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一種人體植入物及其製造方法 | 核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 102 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 高值牙科植入物創新研發與醫療器材產業服務四年計畫 | 專利發明人: 邱松茂 | 證書號碼: ZL200910249594.9 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
濺鍍設備之複合式滾筒機構 | 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 102 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 軟性電子次世代設備及模組技術開發三年計畫 | 專利發明人: 楊濟華,莊道良,吳政諺,謝志男,高于迦 | 證書號碼: I400351 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
真空滾鍍機及用於真空滾鍍機之蒸鍍裝置 | 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 102 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 金屬中心產業技術環境建構計畫 | 專利發明人: 張凱傑、朱繼文、謝志男、邱松茂 | 證書號碼: I400344 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
線性翻轉機構及真空設備 | 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 104 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 智慧手持裝置核心技術攻堅計畫 | 專利發明人: 謝志男.許恭銘.張凱傑 | 證書號碼: I492893 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
金屬/陶瓷複合精密結合技術 | 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧Cu/Al2O3/KOVAR結合層耐溫400℃以上。 ‧Peel拉力值≧10g/cm2。 ‧Shear拉力值≧20g/cm2。 | 潛力預估: 應用於高頻無線通訊晶片散熱基座之製作與量產，預計可取代同類型之進口產品，預估量產初期年產值可達一億元以上。另可節省高頻無線通訊產業該類模組製造成本10% @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
奈米級微晶鍍膜製程技術 | 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧以物理蒸鍍磁控濺射製程，製備耐溫奈米級微晶鍍膜，鍍膜厚度1-3μ硬度達Hv>2600。 ‧製程溫度可控制 | 潛力預估: 目前國內鑽頭生產廠商共有五家，分別是日本廠商在台投資的佑能、台芝 內業者投產的凱崴、尖點、創國，預估鑽頭產值超過20億元，處理工具產值約2億元。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
真空鍍膜傳輸模組技術 | 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 光電組件先進製程自動化系統技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: 模組化真空腔體技術，極限真空可達10-5 ~10-7 Torr,洩漏量：1×10-3Torr/hr以內, 張力自動控制：3~25Kg | 潛力預估: 影響之產業產值總體可達15億元 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
大氣電漿處理技術 | 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 輕量/高值化金屬零組件關鍵技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 線徑：0.05~0.5mm處理速度：20~60m/mi | 潛力預估: 為綠色環保製程，具取代部份有機溶劑濕式清潔潛力，可簡化清潔流程，降低對環境衝擊。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
沖切引張複合成形技術 | 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬精微元件與系統關鍵技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: 沖切毛邊0.02mm以下、模具零件精度2μm、模具組裝精度6μm。 | 潛力預估: 建立國內微小軸承零件生產線，取代進口產品，創造產值1.2億元/年以上。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
真空捲式鍍膜系統技術 | 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 平面顯示器設備技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 軟板幅寬: 650mm、軟板厚度: 10~90μm、軟捲內徑: 500mm、張力控制: 3~25Kg、線速度: 0.1~10 m/min、真空度: 1.0e-6 Torr、前處理離子能量: 60ev、... | 潛力預估: 影響之產業產值總體可達15億元 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
沖切引伸複合成形技術 | 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬中心機械與自動化環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 沖切毛邊：0.01mm以下；模具零件精度：2μm；模具組裝精度：5μm | 潛力預估: 建立國內微小軸承零件生產線，取代進口產品，創造產值1.2億元/年以上。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
濾型陰極電弧鍍膜技術 | 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬中心機械與自動化環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: '‧ TiN薄膜硬度≧Hv2200 ‧ 鍍膜表面粗度Ra≦1μm ' | 潛力預估: 應用於微型刀工具鍍膜，預計影響產值約18億元/年。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
軟板夾治具系統 | 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 平面顯示器設備技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 軸真圓度:40mm±0.001mm ‧ 冷卻水溫:20±3℃ ‧ 旋轉:20rpm ... | 潛力預估: 國外無同規格之產品（Φ40mm）均為客製化，故自製品約在台幣80萬元內 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
無機薄膜封裝技術 | 執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 軟性電子設備及模組技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.鍍膜之有效成膜區為370*470mm 2.膜厚之均勻度 ±5% 3.鍍膜後表面粗糙度 Ra=5nm 4.使用電漿電源為 RF/ Pulsed DC | 潛力預估: 國內無此項設備技術,將此開發之技術結合國內設備業者,可應用於OLED,PVD或CIGS蒸鍍設備產業,創造台灣自主技術之建立. @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
濺射／電弧／離子源複合鍍膜技術 | 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬中心機械與自動化環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 類鑽石膜，薄膜硬度≧Hv6000，摩擦係數≦0.09，SP3 ≧50%。 | 潛力預估: 中等以上 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
捲軸式軟性材料真空系統 | 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 軟性電子設備及模組技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 軟板厚度: 20~250μm 有效幅寬: 300mm 真空底壓: | 潛力預估: 設備廠值每年3億元以上 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
低溫時效處理製程技術 | 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 100 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬中心產業技術環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ΔL/L≦0.6μm/40mm ‧殘留沃斯田鐵量 ≦2.3% | 潛力預估: 創造潛在利基市場產品產值達2億元以上。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
捲軸式透明導電膜濺鍍設備 | 執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 100 | 產出單位: | 計畫名稱: 軟性電子設備及模組技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 軟板厚度: 20~250μm 有效幅寬: 300mm 真空底壓: | 潛力預估: 每年增加產值3億元 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
熱電子源輔助類鑽碳膜濺鍍技術 | 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 100 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬中心產業技術環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 類鑽碳膜，鍍膜速率≧1.5μm/h，薄膜硬度≧Hv2000，摩擦係數≦0.15，附著力≧70N。 | 潛力預估: 未來結合真空滾筒式鍍膜設備可大幅度提高微型零組件之量產速率，具備經濟、快速之優勢，可節省人工吊掛所需的時間。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
鑄件尺寸穩定化處理技術 | 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 100 | 產出單位: | 計畫名稱: 關鍵鋼鐵材料及零組件開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 技術指標： ─尺寸變化ΔL/L≦±5μm/100mm（1個月） | 潛力預估: 提昇各類工具機之產品價值達2-3億元 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
一種人體植入物及其製造方法核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 102 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 高值牙科植入物創新研發與醫療器材產業服務四年計畫 | 專利發明人: 邱松茂 | 證書號碼: ZL200910249594.9 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
濺鍍設備之複合式滾筒機構核准國家: 中華民國 | 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 102 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 軟性電子次世代設備及模組技術開發三年計畫 | 專利發明人: 楊濟華,莊道良,吳政諺,謝志男,高于迦 | 證書號碼: I400351 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
真空滾鍍機及用於真空滾鍍機之蒸鍍裝置核准國家: 中華民國 | 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 102 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 金屬中心產業技術環境建構計畫 | 專利發明人: 張凱傑、朱繼文、謝志男、邱松茂 | 證書號碼: I400344 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
線性翻轉機構及真空設備核准國家: 中華民國 | 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 104 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 智慧手持裝置核心技術攻堅計畫 | 專利發明人: 謝志男.許恭銘.張凱傑 | 證書號碼: I492893 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
金屬/陶瓷複合精密結合技術執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧Cu/Al2O3/KOVAR結合層耐溫400℃以上。 ‧Peel拉力值≧10g/cm2。 ‧Shear拉力值≧20g/cm2。 | 潛力預估: 應用於高頻無線通訊晶片散熱基座之製作與量產，預計可取代同類型之進口產品，預估量產初期年產值可達一億元以上。另可節省高頻無線通訊產業該類模組製造成本10% @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
奈米級微晶鍍膜製程技術執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧以物理蒸鍍磁控濺射製程，製備耐溫奈米級微晶鍍膜，鍍膜厚度1-3μ硬度達Hv>2600。 ‧製程溫度可控制 | 潛力預估: 目前國內鑽頭生產廠商共有五家，分別是日本廠商在台投資的佑能、台芝 內業者投產的凱崴、尖點、創國，預估鑽頭產值超過20億元，處理工具產值約2億元。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
真空鍍膜傳輸模組技術執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 光電組件先進製程自動化系統技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: 模組化真空腔體技術，極限真空可達10-5 ~10-7 Torr,洩漏量：1×10-3Torr/hr以內, 張力自動控制：3~25Kg | 潛力預估: 影響之產業產值總體可達15億元 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
大氣電漿處理技術執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 輕量/高值化金屬零組件關鍵技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 線徑：0.05~0.5mm處理速度：20~60m/mi | 潛力預估: 為綠色環保製程，具取代部份有機溶劑濕式清潔潛力，可簡化清潔流程，降低對環境衝擊。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
沖切引張複合成形技術執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬精微元件與系統關鍵技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: 沖切毛邊0.02mm以下、模具零件精度2μm、模具組裝精度6μm。 | 潛力預估: 建立國內微小軸承零件生產線，取代進口產品，創造產值1.2億元/年以上。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
真空捲式鍍膜系統技術執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 平面顯示器設備技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 軟板幅寬: 650mm、軟板厚度: 10~90μm、軟捲內徑: 500mm、張力控制: 3~25Kg、線速度: 0.1~10 m/min、真空度: 1.0e-6 Torr、前處理離子能量: 60ev、... | 潛力預估: 影響之產業產值總體可達15億元 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
沖切引伸複合成形技術執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬中心機械與自動化環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 沖切毛邊：0.01mm以下；模具零件精度：2μm；模具組裝精度：5μm | 潛力預估: 建立國內微小軸承零件生產線，取代進口產品，創造產值1.2億元/年以上。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
濾型陰極電弧鍍膜技術執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬中心機械與自動化環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: '‧ TiN薄膜硬度≧Hv2200 ‧ 鍍膜表面粗度Ra≦1μm ' | 潛力預估: 應用於微型刀工具鍍膜，預計影響產值約18億元/年。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
軟板夾治具系統執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 平面顯示器設備技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 軸真圓度:40mm±0.001mm ‧ 冷卻水溫:20±3℃ ‧ 旋轉:20rpm ... | 潛力預估: 國外無同規格之產品（Φ40mm）均為客製化，故自製品約在台幣80萬元內 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
無機薄膜封裝技術執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 軟性電子設備及模組技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.鍍膜之有效成膜區為370*470mm 2.膜厚之均勻度 ±5% 3.鍍膜後表面粗糙度 Ra=5nm 4.使用電漿電源為 RF/ Pulsed DC | 潛力預估: 國內無此項設備技術,將此開發之技術結合國內設備業者,可應用於OLED,PVD或CIGS蒸鍍設備產業,創造台灣自主技術之建立. @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
濺射／電弧／離子源複合鍍膜技術執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬中心機械與自動化環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 類鑽石膜，薄膜硬度≧Hv6000，摩擦係數≦0.09，SP3 ≧50%。 | 潛力預估: 中等以上 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
捲軸式軟性材料真空系統執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 軟性電子設備及模組技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 軟板厚度: 20~250μm 有效幅寬: 300mm 真空底壓: | 潛力預估: 設備廠值每年3億元以上 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
低溫時效處理製程技術執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 100 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬中心產業技術環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ΔL/L≦0.6μm/40mm ‧殘留沃斯田鐵量 ≦2.3% | 潛力預估: 創造潛在利基市場產品產值達2億元以上。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
捲軸式透明導電膜濺鍍設備執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 100 | 產出單位: | 計畫名稱: 軟性電子設備及模組技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 軟板厚度: 20~250μm 有效幅寬: 300mm 真空底壓: | 潛力預估: 每年增加產值3億元 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
熱電子源輔助類鑽碳膜濺鍍技術執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 100 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬中心產業技術環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 類鑽碳膜，鍍膜速率≧1.5μm/h，薄膜硬度≧Hv2000，摩擦係數≦0.15，附著力≧70N。 | 潛力預估: 未來結合真空滾筒式鍍膜設備可大幅度提高微型零組件之量產速率，具備經濟、快速之優勢，可節省人工吊掛所需的時間。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
鑄件尺寸穩定化處理技術執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 100 | 產出單位: | 計畫名稱: 關鍵鋼鐵材料及零組件開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 技術指標： ─尺寸變化ΔL/L≦±5μm/100mm（1個月） | 潛力預估: 提昇各類工具機之產品價值達2-3億元 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |