有機染料、複合染料與利用上述染料之染料敏化太陽能電池
- 技術司專利資料集 @ 經濟部

專利名稱-中文有機染料、複合染料與利用上述染料之染料敏化太陽能電池的核准國家是中華民國, 證書號碼是I409257, 專利期間起是102/09/21, 專利期間訖是119/12/14, 專利性質是發明, 執行單位是工研院南分院, 產出年度是102, 計畫名稱是南部新興產業發展關鍵技術計畫, 專利發明人是楊正憲 ,楊浩熏 ,郭文發 ,王維廷.

序號12798
產出年度102
領域別機械運輸
專利名稱-中文有機染料、複合染料與利用上述染料之染料敏化太陽能電池
執行單位工研院南分院
產出單位工研院南分院
計畫名稱南部新興產業發展關鍵技術計畫
專利發明人楊正憲 | 楊浩熏 | 郭文發 | 王維廷
核准國家中華民國
獲證日期102/10/07
證書號碼I409257
專利期間起102/09/21
專利期間訖119/12/14
專利性質發明
技術摘要-中文本發明提供一種有機染料、複合染料與利用上述染料之染料敏化太陽能電池。有機染料具有下列式(1)之結構: 式(I);其中L為一連接基(linker group)且其包括取代或未取代之C4-C20芳基、取代或未取代之雜芳基、取代或未取代之環基、取代或未取代之雜環基或上述之組合;以及A為一電子受體基。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員李露蘋
電話03-5917812
傳真03-5917431
電子信箱noralp@itri.org.tw
參考網址http://www.patentportfolio.itri.org.tw
備註(空)
特殊情形(空)

序號

12798

產出年度

102

領域別

機械運輸

專利名稱-中文

有機染料、複合染料與利用上述染料之染料敏化太陽能電池

執行單位

工研院南分院

產出單位

工研院南分院

計畫名稱

南部新興產業發展關鍵技術計畫

專利發明人

楊正憲 | 楊浩熏 | 郭文發 | 王維廷

核准國家

中華民國

獲證日期

102/10/07

證書號碼

I409257

專利期間起

102/09/21

專利期間訖

119/12/14

專利性質

發明

技術摘要-中文

本發明提供一種有機染料、複合染料與利用上述染料之染料敏化太陽能電池。有機染料具有下列式(1)之結構: 式(I);其中L為一連接基(linker group)且其包括取代或未取代之C4-C20芳基、取代或未取代之雜芳基、取代或未取代之環基、取代或未取代之雜環基或上述之組合;以及A為一電子受體基。

技術摘要-英文

(空)

聯絡人員

李露蘋

電話

03-5917812

傳真

03-5917431

電子信箱

noralp@itri.org.tw

參考網址

http://www.patentportfolio.itri.org.tw

備註

(空)

特殊情形

(空)

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有機染料、複合染料與利用上述染料之染料敏化太陽能電池

核准國家: 美國 | 證書號碼: 8,404,000 | 專利期間起: 102/03/26 | 專利期間訖: 120/09/26 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 102 | 計畫名稱: 南部新興產業發展關鍵技術計畫 | 專利發明人: 楊正憲 | 楊浩熏 | 郭文發 | 王維廷

@ 技術司專利資料集

有機染料、複合染料與利用上述染料之染料敏化太陽能電池

核准國家: 美國 | 證書號碼: 8404000 | 專利期間起: 102/03/26 | 專利期間訖: 120/09/26 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 102 | 計畫名稱: 南部新興產業發展關鍵技術計畫 | 專利發明人: 楊正憲 | 楊浩熏 | 郭文發 | 王維廷

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有機染料、複合染料與利用上述染料之染料敏化太陽能電池

核准國家: 美國 | 證書號碼: 8,404,000 | 專利期間起: 102/03/26 | 專利期間訖: 120/09/26 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 102 | 計畫名稱: 南部新興產業發展關鍵技術計畫 | 專利發明人: 楊正憲 | 楊浩熏 | 郭文發 | 王維廷

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有機染料、複合染料與利用上述染料之染料敏化太陽能電池

核准國家: 美國 | 證書號碼: 8404000 | 專利期間起: 102/03/26 | 專利期間訖: 120/09/26 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 102 | 計畫名稱: 南部新興產業發展關鍵技術計畫 | 專利發明人: 楊正憲 | 楊浩熏 | 郭文發 | 王維廷

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揚聲器單體結構

核准國家: 中國大陸 | 證書號碼: ZL200810211084.8 | 專利期間起: 102/01/23 | 專利期間訖: 117/08/19 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 陳明道 | 劉昌和

@ 技術司專利資料集

晶圓級模封接合結構及其製造方法

核准國家: 美國 | 證書號碼: 8,384,215 | 專利期間起: 102/02/26 | 專利期間訖: 120/06/30 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 陸蘇財 | 莊敬業 | 林育民

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感測裝置及其掃描驅動方法

核准國家: 美國 | 證書號碼: 8,416,213 | 專利期間起: 102/04/09 | 專利期間訖: 120/03/17 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 102 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 沈煜棠 | 葉紹興

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揚聲器單體結構

核准國家: 中國大陸 | 證書號碼: ZL200710184913.3 | 專利期間起: 102/03/20 | 專利期間訖: 116/10/28 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 劉昌和 | 陳明道

@ 技術司專利資料集

平面揚聲器單體與揚聲器裝置

核准國家: 中國大陸 | 證書號碼: ZL200910202828.4 | 專利期間起: 102/04/03 | 專利期間訖: 118/05/25 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 劉昌和 | 陳明道

@ 技術司專利資料集

平面揚聲器單體與揚聲器裝置

核准國家: 美國 | 證書號碼: 8,391,520 | 專利期間起: 102/03/05 | 專利期間訖: 120/12/15 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 劉昌和 | 陳明道

@ 技術司專利資料集

照明裝置

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: I402456 | 專利期間起: 102/07/21 | 專利期間訖: 119/03/16 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 黃承揚 | 許詔開

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Amphiphilic block copolymers and nanoparticles comprising the same

核准國家: 美國 | 證書號碼: 8,940,333 | 專利期間起: 104/01/27 | 專利期間訖: 116/05/11 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院生醫所 | 產出年度: 104 | 計畫名稱: 智慧標靶藥物傳輸技術及應用開發計畫 | 專利發明人: 謝明發 | 張學曾 | 陳進富 | 張原嘉 | 甘霈 | 林才祐

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揚聲器單體結構

核准國家: 中國大陸 | 證書號碼: ZL200810211084.8 | 專利期間起: 102/01/23 | 專利期間訖: 117/08/19 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 陳明道 | 劉昌和

@ 技術司專利資料集

晶圓級模封接合結構及其製造方法

核准國家: 美國 | 證書號碼: 8,384,215 | 專利期間起: 102/02/26 | 專利期間訖: 120/06/30 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 陸蘇財 | 莊敬業 | 林育民

@ 技術司專利資料集

感測裝置及其掃描驅動方法

核准國家: 美國 | 證書號碼: 8,416,213 | 專利期間起: 102/04/09 | 專利期間訖: 120/03/17 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 102 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 沈煜棠 | 葉紹興

@ 技術司專利資料集

揚聲器單體結構

核准國家: 中國大陸 | 證書號碼: ZL200710184913.3 | 專利期間起: 102/03/20 | 專利期間訖: 116/10/28 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 劉昌和 | 陳明道

@ 技術司專利資料集

平面揚聲器單體與揚聲器裝置

核准國家: 中國大陸 | 證書號碼: ZL200910202828.4 | 專利期間起: 102/04/03 | 專利期間訖: 118/05/25 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 劉昌和 | 陳明道

@ 技術司專利資料集

平面揚聲器單體與揚聲器裝置

核准國家: 美國 | 證書號碼: 8,391,520 | 專利期間起: 102/03/05 | 專利期間訖: 120/12/15 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 劉昌和 | 陳明道

@ 技術司專利資料集

照明裝置

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: I402456 | 專利期間起: 102/07/21 | 專利期間訖: 119/03/16 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 黃承揚 | 許詔開

@ 技術司專利資料集

Amphiphilic block copolymers and nanoparticles comprising the same

核准國家: 美國 | 證書號碼: 8,940,333 | 專利期間起: 104/01/27 | 專利期間訖: 116/05/11 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院生醫所 | 產出年度: 104 | 計畫名稱: 智慧標靶藥物傳輸技術及應用開發計畫 | 專利發明人: 謝明發 | 張學曾 | 陳進富 | 張原嘉 | 甘霈 | 林才祐

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與有機染料、複合染料與利用上述染料之染料敏化太陽能電池同分類的技術司專利資料集

無間隙3-D微結構陣列模仁之製程

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 201594 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 林坤龍 | 周敏傑 | 潘正堂

無間隙3-D微結構陣列模仁之製程

核准國家: 美國 | 證書號碼: 6,746,823 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 林坤龍 | 周敏傑 | 潘正堂

降低鎳基合金鍍層內應力之方法

核准國家: 美國 | 證書號碼: 6699379 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 柯世宗 | 李仁智 | 葛明德 | 王樂民 | 宋鈺 | 楊詔中 | 黃雅如

球形工件加工裝置

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 211484 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 新型 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 林衛助 | 蔡坤龍

物件與膠膜分離之方法

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 194407 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 劉俊賢 | 黃國興 | 徐嘉彬 | 洪嘉宏

可三維即時修正之尋光方法

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 188264 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 周甘霖 | 李閔凱

隔膜閥

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 218453 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 新型 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 林春宏 | 蔡陳德 | 吳錦清 | 何榮振 | 王漢聰

二片式繞射/折射複合型成像系統

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 220699 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 傅春能 | 林宗信 | 林信義 | 陸懋宏 | 徐得銘

二片式繞射/折射複合型成像系統

核准國家: 美國 | 證書號碼: 6,724,532 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 傅春能 | 林宗信 | 林信義 | 陸懋宏 | 徐得銘

分離脆性材料的旋轉對位機構

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 209926 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 新型 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 陳貴榮 | 江錦忠

改善非晶矽薄膜基板之製程方法

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 194454 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 林宏彝 | 吳東權 | 李三保

晶圓電鍍裝置與方法

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 195797 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 杜陳忠 | 蔣邦民 | 王致誠 | 黃振榮

晶片取放翻轉機構

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 215880 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 新型 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 劉俊賢 | 黃國興 | 林宏毅 | 曾柏蒼

分離脆性材料的切割刀頭機構

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 210192 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 新型 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 陳貴榮 | 陳孟群 | 賴志一

分離脆性材料的切割刀頭機構

核准國家: 美國 | 證書號碼: 6782883 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 陳貴榮 | 陳孟群 | 賴志一

無間隙3-D微結構陣列模仁之製程

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 201594 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 林坤龍 | 周敏傑 | 潘正堂

無間隙3-D微結構陣列模仁之製程

核准國家: 美國 | 證書號碼: 6,746,823 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 林坤龍 | 周敏傑 | 潘正堂

降低鎳基合金鍍層內應力之方法

核准國家: 美國 | 證書號碼: 6699379 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 柯世宗 | 李仁智 | 葛明德 | 王樂民 | 宋鈺 | 楊詔中 | 黃雅如

球形工件加工裝置

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 211484 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 新型 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 林衛助 | 蔡坤龍

物件與膠膜分離之方法

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 194407 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 劉俊賢 | 黃國興 | 徐嘉彬 | 洪嘉宏

可三維即時修正之尋光方法

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 188264 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 周甘霖 | 李閔凱

隔膜閥

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 218453 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 新型 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 林春宏 | 蔡陳德 | 吳錦清 | 何榮振 | 王漢聰

二片式繞射/折射複合型成像系統

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 220699 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 傅春能 | 林宗信 | 林信義 | 陸懋宏 | 徐得銘

二片式繞射/折射複合型成像系統

核准國家: 美國 | 證書號碼: 6,724,532 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 傅春能 | 林宗信 | 林信義 | 陸懋宏 | 徐得銘

分離脆性材料的旋轉對位機構

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 209926 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 新型 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 陳貴榮 | 江錦忠

改善非晶矽薄膜基板之製程方法

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 194454 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 林宏彝 | 吳東權 | 李三保

晶圓電鍍裝置與方法

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 195797 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 杜陳忠 | 蔣邦民 | 王致誠 | 黃振榮

晶片取放翻轉機構

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 215880 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 新型 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 劉俊賢 | 黃國興 | 林宏毅 | 曾柏蒼

分離脆性材料的切割刀頭機構

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 210192 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 新型 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 陳貴榮 | 陳孟群 | 賴志一

分離脆性材料的切割刀頭機構

核准國家: 美國 | 證書號碼: 6782883 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 陳貴榮 | 陳孟群 | 賴志一

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