聚酯組合物、及由其製備而得之聚酯製品
- 經濟部產業技術司–專利資料集 @ 經濟部

專利名稱-中文聚酯組合物、及由其製備而得之聚酯製品的核准國家是中華民國, 執行單位是工研院材化所, 產出年度是104, 專利性質是發明, 計畫名稱是奈米傳產高值產業化技術開發計畫, 專利發明人是陳孟歆 ,林志祥 ,林忠誠, 證書號碼是I490264.

序號	15463
產出年度	104
領域別	民生福祉
專利名稱-中文	聚酯組合物、及由其製備而得之聚酯製品
執行單位	工研院材化所
產出單位	工研院材化所
計畫名稱	奈米傳產高值產業化技術開發計畫
專利發明人	陳孟歆 ,林志祥 ,林忠誠
核准國家	中華民國
獲證日期	104/07/15
證書號碼	I490264
專利期間起	104/07/01
專利期間訖	122/06/24
專利性質	發明
技術摘要-中文	本發明實施例提供一聚酯組合物、及由該聚酯組合物製備而得之聚酯製品。根據本發明一實施例，該聚酯組合物包含：一聚酯；以及一枝鏈型單體，其中該枝鏈型單體係具有如公式(I)或公式(II)所示之結構：公式(I)，公式(II)，其中，R係彼此獨立且為氫、氟、氯、溴、或C1-6烷基。
技術摘要-英文	(空)
聯絡人員	李露蘋
電話	03-5917812
傳真	03-5917431
電子信箱	oralp@itri.org.tw
參考網址	(空)
備註	(空)
特殊情形	(空)
同步更新日期	2019-07-24

序號

15463

產出年度

104

領域別

民生福祉

專利名稱-中文

聚酯組合物、及由其製備而得之聚酯製品

執行單位

工研院材化所

產出單位

工研院材化所

計畫名稱

奈米傳產高值產業化技術開發計畫

專利發明人

陳孟歆 ,林志祥 ,林忠誠

核准國家

中華民國

獲證日期

104/07/15

證書號碼

I490264

專利期間起

104/07/01

專利期間訖

122/06/24

專利性質

發明

技術摘要-中文

本發明實施例提供一聚酯組合物、及由該聚酯組合物製備而得之聚酯製品。根據本發明一實施例，該聚酯組合物包含：一聚酯；以及一枝鏈型單體，其中該枝鏈型單體係具有如公式(I)或公式(II)所示之結構：公式(I)，公式(II)，其中，R係彼此獨立且為氫、氟、氯、溴、或C1-6烷基。

技術摘要-英文

(空)

聯絡人員

李露蘋

電話

03-5917812

傳真

03-5917431

電子信箱

oralp@itri.org.tw

參考網址

(空)

備註

(空)

特殊情形

(空)

同步更新日期

2019-07-24

根據識別碼 I490264 找到的相關資料

無其他 I490264 資料。

[ 搜尋所有 I490264 ... ]

根據名稱聚酯組合物及由其製備而得之聚酯製品找到的相關資料

聚酯組合物、及由其製備而得之聚酯製品

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

聚酯組合物、及由其製備而得之聚酯製品

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

[ 搜尋所有 聚酯組合物及由其製備而得之聚酯製品 ... ]

根據姓名陳孟歆林志祥林忠誠找到的相關資料

(以下顯示 3 筆) (或要:直接搜尋所有 陳孟歆林志祥林忠誠 ...)

聚酯組合物、及由其制備而得的聚酯制品	核准國家: 中國大陸 \| 執行單位: 工研院材化所 \| 產出年度: 105 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 奈米傳產高值產業化技術開發計畫 \| 專利發明人: 陳孟歆 ,林志祥 ,林忠誠 \| 證書號碼: ZL201310336705.6 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
觸媒組合物	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院材化所 \| 產出年度: 103 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 生質材料開發應用與生質產業建立計畫 \| 專利發明人: 林忠誠 ,陳孟歆 ,邱仁軍 ,林志祥 \| 證書號碼: I446962 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
催化劑組合物	核准國家: 中國大陸 \| 執行單位: 工研院材化所 \| 產出年度: 105 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 生質材料開發應用與生質產業建立計畫 \| 專利發明人: 林忠誠 ,陳孟歆 ,邱仁軍 ,林志祥 \| 證書號碼: ZL201210183054.7 @ 經濟部產業技術司–專利資料集

根據電話 03-5917812 找到的相關資料

(以下顯示 8 筆) (或要:直接搜尋所有 03-5917812 ...)

揚聲器單體結構	核准國家: 中國大陸 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 陳明道 ,劉昌和 , \| 證書號碼: ZL200810211084.8 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
晶圓級模封接合結構及其製造方法	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 陸蘇財 ,莊敬業 ,林育民 \| 證書號碼: 8,384,215 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
感測裝置及其掃描驅動方法	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院南分院 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 沈煜棠 ,葉紹興 \| 證書號碼: 8,416,213 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
揚聲器單體結構	核准國家: 中國大陸 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 劉昌和 ,陳明道 \| 證書號碼: ZL200710184913.3 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
平面揚聲器單體與揚聲器裝置	核准國家: 中國大陸 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 劉昌和 ,陳明道 \| 證書號碼: ZL200910202828.4 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
平面揚聲器單體與揚聲器裝置	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 劉昌和 ,陳明道 \| 證書號碼: 8,391,520 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
照明裝置	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 黃承揚 ,許詔開 \| 證書號碼: I402456 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
Amphiphilic block copolymers and nanoparticles comprising the same	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院生醫所 \| 產出年度: 104 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 智慧標靶藥物傳輸技術及應用開發計畫 \| 專利發明人: 謝明發, 張學曾, 陳進富, 張原嘉, 甘霈, 林才祐 \| 證書號碼: 8,940,333 @ 經濟部產業技術司–專利資料集

揚聲器單體結構

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

晶圓級模封接合結構及其製造方法

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

感測裝置及其掃描驅動方法

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

揚聲器單體結構

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

平面揚聲器單體與揚聲器裝置

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

平面揚聲器單體與揚聲器裝置

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

照明裝置

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

Amphiphilic block copolymers and nanoparticles comprising the same

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

[ 搜尋所有 03-5917812 ... ]

在『經濟部產業技術司–專利資料集』資料集內搜尋:

與聚酯組合物、及由其製備而得之聚酯製品同分類的經濟部產業技術司–專利資料集

具位置.速度與力量控制之晶片取放裝置	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 黃國興, 劉俊賢, 李思慧, 張瀛方, 林宏毅, 徐嘉彬 \| 證書號碼: 6651865
無間隙3-D微結構陣列模仁之製程	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 林坤龍, 周敏傑, 潘正堂 \| 證書號碼: 201594
無間隙3-D微結構陣列模仁之製程	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 林坤龍, 周敏傑, 潘正堂 \| 證書號碼: 6,746,823
降低鎳基合金鍍層內應力之方法	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 柯世宗, 李仁智, 葛明德, 王樂民, 宋鈺, 楊詔中, 黃雅如 \| 證書號碼: 6699379
球形工件加工裝置	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 新型 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 林衛助, 蔡坤龍 \| 證書號碼: 211484
物件與膠膜分離之方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 劉俊賢, 黃國興, 徐嘉彬, 洪嘉宏 \| 證書號碼: 194407
可三維即時修正之尋光方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 周甘霖, 李閔凱 \| 證書號碼: 188264
隔膜閥	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 新型 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 林春宏, 蔡陳德, 吳錦清, 何榮振, 王漢聰 \| 證書號碼: 218453
二片式繞射/折射複合型成像系統	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 傅春能, 林宗信, 林信義, 陸懋宏, 徐得銘 \| 證書號碼: 220699
二片式繞射/折射複合型成像系統	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 傅春能, 林宗信, 林信義, 陸懋宏, 徐得銘 \| 證書號碼: 6,724,532
分離脆性材料的旋轉對位機構	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 新型 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 陳貴榮, 江錦忠 \| 證書號碼: 209926
改善非晶矽薄膜基板之製程方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 林宏彝, 吳東權, 李三保 \| 證書號碼: 194454
晶圓電鍍裝置與方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 杜陳忠, 蔣邦民, 王致誠, 黃振榮 \| 證書號碼: 195797
晶片取放翻轉機構	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 新型 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 劉俊賢, 黃國興, 林宏毅, 曾柏蒼 \| 證書號碼: 215880
分離脆性材料的切割刀頭機構	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 新型 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 陳貴榮, 陳孟群, 賴志一 \| 證書號碼: 210192

聚酯組合物、及由其製備而得之聚酯製品 - 經濟部產業技術司–專利資料集 @ 經濟部

序號

產出年度

領域別

專利名稱-中文

執行單位

產出單位

計畫名稱

專利發明人

核准國家

獲證日期

證書號碼

專利期間起

專利期間訖

專利性質

技術摘要-中文

技術摘要-英文

聯絡人員

電話

傳真

電子信箱

參考網址

備註

特殊情形

同步更新日期

在『經濟部產業技術司–專利資料集』資料集內搜尋:

與聚酯組合物、及由其製備而得之聚酯製品同分類的經濟部產業技術司–專利資料集

聚酯組合物、及由其製備而得之聚酯製品
- 經濟部產業技術司–專利資料集 @ 經濟部