金屬熱界面材料以及含該材料的構裝半導體
- 經濟部產業技術司–專利資料集 @ 經濟部

專利名稱-中文金屬熱界面材料以及含該材料的構裝半導體的核准國家是中華民國, 執行單位是工研院材化所, 產出年度是104, 專利性質是發明, 計畫名稱是ICT應用關鍵材料及元件技術開發計畫, 專利發明人是范元昌, 證書號碼是I484604.

序號	15408
產出年度	104
領域別	綠能科技
專利名稱-中文	金屬熱界面材料以及含該材料的構裝半導體
執行單位	工研院材化所
產出單位	工研院材化所
計畫名稱	ICT應用關鍵材料及元件技術開發計畫
專利發明人	范元昌
核准國家	中華民國
獲證日期	104/05/20
證書號碼	I484604
專利期間起	104/05/11
專利期間訖	117/10/30
專利性質	發明
技術摘要-中文	本發明提供一種金屬熱界面材料，包括約20~98wt%之銦元素、約0.03~4wt%之鎵元素、以及擇自錫、銀、鉍、鋅之至少一元素。此金屬熱界面材料之起始熔解溫度介於約60~144℃之間，特別適合用作為熱界面材料。本發明更包括含有上述金屬熱界面材料之構裝半導體。
技術摘要-英文	(空)
聯絡人員	李露蘋
電話	03-5917812
傳真	03-5917431
電子信箱	oralp@itri.org.tw
參考網址	(空)
備註	(空)
特殊情形	(空)
同步更新日期	2019-07-24

序號

15408

產出年度

104

領域別

綠能科技

專利名稱-中文

金屬熱界面材料以及含該材料的構裝半導體

執行單位

工研院材化所

產出單位

工研院材化所

計畫名稱

ICT應用關鍵材料及元件技術開發計畫

專利發明人

范元昌

核准國家

中華民國

獲證日期

104/05/20

證書號碼

I484604

專利期間起

104/05/11

專利期間訖

117/10/30

專利性質

發明

技術摘要-中文

本發明提供一種金屬熱界面材料，包括約20~98wt%之銦元素、約0.03~4wt%之鎵元素、以及擇自錫、銀、鉍、鋅之至少一元素。此金屬熱界面材料之起始熔解溫度介於約60~144℃之間，特別適合用作為熱界面材料。本發明更包括含有上述金屬熱界面材料之構裝半導體。

技術摘要-英文

(空)

聯絡人員

李露蘋

電話

03-5917812

傳真

03-5917431

電子信箱

oralp@itri.org.tw

參考網址

(空)

備註

(空)

特殊情形

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同步更新日期

2019-07-24

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熱電模組及其製造方法	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院材化所 \| 產出年度: 104 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 綠色電能材料與系統應用開發計畫 \| 專利發明人: 范元昌 ,陳俊沐 ,張志豪 ,李則孝 \| 證書號碼: 8,921,679 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
熱電模塊及其制造方法	核准國家: 中國大陸 \| 執行單位: 工研院材化所 \| 產出年度: 105 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 鹼性膜燃料電池與電堆關鍵材料開發計畫 \| 專利發明人: 范元昌 ,陳俊沐 ,張志豪 ,李則孝 \| 證書號碼: ZL201110455579.7 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
可調變熔點溫度的金屬熱界面材料及其應用	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 98 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 范元昌 ,黃振東 ,翁震灼 , \| 證書號碼: 7,576,428 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
可調變熔點溫度的金屬熱界面材料及其應用	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 100 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 范元昌,黃振東,翁震灼, \| 證書號碼: I344196 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
可調變熔點溫度的金屬熱界面材料及其應用	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 100 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 范元昌,黃振東,翁震灼 \| 證書號碼: 7,952,192 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
含細微化組織之合金靶材製造方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 \| 專利發明人: 劉武漢, 陳俊沐, 蘇健忠, 范元昌, 黃振東, 呂明生, 吳清勳 \| 證書號碼: TW 197245 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
觸變成型原材料的製造方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 范元昌, 陳俊沐, 蘇健忠, 楊智超 \| 證書號碼: 207120 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
金屬熱界面材料及含有該材料的散熱模組與封裝微電子	核准國家: 中國大陸 \| 執行單位: 工研院材化所 \| 產出年度: 100 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 \| 專利發明人: 范元昌,陳俊沐,翁震灼,杜致中,黃振東, \| 證書號碼: ZL200710301900.X @ 經濟部產業技術司–專利資料集

熱電模組及其製造方法

揚聲器單體結構	核准國家: 中國大陸 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 陳明道 ,劉昌和 , \| 證書號碼: ZL200810211084.8 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
晶圓級模封接合結構及其製造方法	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 陸蘇財 ,莊敬業 ,林育民 \| 證書號碼: 8,384,215 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
感測裝置及其掃描驅動方法	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院南分院 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 沈煜棠 ,葉紹興 \| 證書號碼: 8,416,213 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
揚聲器單體結構	核准國家: 中國大陸 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 劉昌和 ,陳明道 \| 證書號碼: ZL200710184913.3 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
平面揚聲器單體與揚聲器裝置	核准國家: 中國大陸 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 劉昌和 ,陳明道 \| 證書號碼: ZL200910202828.4 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
平面揚聲器單體與揚聲器裝置	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 劉昌和 ,陳明道 \| 證書號碼: 8,391,520 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
照明裝置	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 黃承揚 ,許詔開 \| 證書號碼: I402456 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
Amphiphilic block copolymers and nanoparticles comprising the same	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院生醫所 \| 產出年度: 104 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 智慧標靶藥物傳輸技術及應用開發計畫 \| 專利發明人: 謝明發, 張學曾, 陳進富, 張原嘉, 甘霈, 林才祐 \| 證書號碼: 8,940,333 @ 經濟部產業技術司–專利資料集

無間隙3-D微結構陣列模仁之製程	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 林坤龍, 周敏傑, 潘正堂 \| 證書號碼: 201594
無間隙3-D微結構陣列模仁之製程	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 林坤龍, 周敏傑, 潘正堂 \| 證書號碼: 6,746,823
降低鎳基合金鍍層內應力之方法	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 柯世宗, 李仁智, 葛明德, 王樂民, 宋鈺, 楊詔中, 黃雅如 \| 證書號碼: 6699379
球形工件加工裝置	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 新型 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 林衛助, 蔡坤龍 \| 證書號碼: 211484
物件與膠膜分離之方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 劉俊賢, 黃國興, 徐嘉彬, 洪嘉宏 \| 證書號碼: 194407
可三維即時修正之尋光方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 周甘霖, 李閔凱 \| 證書號碼: 188264
隔膜閥	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 新型 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 林春宏, 蔡陳德, 吳錦清, 何榮振, 王漢聰 \| 證書號碼: 218453
二片式繞射/折射複合型成像系統	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 傅春能, 林宗信, 林信義, 陸懋宏, 徐得銘 \| 證書號碼: 220699
二片式繞射/折射複合型成像系統	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 傅春能, 林宗信, 林信義, 陸懋宏, 徐得銘 \| 證書號碼: 6,724,532
分離脆性材料的旋轉對位機構	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 新型 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 陳貴榮, 江錦忠 \| 證書號碼: 209926
改善非晶矽薄膜基板之製程方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 林宏彝, 吳東權, 李三保 \| 證書號碼: 194454
晶圓電鍍裝置與方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 杜陳忠, 蔣邦民, 王致誠, 黃振榮 \| 證書號碼: 195797
晶片取放翻轉機構	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 新型 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 劉俊賢, 黃國興, 林宏毅, 曾柏蒼 \| 證書號碼: 215880
分離脆性材料的切割刀頭機構	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 新型 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 陳貴榮, 陳孟群, 賴志一 \| 證書號碼: 210192
分離脆性材料的切割刀頭機構	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 陳貴榮, 陳孟群, 賴志一 \| 證書號碼: 6782883

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執行單位

產出單位

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專利發明人

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