主動式光感測畫素、主動式光感測陣列以及光感測方法
- 技術司專利資料集 @ 經濟部

專利名稱-中文主動式光感測畫素、主動式光感測陣列以及光感測方法的核准國家是日本, 證書號碼是5256277, 專利期間起是102/04/26, 專利期間訖是119/12/13, 專利性質是發明, 執行單位是工研院院本部, 產出年度是102, 計畫名稱是工研院創新前瞻技術研究計畫, 專利發明人是貢振邦 ,江文任.

序號	11430
產出年度	102
領域別	創新前瞻
專利名稱-中文	主動式光感測畫素、主動式光感測陣列以及光感測方法
執行單位	工研院院本部
產出單位	工研院院本部
計畫名稱	工研院創新前瞻技術研究計畫
專利發明人	貢振邦 \| 江文任
核准國家	日本
獲證日期	102/06/17
證書號碼	5256277
專利期間起	102/04/26
專利期間訖	119/12/13
專利性質	發明
技術摘要-中文	本發明提供一種主動式光感測畫素，包括：雙端點光感測電晶體以及驅動電晶體。雙端點光感測電晶體具有一第一端點耦接於第一節點、第二端點連接於選擇信號線，以及控制端點連接於第一節點。驅動電晶體具有第一端點耦接於第一參考電壓、第二端點耦接於輸出信號線，以及控制端點連接於第一節點。
技術摘要-英文	(空)
聯絡人員	李露蘋
電話	03-5917812
傳真	03-5917431
電子信箱	noralp@itri.org.tw
參考網址	(空)
備註	(空)
特殊情形	(空)

序號

11430

產出年度

102

領域別

創新前瞻

專利名稱-中文

主動式光感測畫素、主動式光感測陣列以及光感測方法

執行單位

工研院院本部

產出單位

工研院院本部

計畫名稱

工研院創新前瞻技術研究計畫

專利發明人

貢振邦 | 江文任

核准國家

日本

獲證日期

102/06/17

證書號碼

5256277

專利期間起

102/04/26

專利期間訖

119/12/13

專利性質

發明

技術摘要-中文

本發明提供一種主動式光感測畫素，包括：雙端點光感測電晶體以及驅動電晶體。雙端點光感測電晶體具有一第一端點耦接於第一節點、第二端點連接於選擇信號線，以及控制端點連接於第一節點。驅動電晶體具有第一端點耦接於第一參考電壓、第二端點耦接於輸出信號線，以及控制端點連接於第一節點。

技術摘要-英文

(空)

聯絡人員

李露蘋

電話

03-5917812

傳真

03-5917431

電子信箱

noralp@itri.org.tw

參考網址

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備註

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特殊情形

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主動式光感測畫素、主動式光感測陣列以及光感測方法	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 8723096 \| 專利期間起: 122/03/10 \| 專利期間訖: 本發明提供一種主動式光感測畫素，包括：雙端點光感測電晶體、驅動電晶體以及重置電晶體。雙端點光感測電晶體具有第一端點耦接於第一節點、第二端點耦接於第一選擇信號線，以及控制端點連接於第二端點。驅動電晶體具... \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 103 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 貢振邦 \| 蔡政儒 \| 劉展睿 @ 技術司專利資料集
主動式光感測畫素、主動式光感測陣列以及光感測方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: I436137 \| 專利期間起: 119/06/14 \| 專利期間訖: 本發明提供一種主動式光感測畫素，包括：雙端點光感測電晶體以及驅動電晶體。雙端點光感測電晶體具有一第一端點耦接於第一節點、第二端點連接於選擇信號線，以及控制端點連接於第一節點。驅動電晶體具有第一端點耦接... \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 103 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 貢振邦 \| 江文任 @ 技術司專利資料集
主動式光感測畫素、主動式光感測陣列以及光感測方法	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 8717335 \| 專利期間起: 121/10/03 \| 專利期間訖: 本發明提供一種主動式光感測畫素，包括：雙端點光感測電晶體以及驅動電晶體。雙端點光感測電晶體具有一第一端點耦接於第一節點、第二端點連接於選擇信號線，以及控制端點連接於第一節點。驅動電晶體具有第一端點耦接... \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 103 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 貢振邦 \| 江文任 @ 技術司專利資料集
主動式光感測畫素、主動式光感測陣列以及光感測方法	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 8445829 \| 專利期間起: 102/05/21 \| 專利期間訖: 120/11/04 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 102 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 貢振邦 \| 江文任 \| 胡國仁 @ 技術司專利資料集
主動式光感測畫素、主動式光感測陣列以及光感測方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: I410727 \| 專利期間起: 102/10/01 \| 專利期間訖: 119/06/14 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 102 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 貢振邦 \| 江文任 \| 胡國仁 @ 技術司專利資料集
主動式光感測畫素、主動式光感測陣列以及光感測方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: I418908 \| 專利期間起: 102/12/11 \| 專利期間訖: 119/06/14 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 102 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 貢振邦 \| 蔡政儒 \| 劉展睿 @ 技術司專利資料集
主動式光感測畫素、主動式光感測陣列以及光感測方法	核准國家: 南韓 \| 證書號碼: 10-1278899 \| 專利期間起: 102/06/20 \| 專利期間訖: 119/12/06 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 102 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 貢振邦 \| 江文任 @ 技術司專利資料集
主動式光感測像素、主動式光感測陣列以及光感測方法	核准國家: 中國大陸 \| 證書號碼: ZL201010250735.1 \| 專利期間起: 119/08/04 \| 專利期間訖: 本發明提供一種主動式光感測畫素，包括：雙端點光感測電晶體以及驅動電晶體。雙端點光感測電晶體具有一第一端點耦接於第一節點、第二端點連接於選擇信號線，以及控制端點連接於第一節點。驅動電晶體具有第一端點耦接... \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 103 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 貢振邦 \| 江文任 @ 技術司專利資料集

主動式光感測畫素、主動式光感測陣列以及光感測方法

主動式光感測像素、主動式光感測陣列以及光感測方法	核准國家: 中國大陸 \| 證書號碼: ZL201010250757.8 \| 專利期間起: 102/05/29 \| 專利期間訖: 119/08/04 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 102 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 貢振邦 \| 江文任 \| 胡國仁 @ 技術司專利資料集
觸覺回饋裝置	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: I470491 \| 專利期間起: 104/01/21 \| 專利期間訖: 121/06/18 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 104 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 張志嘉 \| 貢振邦 \| 江文任 \| 陳盛煒 @ 技術司專利資料集

揚聲器單體結構	核准國家: 中國大陸 \| 證書號碼: ZL200810211084.8 \| 專利期間起: 102/01/23 \| 專利期間訖: 117/08/19 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 陳明道 \| 劉昌和 @ 技術司專利資料集
晶圓級模封接合結構及其製造方法	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 8,384,215 \| 專利期間起: 102/02/26 \| 專利期間訖: 120/06/30 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 陸蘇財 \| 莊敬業 \| 林育民 @ 技術司專利資料集
感測裝置及其掃描驅動方法	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 8,416,213 \| 專利期間起: 102/04/09 \| 專利期間訖: 120/03/17 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院南分院 \| 產出年度: 102 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 沈煜棠 \| 葉紹興 @ 技術司專利資料集
揚聲器單體結構	核准國家: 中國大陸 \| 證書號碼: ZL200710184913.3 \| 專利期間起: 102/03/20 \| 專利期間訖: 116/10/28 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 劉昌和 \| 陳明道 @ 技術司專利資料集
平面揚聲器單體與揚聲器裝置	核准國家: 中國大陸 \| 證書號碼: ZL200910202828.4 \| 專利期間起: 102/04/03 \| 專利期間訖: 118/05/25 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 劉昌和 \| 陳明道 @ 技術司專利資料集
平面揚聲器單體與揚聲器裝置	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 8,391,520 \| 專利期間起: 102/03/05 \| 專利期間訖: 120/12/15 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 劉昌和 \| 陳明道 @ 技術司專利資料集
照明裝置	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: I402456 \| 專利期間起: 102/07/21 \| 專利期間訖: 119/03/16 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 黃承揚 \| 許詔開 @ 技術司專利資料集
Amphiphilic block copolymers and nanoparticles comprising the same	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 8,940,333 \| 專利期間起: 104/01/27 \| 專利期間訖: 116/05/11 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院生醫所 \| 產出年度: 104 \| 計畫名稱: 智慧標靶藥物傳輸技術及應用開發計畫 \| 專利發明人: 謝明發 \| 張學曾 \| 陳進富 \| 張原嘉 \| 甘霈 \| 林才祐 @ 技術司專利資料集

具位置.速度與力量控制之晶片取放裝置	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 6651865 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 黃國興 \| 劉俊賢 \| 李思慧 \| 張瀛方 \| 林宏毅 \| 徐嘉彬
無間隙3-D微結構陣列模仁之製程	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 201594 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 林坤龍 \| 周敏傑 \| 潘正堂
無間隙3-D微結構陣列模仁之製程	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 6,746,823 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 林坤龍 \| 周敏傑 \| 潘正堂
降低鎳基合金鍍層內應力之方法	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 6699379 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 柯世宗 \| 李仁智 \| 葛明德 \| 王樂民 \| 宋鈺 \| 楊詔中 \| 黃雅如
球形工件加工裝置	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 211484 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 林衛助 \| 蔡坤龍
物件與膠膜分離之方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 194407 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 劉俊賢 \| 黃國興 \| 徐嘉彬 \| 洪嘉宏
可三維即時修正之尋光方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 188264 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 周甘霖 \| 李閔凱
隔膜閥	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 218453 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 林春宏 \| 蔡陳德 \| 吳錦清 \| 何榮振 \| 王漢聰
二片式繞射/折射複合型成像系統	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 220699 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 傅春能 \| 林宗信 \| 林信義 \| 陸懋宏 \| 徐得銘
二片式繞射/折射複合型成像系統	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 6,724,532 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 傅春能 \| 林宗信 \| 林信義 \| 陸懋宏 \| 徐得銘
分離脆性材料的旋轉對位機構	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 209926 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 陳貴榮 \| 江錦忠
改善非晶矽薄膜基板之製程方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 194454 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 林宏彝 \| 吳東權 \| 李三保
晶圓電鍍裝置與方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 195797 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 杜陳忠 \| 蔣邦民 \| 王致誠 \| 黃振榮
晶片取放翻轉機構	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 215880 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 劉俊賢 \| 黃國興 \| 林宏毅 \| 曾柏蒼
分離脆性材料的切割刀頭機構	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 210192 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 陳貴榮 \| 陳孟群 \| 賴志一

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