凸塊結構、芯片封裝結構及該凸塊結構的製備方法
- 經濟部產業技術司–專利資料集 @ 經濟部

專利名稱-中文凸塊結構、芯片封裝結構及該凸塊結構的製備方法的核准國家是中國大陸, 執行單位是工研院電光所, 產出年度是102, 專利性質是發明, 計畫名稱是軟性電子模組與應用技術發展計畫, 專利發明人是陸蘇財 ,黃昱瑋, 證書號碼是ZL200910181090.8.

序號	12019
產出年度	102
領域別	電資通光
專利名稱-中文	凸塊結構、芯片封裝結構及該凸塊結構的製備方法
執行單位	工研院電光所
產出單位	工研院電光所
計畫名稱	軟性電子模組與應用技術發展計畫
專利發明人	陸蘇財 ,黃昱瑋
核准國家	中國大陸
獲證日期	102/07/12
證書號碼	ZL200910181090.8
專利期間起	102/05/01
專利期間訖	118/10/27
專利性質	發明
技術摘要-中文	本揭露涉及一種凸塊結構，其包含一第一基板、複數個第一電極、複數個絕緣凸塊、複數個金屬延伸層以及複數個金屬層。複數個第一電極間隔地排列在該第一基板。複數個絕緣凸塊相對應於該些第一電極設置且將該些第一電極相互隔離。各金屬延伸層形成於相對應之該第一電極與該絕緣凸塊之間，且延伸出該絕緣凸塊之一側面，並於相對應之兩相鄰之該些絕緣凸塊間形成一延伸部，其中各該延伸部在其延伸方向上之長度小於相對應之兩相鄰之該絕緣凸塊之間距。各金屬層形成於相對應之該絕緣凸塊之該側面與相對應之該延伸部。
技術摘要-英文	(空)
聯絡人員	李露蘋
電話	03-5917812
傳真	03-5917812
電子信箱	oralp@itri.org.tw
參考網址	(空)
備註	(空)
特殊情形	(空)
同步更新日期	2019-07-24

序號

12019

產出年度

102

領域別

電資通光

專利名稱-中文

凸塊結構、芯片封裝結構及該凸塊結構的製備方法

執行單位

工研院電光所

產出單位

工研院電光所

計畫名稱

軟性電子模組與應用技術發展計畫

專利發明人

陸蘇財 ,黃昱瑋

核准國家

中國大陸

獲證日期

102/07/12

證書號碼

ZL200910181090.8

專利期間起

102/05/01

專利期間訖

118/10/27

專利性質

發明

技術摘要-中文

本揭露涉及一種凸塊結構，其包含一第一基板、複數個第一電極、複數個絕緣凸塊、複數個金屬延伸層以及複數個金屬層。複數個第一電極間隔地排列在該第一基板。複數個絕緣凸塊相對應於該些第一電極設置且將該些第一電極相互隔離。各金屬延伸層形成於相對應之該第一電極與該絕緣凸塊之間，且延伸出該絕緣凸塊之一側面，並於相對應之兩相鄰之該些絕緣凸塊間形成一延伸部，其中各該延伸部在其延伸方向上之長度小於相對應之兩相鄰之該絕緣凸塊之間距。各金屬層形成於相對應之該絕緣凸塊之該側面與相對應之該延伸部。

技術摘要-英文

(空)

聯絡人員

李露蘋

電話

03-5917812

傳真

03-5917812

電子信箱

oralp@itri.org.tw

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特殊情形

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超細間距導電膠接點接合架構	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 101 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 陸蘇財,黃昱瑋 \| 證書號碼: 8,227,915 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
凸塊結構、晶片封裝結構及該凸塊結構之製備方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 陸蘇財 ,黃昱瑋 \| 證書號碼: I412107 @ 經濟部產業技術司–專利資料集

超細間距導電膠接點接合架構

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揚聲器單體結構	核准國家: 中國大陸 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 陳明道 ,劉昌和 , \| 證書號碼: ZL200810211084.8 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
晶圓級模封接合結構及其製造方法	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 陸蘇財 ,莊敬業 ,林育民 \| 證書號碼: 8,384,215 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
感測裝置及其掃描驅動方法	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院南分院 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 沈煜棠 ,葉紹興 \| 證書號碼: 8,416,213 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
揚聲器單體結構	核准國家: 中國大陸 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 劉昌和 ,陳明道 \| 證書號碼: ZL200710184913.3 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
平面揚聲器單體與揚聲器裝置	核准國家: 中國大陸 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 劉昌和 ,陳明道 \| 證書號碼: ZL200910202828.4 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
平面揚聲器單體與揚聲器裝置	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 劉昌和 ,陳明道 \| 證書號碼: 8,391,520 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
照明裝置	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 黃承揚 ,許詔開 \| 證書號碼: I402456 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
Amphiphilic block copolymers and nanoparticles comprising the same	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院生醫所 \| 產出年度: 104 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 智慧標靶藥物傳輸技術及應用開發計畫 \| 專利發明人: 謝明發, 張學曾, 陳進富, 張原嘉, 甘霈, 林才祐 \| 證書號碼: 8,940,333 @ 經濟部產業技術司–專利資料集

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改善澱粉塑膠批次改質造粒之連續製程方法及其裝置	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 塑膠中心 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 精密及環保塑膠之新加工製程三年計畫 \| 專利發明人: 吳易凡 \| 證書號碼: 226282
原型模具或翻砂模具製作用之熱固性塑材代木的製備方法及所製得的代木	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 塑膠中心 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 精密及環保塑膠之新加工製程三年計畫 \| 專利發明人: 王昭欽、沈曉復 \| 證書號碼: 193612
具有彈性及耐用的探針	核准國家: 美國 \| 執行單位: 中科院電子所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 寬頻行動通訊系統整合技術發展三年計畫 \| 專利發明人: 鄧德生.李鴻淇 \| 證書號碼: US-2003-0112024-A1
射頻傳輸線之參數調校的方法及其結構	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 中科院電子所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 寬頻行動通訊系統整合技術發展三年計畫 \| 專利發明人: 李繼華.梁春村.葉嘉範 \| 證書號碼: 發明第197766號
劃碼多工進接系統之分離式波道卡架構	核准國家: 中國大陸 \| 執行單位: 中科院資通所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 寬頻行動通訊系統整合技術發展三年計畫 \| 專利發明人: 吳匡時、林瀛寬、彭明山 \| 證書號碼: 175672
超音波成像系統之動態延遲曲線方法及裝置	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 中科院電子所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 醫療系統技術開發四年計畫 \| 專利發明人: 胡振華、高幼齡、廖振南 \| 證書號碼: 發明第197676號
一種用於三角積分器成像裝置之聚焦控制方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 中科院電子所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 醫療系統技術開發四年計畫 \| 專利發明人: 李百祺、黃景忠、陳淑娥、高幼齡、朱子英 \| 證書號碼: 發明第191461號
具機能性之人工義肢套筒內襯	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 鞋技中心 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 舒適保健鞋技術開發三年計畫 \| 專利發明人: 楊文賓郭文龍張慶利 \| 證書號碼: 200027
改良式鞋楦	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 鞋技中心 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 新型 \| 計畫名稱: 舒適保健鞋技術開發三年計畫 \| 專利發明人: 黃賜源吳松青廖明濠 \| 證書號碼: 249510
快速鑑定微生物的方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 食品所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 生物資源之收集保存與開發四年計畫 \| 專利發明人: 張長泉、陳秀雯、丁懷謙 \| 證書號碼: 185390
用於製造生臭豆腐之菌群及滷水組合物及製造生臭豆腐之方法	核准國家: 中國大陸 \| 執行單位: 食品所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 生物資源之收集保存與開發四年計畫 \| 專利發明人: 李淑芬、李福臨、余曉青、黃偉勳、劉育貞 \| 證書號碼: ZL98125700.3
製造丁四醇之酵母菌菌種	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 食品所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 生物資源之收集保存與開發四年計畫 \| 專利發明人: 林錫杰、溫秋燕、許文浩、劉桂郁、朱文深 \| 證書號碼: 203328
一種利用固態營養基質懸浮液培養絲狀真菌的方法	核准國家: 中國大陸 \| 執行單位: 食品所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 生物資源之收集保存與開發四年計畫 \| 專利發明人: 吳文騰、王培銘、黃定國、袁國芳 \| 證書號碼: ZL00103542.8
絲狀菌的培養方法	核准國家: 日本 \| 執行單位: 食品所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 生物資源之收集保存與開發四年計畫 \| 專利發明人: 吳文騰、王培銘、黃定國、袁國芳 \| 證書號碼: 3543085
Method for cultivation of filamentous fungi	核准國家: 美國 \| 執行單位: 食品所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 生物資源之收集保存與開發四年計畫 \| 專利發明人: 吳文騰、王培銘、黃定國、袁國芳 \| 證書號碼: US 6,746,862 B1

凸塊結構、芯片封裝結構及該凸塊結構的製備方法 - 經濟部產業技術司–專利資料集 @ 經濟部

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領域別

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執行單位

產出單位

計畫名稱

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核准國家

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專利期間起

專利期間訖

專利性質

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