處理系統及其收集裝置
- 經濟部產業技術司–專利資料集 @ 經濟部

專利名稱-中文處理系統及其收集裝置的核准國家是中華民國, 執行單位是工研院生醫所, 產出年度是102, 專利性質是發明, 計畫名稱是預警及診斷醫療器材開發計畫, 專利發明人是林展生 ,吳志文, 證書號碼是I384969.

序號	10900
產出年度	102
領域別	生技醫藥
專利名稱-中文	處理系統及其收集裝置
執行單位	工研院生醫所
產出單位	工研院生醫所
計畫名稱	預警及診斷醫療器材開發計畫
專利發明人	林展生 ,吳志文
核准國家	中華民國
獲證日期	102/03/11
證書號碼	I384969
專利期間起	102/02/11
專利期間訖	118/03/11
專利性質	發明
技術摘要-中文	一種收集裝置，可對於一流體進行收集。收集裝置包括一第一吸收元件與一第二吸收元件。第一吸收元件具有一第一吸收率。第二吸收元件係設置於第一吸收元件之上且經由一連接埠而相互連接，並且第二吸收元件具有一第二吸收率，其中，第二吸收元件之第二吸收率近似於或小於第一吸收元件之第一吸收率。當第一吸收元件吸收流體而達到飽合狀態時，源自於第一吸收元件之流體係沿著單一方向而經由連接埠而被第二吸收元件所吸收。
技術摘要-英文	(空)
聯絡人員	李露頻
電話	03-5917812
傳真	03-5917431
電子信箱	oralp@itri.org.tw
參考網址	(空)
備註	(空)
特殊情形	(空)
同步更新日期	2019-07-24

序號

10900

產出年度

102

領域別

生技醫藥

專利名稱-中文

處理系統及其收集裝置

執行單位

工研院生醫所

產出單位

工研院生醫所

計畫名稱

預警及診斷醫療器材開發計畫

專利發明人

林展生 ,吳志文

核准國家

中華民國

獲證日期

102/03/11

證書號碼

I384969

專利期間起

102/02/11

專利期間訖

118/03/11

專利性質

發明

技術摘要-中文

一種收集裝置，可對於一流體進行收集。收集裝置包括一第一吸收元件與一第二吸收元件。第一吸收元件具有一第一吸收率。第二吸收元件係設置於第一吸收元件之上且經由一連接埠而相互連接，並且第二吸收元件具有一第二吸收率，其中，第二吸收元件之第二吸收率近似於或小於第一吸收元件之第一吸收率。當第一吸收元件吸收流體而達到飽合狀態時，源自於第一吸收元件之流體係沿著單一方向而經由連接埠而被第二吸收元件所吸收。

技術摘要-英文

(空)

聯絡人員

李露頻

電話

03-5917812

傳真

03-5917431

電子信箱

oralp@itri.org.tw

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特殊情形

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2019-07-24

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流體處理系統及其收集裝置

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揚聲器單體結構	核准國家: 中國大陸 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 陳明道 ,劉昌和 , \| 證書號碼: ZL200810211084.8 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
晶圓級模封接合結構及其製造方法	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 陸蘇財 ,莊敬業 ,林育民 \| 證書號碼: 8,384,215 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
感測裝置及其掃描驅動方法	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院南分院 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 沈煜棠 ,葉紹興 \| 證書號碼: 8,416,213 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
揚聲器單體結構	核准國家: 中國大陸 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 劉昌和 ,陳明道 \| 證書號碼: ZL200710184913.3 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
平面揚聲器單體與揚聲器裝置	核准國家: 中國大陸 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 劉昌和 ,陳明道 \| 證書號碼: ZL200910202828.4 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
平面揚聲器單體與揚聲器裝置	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 劉昌和 ,陳明道 \| 證書號碼: 8,391,520 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
照明裝置	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 黃承揚 ,許詔開 \| 證書號碼: I402456 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
Amphiphilic block copolymers and nanoparticles comprising the same	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院生醫所 \| 產出年度: 104 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 智慧標靶藥物傳輸技術及應用開發計畫 \| 專利發明人: 謝明發, 張學曾, 陳進富, 張原嘉, 甘霈, 林才祐 \| 證書號碼: 8,940,333 @ 經濟部產業技術司–專利資料集

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具位置.速度與力量控制之晶片取放裝置	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 黃國興, 劉俊賢, 李思慧, 張瀛方, 林宏毅, 徐嘉彬 \| 證書號碼: 6651865
無間隙3-D微結構陣列模仁之製程	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 林坤龍, 周敏傑, 潘正堂 \| 證書號碼: 201594
無間隙3-D微結構陣列模仁之製程	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 林坤龍, 周敏傑, 潘正堂 \| 證書號碼: 6,746,823
降低鎳基合金鍍層內應力之方法	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 柯世宗, 李仁智, 葛明德, 王樂民, 宋鈺, 楊詔中, 黃雅如 \| 證書號碼: 6699379
球形工件加工裝置	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 新型 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 林衛助, 蔡坤龍 \| 證書號碼: 211484
物件與膠膜分離之方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 劉俊賢, 黃國興, 徐嘉彬, 洪嘉宏 \| 證書號碼: 194407
可三維即時修正之尋光方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 周甘霖, 李閔凱 \| 證書號碼: 188264
隔膜閥	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 新型 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 林春宏, 蔡陳德, 吳錦清, 何榮振, 王漢聰 \| 證書號碼: 218453
二片式繞射/折射複合型成像系統	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 傅春能, 林宗信, 林信義, 陸懋宏, 徐得銘 \| 證書號碼: 220699
二片式繞射/折射複合型成像系統	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 傅春能, 林宗信, 林信義, 陸懋宏, 徐得銘 \| 證書號碼: 6,724,532
分離脆性材料的旋轉對位機構	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 新型 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 陳貴榮, 江錦忠 \| 證書號碼: 209926
改善非晶矽薄膜基板之製程方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 林宏彝, 吳東權, 李三保 \| 證書號碼: 194454
晶圓電鍍裝置與方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 杜陳忠, 蔣邦民, 王致誠, 黃振榮 \| 證書號碼: 195797
晶片取放翻轉機構	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 新型 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 劉俊賢, 黃國興, 林宏毅, 曾柏蒼 \| 證書號碼: 215880
分離脆性材料的切割刀頭機構	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 新型 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 陳貴榮, 陳孟群, 賴志一 \| 證書號碼: 210192

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序號

產出年度

領域別

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執行單位

產出單位

計畫名稱

專利發明人

核准國家

獲證日期

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專利期間起

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專利性質

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