晶片堆疊結構以及晶片堆疊結構的製作方法
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專利名稱-中文晶片堆疊結構以及晶片堆疊結構的製作方法的核准國家是中華民國, 執行單位是工研院電光所, 產出年度是104, 專利性質是發明, 計畫名稱是高階手持裝置三維整合應用技術計畫, 專利發明人是吳昇財 ,劉漢誠 ,簡恆傑 ,譚瑞敏 ,戴明吉 ,趙玉麟, 證書號碼是101118718.

序號16422
產出年度104
領域別智慧科技
專利名稱-中文晶片堆疊結構以及晶片堆疊結構的製作方法
執行單位工研院電光所
產出單位工研院電光所
計畫名稱高階手持裝置三維整合應用技術計畫
專利發明人吳昇財 ,劉漢誠 ,簡恆傑 ,譚瑞敏 ,戴明吉 ,趙玉麟
核准國家中華民國
獲證日期104/06/22
證書號碼101118718
專利期間起104/05/21
專利期間訖121/05/24
專利性質發明
技術摘要-中文一種晶片堆疊結構,包括:承載器、第一重佈線層、第二重佈線層、至少一第一晶片、至少一第二晶片及至少一導電物。承載器具有彼此對向的第一表面與第二表面,承載器具有至少一貫通孔。第一重佈線層設置於承載器的第一表面。第二重佈線層設置於承載器的第二表面。第一晶片設置於承載器的第一表面且電性連接第一重佈線層。第二晶片設置於承載器的第二表面且電性連接第二重佈線層。導電物設置於第一晶片與第二晶片的其中之一,導電物位於貫通孔中,藉由導電物而電性連接第一晶片與第二晶片。導電物與包圍貫通孔的承載器的內壁之間相距間隙。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員陳玲君
電話03-5913792
傳真03-5917690
電子信箱KellyChen@itri.org.tw
參考網址(空)
備註(空)
特殊情形(空)
同步更新日期2019-07-24

序號

16422

產出年度

104

領域別

智慧科技

專利名稱-中文

晶片堆疊結構以及晶片堆疊結構的製作方法

執行單位

工研院電光所

產出單位

工研院電光所

計畫名稱

高階手持裝置三維整合應用技術計畫

專利發明人

吳昇財 ,劉漢誠 ,簡恆傑 ,譚瑞敏 ,戴明吉 ,趙玉麟

核准國家

中華民國

獲證日期

104/06/22

證書號碼

101118718

專利期間起

104/05/21

專利期間訖

121/05/24

專利性質

發明

技術摘要-中文

一種晶片堆疊結構,包括:承載器、第一重佈線層、第二重佈線層、至少一第一晶片、至少一第二晶片及至少一導電物。承載器具有彼此對向的第一表面與第二表面,承載器具有至少一貫通孔。第一重佈線層設置於承載器的第一表面。第二重佈線層設置於承載器的第二表面。第一晶片設置於承載器的第一表面且電性連接第一重佈線層。第二晶片設置於承載器的第二表面且電性連接第二重佈線層。導電物設置於第一晶片與第二晶片的其中之一,導電物位於貫通孔中,藉由導電物而電性連接第一晶片與第二晶片。導電物與包圍貫通孔的承載器的內壁之間相距間隙。

技術摘要-英文

(空)

聯絡人員

陳玲君

電話

03-5913792

傳真

03-5917690

電子信箱

KellyChen@itri.org.tw

參考網址

(空)

備註

(空)

特殊情形

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同步更新日期

2019-07-24

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晶片堆疊結構以及晶片堆疊結構的製作方法

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 3D積體電路關鍵技術及應用發展計畫 | 專利發明人: 吳昇財 ,劉漢誠 ,簡恆傑 ,譚瑞敏 ,戴明吉 ,趙玉麟 | 證書號碼: 13/586,890

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晶片堆疊結構以及晶片堆疊結構的製作方法

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 3D積體電路關鍵技術及應用發展計畫 | 專利發明人: 吳昇財 ,劉漢誠 ,簡恆傑 ,譚瑞敏 ,戴明吉 ,趙玉麟 | 證書號碼: 13/586,890

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堆疊式半導體結構的接合結構及其形成方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 104 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 高階手持裝置三維整合應用技術計畫 | 專利發明人: 陳裕華 | 證書號碼: I475623

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晶片堆疊結構

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 104 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 高階手持裝置三維整合應用技術計畫 | 專利發明人: 劉昌熾 ,余迅 ,陳鵬書 ,吳仕先 | 證書號碼: 13/912,207

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

電阻式隨機存取記憶體之記憶胞及其製造方法

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院電光系統所 | 產出年度: 105 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 高階手持裝置三維整合應用技術計畫 | 專利發明人: 李亨元 ,辜佩儀 ,陳佑昇 | 證書號碼: 9,385,314

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

變容器

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電光系統所 | 產出年度: 105 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 高階手持裝置三維整合應用技術計畫 | 專利發明人: 李思翰 ,曾珮玲 ,林哲輝 ,林志昇 | 證書號碼: I518864

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

電阻式記憶體裝置

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院電光系統所 | 產出年度: 105 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 高階手持裝置三維整合應用技術計畫 | 專利發明人: 林志和 ,李思翰 ,林文斌 ,許世玄 | 證書號碼: 9,378,785

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

半導體裝置之直通矽晶穿孔修復電路

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電光系統所 | 產出年度: 105 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 高階手持裝置三維整合應用技術計畫 | 專利發明人: 曾珮玲 ,蘇耿立 ,林志昇 ,許世玄 | 證書號碼: I515866

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

Backside TSV製程技術

執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 103 | 產出單位: | 計畫名稱: 高階手持裝置三維整合應用技術計畫 | 領域: 智慧科技 | 技術規格: TSV CD = 5um ; depth = 50um. TSV etching from wafer backside, stop on frontside Metal. | 潛力預估: 減少TSV製程對於CMOS正面製程之衝擊

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半導體曝光製程技術

執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院環境建構總計畫 | 領域: 智慧科技 | 技術規格: *奈米電子製程技術實驗室 * DUV Stepper疊對 | 潛力預估: 隨著半導體製程技術微縮,應用在IOT、通訊和生物晶片等領域之商機潛力大

@ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集

堆疊式半導體結構的接合結構及其形成方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 104 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 高階手持裝置三維整合應用技術計畫 | 專利發明人: 陳裕華 | 證書號碼: I475623

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

晶片堆疊結構

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 104 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 高階手持裝置三維整合應用技術計畫 | 專利發明人: 劉昌熾 ,余迅 ,陳鵬書 ,吳仕先 | 證書號碼: 13/912,207

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

電阻式隨機存取記憶體之記憶胞及其製造方法

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院電光系統所 | 產出年度: 105 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 高階手持裝置三維整合應用技術計畫 | 專利發明人: 李亨元 ,辜佩儀 ,陳佑昇 | 證書號碼: 9,385,314

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

變容器

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電光系統所 | 產出年度: 105 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 高階手持裝置三維整合應用技術計畫 | 專利發明人: 李思翰 ,曾珮玲 ,林哲輝 ,林志昇 | 證書號碼: I518864

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

電阻式記憶體裝置

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院電光系統所 | 產出年度: 105 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 高階手持裝置三維整合應用技術計畫 | 專利發明人: 林志和 ,李思翰 ,林文斌 ,許世玄 | 證書號碼: 9,378,785

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

半導體裝置之直通矽晶穿孔修復電路

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電光系統所 | 產出年度: 105 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 高階手持裝置三維整合應用技術計畫 | 專利發明人: 曾珮玲 ,蘇耿立 ,林志昇 ,許世玄 | 證書號碼: I515866

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

Backside TSV製程技術

執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 103 | 產出單位: | 計畫名稱: 高階手持裝置三維整合應用技術計畫 | 領域: 智慧科技 | 技術規格: TSV CD = 5um ; depth = 50um. TSV etching from wafer backside, stop on frontside Metal. | 潛力預估: 減少TSV製程對於CMOS正面製程之衝擊

@ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集

半導體曝光製程技術

執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院環境建構總計畫 | 領域: 智慧科技 | 技術規格: *奈米電子製程技術實驗室 * DUV Stepper疊對 | 潛力預估: 隨著半導體製程技術微縮,應用在IOT、通訊和生物晶片等領域之商機潛力大

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與晶片堆疊結構以及晶片堆疊結構的製作方法同分類的經濟部產業技術司–專利資料集

在封包無線電網路上封包遞送的方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 | 專利發明人: 曹孝櫟 | 證書號碼: 197222

雙頻平面天線

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 | 專利發明人: 方士庭, 葉世晃, 翁金輅 | 證書號碼: 6,788,257

在不同無線網路中漫遊之方法與系統

核准國家: 德國 | 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 | 專利發明人: 曹孝櫟, 林嘉慶 | 證書號碼: 10307259

折疊式雙頻單極天線

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 | 專利發明人: 方士庭, 張法憲, 翁金輅 | 證書號碼: 6,750,821

碼群組識別與框邊界同步的方法及裝置

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 | 專利發明人: 謝欣霖, 王信淵, 王惠民 | 證書號碼: 220607

具有L形接地面之輻射裝置

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 | 專利發明人: 湯嘉倫, 方士庭 | 證書號碼: 200873

以多協定標籤交換技術支援服務品質於通用封包無線電服務之方法及系統

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 | 專利發明人: 王健欣, 楊人順, 曾建超, 劉建志, 王瑞堂 | 證書號碼: I223945

彈性而高效能的封包分類方法

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 專利發明人: 呂國正, 趙士銘, 袁國華 | 證書號碼: 6,778,984

一種視訊轉換編碼方法及裝置

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 專利發明人: 俞傑男, 孫明廷, 林嘉文, 王文豪 | 證書號碼: 184458

一種視訊轉換編碼方法及裝置

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 專利發明人: 俞傑男, 孫明廷, 林嘉文, 王文豪 | 證書號碼: 6,650,707

一種採用動態子視窗捨棄轉換編碼方法的視訊轉換編碼器及視訊通訊系統

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 專利發明人: 林嘉文 | 證書號碼: 6,711,212

資料傳輸控制的系統與方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 專利發明人: 吳垂蒼, 徐偉倫, 吳承菘, 黃海陽 | 證書號碼: 205016

藉由網頁文件轉換與分配形成網站伺服叢集的方法與結構

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 專利發明人: 吳文哲, 蔡駿逸, 周慶華, 黃海陽 | 證書號碼: 184549

具有數位放影機功能之視訊資料流傳輸方法與系統

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 專利發明人: 林嘉文, 孫明廷, 徐宏昇 | 證書號碼: 205017

具有數位放影機功能之視訊資料流傳輸方法與系統

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 專利發明人: 林嘉文, 孫明廷, 徐宏昇 | 證書號碼: 6,738,980

在封包無線電網路上封包遞送的方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 | 專利發明人: 曹孝櫟 | 證書號碼: 197222

雙頻平面天線

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 | 專利發明人: 方士庭, 葉世晃, 翁金輅 | 證書號碼: 6,788,257

在不同無線網路中漫遊之方法與系統

核准國家: 德國 | 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 | 專利發明人: 曹孝櫟, 林嘉慶 | 證書號碼: 10307259

折疊式雙頻單極天線

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 | 專利發明人: 方士庭, 張法憲, 翁金輅 | 證書號碼: 6,750,821

碼群組識別與框邊界同步的方法及裝置

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 | 專利發明人: 謝欣霖, 王信淵, 王惠民 | 證書號碼: 220607

具有L形接地面之輻射裝置

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 | 專利發明人: 湯嘉倫, 方士庭 | 證書號碼: 200873

以多協定標籤交換技術支援服務品質於通用封包無線電服務之方法及系統

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 | 專利發明人: 王健欣, 楊人順, 曾建超, 劉建志, 王瑞堂 | 證書號碼: I223945

彈性而高效能的封包分類方法

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 專利發明人: 呂國正, 趙士銘, 袁國華 | 證書號碼: 6,778,984

一種視訊轉換編碼方法及裝置

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 專利發明人: 俞傑男, 孫明廷, 林嘉文, 王文豪 | 證書號碼: 184458

一種視訊轉換編碼方法及裝置

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 專利發明人: 俞傑男, 孫明廷, 林嘉文, 王文豪 | 證書號碼: 6,650,707

一種採用動態子視窗捨棄轉換編碼方法的視訊轉換編碼器及視訊通訊系統

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 專利發明人: 林嘉文 | 證書號碼: 6,711,212

資料傳輸控制的系統與方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 專利發明人: 吳垂蒼, 徐偉倫, 吳承菘, 黃海陽 | 證書號碼: 205016

藉由網頁文件轉換與分配形成網站伺服叢集的方法與結構

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 專利發明人: 吳文哲, 蔡駿逸, 周慶華, 黃海陽 | 證書號碼: 184549

具有數位放影機功能之視訊資料流傳輸方法與系統

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 專利發明人: 林嘉文, 孫明廷, 徐宏昇 | 證書號碼: 205017

具有數位放影機功能之視訊資料流傳輸方法與系統

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 專利發明人: 林嘉文, 孫明廷, 徐宏昇 | 證書號碼: 6,738,980

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