運動分析系統與方法
- 經濟部產業技術司–專利資料集 @ 經濟部

專利名稱-中文運動分析系統與方法的核准國家是中華民國, 執行單位是工研院服科中心, 產出年度是104, 專利性質是發明, 計畫名稱是智慧LOHAS服務開發/技術應用與多元場域驗證計畫, 專利發明人是吳季剛 ,陳郁文 ,鄭憲君 ,黃智宏, 證書號碼是I490011.

序號	15553
產出年度	104
領域別	服務創新
專利名稱-中文	運動分析系統與方法
執行單位	工研院服科中心
產出單位	工研院服科中心
計畫名稱	智慧LOHAS服務開發/技術應用與多元場域驗證計畫
專利發明人	吳季剛 ,陳郁文 ,鄭憲君 ,黃智宏
核准國家	中華民國
獲證日期	104/10/07
證書號碼	I490011
專利期間起	104/07/01
專利期間訖	119/06/30
專利性質	發明
技術摘要-中文	一種生物運動分析系統與方法。生物運動分析系統用以分析一生物之運動狀態。生物運動分析系統包括一感測單元、一低通濾波單元（low-pass filter）、一高通濾波單元（high-pass filter）及一處理單元。感測單元設置於生物之一肌肉的表面，並感測一加速度訊號。低通濾波單元過濾加速度訊號，以產生一低頻訊號。高通濾波單元過濾加速度訊號，以產生一高頻訊號。處理單元依據低頻訊號分析生物之一動作姿態或一動作頻率，並依據高頻訊號分析生物之一動作強度。
技術摘要-英文	(空)
聯絡人員	吳季剛
電話	03-5914972
傳真	03-5910469
電子信箱	chikangwu@itri.org.tw
參考網址	(空)
備註	(空)
特殊情形	(空)
同步更新日期	2023-07-05

序號

15553

產出年度

104

領域別

服務創新

專利名稱-中文

運動分析系統與方法

執行單位

工研院服科中心

產出單位

工研院服科中心

計畫名稱

智慧LOHAS服務開發/技術應用與多元場域驗證計畫

專利發明人

吳季剛 ,陳郁文 ,鄭憲君 ,黃智宏

核准國家

中華民國

獲證日期

104/10/07

證書號碼

I490011

專利期間起

104/07/01

專利期間訖

119/06/30

專利性質

發明

技術摘要-中文

一種生物運動分析系統與方法。生物運動分析系統用以分析一生物之運動狀態。生物運動分析系統包括一感測單元、一低通濾波單元（low-pass filter）、一高通濾波單元（high-pass filter）及一處理單元。感測單元設置於生物之一肌肉的表面，並感測一加速度訊號。低通濾波單元過濾加速度訊號，以產生一低頻訊號。高通濾波單元過濾加速度訊號，以產生一高頻訊號。處理單元依據低頻訊號分析生物之一動作姿態或一動作頻率，並依據高頻訊號分析生物之一動作強度。

技術摘要-英文

(空)

聯絡人員

吳季剛

電話

03-5914972

傳真

03-5910469

電子信箱

chikangwu@itri.org.tw

參考網址

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特殊情形

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同步更新日期

2023-07-05

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# 03-5914972 於經濟部產業技術司–專利資料集

序號	15554
產出年度	104
領域別	服務創新
專利名稱-中文	組織壓力受損風險管理系統與方法
執行單位	工研院服科中心
產出單位	工研院服科中心
計畫名稱	智慧LOHAS服務開發/技術應用與多元場域驗證計畫
專利發明人	吳季剛 ,賴才雅 ,葉筱微 ,曾郁婷
核准國家	中華民國
獲證日期	104/10/08
證書號碼	I498103
專利期間起	104/09/01
專利期間訖	121/11/12
專利性質	發明
技術摘要-中文	根據一種組織壓力受損風險管理系統的一實施例，至少一壓力感測元件佈設於一使用者之至少一體表承受壓力處，並從該至少一體表承受壓力處感測到多個肢端壓力訊號。一資訊處理裝置根據此多個肢端壓力訊號來計算與暫存至少一風險評估指數，並根據此多個肢端壓力訊號之多個特徵來計算至少一風險調整因子，再根據此至少一風險調整因子來修正此至少一風險評估指數。
技術摘要-英文	(空)
聯絡人員	吳季剛
電話	03-5914972
傳真	03-5910469
電子信箱	chikangwu@itri.org.tw
參考網址	(空)
備註	(空)
特殊情形	(空)

序號: 15554

產出年度: 104

領域別: 服務創新

專利名稱-中文: 組織壓力受損風險管理系統與方法

執行單位: 工研院服科中心

產出單位: 工研院服科中心

計畫名稱: 智慧LOHAS服務開發/技術應用與多元場域驗證計畫

專利發明人: 吳季剛 ,賴才雅 ,葉筱微 ,曾郁婷

核准國家: 中華民國

獲證日期: 104/10/08

證書號碼: I498103

專利期間起: 104/09/01

專利期間訖: 121/11/12

專利性質: 發明

技術摘要-中文: 根據一種組織壓力受損風險管理系統的一實施例，至少一壓力感測元件佈設於一使用者之至少一體表承受壓力處，並從該至少一體表承受壓力處感測到多個肢端壓力訊號。一資訊處理裝置根據此多個肢端壓力訊號來計算與暫存至少一風險評估指數，並根據此多個肢端壓力訊號之多個特徵來計算至少一風險調整因子，再根據此至少一風險調整因子來修正此至少一風險評估指數。

技術摘要-英文: (空)

聯絡人員: 吳季剛

電話: 03-5914972

傳真: 03-5910469

電子信箱: chikangwu@itri.org.tw

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應用于工具機直結式主軸的松刀機構	核准國家: 中國大陸 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 新型 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 胡志揚, 黃鴻傑, 張恩生, 蔡坤龍 \| 證書號碼: ZL03251417.4
應用於工具機直結式主軸之鬆刀機構	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 新型 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 胡志揚, 黃鴻傑, 張恩生, 蔡坤龍 \| 證書號碼: 216588
應用於工具機直結式主軸之鬆刀機構	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 胡志揚, 黃鴻傑, 張恩生, 蔡坤龍 \| 證書號碼: 6,675,683
旋轉蝕刻機用之化學液回收再生裝置	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 江源遠, 董福慶, 王家康, P. Mahneke \| 證書號碼: 6712926
熱幅射式鑽石薄膜化學研磨拋光裝置	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 新型 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 謝浚豪, 賴華堂, 張永明, 林宏彝 \| 證書號碼: 211401
一種長管內表面電解拋光裝置	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 新型 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 林春宏, 蔡陳德, 鍾允昇, 吳錦清, 陳裕豐, 王漢聰 \| 證書號碼: 218376
一種長管內表面電解拋光裝置	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 林春宏, 蔡陳德, 鍾允昇, 吳錦清, 陳裕豐, 王漢聰 \| 證書號碼: 6660138
一種金屬內外表面電解拋光裝置	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 林春宏, 吳錦清, 鍾允昇, 涂運泉, 吳清吉, 彭永振 \| 證書號碼: 6776884
手持式光纖切割裝置	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 李文宇, 周大鑫 \| 證書號碼: 6754426
直結式主軸於機台上之安裝機構	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 蔡垂錫, 黃興杰, 陳義堂 \| 證書號碼: 6772660
具位置.速度與力量控制之晶片取放裝置	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 黃國興, 劉俊賢, 李思慧, 張瀛方, 林宏毅, 徐嘉彬 \| 證書號碼: 6651865
無間隙3-D微結構陣列模仁之製程	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 林坤龍, 周敏傑, 潘正堂 \| 證書號碼: 201594
無間隙3-D微結構陣列模仁之製程	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 林坤龍, 周敏傑, 潘正堂 \| 證書號碼: 6,746,823
降低鎳基合金鍍層內應力之方法	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 柯世宗, 李仁智, 葛明德, 王樂民, 宋鈺, 楊詔中, 黃雅如 \| 證書號碼: 6699379
球形工件加工裝置	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 新型 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 林衛助, 蔡坤龍 \| 證書號碼: 211484

運動分析系統與方法 - 經濟部產業技術司–專利資料集 @ 經濟部

序號

產出年度

領域別

專利名稱-中文

執行單位

產出單位

計畫名稱

專利發明人

核准國家

獲證日期

證書號碼

專利期間起

專利期間訖

專利性質

技術摘要-中文

技術摘要-英文

聯絡人員

電話

傳真

電子信箱

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# 03-5914972 於 經濟部產業技術司–專利資料集

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