ALIGNMENT METHOD FOR ASSEMBLING SUBSTRATES IN DIFFERENT SPACES WITHOUT FIDUCIAL MARK AND ITS SYSTEM
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專利名稱-中文ALIGNMENT METHOD FOR ASSEMBLING SUBSTRATES IN DIFFERENT SPACES WITHOUT FIDUCIAL MARK AND ITS SYSTEM的核准國家是美國, 證書號碼是US8,854,450B2, 專利期間起是122/02/21, 專利期間訖是一種無標記異空間基板組裝對位方法及系統，其包含下列步驟：預定義二基板的標準局部特徵區域；分別擷取在不同等待空間之二基板之至少二實際局部圖像；分別比對並取得二基板之至少二實際局部特徵區域；分別建立二基板之實際座標系統；比對二基板之實際座標系統，以取得一組偏移量；分別利用該組偏移量及一預定移動量使二基板..., 專利性質是發明, 執行單位是金屬中心, 產出年度是103, 計畫名稱是金屬中心產業技術環境建構計畫, 專利發明人是林崇田、溫志群、楊駿明、楊筑鈞.

序號	14924
產出年度	103
領域別	製造精進
專利名稱-中文	ALIGNMENT METHOD FOR ASSEMBLING SUBSTRATES IN DIFFERENT SPACES WITHOUT FIDUCIAL MARK AND ITS SYSTEM
執行單位	金屬中心
產出單位	金屬中心
計畫名稱	金屬中心產業技術環境建構計畫
專利發明人	林崇田 \| 溫志群 \| 楊駿明 \| 楊筑鈞
核准國家	美國
獲證日期	103/10/07
證書號碼	US8,854,450B2
專利期間起	122/02/21
專利期間訖	一種無標記異空間基板組裝對位方法及系統，其包含下列步驟：預定義二基板的標準局部特徵區域；分別擷取在不同等待空間之二基板之至少二實際局部圖像；分別比對並取得二基板之至少二實際局部特徵區域；分別建立二基板之實際座標系統；比對二基板之實際座標系統，以取得一組偏移量；分別利用該組偏移量及一預定移動量使二基板由各自的等待空間移動到一對位組裝空間中；以及使二基板在對位組裝空間中完成堆疊對位組裝。
專利性質	發明
技術摘要-中文	一種無標記異空間基板組裝對位方法及系統，其包含下列步驟：預定義二基板的標準局部特徵區域；分別擷取在不同等待空間之二基板之至少二實際局部圖像；分別比對並取得二基板之至少二實際局部特徵區域；分別建立二基板之實際座標系統；比對二基板之實際座標系統，以取得一組偏移量；分別利用該組偏移量及一預定移動量使二基板由各自的等待空間移動到一對位組裝空間中；以及使二基板在對位組裝空間中完成堆疊對位組裝。
技術摘要-英文	(空)
聯絡人員	溫志群
電話	07-3513121
傳真	07-3533982
電子信箱	ccwen@mail.mirdc.org.tw
參考網址	http://www.mirdc.org.tw
備註	(空)
特殊情形	(空)

序號

14924

產出年度

103

領域別

製造精進

專利名稱-中文

ALIGNMENT METHOD FOR ASSEMBLING SUBSTRATES IN DIFFERENT SPACES WITHOUT FIDUCIAL MARK AND ITS SYSTEM

執行單位

金屬中心

產出單位

金屬中心

計畫名稱

金屬中心產業技術環境建構計畫

專利發明人

林崇田 | 溫志群 | 楊駿明 | 楊筑鈞

核准國家

美國

獲證日期

103/10/07

證書號碼

US8,854,450B2

專利期間起

122/02/21

專利期間訖

一種無標記異空間基板組裝對位方法及系統，其包含下列步驟：預定義二基板的標準局部特徵區域；分別擷取在不同等待空間之二基板之至少二實際局部圖像；分別比對並取得二基板之至少二實際局部特徵區域；分別建立二基板之實際座標系統；比對二基板之實際座標系統，以取得一組偏移量；分別利用該組偏移量及一預定移動量使二基板由各自的等待空間移動到一對位組裝空間中；以及使二基板在對位組裝空間中完成堆疊對位組裝。

專利性質

發明

技術摘要-中文

技術摘要-英文

(空)

聯絡人員

溫志群

電話

07-3513121

傳真

07-3533982

電子信箱

ccwen@mail.mirdc.org.tw

參考網址

http://www.mirdc.org.tw

備註

(空)

特殊情形

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無標記基板組裝對位方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: I434368 \| 專利期間起: 120/12/07 \| 專利期間訖: 一種無標記基板組裝對位方法，其包含下列步驟：預定義至少二標準局部特徵區域；擷取一第一基板之至少二實際局部圖像；比對並取得至少二實際局部特徵區域；建立該第一基板之一實際座標系統；比對該實際座標系統及一第... \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 103 \| 計畫名稱: 金屬中心產業技術環境建構計畫 \| 專利發明人: 林崇田 \| 溫志群 \| 楊駿明 \| 楊筑鈞 @ 技術司專利資料集
ALIGNMENT METHOD FOR ASSEMBLING SUBSTRATES WITHOUT FIDUCIAL MARK	核准國家: 美國 \| 證書號碼: US8,644,591B2 \| 專利期間起: 121/03/08 \| 專利期間訖: 一種無標記基板組裝對位方法，其包含下列步驟：預定義至少二標準局部特徵區域；擷取一第一基板之至少二實際局部圖像；比對並取得至少二實際局部特徵區域；建立該第一基板之一實際座標系統；比對該實際座標系統及一第... \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 103 \| 計畫名稱: 金屬中心產業技術環境建構計畫 \| 專利發明人: 林崇田 \| 溫志群 \| 楊駿明 \| 楊筑鈞 @ 技術司專利資料集
無標記異空間基板組裝對位方法及系統	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: I421972 \| 專利期間起: 120/12/07 \| 專利期間訖: 一種無標記異空間基板組裝對位方法及系統，其包含下列步驟：預定義二基板的標準局部特徵區域；分別擷取在不同等待空間之二基板之至少二實際局部圖像；分別比對並取得二基板之至少二實際局部特徵區域；分別建立二基板... \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 103 \| 計畫名稱: 金屬中心產業技術環境建構計畫 \| 專利發明人: 林崇田 \| 溫志群 \| 楊駿明 \| 楊筑鈞 @ 技術司專利資料集
用於精密對位之影像擷取裝置及其影像擷取組件	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: I434157 \| 專利期間起: 119/12/21 \| 專利期間訖: 一種用於精密對位之影像擷取裝置，其係包含一導光組件及二取像元件，該二取像元件與導光組件之間係各自具有一光傳輸路徑，該導光組件係具有數個入光側及數個出光側，且該導光組件另包含有二反光稜鏡，該二反光稜鏡係... \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 103 \| 計畫名稱: 金屬中心產業技術環境建構計畫 \| 專利發明人: 林崇田 \| 邱振璋 \| 張光寒 \| 楊駿明 \| 楊筑鈞 \| 溫志群 @ 技術司專利資料集
用於精密對位之影像擷取裝置及其影像擷取組件	核准國家: 中國大陸 \| 證書號碼: ZL201010614460.5 \| 專利期間起: 119/12/29 \| 專利期間訖: 一種用於精密對位之影像擷取裝置，其係包含一導光組件及二取像元件，該二取像元件與導光組件之間係各自具有一光傳輸路徑，該導光組件係具有數個入光側及數個出光側，且該導光組件另包含有二反光稜鏡，該二反光稜鏡係... \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 103 \| 計畫名稱: 金屬中心產業技術環境建構計畫 \| 專利發明人: 林崇田 \| 邱振璋 \| 張光寒 \| 楊駿明 \| 楊筑鈞 \| 溫志群 @ 技術司專利資料集

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財團法人金屬工業研究發展中心（MIRDC）	機構電話: (07)3513121 \| 有效期間: 至113.7.31\|至113.6.15編號：001 \| 機構住址: 高雄市楠梓區高楠公路1001號 \| 認可範圍: 1.動力衝剪機械。\|2.木材加工用圓盤鋸。\|3.研磨機。\|4.研磨輪。\|5.動力堆高機。\|6.交流電焊機之自動電擊防止裝置。 @ 勞動部認可型式檢定機構清單
氣體擴散室	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 101146066 \| 專利期間起: 104/07/17 \| 專利期間訖: 121/07/20 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 104 \| 計畫名稱: 金屬中心創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 吳春森 @ 技術司專利資料集
具阻尼限速功能之助行器	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: I344362 \| 專利期間起: 100/07/01 \| 專利期間訖: 116/12/27 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 100 \| 計畫名稱: 金屬中心創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 崔海平 \| 林大裕 \| 紀青迪 \| 邱冠智 @ 技術司專利資料集
放電加工盤罩及具有放電加工盤罩的導眼模裝置裝置	核准國家: 中國大陸 \| 證書號碼: ZL200810185135.4 \| 專利期間起: 100/07/20 \| 專利期間訖: 117/12/09 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 100 \| 計畫名稱: 金屬中心產業技術環境建構計畫 \| 專利發明人: 呂育廷 \| 楊忠義 \| 莊殷 \| 許富銓 @ 技術司專利資料集
超精密壓電定位平台	核准國家: 中國大陸 \| 證書號碼: ZL200910249593.4 \| 專利期間起: 101/07/18 \| 專利期間訖: 118/12/29 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 101 \| 計畫名稱: 金屬中心產業技術環境建構計畫 \| 專利發明人: 洪國凱 \| 游源成 \| 劉冠志 \| 黃加助 @ 技術司專利資料集
一種人體植入物及其製造方法	核准國家: 中國大陸 \| 證書號碼: ZL200910249594.9 \| 專利期間起: 102/07/03 \| 專利期間訖: 118/12/29 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 102 \| 計畫名稱: 高值牙科植入物創新研發與醫療器材產業服務四年計畫 \| 專利發明人: 邱松茂 @ 技術司專利資料集
水解纖維素系統及方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: I400248 \| 專利期間起: 102/07/01 \| 專利期間訖: 118/12/28 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 102 \| 計畫名稱: 金屬中心創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 鄧育庭 \| 郭子禎 \| 洪俊宏 @ 技術司專利資料集
醫療器材與其製造方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: I400100 \| 專利期間起: 102/07/01 \| 專利期間訖: 119/09/28 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 102 \| 計畫名稱: 金屬中心創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 王鍏晴 \| 施威任 \| 陳維德 \| 周金龍 @ 技術司專利資料集

財團法人金屬工業研究發展中心（MIRDC）

@ 勞動部認可型式檢定機構清單

氣體擴散室

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具阻尼限速功能之助行器

@ 技術司專利資料集

放電加工盤罩及具有放電加工盤罩的導眼模裝置裝置

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超精密壓電定位平台

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一種人體植入物及其製造方法

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水解纖維素系統及方法

@ 技術司專利資料集

醫療器材與其製造方法

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表面層以複合材料CaF2和TiO2所構成且具撥水功能之光學鍍膜元件	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: I223009 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 蔡榮源 \| 林浪津 \| 崋沐怡
分佈回饋式(DFB)半導體雷射及其製作方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 194417 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 余昱辰 \| 郭宗南 \| 潘彥廷
光盤承載裝置	核准國家: 中國大陸 \| 證書號碼: ZL00129763.5 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 \| 專利發明人: 黃偉煜
動態減震系統	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 206772 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 \| 專利發明人: 楊志軒 \| 謝政揚 \| 黃振源 \| 張啟伸
聲光布拉格衍射式多光束光學讀寫頭	核准國家: 中國大陸 \| 證書號碼: ZL00108097.0 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 \| 專利發明人: 朱良謙 \| 張志吉
可調整的鏡群裝置	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 195758 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 \| 專利發明人: 涂銀發 \| 姜皇成 \| 陳志文 \| 張耿智
雙軸向調變影像放大倍率的形狀測定裝置	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 201010 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 \| 專利發明人: 林明慧 \| 劉通發
環場影像接圖器及其方法	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 6,798,923 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 \| 專利發明人: 謝君偉 \| 江政欽 \| 魏德樂
取紙傳動模組	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 215325 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 \| 專利發明人: 林智堅 \| 陳英棋 \| 鄭兆凱 \| 張惠珍
噴墨印頭的封裝方法	核准國家: 中國大陸 \| 證書號碼: ZL98106298.9 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 \| 專利發明人: 藍元亮 \| 吳義勇 \| 邱紹玲 \| 劉克明 \| 鄭淑娟
噴墨印頭結構	核准國家: 中國大陸 \| 證書號碼: ZL98116196.0 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 \| 專利發明人: 吳義勇 \| 胡紀平 \| 賴怡絢 \| 莊育洪 \| 王介文
墨水通道設計	核准國家: 德國 \| 證書號碼: 19914700 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 \| 專利發明人: 吳義勇 \| 胡紀平 \| 賴怡絢 \| 莊育洪 \| 王介文
墨水通道製造方法	核准國家: 中國大陸 \| 證書號碼: ZL98115179.5 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 \| 專利發明人: 王介文 \| 吳義勇 \| 胡鴻烈 \| 李明玲
噴墨印頭晶片的單石製造方法及噴墨印頭	核准國家: 中國大陸 \| 證書號碼: ZL98118397.2 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 \| 專利發明人: 胡紀平 \| 吳義勇 \| 藍元亮 \| 賴怡絢 \| 王惠芳
噴墨印頭的結構與製作方法	核准國家: 中國大陸 \| 證書號碼: ZL98124126.3 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 \| 專利發明人: 李憶興 \| 吳義勇 \| 鄭陳煜 \| 邱紹玲 \| 徐享楨

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執行單位

產出單位

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專利期間訖

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