具傳輸孔之電路板及其製造方法
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專利名稱-中文具傳輸孔之電路板及其製造方法的核准國家是美國, 執行單位是工研院院本部, 產出年度是104, 專利性質是發明, 計畫名稱是工研院創新前瞻技術研究計畫, 專利發明人是吳仕先 ,李明林, 證書號碼是9,125,304.

序號15701
產出年度104
領域別服務創新
專利名稱-中文具傳輸孔之電路板及其製造方法
執行單位工研院院本部
產出單位工研院電光所
計畫名稱工研院創新前瞻技術研究計畫
專利發明人吳仕先 ,李明林
核准國家美國
獲證日期104/11/02
證書號碼9,125,304
專利期間起104/09/01
專利期間訖123/03/25
專利性質發明
技術摘要-中文一種具傳輸孔之電路板及其製造方法。具傳輸孔之電路板包括一基板、一接地導體、一浮動導體及一訊號導體。基板包括依序疊置之一第二板層、一第二接地層、一芯層、一第一接地層、及一第一板層。接地導體貫穿芯層且與第一接地層及第二接地層電性連接。浮動導體貫穿芯層且與第一接地層、第二接地層及接地導體電性絕緣。訊號導體貫穿基板,並位於接地導體及浮動導體之間,且與第一接地層、第二接地層、接地導體及浮動導體電性絕緣。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員李露蘋
電話03-5917812
傳真03-5917431
電子信箱oralp@itri.org.tw
參考網址(空)
備註(空)
特殊情形(空)
同步更新日期2019-07-24

序號

15701

產出年度

104

領域別

服務創新

專利名稱-中文

具傳輸孔之電路板及其製造方法

執行單位

工研院院本部

產出單位

工研院電光所

計畫名稱

工研院創新前瞻技術研究計畫

專利發明人

吳仕先 ,李明林

核准國家

美國

獲證日期

104/11/02

證書號碼

9,125,304

專利期間起

104/09/01

專利期間訖

123/03/25

專利性質

發明

技術摘要-中文

一種具傳輸孔之電路板及其製造方法。具傳輸孔之電路板包括一基板、一接地導體、一浮動導體及一訊號導體。基板包括依序疊置之一第二板層、一第二接地層、一芯層、一第一接地層、及一第一板層。接地導體貫穿芯層且與第一接地層及第二接地層電性連接。浮動導體貫穿芯層且與第一接地層、第二接地層及接地導體電性絕緣。訊號導體貫穿基板,並位於接地導體及浮動導體之間,且與第一接地層、第二接地層、接地導體及浮動導體電性絕緣。

技術摘要-英文

(空)

聯絡人員

李露蘋

電話

03-5917812

傳真

03-5917431

電子信箱

oralp@itri.org.tw

參考網址

(空)

備註

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特殊情形

(空)

同步更新日期

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04/21-10:40臺灣東部海域發生規模5.6有感地震,最大震度花蓮縣磯崎、臺東縣長濱、南投縣玉山、彰化縣彰化市4級。

開放資料燈號: 黃色 | 地震報告編號: 113211 | 地震報告種類: 地震報告

@ 顯著有感地震報告

04/22-22:11花蓮縣壽豐鄉發生規模5.9有感地震,最大震度花蓮縣磯崎、花蓮縣花蓮市、南投縣奧萬大4級。

開放資料燈號: 黃色 | 地震報告編號: 113248 | 地震報告種類: 地震報告

@ 顯著有感地震報告

04/23-04:49花蓮縣近海發生規模5.9有感地震,最大震度花蓮縣磯崎、花蓮縣花蓮市4級。

開放資料燈號: 黃色 | 地震報告編號: 113285 | 地震報告種類: 地震報告

@ 顯著有感地震報告

07/10-06:11花蓮縣秀林鄉發生規模5.2有感地震,最大震度花蓮縣秀林、花蓮縣花蓮市、南投縣合歡山、臺中市梨山4級。

開放資料燈號: 綠色 | 地震報告編號: 112051 | 地震報告種類: 地震報告

@ 顯著有感地震報告

04/22-17:08花蓮縣壽豐鄉發生規模5.5有感地震,最大震度花蓮縣水璉、花蓮縣花蓮市、南投縣奧萬大4級。

開放資料燈號: 黃色 | 地震報告編號: 113218 | 地震報告種類: 地震報告

@ 顯著有感地震報告

04/25-02:11臺灣東部海域發生規模5.6有感地震,最大震度花蓮縣鹽寮、南投縣合歡山3級。

開放資料燈號: 綠色 | 地震報告編號: 113339 | 地震報告種類: 地震報告

@ 顯著有感地震報告

04/27-02:21花蓮縣近海發生規模6.1有感地震,最大震度花蓮縣太魯閣、宜蘭縣澳花、花蓮縣花蓮市、南投縣合歡山、臺中市梨山、桃園市三光、宜蘭縣宜蘭市、新竹縣竹東、新北市新店、新北市4級。

開放資料燈號: 黃色 | 地震報告編號: 113351 | 地震報告種類: 地震報告

@ 顯著有感地震報告

05/06-17:52花蓮縣近海發生規模5.9有感地震,最大震度花蓮縣磯崎、花蓮縣花蓮市、南投縣奧萬大4級。

開放資料燈號: 黃色 | 地震報告編號: 113373 | 地震報告種類: 地震報告

@ 顯著有感地震報告

04/21-10:40臺灣東部海域發生規模5.6有感地震,最大震度花蓮縣磯崎、臺東縣長濱、南投縣玉山、彰化縣彰化市4級。

開放資料燈號: 黃色 | 地震報告編號: 113211 | 地震報告種類: 地震報告

@ 顯著有感地震報告

04/22-22:11花蓮縣壽豐鄉發生規模5.9有感地震,最大震度花蓮縣磯崎、花蓮縣花蓮市、南投縣奧萬大4級。

開放資料燈號: 黃色 | 地震報告編號: 113248 | 地震報告種類: 地震報告

@ 顯著有感地震報告

04/23-04:49花蓮縣近海發生規模5.9有感地震,最大震度花蓮縣磯崎、花蓮縣花蓮市4級。

開放資料燈號: 黃色 | 地震報告編號: 113285 | 地震報告種類: 地震報告

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07/10-06:11花蓮縣秀林鄉發生規模5.2有感地震,最大震度花蓮縣秀林、花蓮縣花蓮市、南投縣合歡山、臺中市梨山4級。

開放資料燈號: 綠色 | 地震報告編號: 112051 | 地震報告種類: 地震報告

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04/22-17:08花蓮縣壽豐鄉發生規模5.5有感地震,最大震度花蓮縣水璉、花蓮縣花蓮市、南投縣奧萬大4級。

開放資料燈號: 黃色 | 地震報告編號: 113218 | 地震報告種類: 地震報告

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04/25-02:11臺灣東部海域發生規模5.6有感地震,最大震度花蓮縣鹽寮、南投縣合歡山3級。

開放資料燈號: 綠色 | 地震報告編號: 113339 | 地震報告種類: 地震報告

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04/27-02:21花蓮縣近海發生規模6.1有感地震,最大震度花蓮縣太魯閣、宜蘭縣澳花、花蓮縣花蓮市、南投縣合歡山、臺中市梨山、桃園市三光、宜蘭縣宜蘭市、新竹縣竹東、新北市新店、新北市4級。

開放資料燈號: 黃色 | 地震報告編號: 113351 | 地震報告種類: 地震報告

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05/06-17:52花蓮縣近海發生規模5.9有感地震,最大震度花蓮縣磯崎、花蓮縣花蓮市、南投縣奧萬大4級。

開放資料燈號: 黃色 | 地震報告編號: 113373 | 地震報告種類: 地震報告

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具傳輸孔之電路板及其製造方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 104 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 吳仕先 ,李明林 | 證書號碼: I484876

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通過結構

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 105 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 吳仕先 ,李明林 | 證書號碼: 9,258,883

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具傳輸孔之電路板及其製造方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 104 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 吳仕先 ,李明林 | 證書號碼: I484876

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通過結構

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 105 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 吳仕先 ,李明林 | 證書號碼: 9,258,883

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電容器、包含該電容器之電路板及積體電路承載基板

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 99 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 徐健明 ,吳仕先 ,李明林 ,賴信助 , | 證書號碼: 7742276

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

電容器、包含該電容器之電路板及積體電路承載基板

核准國家: 南韓 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 100 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 徐健明,吳仕先,李明林,賴信助, | 證書號碼: 10-1013537

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

電容器、包含該電容器的電路板及集成電路承載基板

核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 101 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 徐健明,吳仕先,李明林,賴信助, | 證書號碼: ZL200810090553.5

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

電容器、包含該電容器之電路板及積體電路承載基板

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 102 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 徐健明 ,吳仕先 ,李明林 ,賴信助 , | 證書號碼: I397089

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

電容器、包含該電容器之電路板及積體電路承載基板

核准國家: 日本 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 102 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 徐健明 ,吳仕先 ,李明林 ,賴信助 | 證書號碼: 5339384

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電容元件及其形成方法與形成埋入式電容核板的方法

核准國家: 南韓 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 98 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 | 專利發明人: 李明林 ,賴信助 ,張致豪 ,吳仕先 | 證書號碼: 10-0907325

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

電容器元件

核准國家: 南韓 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 99 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 吳仕先 ,賴信助 ,李明林 ,劉淑芬 , | 證書號碼: 10-0974634

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

電容器元件

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 99 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 吳仕先 ,賴信助 ,李明林 ,劉淑芬 , | 證書號碼: 7804678

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電容器、包含該電容器之電路板及積體電路承載基板

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 99 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 徐健明 ,吳仕先 ,李明林 ,賴信助 , | 證書號碼: 7742276

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

電容器、包含該電容器之電路板及積體電路承載基板

核准國家: 南韓 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 100 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 徐健明,吳仕先,李明林,賴信助, | 證書號碼: 10-1013537

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

電容器、包含該電容器的電路板及集成電路承載基板

核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 101 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 徐健明,吳仕先,李明林,賴信助, | 證書號碼: ZL200810090553.5

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

電容器、包含該電容器之電路板及積體電路承載基板

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 102 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 徐健明 ,吳仕先 ,李明林 ,賴信助 , | 證書號碼: I397089

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

電容器、包含該電容器之電路板及積體電路承載基板

核准國家: 日本 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 102 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 徐健明 ,吳仕先 ,李明林 ,賴信助 | 證書號碼: 5339384

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電容元件及其形成方法與形成埋入式電容核板的方法

核准國家: 南韓 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 98 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 | 專利發明人: 李明林 ,賴信助 ,張致豪 ,吳仕先 | 證書號碼: 10-0907325

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

電容器元件

核准國家: 南韓 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 99 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 吳仕先 ,賴信助 ,李明林 ,劉淑芬 , | 證書號碼: 10-0974634

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

電容器元件

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 99 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 吳仕先 ,賴信助 ,李明林 ,劉淑芬 , | 證書號碼: 7804678

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揚聲器單體結構

核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 陳明道 ,劉昌和 , | 證書號碼: ZL200810211084.8

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

晶圓級模封接合結構及其製造方法

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 陸蘇財 ,莊敬業 ,林育民 | 證書號碼: 8,384,215

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

感測裝置及其掃描驅動方法

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 102 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 沈煜棠 ,葉紹興 | 證書號碼: 8,416,213

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

揚聲器單體結構

核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 劉昌和 ,陳明道 | 證書號碼: ZL200710184913.3

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

平面揚聲器單體與揚聲器裝置

核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 劉昌和 ,陳明道 | 證書號碼: ZL200910202828.4

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

平面揚聲器單體與揚聲器裝置

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 劉昌和 ,陳明道 | 證書號碼: 8,391,520

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

照明裝置

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 黃承揚 ,許詔開 | 證書號碼: I402456

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

Amphiphilic block copolymers and nanoparticles comprising the same

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院生醫所 | 產出年度: 104 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 智慧標靶藥物傳輸技術及應用開發計畫 | 專利發明人: 謝明發, 張學曾, 陳進富, 張原嘉, 甘霈, 林才祐 | 證書號碼: 8,940,333

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

揚聲器單體結構

核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 陳明道 ,劉昌和 , | 證書號碼: ZL200810211084.8

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

晶圓級模封接合結構及其製造方法

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 陸蘇財 ,莊敬業 ,林育民 | 證書號碼: 8,384,215

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

感測裝置及其掃描驅動方法

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 102 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 沈煜棠 ,葉紹興 | 證書號碼: 8,416,213

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

揚聲器單體結構

核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 劉昌和 ,陳明道 | 證書號碼: ZL200710184913.3

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

平面揚聲器單體與揚聲器裝置

核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 劉昌和 ,陳明道 | 證書號碼: ZL200910202828.4

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

平面揚聲器單體與揚聲器裝置

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 劉昌和 ,陳明道 | 證書號碼: 8,391,520

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

照明裝置

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 黃承揚 ,許詔開 | 證書號碼: I402456

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Amphiphilic block copolymers and nanoparticles comprising the same

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院生醫所 | 產出年度: 104 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 智慧標靶藥物傳輸技術及應用開發計畫 | 專利發明人: 謝明發, 張學曾, 陳進富, 張原嘉, 甘霈, 林才祐 | 證書號碼: 8,940,333

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與具傳輸孔之電路板及其製造方法同分類的經濟部產業技術司–專利資料集

無間隙3-D微結構陣列模仁之製程

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 林坤龍, 周敏傑, 潘正堂 | 證書號碼: 201594

無間隙3-D微結構陣列模仁之製程

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 林坤龍, 周敏傑, 潘正堂 | 證書號碼: 6,746,823

降低鎳基合金鍍層內應力之方法

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 柯世宗, 李仁智, 葛明德, 王樂民, 宋鈺, 楊詔中, 黃雅如 | 證書號碼: 6699379

球形工件加工裝置

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 林衛助, 蔡坤龍 | 證書號碼: 211484

物件與膠膜分離之方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 劉俊賢, 黃國興, 徐嘉彬, 洪嘉宏 | 證書號碼: 194407

可三維即時修正之尋光方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 周甘霖, 李閔凱 | 證書號碼: 188264

隔膜閥

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 林春宏, 蔡陳德, 吳錦清, 何榮振, 王漢聰 | 證書號碼: 218453

二片式繞射/折射複合型成像系統

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 傅春能, 林宗信, 林信義, 陸懋宏, 徐得銘 | 證書號碼: 220699

二片式繞射/折射複合型成像系統

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 傅春能, 林宗信, 林信義, 陸懋宏, 徐得銘 | 證書號碼: 6,724,532

分離脆性材料的旋轉對位機構

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 陳貴榮, 江錦忠 | 證書號碼: 209926

改善非晶矽薄膜基板之製程方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 林宏彝, 吳東權, 李三保 | 證書號碼: 194454

晶圓電鍍裝置與方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 杜陳忠, 蔣邦民, 王致誠, 黃振榮 | 證書號碼: 195797

晶片取放翻轉機構

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 劉俊賢, 黃國興, 林宏毅, 曾柏蒼 | 證書號碼: 215880

分離脆性材料的切割刀頭機構

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 陳貴榮, 陳孟群, 賴志一 | 證書號碼: 210192

分離脆性材料的切割刀頭機構

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 陳貴榮, 陳孟群, 賴志一 | 證書號碼: 6782883

無間隙3-D微結構陣列模仁之製程

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 林坤龍, 周敏傑, 潘正堂 | 證書號碼: 201594

無間隙3-D微結構陣列模仁之製程

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 林坤龍, 周敏傑, 潘正堂 | 證書號碼: 6,746,823

降低鎳基合金鍍層內應力之方法

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 柯世宗, 李仁智, 葛明德, 王樂民, 宋鈺, 楊詔中, 黃雅如 | 證書號碼: 6699379

球形工件加工裝置

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 林衛助, 蔡坤龍 | 證書號碼: 211484

物件與膠膜分離之方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 劉俊賢, 黃國興, 徐嘉彬, 洪嘉宏 | 證書號碼: 194407

可三維即時修正之尋光方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 周甘霖, 李閔凱 | 證書號碼: 188264

隔膜閥

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 林春宏, 蔡陳德, 吳錦清, 何榮振, 王漢聰 | 證書號碼: 218453

二片式繞射/折射複合型成像系統

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 傅春能, 林宗信, 林信義, 陸懋宏, 徐得銘 | 證書號碼: 220699

二片式繞射/折射複合型成像系統

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 傅春能, 林宗信, 林信義, 陸懋宏, 徐得銘 | 證書號碼: 6,724,532

分離脆性材料的旋轉對位機構

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 陳貴榮, 江錦忠 | 證書號碼: 209926

改善非晶矽薄膜基板之製程方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 林宏彝, 吳東權, 李三保 | 證書號碼: 194454

晶圓電鍍裝置與方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 杜陳忠, 蔣邦民, 王致誠, 黃振榮 | 證書號碼: 195797

晶片取放翻轉機構

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 劉俊賢, 黃國興, 林宏毅, 曾柏蒼 | 證書號碼: 215880

分離脆性材料的切割刀頭機構

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 陳貴榮, 陳孟群, 賴志一 | 證書號碼: 210192

分離脆性材料的切割刀頭機構

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 陳貴榮, 陳孟群, 賴志一 | 證書號碼: 6782883

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