資料編碼及解碼方法
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專利名稱-中文資料編碼及解碼方法的核准國家是中華民國, 執行單位是工研院機械所, 產出年度是102, 專利性質是發明, 計畫名稱是智慧自動化系統關鍵技術開發計畫, 專利發明人是蘇耘德 ,劉彥辰, 證書號碼是I384377.

序號	12616
產出年度	102
領域別	機械運輸
專利名稱-中文	資料編碼及解碼方法
執行單位	工研院機械所
產出單位	工研院機械所
計畫名稱	智慧自動化系統關鍵技術開發計畫
專利發明人	蘇耘德 ,劉彥辰
核准國家	中華民國
獲證日期	102/02/18
證書號碼	I384377
專利期間起	102/02/01
專利期間訖	117/12/03
專利性質	發明
技術摘要-中文	一種資料編碼方法。資料具有多個位元組，且每個位元組具有n個位元。資料編碼方法包括以下步驟。首先，定義一特定數值。之後，將資料劃分為一個或多個資料區塊。每個資料區塊具有m個位元組，其中，m≦2n-2。接著，分別自每個資料區塊中獲得未出現在此m個位元組中之一替代數值。替代數值係不等於特定數值。然後，分別將每個資料區塊之m個位元組中為特定數值之位元組置換成替代數值。其次，分別於每個資料區塊之起始位置增加一起始位元組，並於起始位元組存放替代數值，以分別獲得編碼後之資料區塊。編碼後之每個資料區塊具有m+1個位元組。
技術摘要-英文	(空)
聯絡人員	李露蘋
電話	03-5917812
傳真	03-5917431
電子信箱	oralp@itri.org.tw
參考網址	http://-
備註	(空)
特殊情形	(空)
同步更新日期	2019-07-24

序號

12616

產出年度

102

領域別

機械運輸

專利名稱-中文

資料編碼及解碼方法

執行單位

工研院機械所

產出單位

工研院機械所

計畫名稱

智慧自動化系統關鍵技術開發計畫

專利發明人

蘇耘德 ,劉彥辰

核准國家

中華民國

獲證日期

102/02/18

證書號碼

I384377

專利期間起

102/02/01

專利期間訖

117/12/03

專利性質

發明

技術摘要-中文

一種資料編碼方法。資料具有多個位元組，且每個位元組具有n個位元。資料編碼方法包括以下步驟。首先，定義一特定數值。之後，將資料劃分為一個或多個資料區塊。每個資料區塊具有m個位元組，其中，m≦2n-2。接著，分別自每個資料區塊中獲得未出現在此m個位元組中之一替代數值。替代數值係不等於特定數值。然後，分別將每個資料區塊之m個位元組中為特定數值之位元組置換成替代數值。其次，分別於每個資料區塊之起始位置增加一起始位元組，並於起始位元組存放替代數值，以分別獲得編碼後之資料區塊。編碼後之每個資料區塊具有m+1個位元組。

技術摘要-英文

(空)

聯絡人員

李露蘋

電話

03-5917812

傳真

03-5917431

電子信箱

oralp@itri.org.tw

參考網址

http://-

備註

(空)

特殊情形

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揚聲器單體結構	核准國家: 中國大陸 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 陳明道 ,劉昌和 , \| 證書號碼: ZL200810211084.8 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
晶圓級模封接合結構及其製造方法	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 陸蘇財 ,莊敬業 ,林育民 \| 證書號碼: 8,384,215 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
感測裝置及其掃描驅動方法	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院南分院 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 沈煜棠 ,葉紹興 \| 證書號碼: 8,416,213 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
揚聲器單體結構	核准國家: 中國大陸 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 劉昌和 ,陳明道 \| 證書號碼: ZL200710184913.3 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
平面揚聲器單體與揚聲器裝置	核准國家: 中國大陸 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 劉昌和 ,陳明道 \| 證書號碼: ZL200910202828.4 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
平面揚聲器單體與揚聲器裝置	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 劉昌和 ,陳明道 \| 證書號碼: 8,391,520 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
照明裝置	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 黃承揚 ,許詔開 \| 證書號碼: I402456 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
Amphiphilic block copolymers and nanoparticles comprising the same	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院生醫所 \| 產出年度: 104 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 智慧標靶藥物傳輸技術及應用開發計畫 \| 專利發明人: 謝明發, 張學曾, 陳進富, 張原嘉, 甘霈, 林才祐 \| 證書號碼: 8,940,333 @ 經濟部產業技術司–專利資料集

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高密度可錄式光碟片用之新型記錄層染料	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 蔡松雨, 洪添燦, 許世朋, 姜皞先 \| 證書號碼: 204070
全光域、高密度、高解析度、高倍速及高相容性之可錄式光記錄媒體之膜層	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 徐文泰, 張育嘉, 鄭竹軒, 周瑞崇, 柯文揚 \| 證書號碼: 6811948
單體電子元件結構之製造方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 林鴻欽, 石啟仁, 葉信賢, 林慧霓, 施劭儒 \| 證書號碼: 183802
電路基板用樹脂組成物	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 劉淑芬, 陳孟暉, 金進興, 潘金平 \| 證書號碼: 196551
光資訊記錄媒體	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 徐偉智, 程順德, 蔡松雨, 曾美榕 \| 證書號碼: 6713148
低溫共燒陶瓷基板之高精度內埋元件的製造方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 鄧文浩, 陳聰文, 洪尚河, 傅坤福 \| 證書號碼: 189386
正型光敏感性組成物、其製成物及其光阻圖形之形成方法	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 許聯崇, 金進興, 李柏毅, 鄭志龍 \| 證書號碼: 6670090
無鹵無磷難燃環氧樹脂半固化物及難燃環氧樹脂組成物	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 邱國展, 李宗銘, 曾峰柏, 廖如仕, 黃佳祺, 林慈婷 \| 證書號碼: 207086
高精度低溫共燒陶瓷之製造方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 陳聰文, 鄧文浩, 傅坤福, 張麗玲 \| 證書號碼: 189799
電漿顯示器背板結構及其製造方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 邱國創, 林江財, 曾英蘭 \| 證書號碼: 195305
電路基板用樹脂組成物	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 劉淑芬, 陳孟暉, 金進興, 潘金平 \| 證書號碼: 6,780,943
面陣列覆晶整體封裝製程	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 陳凱琪, 李巡天, 黃淑禎, 李宗銘 \| 證書號碼: 205929
無鹵無磷難燃環氧樹脂半固化物及難燃環氧樹脂組成物	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 邱國展, 李宗銘, 曾峰柏, 廖如仕, 黃佳祺, 林慈婷 \| 證書號碼: 6809130
電容器介電皮膜之形成及修補機台	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 新型 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 蔡麗端, 彭裕民, 劉士山, 黃振豊, 丁朝陽, 陳皇壯, 李獻章 \| 證書號碼: 209152
固態電容器之含浸設備	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 新型 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 蔡麗端, 朱堯熹, 陳增堯, 杜佾璋, 莊思賢, 溫獻瑞 \| 證書號碼: 210173

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