半導體結構及其製作方法
- 經濟部產業技術司–專利資料集 @ 經濟部
專利名稱-中文半導體結構及其製作方法的核准國家是美國, 執行單位是工研院電光所, 產出年度是104, 專利性質是發明, 計畫名稱是高階手持裝置三維整合應用技術計畫, 專利發明人是陳尚駿 ,林哲歆 ,辛毓真, 證書號碼是14/033,524.
序號 | 16423 |
產出年度 | 104 |
領域別 | 智慧科技 |
專利名稱-中文 | 半導體結構及其製作方法 |
執行單位 | 工研院電光所 |
產出單位 | 工研院電光所 |
計畫名稱 | 高階手持裝置三維整合應用技術計畫 |
專利發明人 | 陳尚駿 ,林哲歆 ,辛毓真 |
核准國家 | 美國 |
獲證日期 | 104/06/22 |
證書號碼 | 14/033,524 |
專利期間起 | 104/05/26 |
專利期間訖 | 122/11/01 |
專利性質 | 發明 |
技術摘要-中文 | 一種半導體結構及其製作方法,其中半導體結構包括一基材、一元件層以及至少一導電柱。基材具有一第一表面、一相對於第一表面的第二表面以及至少一貫穿基材的貫孔。基材在貫孔處包含一第一側壁部份以及一第二側壁部份。第一側壁部份連接至基材的第一表面,並具有多個第一凸起。第二側壁部份連接至基材的第二表面,並具有一平面。元件層位於第二表面上,且基材的第二側壁部份沿平面進一步延伸至元件層內。導電柱位於貫孔中,其中導電柱與元件層電性連接。 |
技術摘要-英文 | (空) |
聯絡人員 | 陳玲君 |
電話 | 03-5913792 |
傳真 | 03-5917690 |
電子信箱 | KellyChen@itri.org.tw |
參考網址 | (空) |
備註 | (空) |
特殊情形 | (空) |
同步更新日期 | 2019-07-24 |
序號16423 |
產出年度104 |
領域別智慧科技 |
專利名稱-中文半導體結構及其製作方法 |
執行單位工研院電光所 |
產出單位工研院電光所 |
計畫名稱高階手持裝置三維整合應用技術計畫 |
專利發明人陳尚駿 ,林哲歆 ,辛毓真 |
核准國家美國 |
獲證日期104/06/22 |
證書號碼14/033,524 |
專利期間起104/05/26 |
專利期間訖122/11/01 |
專利性質發明 |
技術摘要-中文一種半導體結構及其製作方法,其中半導體結構包括一基材、一元件層以及至少一導電柱。基材具有一第一表面、一相對於第一表面的第二表面以及至少一貫穿基材的貫孔。基材在貫孔處包含一第一側壁部份以及一第二側壁部份。第一側壁部份連接至基材的第一表面,並具有多個第一凸起。第二側壁部份連接至基材的第二表面,並具有一平面。元件層位於第二表面上,且基材的第二側壁部份沿平面進一步延伸至元件層內。導電柱位於貫孔中,其中導電柱與元件層電性連接。 |
技術摘要-英文(空) |
聯絡人員陳玲君 |
電話03-5913792 |
傳真03-5917690 |
電子信箱KellyChen@itri.org.tw |
參考網址(空) |
備註(空) |
特殊情形(空) |
同步更新日期2019-07-24 |
| 作者: HoneyWorks原案; 香坂茉里作; 咖比獸譯 | 出版機構: 臺灣角川 | 版次: 初版 | 預訂出版日: 109/10 | 適讀對象: 青少年 | 頁數: 264 | 得獎紀錄: | ISBN: 978-986-524-033-2 (平裝, 264面, 19公分) @ 臺灣出版新書預告書訊 |
作者: HoneyWorks原案; 香坂茉里作; 咖比獸譯 | 出版機構: 臺灣角川 | 版次: 初版 | 預訂出版日: 109/10 | 適讀對象: 青少年 | 頁數: 264 | 得獎紀錄: | ISBN: 978-986-524-033-2 (平裝, 264面, 19公分) @ 臺灣出版新書預告書訊 |
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根據名稱 半導體結構及其製作方法 找到的相關資料
(以下顯示 4 筆) (或要:直接搜尋所有 半導體結構及其製作方法 ...) | 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 103 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 高階手持裝置三維整合應用技術計畫 | 專利發明人: 陳瑞琴 ,林哲歆 ,劉漢誠 ,顧子琨 | 證書號碼: I453864 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
| 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 96 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 奈米電子關鍵及應用技術四年計畫 | 專利發明人: 裴靜偉 陳邦旭 | 證書號碼: I271778 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
| 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 104 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 高階手持裝置三維整合應用技術計畫 | 專利發明人: 陳尚駿 ,林哲歆 ,辛毓真 | 證書號碼: I492345 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
| 核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院電光系統所 | 產出年度: 105 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 高階手持裝置三維整合應用技術計畫 | 專利發明人: 陳尚駿 ,林哲歆 ,辛毓真 | 證書號碼: 9,257,337 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 103 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 高階手持裝置三維整合應用技術計畫 | 專利發明人: 陳瑞琴 ,林哲歆 ,劉漢誠 ,顧子琨 | 證書號碼: I453864 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 96 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 奈米電子關鍵及應用技術四年計畫 | 專利發明人: 裴靜偉 陳邦旭 | 證書號碼: I271778 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 104 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 高階手持裝置三維整合應用技術計畫 | 專利發明人: 陳尚駿 ,林哲歆 ,辛毓真 | 證書號碼: I492345 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院電光系統所 | 產出年度: 105 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 高階手持裝置三維整合應用技術計畫 | 專利發明人: 陳尚駿 ,林哲歆 ,辛毓真 | 證書號碼: 9,257,337 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
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根據電話 03-5913792 找到的相關資料
(以下顯示 8 筆) (或要:直接搜尋所有 03-5913792 ...) | 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 104 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 高階手持裝置三維整合應用技術計畫 | 專利發明人: 陳裕華 | 證書號碼: I475623 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
| 核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 104 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 高階手持裝置三維整合應用技術計畫 | 專利發明人: 劉昌熾 ,余迅 ,陳鵬書 ,吳仕先 | 證書號碼: 13/912,207 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
| 核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院電光系統所 | 產出年度: 105 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 高階手持裝置三維整合應用技術計畫 | 專利發明人: 李亨元 ,辜佩儀 ,陳佑昇 | 證書號碼: 9,385,314 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
| 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電光系統所 | 產出年度: 105 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 高階手持裝置三維整合應用技術計畫 | 專利發明人: 李思翰 ,曾珮玲 ,林哲輝 ,林志昇 | 證書號碼: I518864 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
| 核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院電光系統所 | 產出年度: 105 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 高階手持裝置三維整合應用技術計畫 | 專利發明人: 林志和 ,李思翰 ,林文斌 ,許世玄 | 證書號碼: 9,378,785 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
| 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電光系統所 | 產出年度: 105 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 高階手持裝置三維整合應用技術計畫 | 專利發明人: 曾珮玲 ,蘇耿立 ,林志昇 ,許世玄 | 證書號碼: I515866 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
| 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 103 | 產出單位: | 計畫名稱: 高階手持裝置三維整合應用技術計畫 | 領域: 智慧科技 | 技術規格: TSV CD = 5um ; depth = 50um. TSV etching from wafer backside, stop on frontside Metal. | 潛力預估: 減少TSV製程對於CMOS正面製程之衝擊 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院環境建構總計畫 | 領域: 智慧科技 | 技術規格: 奈米電子製程技術實驗室 * DUV Stepper疊對 | 潛力預估: 隨著半導體製程技術微縮,應用在IOT、通訊和生物晶片等領域之商機潛力大 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 104 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 高階手持裝置三維整合應用技術計畫 | 專利發明人: 陳裕華 | 證書號碼: I475623 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 104 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 高階手持裝置三維整合應用技術計畫 | 專利發明人: 劉昌熾 ,余迅 ,陳鵬書 ,吳仕先 | 證書號碼: 13/912,207 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院電光系統所 | 產出年度: 105 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 高階手持裝置三維整合應用技術計畫 | 專利發明人: 李亨元 ,辜佩儀 ,陳佑昇 | 證書號碼: 9,385,314 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電光系統所 | 產出年度: 105 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 高階手持裝置三維整合應用技術計畫 | 專利發明人: 李思翰 ,曾珮玲 ,林哲輝 ,林志昇 | 證書號碼: I518864 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院電光系統所 | 產出年度: 105 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 高階手持裝置三維整合應用技術計畫 | 專利發明人: 林志和 ,李思翰 ,林文斌 ,許世玄 | 證書號碼: 9,378,785 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電光系統所 | 產出年度: 105 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 高階手持裝置三維整合應用技術計畫 | 專利發明人: 曾珮玲 ,蘇耿立 ,林志昇 ,許世玄 | 證書號碼: I515866 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 103 | 產出單位: | 計畫名稱: 高階手持裝置三維整合應用技術計畫 | 領域: 智慧科技 | 技術規格: TSV CD = 5um ; depth = 50um. TSV etching from wafer backside, stop on frontside Metal. | 潛力預估: 減少TSV製程對於CMOS正面製程之衝擊 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院環境建構總計畫 | 領域: 智慧科技 | 技術規格: 奈米電子製程技術實驗室 * DUV Stepper疊對 | 潛力預估: 隨著半導體製程技術微縮,應用在IOT、通訊和生物晶片等領域之商機潛力大 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
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| 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 航空資料鏈路通訊系統技術研發四年計畫 | 專利發明人: 馮允棣、林武杰、蕭永修 | 證書號碼: 發明184817 |
| 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 新世代數位學習環境技術研發計畫 | 專利發明人: 譚正中 | 證書號碼: I222579 |
| 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 資策會創新前瞻技術計畫 | 專利發明人: 張志龍,陳友士 | 證書號碼: 204187 |
| 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 資策會創新前瞻技術計畫 | 專利發明人: 陳文鋕,張履平,蒙以亨 | 證書號碼: 195703 |
| 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 資策會創新前瞻技術計畫 | 專利發明人: 周世俊,謝文泰,蒙以亨 | 證書號碼: 195776 |
| 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 資策會創新前瞻技術計畫 | 專利發明人: 陳文鋕 | 證書號碼: 199185 |
| 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 資策會創新前瞻技術計畫 | 專利發明人: 謝文泰,周世俊 | 證書號碼: 204708 |
| 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 資策會創新前瞻技術計畫 | 專利發明人: 張履平,蔣岳霖,陳文鋕 | 證書號碼: 198948 |
| 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 資策會創新前瞻技術計畫 | 專利發明人: 施信德 | 證書號碼: 198664 |
| 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 資策會創新前瞻技術計畫 | 專利發明人: 施信德,喻瀚寬 | 證書號碼: 192858 |
| 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 資策會創新前瞻技術計畫 | 專利發明人: 施信德,陳文鋕 | 證書號碼: 198827 |
| 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 資策會創新前瞻技術計畫 | 專利發明人: 廖炳堯,施信德,喻瀚寬 | 證書號碼: 194252 |
| 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 資策會創新前瞻技術計畫 | 專利發明人: 吳宗德,賴志群 | 證書號碼: 220483 |
| 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 資策會創新前瞻技術計畫 | 專利發明人: 王學武,楊德雲 | 證書號碼: 207175 |
| 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 資策會創新前瞻技術計畫 | 專利發明人: 王學武,楊德雲 | 證書號碼: 220503 |
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 航空資料鏈路通訊系統技術研發四年計畫 | 專利發明人: 馮允棣、林武杰、蕭永修 | 證書號碼: 發明184817 |
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 新世代數位學習環境技術研發計畫 | 專利發明人: 譚正中 | 證書號碼: I222579 |
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 資策會創新前瞻技術計畫 | 專利發明人: 張志龍,陳友士 | 證書號碼: 204187 |
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 資策會創新前瞻技術計畫 | 專利發明人: 陳文鋕,張履平,蒙以亨 | 證書號碼: 195703 |
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 資策會創新前瞻技術計畫 | 專利發明人: 周世俊,謝文泰,蒙以亨 | 證書號碼: 195776 |
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 資策會創新前瞻技術計畫 | 專利發明人: 陳文鋕 | 證書號碼: 199185 |
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 資策會創新前瞻技術計畫 | 專利發明人: 謝文泰,周世俊 | 證書號碼: 204708 |
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 資策會創新前瞻技術計畫 | 專利發明人: 張履平,蔣岳霖,陳文鋕 | 證書號碼: 198948 |
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 資策會創新前瞻技術計畫 | 專利發明人: 施信德 | 證書號碼: 198664 |
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 資策會創新前瞻技術計畫 | 專利發明人: 施信德,喻瀚寬 | 證書號碼: 192858 |
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 資策會創新前瞻技術計畫 | 專利發明人: 施信德,陳文鋕 | 證書號碼: 198827 |
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 資策會創新前瞻技術計畫 | 專利發明人: 廖炳堯,施信德,喻瀚寬 | 證書號碼: 194252 |
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 資策會創新前瞻技術計畫 | 專利發明人: 吳宗德,賴志群 | 證書號碼: 220483 |
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 資策會創新前瞻技術計畫 | 專利發明人: 王學武,楊德雲 | 證書號碼: 207175 |
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 資策會創新前瞻技術計畫 | 專利發明人: 王學武,楊德雲 | 證書號碼: 220503 |
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