產業技術環境建構計畫 \| 專利發明人: 黃建龍 \| 林昭憲 \| 高于迦 \| 莊道良 \| 吳政諺 @ 技術司專利資料集
具螺牙結構的零件及其製造方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: I527647 \| 專利期間起: 105/04/01 \| 專利期間訖: 122/11/28 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 105 \| 計畫名稱: 高值化金屬材料暨製造技術研發計畫 \| 專利發明人: 林昭憲 @ 技術司專利資料集
鎳鈦合金製品及其製造方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: I532850 \| 專利期間起: 105/05/11 \| 專利期間訖: 122/11/28 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 105 \| 計畫名稱: 高值化金屬材料暨製造技術研發計畫 \| 專利發明人: 林昭憲 @ 技術司專利資料集
韌我行: 科技致能永續台灣	作者: 林昭憲 \| 岳俊豪 \| 熊治民 \| 廖聖愷 \| 林均 \| 趙淯琳 \| 黃裕斌 \| 洪國哲 \| 歐宜佩 \| 高吟瑜 \| 王允中 \| 周暐程 \| 張耀仁 \| 游佩芬 \| 姚雨欣... \| 出版機構: 工研院產科國際所 \| 版次: 初版 \| 預訂出版日: 2024-10-00 \| 適讀對象: 成人(一般) \| 頁數: 70 \| 得獎紀錄: \| ISBN: 9789862644195 @ 臺灣出版新書預告書訊

韌我行: 科技致能永續台灣

作者: 林昭憲 | 岳俊豪 | 熊治民 | 廖聖愷 | 林均 | 趙淯琳 | 黃裕斌 | 洪國哲 | 歐宜佩 | 高吟瑜 | 王允中 | 周暐程 | 張耀仁 | 游佩芬 | 姚雨欣... | 出版機構: 工研院產科國際所 | 版次: 初版 | 預訂出版日: 2024-10-00 | 適讀對象: 成人(一般) | 頁數: 70 | 得獎紀錄: | ISBN: 9789862644195

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財團法人金屬工業研究發展中心（MIRDC）	機構電話: (07)3513121 \| 有效期間: 至113.7.31\|至113.6.15編號：001 \| 機構住址: 高雄市楠梓區高楠公路1001號 \| 認可範圍: 1.動力衝剪機械。\|2.木材加工用圓盤鋸。\|3.研磨機。\|4.研磨輪。\|5.動力堆高機。\|6.交流電焊機之自動電擊防止裝置。 @ 勞動部認可型式檢定機構清單
氣體擴散室	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 101146066 \| 專利期間起: 104/07/17 \| 專利期間訖: 121/07/20 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 104 \| 計畫名稱: 金屬中心創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 吳春森 @ 技術司專利資料集
具阻尼限速功能之助行器	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: I344362 \| 專利期間起: 100/07/01 \| 專利期間訖: 116/12/27 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 100 \| 計畫名稱: 金屬中心創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 崔海平 \| 林大裕 \| 紀青迪 \| 邱冠智 @ 技術司專利資料集
放電加工盤罩及具有放電加工盤罩的導眼模裝置裝置	核准國家: 中國大陸 \| 證書號碼: ZL200810185135.4 \| 專利期間起: 100/07/20 \| 專利期間訖: 117/12/09 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 100 \| 計畫名稱: 金屬中心產業技術環境建構計畫 \| 專利發明人: 呂育廷 \| 楊忠義 \| 莊殷 \| 許富銓 @ 技術司專利資料集
超精密壓電定位平台	核准國家: 中國大陸 \| 證書號碼: ZL200910249593.4 \| 專利期間起: 101/07/18 \| 專利期間訖: 118/12/29 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 101 \| 計畫名稱: 金屬中心產業技術環境建構計畫 \| 專利發明人: 洪國凱 \| 游源成 \| 劉冠志 \| 黃加助 @ 技術司專利資料集
一種人體植入物及其製造方法	核准國家: 中國大陸 \| 證書號碼: ZL200910249594.9 \| 專利期間起: 102/07/03 \| 專利期間訖: 118/12/29 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 102 \| 計畫名稱: 高值牙科植入物創新研發與醫療器材產業服務四年計畫 \| 專利發明人: 邱松茂 @ 技術司專利資料集
水解纖維素系統及方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: I400248 \| 專利期間起: 102/07/01 \| 專利期間訖: 118/12/28 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 102 \| 計畫名稱: 金屬中心創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 鄧育庭 \| 郭子禎 \| 洪俊宏 @ 技術司專利資料集
醫療器材與其製造方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: I400100 \| 專利期間起: 102/07/01 \| 專利期間訖: 119/09/28 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 102 \| 計畫名稱: 金屬中心創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 王鍏晴 \| 施威任 \| 陳維德 \| 周金龍 @ 技術司專利資料集

財團法人金屬工業研究發展中心（MIRDC）

@ 勞動部認可型式檢定機構清單

氣體擴散室

@ 技術司專利資料集

具阻尼限速功能之助行器

@ 技術司專利資料集

放電加工盤罩及具有放電加工盤罩的導眼模裝置裝置

@ 技術司專利資料集

超精密壓電定位平台

@ 技術司專利資料集

一種人體植入物及其製造方法

@ 技術司專利資料集

水解纖維素系統及方法

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醫療器材與其製造方法

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公司地址	負責人	統一編號	狀態
允成企業社嘉義市西區福民里徐州三街８３號一樓	林昭憲	25752689	核准設立 - 獨資 (核准文號: 1070172090)
歐鉅不動產鑑定顧問有限公司嘉義市西區福民里徐州三街83號1樓	林昭憲	70666794	核准設立
東宏汽車商行新竹縣竹東鎮頭重里中興路４段５０８―６號	林昭憲	78004306	歇業 - 獨資

允成企業社

登記地址: 嘉義市西區福民里徐州三街８３號一樓 | 負責人: 林昭憲 | 統編: 25752689 | 核准設立 - 獨資 (核准文號: 1070172090)

歐鉅不動產鑑定顧問有限公司

登記地址: 嘉義市西區福民里徐州三街83號1樓 | 負責人: 林昭憲 | 統編: 70666794 | 核准設立

東宏汽車商行

登記地址: 新竹縣竹東鎮頭重里中興路４段５０８―６號 | 負責人: 林昭憲 | 統編: 78004306 | 歇業 - 獨資

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在多層電路板中形成接觸孔之方法	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 6632372 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 陳曼玲 \| 林顯光 \| 邱創新 \| 謝添壽 \| 劉佩青
具有三明治結構的陶瓷生胚	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 220426 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 鄭世裕 \| 張鳴助 \| 王譯慧
超高解析度可錄式光碟片	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 220834 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 徐偉智 \| 蔡松雨 \| 曾美榕 \| 許世朋 \| 洪添燦 \| 郭博成
高密度可錄式光碟片用之新型記錄層染料	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 204070 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 蔡松雨 \| 洪添燦 \| 許世朋 \| 姜皞先
全光域、高密度、高解析度、高倍速及高相容性之可錄式光記錄媒體之膜層	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 6811948 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 徐文泰 \| 張育嘉 \| 鄭竹軒 \| 周瑞崇 \| 柯文揚
單體電子元件結構之製造方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 183802 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 林鴻欽 \| 石啟仁 \| 葉信賢 \| 林慧霓 \| 施劭儒
電路基板用樹脂組成物	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 196551 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 劉淑芬 \| 陳孟暉 \| 金進興 \| 潘金平
光資訊記錄媒體	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 6713148 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 徐偉智 \| 程順德 \| 蔡松雨 \| 曾美榕
低溫共燒陶瓷基板之高精度內埋元件的製造方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 189386 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 鄧文浩 \| 陳聰文 \| 洪尚河 \| 傅坤福
正型光敏感性組成物、其製成物及其光阻圖形之形成方法	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 6670090 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 許聯崇 \| 金進興 \| 李柏毅 \| 鄭志龍
無鹵無磷難燃環氧樹脂半固化物及難燃環氧樹脂組成物	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 207086 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 邱國展 \| 李宗銘 \| 曾峰柏 \| 廖如仕 \| 黃佳祺 \| 林慈婷
高精度低溫共燒陶瓷之製造方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 189799 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 陳聰文 \| 鄧文浩 \| 傅坤福 \| 張麗玲
電漿顯示器背板結構及其製造方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 195305 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 邱國創 \| 林江財 \| 曾英蘭
電路基板用樹脂組成物	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 6,780,943 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 劉淑芬 \| 陳孟暉 \| 金進興 \| 潘金平
面陣列覆晶整體封裝製程	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 205929 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 陳凱琪 \| 李巡天 \| 黃淑禎 \| 李宗銘

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