伺服馬達低速控制方法與裝置
- 技術司專利資料集 @ 經濟部

專利名稱-中文伺服馬達低速控制方法與裝置的核准國家是中華民國, 證書號碼是I408893, 專利期間起是102/09/11, 專利期間訖是117/12/23, 專利性質是發明, 執行單位是工研院機械所, 產出年度是102, 計畫名稱是工研院中分院區域研發計畫-新世代智能工廠控制系統發展計畫, 專利發明人是丁家敏 ,周信宏 ,田秋寶 ,張正敏 ,張雅玲.

序號	12659
產出年度	102
領域別	機械運輸
專利名稱-中文	伺服馬達低速控制方法與裝置
執行單位	工研院機械所
產出單位	工研院機械所
計畫名稱	工研院中分院區域研發計畫-新世代智能工廠控制系統發展計畫
專利發明人	丁家敏 \| 周信宏 \| 田秋寶 \| 張正敏 \| 張雅玲
核准國家	中華民國
獲證日期	102/09/16
證書號碼	I408893
專利期間起	102/09/11
專利期間訖	117/12/23
專利性質	發明
技術摘要-中文	本發明係一種伺服馬達低速控制方法與裝置，其係包括有：一伺服馬達；一編碼器，由該伺服馬達獲得速度的信號，並經編碼作業後輸出一低解析度編碼信號；一插入值計算單元，接收該編碼器所輸出之低解析度編碼信號，並以內插數值的方式使該低解析度編碼信號變成高解析度編碼信號，並輸出該高解析度編碼信號；一伺服控制晶片，用以接收該插入值計算單元所輸出高解析度編碼信號，經由運算處理後輸出一開關控制指令，且具有內部參數設定功能；一電源模組，接受該伺服控制晶片所輸出的開關控制指令給伺服馬達，以調整伺服馬達的速度。
技術摘要-英文	(空)
聯絡人員	李露蘋
電話	03-5917812
傳真	03-5917431
電子信箱	noralp@itri.org.tw
參考網址	無
備註	(空)
特殊情形	(空)

序號

12659

產出年度

102

領域別

機械運輸

專利名稱-中文

伺服馬達低速控制方法與裝置

執行單位

工研院機械所

產出單位

工研院機械所

計畫名稱

工研院中分院區域研發計畫-新世代智能工廠控制系統發展計畫

專利發明人

丁家敏 | 周信宏 | 田秋寶 | 張正敏 | 張雅玲

核准國家

中華民國

獲證日期

102/09/16

證書號碼

I408893

專利期間起

102/09/11

專利期間訖

117/12/23

專利性質

發明

技術摘要-中文

本發明係一種伺服馬達低速控制方法與裝置，其係包括有：一伺服馬達；一編碼器，由該伺服馬達獲得速度的信號，並經編碼作業後輸出一低解析度編碼信號；一插入值計算單元，接收該編碼器所輸出之低解析度編碼信號，並以內插數值的方式使該低解析度編碼信號變成高解析度編碼信號，並輸出該高解析度編碼信號；一伺服控制晶片，用以接收該插入值計算單元所輸出高解析度編碼信號，經由運算處理後輸出一開關控制指令，且具有內部參數設定功能；一電源模組，接受該伺服控制晶片所輸出的開關控制指令給伺服馬達，以調整伺服馬達的速度。

技術摘要-英文

(空)

聯絡人員

李露蘋

電話

03-5917812

傳真

03-5917431

電子信箱

noralp@itri.org.tw

參考網址

無

備註

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伺服馬達低速控制方法與裝置	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 8,093,855 \| 專利期間起: 101/01/10 \| 專利期間訖: 119/06/14 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 101 \| 計畫名稱: 工研院中分院區域研發計畫-新世代智能工廠控制系統發展計畫 \| 專利發明人: 丁家敏,周信宏,田秋寶,張正敏,張雅玲 @ 技術司專利資料集
伺服馬達低速控制方法與裝置	核准國家: 日本 \| 證書號碼: 5280871 \| 專利期間起: 102/05/31 \| 專利期間訖: 118/01/12 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 102 \| 計畫名稱: 工研院中分院區域研發計畫-新世代智能工廠控制系統發展計畫 \| 專利發明人: 丁家敏 ,周信宏 ,田秋寶 ,張正敏 ,張雅玲 @ 技術司專利資料集
伺服馬達低速控制方法與裝置	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 8093855 \| 專利期間起: 101/01/10 \| 專利期間訖: 119/06/14 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 101 \| 計畫名稱: 工研院中分院區域研發計畫-新世代智能工廠控制系統發展計畫 \| 專利發明人: 丁家敏,周信宏,田秋寶,張正敏,張雅玲 @ 技術司專利資料集

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揚聲器單體結構	核准國家: 中國大陸 \| 證書號碼: ZL200810211084.8 \| 專利期間起: 102/01/23 \| 專利期間訖: 117/08/19 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 陳明道 ,劉昌和 , @ 技術司專利資料集
晶圓級模封接合結構及其製造方法	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 8,384,215 \| 專利期間起: 102/02/26 \| 專利期間訖: 120/06/30 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 陸蘇財 ,莊敬業 ,林育民 @ 技術司專利資料集
感測裝置及其掃描驅動方法	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 8,416,213 \| 專利期間起: 102/04/09 \| 專利期間訖: 120/03/17 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院南分院 \| 產出年度: 102 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 沈煜棠 ,葉紹興 @ 技術司專利資料集
揚聲器單體結構	核准國家: 中國大陸 \| 證書號碼: ZL200710184913.3 \| 專利期間起: 102/03/20 \| 專利期間訖: 116/10/28 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 劉昌和 ,陳明道 @ 技術司專利資料集
平面揚聲器單體與揚聲器裝置	核准國家: 中國大陸 \| 證書號碼: ZL200910202828.4 \| 專利期間起: 102/04/03 \| 專利期間訖: 118/05/25 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 劉昌和 ,陳明道 @ 技術司專利資料集
平面揚聲器單體與揚聲器裝置	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 8,391,520 \| 專利期間起: 102/03/05 \| 專利期間訖: 120/12/15 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 劉昌和 ,陳明道 @ 技術司專利資料集
照明裝置	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: I402456 \| 專利期間起: 102/07/21 \| 專利期間訖: 119/03/16 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 黃承揚 ,許詔開 @ 技術司專利資料集
Amphiphilic block copolymers and nanoparticles comprising the same	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 8,940,333 \| 專利期間起: 104/01/27 \| 專利期間訖: 116/05/11 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院生醫所 \| 產出年度: 104 \| 計畫名稱: 智慧標靶藥物傳輸技術及應用開發計畫 \| 專利發明人: 謝明發, 張學曾, 陳進富, 張原嘉, 甘霈, 林才祐 @ 技術司專利資料集

揚聲器單體結構

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晶圓級模封接合結構及其製造方法

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感測裝置及其掃描驅動方法

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平面揚聲器單體與揚聲器裝置

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照明裝置

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Amphiphilic block copolymers and nanoparticles comprising the same

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可三維即時修正之尋光方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 188264 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 周甘霖, 李閔凱
隔膜閥	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 218453 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 林春宏, 蔡陳德, 吳錦清, 何榮振, 王漢聰
二片式繞射/折射複合型成像系統	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 220699 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 傅春能, 林宗信, 林信義, 陸懋宏, 徐得銘
二片式繞射/折射複合型成像系統	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 6,724,532 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 傅春能, 林宗信, 林信義, 陸懋宏, 徐得銘
分離脆性材料的旋轉對位機構	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 209926 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 陳貴榮, 江錦忠
改善非晶矽薄膜基板之製程方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 194454 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 林宏彝, 吳東權, 李三保
晶圓電鍍裝置與方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 195797 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 杜陳忠, 蔣邦民, 王致誠, 黃振榮
晶片取放翻轉機構	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 215880 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 劉俊賢, 黃國興, 林宏毅, 曾柏蒼
分離脆性材料的切割刀頭機構	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 210192 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 陳貴榮, 陳孟群, 賴志一
分離脆性材料的切割刀頭機構	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 6782883 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 陳貴榮, 陳孟群, 賴志一
臥式線型馬達工具機封閉型框架結構	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 209952 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 張恩生, 林清源, 許晉謀, 龔宣任
光準直器中透鏡之夾持機構	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 214550 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 邱顯森, 黃相宇, 劉松河
光準直器自動組裝系統改良結構	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 210229 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 黃相宇, 劉松河, 邱顯森
光纖準直器自動化組裝系統改良結構	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 219577 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 劉松河, 黃相宇, 邱顯森
用于納米轉印的平行度調整裝置	核准國家: 中國大陸 \| 證書號碼: ZL03257537.8 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 陳明祈, 馮文宏, 陳釧鋒, 許嘉峻, 林家弘, 鍾永鎮

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專利名稱-中文

執行單位

產出單位

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