聚酯組合物、及由其制備而得的聚酯制品
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專利名稱-中文聚酯組合物、及由其制備而得的聚酯制品的核准國家是中國大陸, 執行單位是工研院材化所, 產出年度是105, 專利性質是發明, 計畫名稱是奈米傳產高值產業化技術開發計畫, 專利發明人是陳孟歆 ,林志祥 ,林忠誠, 證書號碼是ZL201310336705.6.

序號17374
產出年度105
領域別民生福祉
專利名稱-中文聚酯組合物、及由其制備而得的聚酯制品
執行單位工研院材化所
產出單位工研院材化所
計畫名稱奈米傳產高值產業化技術開發計畫
專利發明人陳孟歆 ,林志祥 ,林忠誠
核准國家中國大陸
獲證日期105/05/16
證書號碼ZL201310336705.6
專利期間起105/03/23
專利期間訖122/08/04
專利性質發明
技術摘要-中文本發明實施例提供一聚酯組合物、及由該聚酯組合物製備而得之聚酯製品。根據本發明一實施例,該聚酯組合物包含:一聚酯;以及一枝鏈型單體,其中該枝鏈型單體係具有如公式(I)或公式(II)所示之結構: 公式(I), 公式(II), 其中,R係彼此獨立且為氫、氟、氯、溴、或C1-6烷基。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員李露蘋
電話03-5917812
傳真03-5917431
電子信箱oralp@itri.org.tw
參考網址(空)
備註(空)
特殊情形(空)
同步更新日期2019-07-24

序號

17374

產出年度

105

領域別

民生福祉

專利名稱-中文

聚酯組合物、及由其制備而得的聚酯制品

執行單位

工研院材化所

產出單位

工研院材化所

計畫名稱

奈米傳產高值產業化技術開發計畫

專利發明人

陳孟歆 ,林志祥 ,林忠誠

核准國家

中國大陸

獲證日期

105/05/16

證書號碼

ZL201310336705.6

專利期間起

105/03/23

專利期間訖

122/08/04

專利性質

發明

技術摘要-中文

本發明實施例提供一聚酯組合物、及由該聚酯組合物製備而得之聚酯製品。根據本發明一實施例,該聚酯組合物包含:一聚酯;以及一枝鏈型單體,其中該枝鏈型單體係具有如公式(I)或公式(II)所示之結構: 公式(I), 公式(II), 其中,R係彼此獨立且為氫、氟、氯、溴、或C1-6烷基。

技術摘要-英文

(空)

聯絡人員

李露蘋

電話

03-5917812

傳真

03-5917431

電子信箱

oralp@itri.org.tw

參考網址

(空)

備註

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特殊情形

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同步更新日期

2019-07-24

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聚酯組合物、及由其製備而得之聚酯製品

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 104 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 奈米傳產高值產業化技術開發計畫 | 專利發明人: 陳孟歆 ,林志祥 ,林忠誠 | 證書號碼: I490264

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聚酯組合物、及由其製備而得之聚酯製品

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 104 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 奈米傳產高值產業化技術開發計畫 | 專利發明人: 陳孟歆 ,林志祥 ,林忠誠 | 證書號碼: 9,045,604

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觸媒組合物

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 103 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 生質材料開發應用與生質產業建立計畫 | 專利發明人: 林忠誠 ,陳孟歆 ,邱仁軍 ,林志祥 | 證書號碼: I446962

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催化劑組合物

核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 105 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 生質材料開發應用與生質產業建立計畫 | 專利發明人: 林忠誠 ,陳孟歆 ,邱仁軍 ,林志祥 | 證書號碼: ZL201210183054.7

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聚酯組合物、及由其製備而得之聚酯製品

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 104 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 奈米傳產高值產業化技術開發計畫 | 專利發明人: 陳孟歆 ,林志祥 ,林忠誠 | 證書號碼: I490264

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聚酯組合物、及由其製備而得之聚酯製品

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 104 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 奈米傳產高值產業化技術開發計畫 | 專利發明人: 陳孟歆 ,林志祥 ,林忠誠 | 證書號碼: 9,045,604

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觸媒組合物

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 103 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 生質材料開發應用與生質產業建立計畫 | 專利發明人: 林忠誠 ,陳孟歆 ,邱仁軍 ,林志祥 | 證書號碼: I446962

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催化劑組合物

核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 105 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 生質材料開發應用與生質產業建立計畫 | 專利發明人: 林忠誠 ,陳孟歆 ,邱仁軍 ,林志祥 | 證書號碼: ZL201210183054.7

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揚聲器單體結構

核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 陳明道 ,劉昌和 , | 證書號碼: ZL200810211084.8

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晶圓級模封接合結構及其製造方法

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 陸蘇財 ,莊敬業 ,林育民 | 證書號碼: 8,384,215

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感測裝置及其掃描驅動方法

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 102 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 沈煜棠 ,葉紹興 | 證書號碼: 8,416,213

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揚聲器單體結構

核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 劉昌和 ,陳明道 | 證書號碼: ZL200710184913.3

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

平面揚聲器單體與揚聲器裝置

核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 劉昌和 ,陳明道 | 證書號碼: ZL200910202828.4

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

平面揚聲器單體與揚聲器裝置

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 劉昌和 ,陳明道 | 證書號碼: 8,391,520

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照明裝置

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 黃承揚 ,許詔開 | 證書號碼: I402456

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Amphiphilic block copolymers and nanoparticles comprising the same

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院生醫所 | 產出年度: 104 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 智慧標靶藥物傳輸技術及應用開發計畫 | 專利發明人: 謝明發, 張學曾, 陳進富, 張原嘉, 甘霈, 林才祐 | 證書號碼: 8,940,333

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揚聲器單體結構

核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 陳明道 ,劉昌和 , | 證書號碼: ZL200810211084.8

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晶圓級模封接合結構及其製造方法

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 陸蘇財 ,莊敬業 ,林育民 | 證書號碼: 8,384,215

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感測裝置及其掃描驅動方法

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 102 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 沈煜棠 ,葉紹興 | 證書號碼: 8,416,213

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揚聲器單體結構

核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 劉昌和 ,陳明道 | 證書號碼: ZL200710184913.3

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平面揚聲器單體與揚聲器裝置

核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 劉昌和 ,陳明道 | 證書號碼: ZL200910202828.4

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

平面揚聲器單體與揚聲器裝置

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 劉昌和 ,陳明道 | 證書號碼: 8,391,520

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

照明裝置

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 黃承揚 ,許詔開 | 證書號碼: I402456

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

Amphiphilic block copolymers and nanoparticles comprising the same

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院生醫所 | 產出年度: 104 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 智慧標靶藥物傳輸技術及應用開發計畫 | 專利發明人: 謝明發, 張學曾, 陳進富, 張原嘉, 甘霈, 林才祐 | 證書號碼: 8,940,333

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與聚酯組合物、及由其制備而得的聚酯制品同分類的經濟部產業技術司–專利資料集

氣密室封裝基台與架構

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 | 專利發明人: 李宗昇, 利鴻禔 | 證書號碼: 200699

智慧型空調系統

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 | 專利發明人: 李宗昇, 曾國華, 陳龍德, 游金銘 | 證書號碼: 206662

智慧型空調系統

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 | 專利發明人: 李宗昇, 曾國華, 陳龍德, 游金銘 | 證書號碼: 6715689

整合影像顯示之體溫計

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 | 專利發明人: 李宗昇, 陳龍德, 曾國華, 吳家興 | 證書號碼: 200916

電鍍金屬導線製作方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 專利發明人: 黃俊堯, 陳政忠, 吳永富, 蔡政宏, 喬傳國, 朱芳村 | 證書號碼: 206682

場發射顯示器之支撐柱挾持結構與方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 專利發明人: 林偉義, 蕭名君, 陳盈憲, 曾企民, 蕭雲嬌 | 證書號碼: 202592

利用TIO2層製作擴散式反射板

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 專利發明人: 廖奇璋, 陳明道, 黃良瑩, 翁逸君, 吳耀庭, 蔡明郎, 溫俊祥, 林顯光 | 證書號碼: 206687

具無機及有機功能性構裝基板

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 吳仕先, 李明林, 賴信助 | 證書號碼: 196534

奈米碳管閘極之電晶體結構與製程

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 魏拯華, 陳信輝, 賴明駿, 王宏祥, 高明哲 | 證書號碼: 222742

元件轉貼之方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 專利發明人: 陳昱丞, 王文通, 張榮芳, 湯景萱 | 證書號碼: 221010

多層互補式導線結構及其製造方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 專利發明人: 陳昱丞, 陳麒麟 | 證書號碼: 220775

以矽為基材之微機電射頻開關製作方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 邱景宏, 顏凱翔, 陳振頤 | 證書號碼: 220142

覆晶構裝接合結構及其製造方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 專利發明人: 黃元璋 | 證書號碼: 222725

於基板上形成空間支撐物的方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 專利發明人: 黃良瑩, 詹景翔, 李正中, 何家充, 蕭名君 | 證書號碼: 223307

具內藏電容之基板結構

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 鍾佩翰, 李明林, 賴信助, 吳仕先, 張慧如, 鄭玉美 | 證書號碼: 205395

氣密室封裝基台與架構

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 | 專利發明人: 李宗昇, 利鴻禔 | 證書號碼: 200699

智慧型空調系統

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 | 專利發明人: 李宗昇, 曾國華, 陳龍德, 游金銘 | 證書號碼: 206662

智慧型空調系統

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 | 專利發明人: 李宗昇, 曾國華, 陳龍德, 游金銘 | 證書號碼: 6715689

整合影像顯示之體溫計

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 | 專利發明人: 李宗昇, 陳龍德, 曾國華, 吳家興 | 證書號碼: 200916

電鍍金屬導線製作方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 專利發明人: 黃俊堯, 陳政忠, 吳永富, 蔡政宏, 喬傳國, 朱芳村 | 證書號碼: 206682

場發射顯示器之支撐柱挾持結構與方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 專利發明人: 林偉義, 蕭名君, 陳盈憲, 曾企民, 蕭雲嬌 | 證書號碼: 202592

利用TIO2層製作擴散式反射板

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 專利發明人: 廖奇璋, 陳明道, 黃良瑩, 翁逸君, 吳耀庭, 蔡明郎, 溫俊祥, 林顯光 | 證書號碼: 206687

具無機及有機功能性構裝基板

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 吳仕先, 李明林, 賴信助 | 證書號碼: 196534

奈米碳管閘極之電晶體結構與製程

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 魏拯華, 陳信輝, 賴明駿, 王宏祥, 高明哲 | 證書號碼: 222742

元件轉貼之方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 專利發明人: 陳昱丞, 王文通, 張榮芳, 湯景萱 | 證書號碼: 221010

多層互補式導線結構及其製造方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 專利發明人: 陳昱丞, 陳麒麟 | 證書號碼: 220775

以矽為基材之微機電射頻開關製作方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 邱景宏, 顏凱翔, 陳振頤 | 證書號碼: 220142

覆晶構裝接合結構及其製造方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 專利發明人: 黃元璋 | 證書號碼: 222725

於基板上形成空間支撐物的方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 專利發明人: 黃良瑩, 詹景翔, 李正中, 何家充, 蕭名君 | 證書號碼: 223307

具內藏電容之基板結構

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 鍾佩翰, 李明林, 賴信助, 吳仕先, 張慧如, 鄭玉美 | 證書號碼: 205395

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