去耦合元件
- 經濟部產業技術司–專利資料集 @ 經濟部

專利名稱-中文去耦合元件的核准國家是美國, 執行單位是工研院材化所, 產出年度是104, 專利性質是發明, 計畫名稱是ICT應用關鍵材料及元件技術開發計畫, 專利發明人是鄭丞良 ,潘苡秀 ,鄭宇庭 ,蔡麗端, 證書號碼是9,058,933.

序號15422
產出年度104
領域別綠能科技
專利名稱-中文去耦合元件
執行單位工研院材化所
產出單位工研院材化所
計畫名稱ICT應用關鍵材料及元件技術開發計畫
專利發明人鄭丞良 ,潘苡秀 ,鄭宇庭 ,蔡麗端
核准國家美國
獲證日期104/07/14
證書號碼9,058,933
專利期間起104/06/16
專利期間訖120/03/20
專利性質發明
技術摘要-中文一種去耦合元件，包括：導線架以及至少一電容單元組。導線架包括：一陰極端子部，及位於陰極端子部的兩端而彼此對向的至少兩個陽極端子部，兩個陽極端子部是利用導電線而彼此電性相連。電容單元組包含多數個電容單元，該電容單元組的多個電容單元相互並聯，多個電容單元是位於同一平面上排列且設置在導線架上，每一電容單元具有彼此對向的一陰極部與一陽極部，電容單元的陰極部電性連接到陰極端子部，電容單元的陽極部電性連接到陽極端子部，該電容單元組為多數層時，該些電容單元組是以堆疊方式排列。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員李露蘋
電話03-5917812
傳真03-5917431
電子信箱oralp@itri.org.tw
參考網址(空)
備註(空)
特殊情形(空)
同步更新日期2023-07-05

序號

15422

產出年度

104

領域別

綠能科技

專利名稱-中文

去耦合元件

執行單位

工研院材化所

產出單位

工研院材化所

計畫名稱

ICT應用關鍵材料及元件技術開發計畫

專利發明人

鄭丞良 ,潘苡秀 ,鄭宇庭 ,蔡麗端

核准國家

美國

獲證日期

104/07/14

證書號碼

9,058,933

專利期間起

104/06/16

專利期間訖

120/03/20

專利性質

發明

技術摘要-中文

一種去耦合元件，包括：導線架以及至少一電容單元組。導線架包括：一陰極端子部，及位於陰極端子部的兩端而彼此對向的至少兩個陽極端子部，兩個陽極端子部是利用導電線而彼此電性相連。電容單元組包含多數個電容單元，該電容單元組的多個電容單元相互並聯，多個電容單元是位於同一平面上排列且設置在導線架上，每一電容單元具有彼此對向的一陰極部與一陽極部，電容單元的陰極部電性連接到陰極端子部，電容單元的陽極部電性連接到陽極端子部，該電容單元組為多數層時，該些電容單元組是以堆疊方式排列。

技術摘要-英文

(空)

聯絡人員

李露蘋

電話

03-5917812

傳真

03-5917431

電子信箱

oralp@itri.org.tw

參考網址

(空)

備註

(空)

特殊情形

(空)

同步更新日期

2023-07-05

根據識別碼 9 058 933 找到的相關資料

# 9 058 933 於 文資局古蹟

案件編號20100728000001
個案名稱基隆要塞司令部
級別代碼1.1.3
級別名稱縣(市)定古蹟
種類1::
code: : A6
name: : 衙署
歷史沿革明治29年(1896年)日軍在基隆設立「基隆要塞指揮所」，明治36年(1903年)正式成立「基隆要塞司令部」，其管轄範圍，涵蓋了基隆、澳底、金山、淡水、新竹、後龍等地區。基隆要塞司令部作為日治時期北台灣最高之軍事指揮中心。前身亦是基隆陸軍兵器支廠及築城部基隆支部，成立之後仍執行兵器與築城，並納礮兵與工兵兩部門，成為基隆要塞的最高單位。昭和三年(1928年)9月於大沙灣興建要塞司令部廳舍，翌年4月竣工。
評定基準1:: : 具歷史、文化、藝術價值
2:: : 重要歷史事件或人物之關係
3:: : 具稀少性，不易再現者
4:: : 具建築史上之意義，有再利用之價值及潛力者
指定登錄理由「具歷史、文化、藝術價值」、「具建築史上之意義，有再利用之價值及潛力者」。
法令依據《文化資產保存法》第14條、第15條；《古蹟指定及廢止審查辦法》第2條第1、3款。
所屬主管機關基隆市政府
現況地址1::
itemNo: : 1
cityName: : 基隆市
distName: : 中正區
address: : 祥豐街46號
經度121.762696
緯度25.141489
主管機關名稱基隆市文化局
主管機關單位文化設施科
主管機關聯絡地址基隆市中正區信一路181號
代表圖像ext: : jpg
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所有權屬1::
ownerType: : 土地所有人
ownerName: : 基隆市文化局
網站連結http://nchdb.boch.gov.tw/assets/advanceSearch/monument/20100728000001
外觀特徵基隆要塞司令部採Ｔ字型配置，外觀由貼附褐色系十三溝面磚的立柱與舊米黃色調的洗石子欄杆組合而成。整體立面無太多裝飾及彎曲線條，風格典雅，卻又不失軍事機關的嚴謹氣氛。 入口正面設有雨庇供車輛直接駛入，即日人所稱的「車寄」；又為了配合基隆多雨潮濕的氣候，除了抬高地坪以減少濕氣外，並設計了可避免風雨直接襲入室內的外廊；另外，為利於內部採光及通風，窗戶均採上下疊窗。
室內特徵司令部一樓配置砲兵部、工兵部、經理室、講堂兼食堂、收發室等空間；二樓有軍醫室、副官事務室、參謀部室、會議室兼長官食堂、司令官室、接待室等空間；廳舍後方附屬浴室、廁所等空間。
使用情形館舍已交予民間機構裝修及營運，為利後續整備作業，基隆要塞司令部及周邊戶外空間自112年3月16日起暫停開放。
應重點維護之事項維護古蹟本體安全以及周邊環境清潔維護。
現狀目前要塞司令部廳舍仍保存良好，其建築充分反映基隆的殖民統治歷史，是基隆重要的建築之一。 整體立面無太多裝飾及彎曲線條帶有典雅風貌，卻又不失軍事機關應有的嚴謹性格。
網站名稱基隆要塞司令部
網址https://www.klccab.gov.tw/AboutBureaus/Details/2f539a70-e9dc-4deb-beda-fd0b1e0a546f?page=1
主管機關聯絡電話(02)2422-4170#356
公告1::
classification: : 指定/登錄
公告文號: : 基府教社壹字第0930020678B號
公告日期: : 2004-03-01 00:00:00.0
note: : 公告「基隆要塞司令部」登錄為本市歷史建築
2::
classification: : 指定/登錄
公告文號: : 基府文資壹字第0950145209B號
公告日期: : 2006-12-07 00:00:00.0
note: : 指定「基隆要塞司令部」為市定古蹟，同時廢止歷史建築身分
3::
classification: : 指定/登錄
公告文號: : 府授文資貳字第0990076379E號
公告日期: : 2010-05-25 00:00:00.0
note: : 公告「基隆要塞司令部」周邊兩圓形步哨所併入為古蹟本體
4::
classification: : 變更/修正
公告文號: : 府授文資壹字第1050330106D號
公告日期: : 2016-07-28 00:00:00.0
note: : 變更公告本市市定古蹟基隆要塞司令部所定著土地之範圍
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mediaName: : 市定古蹟基隆要塞司令部 修復前點雲動畫
description: : (空)
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3:: : https://data.boch.gov.tw/upload/documents/2022-08-18/945cfac2-4e36-45fe-8f34-139ca71da46b/0990525-變更公告-周邊兩圓形步哨所併入為古蹟本體.pdf
4:: : https://data.boch.gov.tw/upload/documents/2022-08-18/9d2b6932-4baa-4541-8a3e-da3f0f1caabc/1050728-變更公告-變更公告本市市定古蹟基隆要塞司令部所定著土地之範圍.pdf
地籍資料1:: : https://data.boch.gov.tw/upload/cadasters/2022-07-15/3dc1b95c-0408-4f02-8d44-aacb56e43173/基隆要塞司令部（897-4地號）.pdf
2:: : https://data.boch.gov.tw/upload/cadasters/2022-07-15/b9755dfc-52d5-4aed-9698-df71df995e13/基隆要塞司令部（897-3地號）.pdf
3:: : https://data.boch.gov.tw/upload/cadasters/2022-07-15/28483b9e-a23e-42ff-aac5-6016c15e965c/基隆要塞司令部（896-3地號）.pdf
4:: : https://data.boch.gov.tw/upload/cadasters/2022-07-15/d5fa7ba7-7c1d-4707-97be-54a688d1c848/基隆要塞司令部（897-6地號）.pdf
5:: : https://data.boch.gov.tw/upload/cadasters/2022-07-15/54c62eb7-c67c-419a-9925-bd55e26f624e/基隆要塞司令部（897-8地號）.pdf
6:: : https://data.boch.gov.tw/upload/cadasters/2022-07-15/41b20ffd-06ed-411e-9cd8-c07aea3115b4/基隆要塞司令部（933-1地號）.pdf
7:: : https://data.boch.gov.tw/upload/cadasters/2022-07-15/764d3836-3f23-4c9c-85c8-3efbff5647df/基隆要塞司令部（933-2地號）.pdf
8:: : https://data.boch.gov.tw/upload/cadasters/2022-07-15/243ef4fe-9d4d-4e8a-8028-61fec4c0f8ed/基隆要塞司令部（933地號）.pdf
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案件編號: 20100728000001
個案名稱: 基隆要塞司令部
級別代碼: 1.1.3
級別名稱: 縣(市)定古蹟
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歷史沿革: 明治29年(1896年)日軍在基隆設立「基隆要塞指揮所」，明治36年(1903年)正式成立「基隆要塞司令部」，其管轄範圍，涵蓋了基隆、澳底、金山、淡水、新竹、後龍等地區。基隆要塞司令部作為日治時期北台灣最高之軍事指揮中心。前身亦是基隆陸軍兵器支廠及築城部基隆支部，成立之後仍執行兵器與築城，並納礮兵與工兵兩部門，成為基隆要塞的最高單位。昭和三年(1928年)9月於大沙灣興建要塞司令部廳舍，翌年4月竣工。
評定基準: 1:: : 具歷史、文化、藝術價值
2:: : 重要歷史事件或人物之關係
3:: : 具稀少性，不易再現者
4:: : 具建築史上之意義，有再利用之價值及潛力者
指定登錄理由: 「具歷史、文化、藝術價值」、「具建築史上之意義，有再利用之價值及潛力者」。
法令依據: 《文化資產保存法》第14條、第15條；《古蹟指定及廢止審查辦法》第2條第1、3款。
所屬主管機關: 基隆市政府
現況地址: 1::
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主管機關名稱: 基隆市文化局
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外觀特徵: 基隆要塞司令部採Ｔ字型配置，外觀由貼附褐色系十三溝面磚的立柱與舊米黃色調的洗石子欄杆組合而成。整體立面無太多裝飾及彎曲線條，風格典雅，卻又不失軍事機關的嚴謹氣氛。 入口正面設有雨庇供車輛直接駛入，即日人所稱的「車寄」；又為了配合基隆多雨潮濕的氣候，除了抬高地坪以減少濕氣外，並設計了可避免風雨直接襲入室內的外廊；另外，為利於內部採光及通風，窗戶均採上下疊窗。
室內特徵: 司令部一樓配置砲兵部、工兵部、經理室、講堂兼食堂、收發室等空間；二樓有軍醫室、副官事務室、參謀部室、會議室兼長官食堂、司令官室、接待室等空間；廳舍後方附屬浴室、廁所等空間。
使用情形: 館舍已交予民間機構裝修及營運，為利後續整備作業，基隆要塞司令部及周邊戶外空間自112年3月16日起暫停開放。
應重點維護之事項: 維護古蹟本體安全以及周邊環境清潔維護。
現狀: 目前要塞司令部廳舍仍保存良好，其建築充分反映基隆的殖民統治歷史，是基隆重要的建築之一。 整體立面無太多裝飾及彎曲線條帶有典雅風貌，卻又不失軍事機關應有的嚴謹性格。
網站名稱: 基隆要塞司令部
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影音多媒體圖片: 1::
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影音多媒體影片: 1::
mediaName: : 市定古蹟基隆要塞司令部 修復前點雲動畫
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公告資料: 1:: : https://data.boch.gov.tw/upload/documents/2022-08-18/c5452b62-17e7-4dda-8930-6572298e0297/0930301-登錄歷建公告-要塞司令部.pdf
2:: : https://data.boch.gov.tw/upload/documents/2022-08-18/c8c52700-b2ac-4eef-84fb-bd6e885f6012/0951207-指定古蹟公告-基隆要塞司令部.pdf
3:: : https://data.boch.gov.tw/upload/documents/2022-08-18/945cfac2-4e36-45fe-8f34-139ca71da46b/0990525-變更公告-周邊兩圓形步哨所併入為古蹟本體.pdf
4:: : https://data.boch.gov.tw/upload/documents/2022-08-18/9d2b6932-4baa-4541-8a3e-da3f0f1caabc/1050728-變更公告-變更公告本市市定古蹟基隆要塞司令部所定著土地之範圍.pdf
地籍資料: 1:: : https://data.boch.gov.tw/upload/cadasters/2022-07-15/3dc1b95c-0408-4f02-8d44-aacb56e43173/基隆要塞司令部（897-4地號）.pdf
2:: : https://data.boch.gov.tw/upload/cadasters/2022-07-15/b9755dfc-52d5-4aed-9698-df71df995e13/基隆要塞司令部（897-3地號）.pdf
3:: : https://data.boch.gov.tw/upload/cadasters/2022-07-15/28483b9e-a23e-42ff-aac5-6016c15e965c/基隆要塞司令部（896-3地號）.pdf
4:: : https://data.boch.gov.tw/upload/cadasters/2022-07-15/d5fa7ba7-7c1d-4707-97be-54a688d1c848/基隆要塞司令部（897-6地號）.pdf
5:: : https://data.boch.gov.tw/upload/cadasters/2022-07-15/54c62eb7-c67c-419a-9925-bd55e26f624e/基隆要塞司令部（897-8地號）.pdf
6:: : https://data.boch.gov.tw/upload/cadasters/2022-07-15/41b20ffd-06ed-411e-9cd8-c07aea3115b4/基隆要塞司令部（933-1地號）.pdf
7:: : https://data.boch.gov.tw/upload/cadasters/2022-07-15/764d3836-3f23-4c9c-85c8-3efbff5647df/基隆要塞司令部（933-2地號）.pdf
8:: : https://data.boch.gov.tw/upload/cadasters/2022-07-15/243ef4fe-9d4d-4e8a-8028-61fec4c0f8ed/基隆要塞司令部（933地號）.pdf
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# 去耦合元件 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 1

序號5769
產出年度101
技術名稱-中文高寬頻去耦合元件及其製造方法
執行單位工研院材化所
產出單位(空)
計畫名稱行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文傳統電路設計在電源部分會並聯數個不同類型、大小的電容器（去耦合電容），以去除各個種類的頻率雜訊，但因電容間會產生自我共振現象，讓除雜訊的功能大打折扣。為獲得更乾淨、穩定的電源輸出，採電源分離設計，將多種電容器整合在一起的智慧型去耦合元件成功解決了這問題。本技術藉由電極片與導線架的設計以及堆疊技術的開發，使智慧型去耦合元件能夠同時取代多個去耦合電容器，且擁有更寬頻帶的濾波降噪效能與更好的電性。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格藉由電極片與導線架的Transmission Line結構設計與堆疊技術的開發，使得元件擁有大電容量、寬頻帶低ESR（高頻ESR≦5mΩ）與高頻濾波效能（S21@-40dB≧1GHz）。
技術成熟度實驗室階段
可應用範圍由於高寬頻去耦合元件具備大容量、低阻抗、低感抗，故可同時提供瞬間CPU（GPU）之啟動電源，亦可達到穩壓、去耦合、濾雜訊以及耐漣波等功能，且應用頻寬可達1GHz以上，舉凡訴求高效能、高規格的高階顯示卡、NB、主機板和Server等，都可見到高寬頻去耦合元件的身影。
潛力預估高寬頻去耦合元件是以固態電容技術為基礎，結合元件結構設計技術所開發的明日潛力高階產品。由於技術門檻高，全球僅兩家日系大廠（Nichicon、NEC-Tokin）開發生產，而台灣更無相關研究與產品。此高寬頻去耦合元件製程技術的開發建立，可技術移轉予國內被動元件廠，推動業者投資更高階產品與技術的再升級，進而協助國內終端電子產品廠商形成由上至下並向外延伸的完整產業網，將使國內業者在材料、製程、設備技術上得以完全自主，擺脫目前受制於國外供應商的處境。
聯絡人員蔡麗端
電話03-5915310
傳真03-5820442
電子信箱LiDuanTsai@itri.org.tw
參考網址-
所須軟硬體設備‧ 精密阻抗分析儀 ‧ LCR Meter ‧ 網路分析儀 ‧ 行星式攪拌機
需具備之專業人才材料與化學背景，熟知高分子聚合與電容相關知識
序號: 5769
產出年度: 101
技術名稱-中文: 高寬頻去耦合元件及其製造方法
執行單位: 工研院材化所
產出單位: (空)
計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 傳統電路設計在電源部分會並聯數個不同類型、大小的電容器（去耦合電容），以去除各個種類的頻率雜訊，但因電容間會產生自我共振現象，讓除雜訊的功能大打折扣。為獲得更乾淨、穩定的電源輸出，採電源分離設計，將多種電容器整合在一起的智慧型去耦合元件成功解決了這問題。本技術藉由電極片與導線架的設計以及堆疊技術的開發，使智慧型去耦合元件能夠同時取代多個去耦合電容器，且擁有更寬頻帶的濾波降噪效能與更好的電性。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 藉由電極片與導線架的Transmission Line結構設計與堆疊技術的開發，使得元件擁有大電容量、寬頻帶低ESR（高頻ESR≦5mΩ）與高頻濾波效能（S21@-40dB≧1GHz）。
技術成熟度: 實驗室階段
可應用範圍: 由於高寬頻去耦合元件具備大容量、低阻抗、低感抗，故可同時提供瞬間CPU（GPU）之啟動電源，亦可達到穩壓、去耦合、濾雜訊以及耐漣波等功能，且應用頻寬可達1GHz以上，舉凡訴求高效能、高規格的高階顯示卡、NB、主機板和Server等，都可見到高寬頻去耦合元件的身影。
潛力預估: 高寬頻去耦合元件是以固態電容技術為基礎，結合元件結構設計技術所開發的明日潛力高階產品。由於技術門檻高，全球僅兩家日系大廠（Nichicon、NEC-Tokin）開發生產，而台灣更無相關研究與產品。此高寬頻去耦合元件製程技術的開發建立，可技術移轉予國內被動元件廠，推動業者投資更高階產品與技術的再升級，進而協助國內終端電子產品廠商形成由上至下並向外延伸的完整產業網，將使國內業者在材料、製程、設備技術上得以完全自主，擺脫目前受制於國外供應商的處境。
聯絡人員: 蔡麗端
電話: 03-5915310
傳真: 03-5820442
電子信箱: LiDuanTsai@itri.org.tw
參考網址: -
所須軟硬體設備: ‧ 精密阻抗分析儀 ‧ LCR Meter ‧ 網路分析儀 ‧ 行星式攪拌機
需具備之專業人才: 材料與化學背景，熟知高分子聚合與電容相關知識

# 去耦合元件 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 2

序號3995
產出年度99
技術名稱-中文高寬頻去耦合元件
執行單位工研院材化所
產出單位(空)
計畫名稱行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文本技術移轉項目是技轉高寬頻去耦合元件製程技術，此功能整合性元件具有高寬頻化、低阻抗之特性，可運用於高階電子線路，提供電源穩壓與去耦合功能，同時可取代傳統鉭質電容與陶瓷電容等被動元件，進而縮小電路板使用面積與降低電線設計之複雜性
技術現況敘述-英文(空)
技術規格開發寬頻去耦合元件製程技術，靜電容量為350uF/層，含浸率約92%，漏電流為25uA(即0.04CV)，ESR
技術成熟度雛形
可應用範圍需求低阻抗、高寬頻化及高可靠度之電子線路，諸如：平板電腦、筆記型電腦、工業電腦的CPU/GPU週邊電源管理及濾波功能性元件
潛力預估台灣已躍身為國際的3C電子產品之設計及製造重鎮，對於高頻低阻抗的寬頻去耦合元件需求極高，然國內並無相關元件之生產廠商，因此對於此類高階電子產品，只有仰賴自日本進口，預期隨著經濟景氣之復甦，對電腦資訊、電子及無線通訊等產品之需求量將大增，所以未來對此類具高寬頻化、低阻抗之導電性高分子鋁電容器之需求量也將隨之大幅成長。
聯絡人員蔡麗端
電話03-5915310
傳真03-5820442
電子信箱LiDuanTsai@itri.org.tw
參考網址-
所須軟硬體設備SMD型元件檢測設備網路分析儀
需具備之專業人才化學、化工、材料等相關科系背景
序號: 3995
產出年度: 99
技術名稱-中文: 高寬頻去耦合元件
執行單位: 工研院材化所
產出單位: (空)
計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 本技術移轉項目是技轉高寬頻去耦合元件製程技術，此功能整合性元件具有高寬頻化、低阻抗之特性，可運用於高階電子線路，提供電源穩壓與去耦合功能，同時可取代傳統鉭質電容與陶瓷電容等被動元件，進而縮小電路板使用面積與降低電線設計之複雜性
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 開發寬頻去耦合元件製程技術，靜電容量為350uF/層，含浸率約92%，漏電流為25uA(即0.04CV)，ESR
技術成熟度: 雛形
可應用範圍: 需求低阻抗、高寬頻化及高可靠度之電子線路，諸如：平板電腦、筆記型電腦、工業電腦的CPU/GPU週邊電源管理及濾波功能性元件
潛力預估: 台灣已躍身為國際的3C電子產品之設計及製造重鎮，對於高頻低阻抗的寬頻去耦合元件需求極高，然國內並無相關元件之生產廠商，因此對於此類高階電子產品，只有仰賴自日本進口，預期隨著經濟景氣之復甦，對電腦資訊、電子及無線通訊等產品之需求量將大增，所以未來對此類具高寬頻化、低阻抗之導電性高分子鋁電容器之需求量也將隨之大幅成長。
聯絡人員: 蔡麗端
電話: 03-5915310
傳真: 03-5820442
電子信箱: LiDuanTsai@itri.org.tw
參考網址: -
所須軟硬體設備: SMD型元件檢測設備網路分析儀
需具備之專業人才: 化學、化工、材料等相關科系背景

# 去耦合元件 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 3

序號5157
產出年度100
技術名稱-中文高寬頻去耦合元件
執行單位工研院材化所
產出單位(空)
計畫名稱行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文利用結構設計使高寬頻去耦合元件同時具有電容器及π型濾波器之功能，使其濾波效果可由低頻延伸至GHz之頻寬
技術現況敘述-英文(空)
技術規格＜-40dB@1GHz
技術成熟度實驗室階段
可應用範圍120Hz~1GHz，模組化被動元件，可應用於高功率薄型化之電子產品
潛力預估本計畫突破日本NEC及Nichicon之高寬頻去耦合元件之結構專利，成為全球第三家擁有高寬頻去耦合元件專利之公司。
聯絡人員蔡麗端
電話03-5915310
傳真03-5820442
電子信箱liduantsai@itri.org.tw
參考網址-
所須軟硬體設備單元電極成型機、含浸機及聚合設備、電極積層組立及封裝設備
需具備之專業人才化工、化學、電子、材料及機械
序號: 5157
產出年度: 100
技術名稱-中文: 高寬頻去耦合元件
執行單位: 工研院材化所
產出單位: (空)
計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 利用結構設計使高寬頻去耦合元件同時具有電容器及π型濾波器之功能，使其濾波效果可由低頻延伸至GHz之頻寬
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: ＜-40dB@1GHz
技術成熟度: 實驗室階段
可應用範圍: 120Hz~1GHz，模組化被動元件，可應用於高功率薄型化之電子產品
潛力預估: 本計畫突破日本NEC及Nichicon之高寬頻去耦合元件之結構專利，成為全球第三家擁有高寬頻去耦合元件專利之公司。
聯絡人員: 蔡麗端
電話: 03-5915310
傳真: 03-5820442
電子信箱: liduantsai@itri.org.tw
參考網址: -
所須軟硬體設備: 單元電極成型機、含浸機及聚合設備、電極積層組立及封裝設備
需具備之專業人才: 化工、化學、電子、材料及機械

# 去耦合元件 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 4

序號14249
產出年度103
領域別智慧科技
專利名稱-中文去耦合元件及其製造方法
執行單位工研院材化所
產出單位工研院材化所
計畫名稱ICT應用關鍵材料及元件技術開發計畫
專利發明人潘苡秀 ,鄭宇庭 ,蔡麗端 ,陳啟倫 ,鄭丞良
核准國家日本
獲證日期103/05/09
證書號碼5535286
專利期間起121/08/28
專利期間訖一種去耦合元件包括：導線架、多個電容單元、保護層以及封裝元件。導線架包括：陰極端子部，及位於陰極端子部的兩端而彼此對向的至少兩個陽極端子部，兩陽極端子部是利用導電線而彼此電性相連。多個電容單元相互並聯且設置在導線架上，每一電容單元具有彼此對向的陰極部與陽極部，陰極部電性連接到陰極端子部，陽極部電性連接到陽極端子部。保護層至少包覆電容單元的陽極部與陰極部至少其中之一。封裝元件覆蓋導線架、電容單元以及保護層，且封裝元件露出導線架的底面。
專利性質發明
技術摘要-中文一種去耦合元件包括：導線架、多個電容單元、保護層以及封裝元件。導線架包括：陰極端子部，及位於陰極端子部的兩端而彼此對向的至少兩個陽極端子部，兩陽極端子部是利用導電線而彼此電性相連。多個電容單元相互並聯且設置在導線架上，每一電容單元具有彼此對向的陰極部與陽極部，陰極部電性連接到陰極端子部，陽極部電性連接到陽極端子部。保護層至少包覆電容單元的陽極部與陰極部至少其中之一。封裝元件覆蓋導線架、電容單元以及保護層，且封裝元件露出導線架的底面。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員李露蘋
電話03-5917812
傳真03-5917431
電子信箱oralp@itri.org.tw
參考網址(空)
備註(空)
特殊情形(空)
序號: 14249
產出年度: 103
領域別: 智慧科技
專利名稱-中文: 去耦合元件及其製造方法
執行單位: 工研院材化所
產出單位: 工研院材化所
計畫名稱: ICT應用關鍵材料及元件技術開發計畫
專利發明人: 潘苡秀 ,鄭宇庭 ,蔡麗端 ,陳啟倫 ,鄭丞良
核准國家: 日本
獲證日期: 103/05/09
證書號碼: 5535286
專利期間起: 121/08/28
專利期間訖: 一種去耦合元件包括：導線架、多個電容單元、保護層以及封裝元件。導線架包括：陰極端子部，及位於陰極端子部的兩端而彼此對向的至少兩個陽極端子部，兩陽極端子部是利用導電線而彼此電性相連。多個電容單元相互並聯且設置在導線架上，每一電容單元具有彼此對向的陰極部與陽極部，陰極部電性連接到陰極端子部，陽極部電性連接到陽極端子部。保護層至少包覆電容單元的陽極部與陰極部至少其中之一。封裝元件覆蓋導線架、電容單元以及保護層，且封裝元件露出導線架的底面。
專利性質: 發明
技術摘要-中文: 一種去耦合元件包括：導線架、多個電容單元、保護層以及封裝元件。導線架包括：陰極端子部，及位於陰極端子部的兩端而彼此對向的至少兩個陽極端子部，兩陽極端子部是利用導電線而彼此電性相連。多個電容單元相互並聯且設置在導線架上，每一電容單元具有彼此對向的陰極部與陽極部，陰極部電性連接到陰極端子部，陽極部電性連接到陽極端子部。保護層至少包覆電容單元的陽極部與陰極部至少其中之一。封裝元件覆蓋導線架、電容單元以及保護層，且封裝元件露出導線架的底面。
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 李露蘋
電話: 03-5917812
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特殊情形: (空)

# 去耦合元件 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 5

序號14275
產出年度103
領域別智慧科技
專利名稱-中文去耦合元件
執行單位工研院材化所
產出單位工研院材化所
計畫名稱ICT應用關鍵材料及元件技術開發計畫
專利發明人鄭丞良 ,潘苡秀 ,鄭宇庭 ,蔡麗端
核准國家美國
獲證日期103/07/08
證書號碼8,773,844
專利期間起120/10/27
專利期間訖一種去耦合元件，包括：導線架以及至少一電容單元組。導線架包括：一陰極端子部，及位於陰極端子部的兩端而彼此對向的至少兩個陽極端子部，兩個陽極端子部是利用導電線而彼此電性相連。電容單元組包含多數個電容單元，該電容單元組的多個電容單元相互並聯，多個電容單元是位於同一平面上排列且設置在導線架上，每一電容單元具有彼此對向的一陰極部與一陽極部，電容單元的陰極部電性連接到陰極端子部，電容單元的陽極部電性連接到陽極端子部，該電容單元組為多數層時，該些電容單元組是以堆疊方式排列。
專利性質發明
技術摘要-中文一種去耦合元件，包括：導線架以及至少一電容單元組。導線架包括：一陰極端子部，及位於陰極端子部的兩端而彼此對向的至少兩個陽極端子部，兩個陽極端子部是利用導電線而彼此電性相連。電容單元組包含多數個電容單元，該電容單元組的多個電容單元相互並聯，多個電容單元是位於同一平面上排列且設置在導線架上，每一電容單元具有彼此對向的一陰極部與一陽極部，電容單元的陰極部電性連接到陰極端子部，電容單元的陽極部電性連接到陽極端子部，該電容單元組為多數層時，該些電容單元組是以堆疊方式排列。
技術摘要-英文(空)
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特殊情形(空)
序號: 14275
產出年度: 103
領域別: 智慧科技
專利名稱-中文: 去耦合元件
執行單位: 工研院材化所
產出單位: 工研院材化所
計畫名稱: ICT應用關鍵材料及元件技術開發計畫
專利發明人: 鄭丞良 ,潘苡秀 ,鄭宇庭 ,蔡麗端
核准國家: 美國
獲證日期: 103/07/08
證書號碼: 8,773,844
專利期間起: 120/10/27
專利期間訖: 一種去耦合元件，包括：導線架以及至少一電容單元組。導線架包括：一陰極端子部，及位於陰極端子部的兩端而彼此對向的至少兩個陽極端子部，兩個陽極端子部是利用導電線而彼此電性相連。電容單元組包含多數個電容單元，該電容單元組的多個電容單元相互並聯，多個電容單元是位於同一平面上排列且設置在導線架上，每一電容單元具有彼此對向的一陰極部與一陽極部，電容單元的陰極部電性連接到陰極端子部，電容單元的陽極部電性連接到陽極端子部，該電容單元組為多數層時，該些電容單元組是以堆疊方式排列。
專利性質: 發明
技術摘要-中文: 一種去耦合元件，包括：導線架以及至少一電容單元組。導線架包括：一陰極端子部，及位於陰極端子部的兩端而彼此對向的至少兩個陽極端子部，兩個陽極端子部是利用導電線而彼此電性相連。電容單元組包含多數個電容單元，該電容單元組的多個電容單元相互並聯，多個電容單元是位於同一平面上排列且設置在導線架上，每一電容單元具有彼此對向的一陰極部與一陽極部，電容單元的陰極部電性連接到陰極端子部，電容單元的陽極部電性連接到陽極端子部，該電容單元組為多數層時，該些電容單元組是以堆疊方式排列。
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# 去耦合元件 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 6

序號14256
產出年度103
領域別智慧科技
專利名稱-中文去耦合元件及其製造方法
執行單位工研院材化所
產出單位工研院材化所
計畫名稱ICT應用關鍵材料及元件技術開發計畫
專利發明人潘苡秀 ,鄭宇庭 ,蔡麗端 ,陳啟倫
核准國家中華民國
獲證日期103/07/01
證書號碼I443698
專利期間起121/09/12
專利期間訖一種去耦合元件包括導線架以及至少一電容單元組。導線架包括陰極端子部及至少兩個陽極端子部。陽極端子部位於陰極端子部的兩端且彼此對向，陽極端子部透過導電線電性相連，其中陽極端子部於第一方向延伸為延伸部，陽極端子部之延伸部並向第二方向彎折形成陽極側板，其中第一方向與第二方向相互垂直。電容單元組包含多數個電容單元，電容單元組相互並聯於同一平面上且設置在導線架上，而各電容單元於第一方向以堆疊方式排列，且各電容單元具有彼此對向的陰極部與陽極部，陰極部電性連接陰極端子部，陽極部於第一方向電性連接該陽極側板。
專利性質發明
技術摘要-中文一種去耦合元件包括導線架以及至少一電容單元組。導線架包括陰極端子部及至少兩個陽極端子部。陽極端子部位於陰極端子部的兩端且彼此對向，陽極端子部透過導電線電性相連，其中陽極端子部於第一方向延伸為延伸部，陽極端子部之延伸部並向第二方向彎折形成陽極側板，其中第一方向與第二方向相互垂直。電容單元組包含多數個電容單元，電容單元組相互並聯於同一平面上且設置在導線架上，而各電容單元於第一方向以堆疊方式排列，且各電容單元具有彼此對向的陰極部與陽極部，陰極部電性連接陰極端子部，陽極部於第一方向電性連接該陽極側板。
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序號: 14256
產出年度: 103
領域別: 智慧科技
專利名稱-中文: 去耦合元件及其製造方法
執行單位: 工研院材化所
產出單位: 工研院材化所
計畫名稱: ICT應用關鍵材料及元件技術開發計畫
專利發明人: 潘苡秀 ,鄭宇庭 ,蔡麗端 ,陳啟倫
核准國家: 中華民國
獲證日期: 103/07/01
證書號碼: I443698
專利期間起: 121/09/12
專利期間訖: 一種去耦合元件包括導線架以及至少一電容單元組。導線架包括陰極端子部及至少兩個陽極端子部。陽極端子部位於陰極端子部的兩端且彼此對向，陽極端子部透過導電線電性相連，其中陽極端子部於第一方向延伸為延伸部，陽極端子部之延伸部並向第二方向彎折形成陽極側板，其中第一方向與第二方向相互垂直。電容單元組包含多數個電容單元，電容單元組相互並聯於同一平面上且設置在導線架上，而各電容單元於第一方向以堆疊方式排列，且各電容單元具有彼此對向的陰極部與陽極部，陰極部電性連接陰極端子部，陽極部於第一方向電性連接該陽極側板。
專利性質: 發明
技術摘要-中文: 一種去耦合元件包括導線架以及至少一電容單元組。導線架包括陰極端子部及至少兩個陽極端子部。陽極端子部位於陰極端子部的兩端且彼此對向，陽極端子部透過導電線電性相連，其中陽極端子部於第一方向延伸為延伸部，陽極端子部之延伸部並向第二方向彎折形成陽極側板，其中第一方向與第二方向相互垂直。電容單元組包含多數個電容單元，電容單元組相互並聯於同一平面上且設置在導線架上，而各電容單元於第一方向以堆疊方式排列，且各電容單元具有彼此對向的陰極部與陽極部，陰極部電性連接陰極端子部，陽極部於第一方向電性連接該陽極側板。
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# 去耦合元件 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 7

序號15380
產出年度104
領域別綠能科技
專利名稱-中文去耦合元件及其製造方法
執行單位工研院材化所
產出單位工研院材化所
計畫名稱ICT應用關鍵材料及元件技術開發計畫
專利發明人潘苡秀 ,鄭宇庭 ,蔡麗端 ,陳啟倫 ,鄭丞良
核准國家美國
獲證日期104/01/21
證書號碼8,922,976
專利期間起103/12/30
專利期間訖121/11/28
專利性質發明
技術摘要-中文一種去耦合元件包括：導線架、多個電容單元、保護層以及封裝元件。導線架包括：陰極端子部，及位於陰極端子部的兩端而彼此對向的至少兩個陽極端子部，兩陽極端子部是利用導電線而彼此電性相連。多個電容單元相互並聯且設置在導線架上，每一電容單元具有彼此對向的陰極部與陽極部，陰極部電性連接到陰極端子部，陽極部電性連接到陽極端子部。保護層至少包覆電容單元的陽極部與陰極部至少其中之一。封裝元件覆蓋導線架、電容單元以及保護層，且封裝元件露出導線架的底面。
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序號: 15380
產出年度: 104
領域別: 綠能科技
專利名稱-中文: 去耦合元件及其製造方法
執行單位: 工研院材化所
產出單位: 工研院材化所
計畫名稱: ICT應用關鍵材料及元件技術開發計畫
專利發明人: 潘苡秀 ,鄭宇庭 ,蔡麗端 ,陳啟倫 ,鄭丞良
核准國家: 美國
獲證日期: 104/01/21
證書號碼: 8,922,976
專利期間起: 103/12/30
專利期間訖: 121/11/28
專利性質: 發明
技術摘要-中文: 一種去耦合元件包括：導線架、多個電容單元、保護層以及封裝元件。導線架包括：陰極端子部，及位於陰極端子部的兩端而彼此對向的至少兩個陽極端子部，兩陽極端子部是利用導電線而彼此電性相連。多個電容單元相互並聯且設置在導線架上，每一電容單元具有彼此對向的陰極部與陽極部，陰極部電性連接到陰極端子部，陽極部電性連接到陽極端子部。保護層至少包覆電容單元的陽極部與陰極部至少其中之一。封裝元件覆蓋導線架、電容單元以及保護層，且封裝元件露出導線架的底面。
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# 去耦合元件 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 8

序號17317
產出年度105
領域別綠能科技
專利名稱-中文去耦合元件及其制造方法
執行單位工研院材化所
產出單位工研院材化所
計畫名稱ICT應用關鍵材料及元件技術開發計畫
專利發明人潘苡秀 ,鄭宇庭 ,蔡麗端 ,陳啟倫 ,鄭丞良
核准國家中國大陸
獲證日期105/07/13
證書號碼ZL201110447553.8
專利期間起105/04/13
專利期間訖120/12/22
專利性質發明
技術摘要-中文一種去耦合元件包括：導線架、多個電容單元、保護層以及封裝元件。導線架包括：陰極端子部，及位於陰極端子部的兩端而彼此對向的至少兩個陽極端子部，兩陽極端子部是利用導電線而彼此電性相連。多個電容單元相互並聯且設置在導線架上，每一電容單元具有彼此對向的陰極部與陽極部，陰極部電性連接到陰極端子部，陽極部電性連接到陽極端子部。保護層至少包覆電容單元的陽極部與陰極部至少其中之一。封裝元件覆蓋導線架、電容單元以及保護層，且封裝元件露出導線架的底面。
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特殊情形(空)
序號: 17317
產出年度: 105
領域別: 綠能科技
專利名稱-中文: 去耦合元件及其制造方法
執行單位: 工研院材化所
產出單位: 工研院材化所
計畫名稱: ICT應用關鍵材料及元件技術開發計畫
專利發明人: 潘苡秀 ,鄭宇庭 ,蔡麗端 ,陳啟倫 ,鄭丞良
核准國家: 中國大陸
獲證日期: 105/07/13
證書號碼: ZL201110447553.8
專利期間起: 105/04/13
專利期間訖: 120/12/22
專利性質: 發明
技術摘要-中文: 一種去耦合元件包括：導線架、多個電容單元、保護層以及封裝元件。導線架包括：陰極端子部，及位於陰極端子部的兩端而彼此對向的至少兩個陽極端子部，兩陽極端子部是利用導電線而彼此電性相連。多個電容單元相互並聯且設置在導線架上，每一電容單元具有彼此對向的陰極部與陽極部，陰極部電性連接到陰極端子部，陽極部電性連接到陽極端子部。保護層至少包覆電容單元的陽極部與陰極部至少其中之一。封裝元件覆蓋導線架、電容單元以及保護層，且封裝元件露出導線架的底面。
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 李露蘋
電話: 03-5917812
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去耦合元件

核准國家: 日本 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 102 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 | 專利發明人: 鄭丞良 ,潘苡秀 ,鄭宇庭 ,蔡麗端 | 證書號碼: 5303616

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

去耦合組件

核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 104 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: ICT應用關鍵材料及元件技術開發計畫 | 專利發明人: 鄭丞良 ,潘苡秀 ,鄭宇庭 ,蔡麗端 | 證書號碼: ZL201010623837.3

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

去耦合元件

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 104 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: ICT應用關鍵材料及元件技術開發計畫 | 專利發明人: 鄭丞良 ,潘苡秀 ,鄭宇庭 ,蔡麗端 | 證書號碼: I492254

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

去耦合元件及其製造方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 105 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: ICT應用關鍵材料及元件技術開發計畫 | 專利發明人: 潘苡秀 ,鄭宇庭 ,蔡麗端 ,陳啟倫 ,鄭丞良 | 證書號碼: I511172

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

去耦合元件

核准國家: 日本 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 102 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 | 專利發明人: 鄭丞良 ,潘苡秀 ,鄭宇庭 ,蔡麗端 | 證書號碼: 5303616

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

去耦合組件

核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 104 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: ICT應用關鍵材料及元件技術開發計畫 | 專利發明人: 鄭丞良 ,潘苡秀 ,鄭宇庭 ,蔡麗端 | 證書號碼: ZL201010623837.3

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

去耦合元件

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 104 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: ICT應用關鍵材料及元件技術開發計畫 | 專利發明人: 鄭丞良 ,潘苡秀 ,鄭宇庭 ,蔡麗端 | 證書號碼: I492254

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

去耦合元件及其製造方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 105 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: ICT應用關鍵材料及元件技術開發計畫 | 專利發明人: 潘苡秀 ,鄭宇庭 ,蔡麗端 ,陳啟倫 ,鄭丞良 | 證書號碼: I511172

@ 經濟部產業技術司–專利資料集
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# 03-5917812 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 1

序號11993
產出年度102
領域別電資通光
專利名稱-中文揚聲器單體結構
執行單位工研院電光所
產出單位工研院電光所
計畫名稱軟性電子模組與應用技術發展計畫
專利發明人陳明道 ,劉昌和 ,
核准國家中國大陸
獲證日期102/03/11
證書號碼ZL200810211084.8
專利期間起102/01/23
專利期間訖117/08/19
專利性質發明
技術摘要-中文一種具備輕、薄、可撓曲等特性的音腔結構，運用在揚聲器單體結構上，其為在一音腔基材上設計相當的支撐體組成。而此支撐體的製程可為製作於音腔基材上、或者製作於振膜電極上，而支撐體可以採取與音腔電極或振膜電極有黏著或不黏著的兩種設計方式，或者先行製作支撐體完成後再置入振膜電極與音腔基材間。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員李露蘋
電話03-5917812
傳真03-5917812
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參考網址(空)
備註(空)
特殊情形(空)
序號: 11993
產出年度: 102
領域別: 電資通光
專利名稱-中文: 揚聲器單體結構
執行單位: 工研院電光所
產出單位: 工研院電光所
計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫
專利發明人: 陳明道 ,劉昌和 ,
核准國家: 中國大陸
獲證日期: 102/03/11
證書號碼: ZL200810211084.8
專利期間起: 102/01/23
專利期間訖: 117/08/19
專利性質: 發明
技術摘要-中文: 一種具備輕、薄、可撓曲等特性的音腔結構，運用在揚聲器單體結構上，其為在一音腔基材上設計相當的支撐體組成。而此支撐體的製程可為製作於音腔基材上、或者製作於振膜電極上，而支撐體可以採取與音腔電極或振膜電極有黏著或不黏著的兩種設計方式，或者先行製作支撐體完成後再置入振膜電極與音腔基材間。
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 李露蘋
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參考網址: (空)
備註: (空)
特殊情形: (空)

# 03-5917812 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 2

序號11997
產出年度102
領域別電資通光
專利名稱-中文晶圓級模封接合結構及其製造方法
執行單位工研院電光所
產出單位工研院電光所
計畫名稱軟性電子模組與應用技術發展計畫
專利發明人陸蘇財 ,莊敬業 ,林育民
核准國家美國
獲證日期102/03/27
證書號碼8,384,215
專利期間起102/02/26
專利期間訖120/06/30
專利性質發明
技術摘要-中文一種晶圓級的模封接合結構，在多個實施例其中的一個結構中，包含至少一上晶片與一下晶片以及置於其間的黏著材料。上晶片包含晶背、晶面和多個晶側，晶面上有多個電極。下晶片包含晶背及晶面，其上面分別有多個晶背凸塊和晶面凸塊。下晶片中包含多個貫穿電極，分別電性導通上述晶背凸塊和晶面凸塊。黏著材料包含高分子膠材，在一實施例中包含例如多個導電顆粒，或更包含非導電顆粒，以達成多個電極和上述晶背凸塊的電性導通，並同時完全包覆上晶片之晶側。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員李露蘋
電話03-5917812
傳真03-5917812
電子信箱oralp@itri.org.tw
參考網址(空)
備註(空)
特殊情形(空)
序號: 11997
產出年度: 102
領域別: 電資通光
專利名稱-中文: 晶圓級模封接合結構及其製造方法
執行單位: 工研院電光所
產出單位: 工研院電光所
計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫
專利發明人: 陸蘇財 ,莊敬業 ,林育民
核准國家: 美國
獲證日期: 102/03/27
證書號碼: 8,384,215
專利期間起: 102/02/26
專利期間訖: 120/06/30
專利性質: 發明
技術摘要-中文: 一種晶圓級的模封接合結構，在多個實施例其中的一個結構中，包含至少一上晶片與一下晶片以及置於其間的黏著材料。上晶片包含晶背、晶面和多個晶側，晶面上有多個電極。下晶片包含晶背及晶面，其上面分別有多個晶背凸塊和晶面凸塊。下晶片中包含多個貫穿電極，分別電性導通上述晶背凸塊和晶面凸塊。黏著材料包含高分子膠材，在一實施例中包含例如多個導電顆粒，或更包含非導電顆粒，以達成多個電極和上述晶背凸塊的電性導通，並同時完全包覆上晶片之晶側。
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 李露蘋
電話: 03-5917812
傳真: 03-5917812
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備註: (空)
特殊情形: (空)

# 03-5917812 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 3

序號11999
產出年度102
領域別電資通光
專利名稱-中文感測裝置及其掃描驅動方法
執行單位工研院南分院
產出單位工研院南分院
計畫名稱軟性電子模組與應用技術發展計畫
專利發明人沈煜棠 ,葉紹興
核准國家美國
獲證日期102/05/27
證書號碼8,416,213
專利期間起102/04/09
專利期間訖120/03/17
專利性質發明
技術摘要-中文一種感測裝置及其掃描驅動方法。感測裝置包括第一電極、第二電極、感測元件陣列、第一電極掃描驅動電路、第二電極掃描驅動電路及控制電路。感測元件陣列係位於第一電極與第二電極之間，並於被施力觸摸後輸出至少一第一感測電壓。第一電極掃描驅動電路用以依序掃描驅動第一電極，其中，被驅動之第一電極被設定為高準位輸出狀態，而未被驅動之第一電極被設定為低準位輸出狀態或接地狀態。第二電極掃描驅動電路用以依序掃描驅動第二電極，其中，被驅動之第二電極呈現為高阻抗輸入狀態，而未被驅動之第二電極被設定為低準位輸出狀態或接地狀態。控制電路用以控制第一電極掃描驅動電路及第二電極掃描驅動電路。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員李露蘋
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特殊情形(空)
序號: 11999
產出年度: 102
領域別: 電資通光
專利名稱-中文: 感測裝置及其掃描驅動方法
執行單位: 工研院南分院
產出單位: 工研院南分院
計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫
專利發明人: 沈煜棠 ,葉紹興
核准國家: 美國
獲證日期: 102/05/27
證書號碼: 8,416,213
專利期間起: 102/04/09
專利期間訖: 120/03/17
專利性質: 發明
技術摘要-中文: 一種感測裝置及其掃描驅動方法。感測裝置包括第一電極、第二電極、感測元件陣列、第一電極掃描驅動電路、第二電極掃描驅動電路及控制電路。感測元件陣列係位於第一電極與第二電極之間，並於被施力觸摸後輸出至少一第一感測電壓。第一電極掃描驅動電路用以依序掃描驅動第一電極，其中，被驅動之第一電極被設定為高準位輸出狀態，而未被驅動之第一電極被設定為低準位輸出狀態或接地狀態。第二電極掃描驅動電路用以依序掃描驅動第二電極，其中，被驅動之第二電極呈現為高阻抗輸入狀態，而未被驅動之第二電極被設定為低準位輸出狀態或接地狀態。控制電路用以控制第一電極掃描驅動電路及第二電極掃描驅動電路。
技術摘要-英文: (空)
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# 03-5917812 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 4

序號12001
產出年度102
領域別電資通光
專利名稱-中文揚聲器單體結構
執行單位工研院電光所
產出單位工研院電光所
計畫名稱軟性電子模組與應用技術發展計畫
專利發明人劉昌和 ,陳明道
核准國家中國大陸
獲證日期102/05/14
證書號碼ZL200710184913.3
專利期間起102/03/20
專利期間訖116/10/28
專利性質發明
技術摘要-中文在此提出一種揚聲器單體結構，包括單一駐極體振膜結構、具多個開孔的單一金屬電極與邊框支撐體所組成。此駐極體振膜結構在一例子中是由駐極體振膜層、極薄金屬薄膜電極以及絕緣層堆疊而成，其中此極薄金屬薄膜電極位於駐極體振膜層以及絕緣層之間。在另一例子中，駐極體振膜結構是由駐極體振膜層與具有氧化導電材料的導電電極層所組成。而邊框支撐體位於駐極體振膜結構與金屬電極之間，形成用以作為駐極體振膜結構振動之空間，以產生聲音。
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序號: 12001
產出年度: 102
領域別: 電資通光
專利名稱-中文: 揚聲器單體結構
執行單位: 工研院電光所
產出單位: 工研院電光所
計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫
專利發明人: 劉昌和 ,陳明道
核准國家: 中國大陸
獲證日期: 102/05/14
證書號碼: ZL200710184913.3
專利期間起: 102/03/20
專利期間訖: 116/10/28
專利性質: 發明
技術摘要-中文: 在此提出一種揚聲器單體結構，包括單一駐極體振膜結構、具多個開孔的單一金屬電極與邊框支撐體所組成。此駐極體振膜結構在一例子中是由駐極體振膜層、極薄金屬薄膜電極以及絕緣層堆疊而成，其中此極薄金屬薄膜電極位於駐極體振膜層以及絕緣層之間。在另一例子中，駐極體振膜結構是由駐極體振膜層與具有氧化導電材料的導電電極層所組成。而邊框支撐體位於駐極體振膜結構與金屬電極之間，形成用以作為駐極體振膜結構振動之空間，以產生聲音。
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# 03-5917812 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 5

序號12009
產出年度102
領域別電資通光
專利名稱-中文平面揚聲器單體與揚聲器裝置
執行單位工研院電光所
產出單位工研院電光所
計畫名稱軟性電子模組與應用技術發展計畫
專利發明人劉昌和 ,陳明道
核准國家中國大陸
獲證日期102/05/27
證書號碼ZL200910202828.4
專利期間起102/04/03
專利期間訖118/05/25
專利性質發明
技術摘要-中文本發明提供一種具高可靠度平面揚聲器單體與揚聲器裝置，是利用振膜的導電電極可以具有阻隔水氣的特性，將其置於平面揚聲器單體的最外層來達成提升平面揚聲器單體的可靠度。亦可於平面揚聲器單體外側加上對水氣阻隔效果佳的保護層，用以進一步提升平面揚聲器單體的可靠度及使用壽命。本平面揚聲器單體至少由一對具導電電極層的駐極體振膜、支撐體層及開孔電極結構等所組成。
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序號: 12009
產出年度: 102
領域別: 電資通光
專利名稱-中文: 平面揚聲器單體與揚聲器裝置
執行單位: 工研院電光所
產出單位: 工研院電光所
計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫
專利發明人: 劉昌和 ,陳明道
核准國家: 中國大陸
獲證日期: 102/05/27
證書號碼: ZL200910202828.4
專利期間起: 102/04/03
專利期間訖: 118/05/25
專利性質: 發明
技術摘要-中文: 本發明提供一種具高可靠度平面揚聲器單體與揚聲器裝置，是利用振膜的導電電極可以具有阻隔水氣的特性，將其置於平面揚聲器單體的最外層來達成提升平面揚聲器單體的可靠度。亦可於平面揚聲器單體外側加上對水氣阻隔效果佳的保護層，用以進一步提升平面揚聲器單體的可靠度及使用壽命。本平面揚聲器單體至少由一對具導電電極層的駐極體振膜、支撐體層及開孔電極結構等所組成。
技術摘要-英文: (空)
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# 03-5917812 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 6

序號12010
產出年度102
領域別電資通光
專利名稱-中文平面揚聲器單體與揚聲器裝置
執行單位工研院電光所
產出單位工研院電光所
計畫名稱軟性電子模組與應用技術發展計畫
專利發明人劉昌和 ,陳明道
核准國家美國
獲證日期102/04/10
證書號碼8,391,520
專利期間起102/03/05
專利期間訖120/12/15
專利性質發明
技術摘要-中文本發明提供一種具高可靠度平面揚聲器單體與揚聲器裝置，是利用振膜的導電電極可以具有阻隔水氣的特性，將其置於平面揚聲器單體的最外層來達成提升平面揚聲器單體的可靠度。亦可於平面揚聲器單體外側加上對水氣阻隔效果佳的保護層，用以進一步提升平面揚聲器單體的可靠度及使用壽命。本平面揚聲器單體至少由一對具導電電極層的駐極體振膜、支撐體層及開孔電極結構等所組成。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員李露蘋
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備註(空)
特殊情形(空)
序號: 12010
產出年度: 102
領域別: 電資通光
專利名稱-中文: 平面揚聲器單體與揚聲器裝置
執行單位: 工研院電光所
產出單位: 工研院電光所
計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫
專利發明人: 劉昌和 ,陳明道
核准國家: 美國
獲證日期: 102/04/10
證書號碼: 8,391,520
專利期間起: 102/03/05
專利期間訖: 120/12/15
專利性質: 發明
技術摘要-中文: 本發明提供一種具高可靠度平面揚聲器單體與揚聲器裝置，是利用振膜的導電電極可以具有阻隔水氣的特性，將其置於平面揚聲器單體的最外層來達成提升平面揚聲器單體的可靠度。亦可於平面揚聲器單體外側加上對水氣阻隔效果佳的保護層，用以進一步提升平面揚聲器單體的可靠度及使用壽命。本平面揚聲器單體至少由一對具導電電極層的駐極體振膜、支撐體層及開孔電極結構等所組成。
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 李露蘋
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# 03-5917812 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 7

序號12021
產出年度102
領域別電資通光
專利名稱-中文照明裝置
執行單位工研院電光所
產出單位工研院電光所
計畫名稱軟性電子模組與應用技術發展計畫
專利發明人黃承揚 ,許詔開
核准國家中華民國
獲證日期102/07/30
證書號碼I402456
專利期間起102/07/21
專利期間訖119/03/16
專利性質發明
技術摘要-中文本發明提供一種照明裝置，包括一連接盤、一軟性照明元件、複數個懸臂以及一傳動模組。複數個懸臂呈放射狀排列，其中每一懸臂之一端以可旋轉的方式設置於連接盤中，另一端則與軟性照明元件連接，傳動模組與懸臂連接，並趨使懸臂旋轉以使軟性照明元件變形。或者是，一距離形成於軟性照明元件以及連接盤之間，並藉由改變此距離而使軟性照明元件變形。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員李露蘋
電話03-5917812
傳真03-5917812
電子信箱oralp@itri.org.tw
參考網址(空)
備註(空)
特殊情形(空)
序號: 12021
產出年度: 102
領域別: 電資通光
專利名稱-中文: 照明裝置
執行單位: 工研院電光所
產出單位: 工研院電光所
計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫
專利發明人: 黃承揚 ,許詔開
核准國家: 中華民國
獲證日期: 102/07/30
證書號碼: I402456
專利期間起: 102/07/21
專利期間訖: 119/03/16
專利性質: 發明
技術摘要-中文: 本發明提供一種照明裝置，包括一連接盤、一軟性照明元件、複數個懸臂以及一傳動模組。複數個懸臂呈放射狀排列，其中每一懸臂之一端以可旋轉的方式設置於連接盤中，另一端則與軟性照明元件連接，傳動模組與懸臂連接，並趨使懸臂旋轉以使軟性照明元件變形。或者是，一距離形成於軟性照明元件以及連接盤之間，並藉由改變此距離而使軟性照明元件變形。
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 李露蘋
電話: 03-5917812
傳真: 03-5917812
電子信箱: oralp@itri.org.tw
參考網址: (空)
備註: (空)
特殊情形: (空)

# 03-5917812 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 8

序號15264
產出年度104
領域別民生福祉
專利名稱-中文Amphiphilic block copolymers and nanoparticles comprising the same
執行單位工研院生醫所
產出單位工研院生醫所
計畫名稱智慧標靶藥物傳輸技術及應用開發計畫
專利發明人謝明發, 張學曾, 陳進富, 張原嘉, 甘霈, 林才祐
核准國家美國
獲證日期104/03/11
證書號碼8,940,333
專利期間起104/01/27
專利期間訖116/05/11
專利性質發明
技術摘要-中文本發明提供一種兩性團聯共聚高分子，包括一或多個親水性高分子、一或多個疏水性高分子以及一或多個兩性分子。本發明另提供一種包含此兩性團聯共聚高分子之奈米微粒及載體，用以傳輸脂溶性藥物、生長因子、基因或化妝品。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員李露頻
電話03-5917812
傳真03-5917812
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參考網址www.itri.org.tw
備註(空)
特殊情形(空)
序號: 15264
產出年度: 104
領域別: 民生福祉
專利名稱-中文: Amphiphilic block copolymers and nanoparticles comprising the same
執行單位: 工研院生醫所
產出單位: 工研院生醫所
計畫名稱: 智慧標靶藥物傳輸技術及應用開發計畫
專利發明人: 謝明發, 張學曾, 陳進富, 張原嘉, 甘霈, 林才祐
核准國家: 美國
獲證日期: 104/03/11
證書號碼: 8,940,333
專利期間起: 104/01/27
專利期間訖: 116/05/11
專利性質: 發明
技術摘要-中文: 本發明提供一種兩性團聯共聚高分子，包括一或多個親水性高分子、一或多個疏水性高分子以及一或多個兩性分子。本發明另提供一種包含此兩性團聯共聚高分子之奈米微粒及載體，用以傳輸脂溶性藥物、生長因子、基因或化妝品。
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 李露頻
電話: 03-5917812
傳真: 03-5917812
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與去耦合元件同分類的經濟部產業技術司–專利資料集

布面(八)

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 紡拓會 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新式樣 | 計畫名稱: 紡織品設計技術開發與推廣四年計畫 | 專利發明人: 謝詠絮 | 證書號碼: 088114

布面(九)

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 紡拓會 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新式樣 | 計畫名稱: 紡織品設計技術開發與推廣四年計畫 | 專利發明人: 謝詠絮 | 證書號碼: 088166

濕式轉移印花用轉印圖案紙加工方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 紡織所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 高科技紡織產業技術研究與發展四年計畫 | 專利發明人: 鄭琨琳、蔡聰文、林峰標、蔡榮裕 | 證書號碼: 190301

漿紗預處理之方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 紡織所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 高科技紡織產業技術研究與發展四年計畫 | 專利發明人: 連榮盛、方國華、施陽平、魏亞中 | 證書號碼: 185205

金屬化纖維結構物及其製造法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 紡織所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 高科技紡織產業技術研究與發展四年計畫 | 專利發明人: 連榮盛、陳宏恩、黃博雄、陳俊明 | 證書號碼: 195760

圓編機主動送紗方法與裝置

核准國家: 美國 | 執行單位: 紡織所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 高科技紡織產業技術研究與發展四年計畫 | 專利發明人: 唐建發、蔣錦煌 | 證書號碼: 6745597

以光電方式量測連續帶狀物均勻度之溫度補償裝置

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 紡織所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 高科技紡織產業技術研究與發展四年計畫 | 專利發明人: 唐建發、黃定國、陳鴻仁、劉文啟 | 證書號碼: 189384

一種空間布膜結構及其製造方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 紡織所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 高科技紡織產業技術研究與發展四年計畫 | 專利發明人: 王近年、陳宏恩、陳述亨、曾靖惠 | 證書號碼: I220881

一種利用光以偵測紗線噴節數之裝置

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 紡織所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 高科技紡織產業技術研究與發展四年計畫 | 專利發明人: 張正東、唐建發、黃慶堂、沈乾龍、李俊輝、陳鴻仁、劉文啟 | 證書號碼: M248793

立體結構口罩

核准國家: 日本 | 執行單位: 紡織所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 高科技紡織產業技術研究與發展四年計畫 | 專利發明人: 連榮盛、李仁雄、陳宏恩、黃博雄、林淨植 | 證書號碼: 3101352

一種立體結構口罩

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 紡織所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 高科技紡織產業技術研究與發展四年計畫 | 專利發明人: 連榮盛、李仁雄、陳宏恩、黃博雄、林淨植 | 證書號碼: M243223

服裝之縫合方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 紡織所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 舒適保健性紡織品研發四年計畫 | 專利發明人: 沈培德、劉堅益、胡秀玲、劉徐瑞嬌、王素完 | 證書號碼: 194374

具有甲殼素與幾丁聚醣複合多孔體之創傷敷材及製造方法

核准國家: 美國 | 執行單位: 紡織所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 舒適保健性紡織品研發四年計畫 | 專利發明人: 李瑞生、林維新、許峻源 | 證書號碼: 6693180

評估相轉移織物機能之儀器與方法

核准國家: 美國 | 執行單位: 紡織所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 舒適保健性紡織品研發四年計畫 | 專利發明人: 盧本正、Hes Lubo | 證書號碼: 6702456

一種量測織物與皮膚間黏膩性的方法與裝置

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 紡織所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 舒適保健性紡織品研發四年計畫 | 專利發明人: 林雲光、周國村、高瑞宏、蘇英傑 | 證書號碼: 192742

布面(八)

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 紡拓會 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新式樣 | 計畫名稱: 紡織品設計技術開發與推廣四年計畫 | 專利發明人: 謝詠絮 | 證書號碼: 088114

布面(九)

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 紡拓會 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新式樣 | 計畫名稱: 紡織品設計技術開發與推廣四年計畫 | 專利發明人: 謝詠絮 | 證書號碼: 088166

濕式轉移印花用轉印圖案紙加工方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 紡織所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 高科技紡織產業技術研究與發展四年計畫 | 專利發明人: 鄭琨琳、蔡聰文、林峰標、蔡榮裕 | 證書號碼: 190301

漿紗預處理之方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 紡織所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 高科技紡織產業技術研究與發展四年計畫 | 專利發明人: 連榮盛、方國華、施陽平、魏亞中 | 證書號碼: 185205

金屬化纖維結構物及其製造法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 紡織所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 高科技紡織產業技術研究與發展四年計畫 | 專利發明人: 連榮盛、陳宏恩、黃博雄、陳俊明 | 證書號碼: 195760

圓編機主動送紗方法與裝置

核准國家: 美國 | 執行單位: 紡織所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 高科技紡織產業技術研究與發展四年計畫 | 專利發明人: 唐建發、蔣錦煌 | 證書號碼: 6745597

以光電方式量測連續帶狀物均勻度之溫度補償裝置

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 紡織所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 高科技紡織產業技術研究與發展四年計畫 | 專利發明人: 唐建發、黃定國、陳鴻仁、劉文啟 | 證書號碼: 189384

一種空間布膜結構及其製造方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 紡織所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 高科技紡織產業技術研究與發展四年計畫 | 專利發明人: 王近年、陳宏恩、陳述亨、曾靖惠 | 證書號碼: I220881

一種利用光以偵測紗線噴節數之裝置

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 紡織所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 高科技紡織產業技術研究與發展四年計畫 | 專利發明人: 張正東、唐建發、黃慶堂、沈乾龍、李俊輝、陳鴻仁、劉文啟 | 證書號碼: M248793

立體結構口罩

核准國家: 日本 | 執行單位: 紡織所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 高科技紡織產業技術研究與發展四年計畫 | 專利發明人: 連榮盛、李仁雄、陳宏恩、黃博雄、林淨植 | 證書號碼: 3101352

一種立體結構口罩

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 紡織所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 高科技紡織產業技術研究與發展四年計畫 | 專利發明人: 連榮盛、李仁雄、陳宏恩、黃博雄、林淨植 | 證書號碼: M243223

服裝之縫合方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 紡織所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 舒適保健性紡織品研發四年計畫 | 專利發明人: 沈培德、劉堅益、胡秀玲、劉徐瑞嬌、王素完 | 證書號碼: 194374

具有甲殼素與幾丁聚醣複合多孔體之創傷敷材及製造方法

核准國家: 美國 | 執行單位: 紡織所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 舒適保健性紡織品研發四年計畫 | 專利發明人: 李瑞生、林維新、許峻源 | 證書號碼: 6693180

評估相轉移織物機能之儀器與方法

核准國家: 美國 | 執行單位: 紡織所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 舒適保健性紡織品研發四年計畫 | 專利發明人: 盧本正、Hes Lubo | 證書號碼: 6702456

一種量測織物與皮膚間黏膩性的方法與裝置

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 紡織所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 舒適保健性紡織品研發四年計畫 | 專利發明人: 林雲光、周國村、高瑞宏、蘇英傑 | 證書號碼: 192742

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