即時取樣裝置及其方法
- 技術司專利資料集 @ 經濟部

專利名稱-中文即時取樣裝置及其方法的核准國家是中華民國, 證書號碼是I489237, 專利期間起是104/06/21, 專利期間訖是121/11/15, 專利性質是發明, 執行單位是工研院機械所, 產出年度是104, 計畫名稱是關鍵製造業製程高值化拔尖計畫, 專利發明人是陳英敏 ,陳文泉 ,黃靜宜 ,楊宜學 ,李峰吉.

序號	16538
產出年度	104
領域別	製造精進
專利名稱-中文	即時取樣裝置及其方法
執行單位	工研院機械所
產出單位	工研院機械所
計畫名稱	關鍵製造業製程高值化拔尖計畫
專利發明人	陳英敏 \| 陳文泉 \| 黃靜宜 \| 楊宜學 \| 李峰吉
核准國家	中華民國
獲證日期	104/07/15
證書號碼	I489237
專利期間起	104/06/21
專利期間訖	121/11/15
專利性質	發明
技術摘要-中文	一種即時取樣裝置，係耦接於處理單元，包括第一暫存器、第二暫存器、第三暫存器、觸發輸出器及輸出中斷訊號之計時器。第一暫存器自外部接收輸入訊號並執行處理以產生處理資料，第二暫存器於接收到該中斷訊號時即時自第一暫存器擷取該處理資料，且處理單元於接收到該中斷訊號時自第二暫存器擷取該處理資料並執行計算以產生處理資料計算值，再將該處理資料計算值暫存至第三暫存器，觸發輸出器於接收到該中斷訊號時即時將第三暫存器中之處理資料計算值輸出。本揭露之即時取樣裝置可應用於數位控制系統以對受控體即時取樣。
技術摘要-英文	(空)
聯絡人員	李露蘋
電話	03-5917812
傳真	.
電子信箱	noralp@itri.org.tw
參考網址	(空)
備註	(空)
特殊情形	(空)

序號

16538

產出年度

104

領域別

製造精進

專利名稱-中文

即時取樣裝置及其方法

執行單位

工研院機械所

產出單位

工研院機械所

計畫名稱

關鍵製造業製程高值化拔尖計畫

專利發明人

陳英敏 | 陳文泉 | 黃靜宜 | 楊宜學 | 李峰吉

核准國家

中華民國

獲證日期

104/07/15

證書號碼

I489237

專利期間起

104/06/21

專利期間訖

121/11/15

專利性質

發明

技術摘要-中文

一種即時取樣裝置，係耦接於處理單元，包括第一暫存器、第二暫存器、第三暫存器、觸發輸出器及輸出中斷訊號之計時器。第一暫存器自外部接收輸入訊號並執行處理以產生處理資料，第二暫存器於接收到該中斷訊號時即時自第一暫存器擷取該處理資料，且處理單元於接收到該中斷訊號時自第二暫存器擷取該處理資料並執行計算以產生處理資料計算值，再將該處理資料計算值暫存至第三暫存器，觸發輸出器於接收到該中斷訊號時即時將第三暫存器中之處理資料計算值輸出。本揭露之即時取樣裝置可應用於數位控制系統以對受控體即時取樣。

技術摘要-英文

(空)

聯絡人員

李露蘋

電話

03-5917812

傳真

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noralp@itri.org.tw

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揚聲器單體結構	核准國家: 中國大陸 \| 證書號碼: ZL200810211084.8 \| 專利期間起: 102/01/23 \| 專利期間訖: 117/08/19 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 陳明道 \| 劉昌和 @ 技術司專利資料集
晶圓級模封接合結構及其製造方法	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 8,384,215 \| 專利期間起: 102/02/26 \| 專利期間訖: 120/06/30 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 陸蘇財 \| 莊敬業 \| 林育民 @ 技術司專利資料集
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揚聲器單體結構	核准國家: 中國大陸 \| 證書號碼: ZL200710184913.3 \| 專利期間起: 102/03/20 \| 專利期間訖: 116/10/28 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 劉昌和 \| 陳明道 @ 技術司專利資料集
平面揚聲器單體與揚聲器裝置	核准國家: 中國大陸 \| 證書號碼: ZL200910202828.4 \| 專利期間起: 102/04/03 \| 專利期間訖: 118/05/25 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 劉昌和 \| 陳明道 @ 技術司專利資料集
平面揚聲器單體與揚聲器裝置	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 8,391,520 \| 專利期間起: 102/03/05 \| 專利期間訖: 120/12/15 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 劉昌和 \| 陳明道 @ 技術司專利資料集
照明裝置	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: I402456 \| 專利期間起: 102/07/21 \| 專利期間訖: 119/03/16 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 黃承揚 \| 許詔開 @ 技術司專利資料集
Amphiphilic block copolymers and nanoparticles comprising the same	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 8,940,333 \| 專利期間起: 104/01/27 \| 專利期間訖: 116/05/11 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院生醫所 \| 產出年度: 104 \| 計畫名稱: 智慧標靶藥物傳輸技術及應用開發計畫 \| 專利發明人: 謝明發 \| 張學曾 \| 陳進富 \| 張原嘉 \| 甘霈 \| 林才祐 @ 技術司專利資料集

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陣列式電感	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 240666 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 黃肇達 \| 李明林
多重厚度絕緣層製作方法及結構	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 222134 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 陳邦旭 \| 許博欽 \| 劉致為
多層式高阻抗平面微型結構	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 218573 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 黃肇達 \| 范榮昌 \| 李明林
微型熱電裝置及其製造方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 201640 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 劉君愷
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氣密室封裝基台與架構	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 200699 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 \| 專利發明人: 李宗昇 \| 利鴻禔
智慧型空調系統	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 206662 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 \| 專利發明人: 李宗昇 \| 曾國華 \| 陳龍德 \| 游金銘
智慧型空調系統	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 6715689 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 \| 專利發明人: 李宗昇 \| 曾國華 \| 陳龍德 \| 游金銘
整合影像顯示之體溫計	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 200916 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 \| 專利發明人: 李宗昇 \| 陳龍德 \| 曾國華 \| 吳家興
電鍍金屬導線製作方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 206682 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 黃俊堯 \| 陳政忠 \| 吳永富 \| 蔡政宏 \| 喬傳國 \| 朱芳村
場發射顯示器之支撐柱挾持結構與方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 202592 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 林偉義 \| 蕭名君 \| 陳盈憲 \| 曾企民 \| 蕭雲嬌
利用TIO2層製作擴散式反射板	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 206687 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 廖奇璋 \| 陳明道 \| 黃良瑩 \| 翁逸君 \| 吳耀庭 \| 蔡明郎 \| 溫俊祥 \| 林顯光
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奈米碳管閘極之電晶體結構與製程	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 222742 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 魏拯華 \| 陳信輝 \| 賴明駿 \| 王宏祥 \| 高明哲
元件轉貼之方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 221010 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 陳昱丞 \| 王文通 \| 張榮芳 \| 湯景萱

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