薄化積體電路裝置與其製作流程
- 經濟部產業技術司–專利資料集 @ 經濟部

專利名稱-中文薄化積體電路裝置與其製作流程的核准國家是美國, 執行單位是工研院院本部, 產出年度是105, 專利性質是發明, 計畫名稱是工研院創新前瞻技術研究計畫, 專利發明人是吳昇財 ,簡恆傑 ,劉漢誠 ,趙玉麟 ,駱韋仲, 證書號碼是9,252,054.

序號	17601
產出年度	105
領域別	服務創新
專利名稱-中文	薄化積體電路裝置與其製作流程
執行單位	工研院院本部
產出單位	工研院電光所
計畫名稱	工研院創新前瞻技術研究計畫
專利發明人	吳昇財 ,簡恆傑 ,劉漢誠 ,趙玉麟 ,駱韋仲
核准國家	美國
獲證日期	105/09/02
證書號碼	9,252,054
專利期間起	105/02/02
專利期間訖	123/09/11
專利性質	發明
技術摘要-中文	本揭露提出一種薄化積體電路裝置及其製作流程。依據所揭露的製作流程，於基板形成矽穿孔，矽穿孔的第一端曝露於基板的第一表面。並於基板的第一表面配置凸塊，使凸塊與矽穿孔電性連接。並於凸塊上配置積體電路晶片，積體電路晶片具有第一側與第二側，積體電路晶片的第一側連接於凸塊。並將熱介質層配置於積體電路晶片的第二側。藉由熱介質層將導熱蓋的下表面附著於積體電路晶片。並且，以導熱蓋作為載體，藉由固定導熱蓋來固定積體電路晶片與基板，以研磨基板相對於第一表面的第二表面，使矽穿孔的第二端暴露於第二表面。
技術摘要-英文	(空)
聯絡人員	李露蘋
電話	03-5917812
傳真	03-5917431
電子信箱	oralp@itri.org.tw
參考網址	(空)
備註	(空)
特殊情形	(空)
同步更新日期	2019-07-24

序號

17601

產出年度

105

領域別

服務創新

專利名稱-中文

薄化積體電路裝置與其製作流程

執行單位

工研院院本部

產出單位

工研院電光所

計畫名稱

工研院創新前瞻技術研究計畫

專利發明人

吳昇財 ,簡恆傑 ,劉漢誠 ,趙玉麟 ,駱韋仲

核准國家

美國

獲證日期

105/09/02

證書號碼

9,252,054

專利期間起

105/02/02

專利期間訖

123/09/11

專利性質

發明

技術摘要-中文

本揭露提出一種薄化積體電路裝置及其製作流程。依據所揭露的製作流程，於基板形成矽穿孔，矽穿孔的第一端曝露於基板的第一表面。並於基板的第一表面配置凸塊，使凸塊與矽穿孔電性連接。並於凸塊上配置積體電路晶片，積體電路晶片具有第一側與第二側，積體電路晶片的第一側連接於凸塊。並將熱介質層配置於積體電路晶片的第二側。藉由熱介質層將導熱蓋的下表面附著於積體電路晶片。並且，以導熱蓋作為載體，藉由固定導熱蓋來固定積體電路晶片與基板，以研磨基板相對於第一表面的第二表面，使矽穿孔的第二端暴露於第二表面。

技術摘要-英文

(空)

聯絡人員

李露蘋

電話

03-5917812

傳真

03-5917431

電子信箱

oralp@itri.org.tw

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特殊情形

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揚聲器單體結構	核准國家: 中國大陸 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 陳明道 ,劉昌和 , \| 證書號碼: ZL200810211084.8 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
晶圓級模封接合結構及其製造方法	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 陸蘇財 ,莊敬業 ,林育民 \| 證書號碼: 8,384,215 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
感測裝置及其掃描驅動方法	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院南分院 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 沈煜棠 ,葉紹興 \| 證書號碼: 8,416,213 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
揚聲器單體結構	核准國家: 中國大陸 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 劉昌和 ,陳明道 \| 證書號碼: ZL200710184913.3 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
平面揚聲器單體與揚聲器裝置	核准國家: 中國大陸 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 劉昌和 ,陳明道 \| 證書號碼: ZL200910202828.4 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
平面揚聲器單體與揚聲器裝置	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 劉昌和 ,陳明道 \| 證書號碼: 8,391,520 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
照明裝置	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 黃承揚 ,許詔開 \| 證書號碼: I402456 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
Amphiphilic block copolymers and nanoparticles comprising the same	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院生醫所 \| 產出年度: 104 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 智慧標靶藥物傳輸技術及應用開發計畫 \| 專利發明人: 謝明發, 張學曾, 陳進富, 張原嘉, 甘霈, 林才祐 \| 證書號碼: 8,940,333 @ 經濟部產業技術司–專利資料集

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偏極分光反射成像之眼球視線檢測裝置	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 新型 \| 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 \| 專利發明人: 林宸生、葉茂勳、郭道宏、賴良材 \| 證書號碼: 第223933號
一種光源發射功率之空間二維分佈量測方法及其裝置	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 \| 專利發明人: 莊正當、詹黃宗 \| 證書號碼: 第203097號
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針對頻譜具有平坦或選擇響應之可調光式光電二極體架構方法與裝置	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 \| 專利發明人: 戴禮國、翁炳國、季法文、黃廣鑫、陳自強、劉維鈞 \| 證書號碼: 第207088號
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微加工無閥磁流動力微幫浦	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 新型 \| 計畫名稱: 功能性微細結構四年計畫 \| 專利發明人: 康德人、黃科志、吳憲明、郭飛虎、陳順林 \| 證書號碼: 217793
近場光學讀寫系統的跟蹤誤差檢測方法與裝置	核准國家: 中國大陸 \| 執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 喬作文, 吳國瑞, 黃得瑞 \| 證書號碼: ZL00103540.1
生醫晶片檢測裝置	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 朱朝居, 黃得瑞, 楊子平 \| 證書號碼: 220926
生物芯片的訊號檢測方法與裝置	核准國家: 中國大陸 \| 執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 朱朝居, 黃得瑞, 楊子平, 李耀裕, 陳錦森 \| 證書號碼: ZL00130065.2
卡匣活動扇門之開啟裝置	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 黃安穎, 柯朝元 \| 證書號碼: 6,643,242
導線懸吊型制動器之結構與電流路徑配置方法	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 柯朝元, 魏立鼎, 何明風 \| 證書號碼: 6,714,491
複合透鏡的制作方法	核准國家: 中國大陸 \| 執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 郭孟鑫, 韓偉國 \| 證書號碼: ZL99118515.3
通用型數字影音錄放裝置	核准國家: 中國大陸 \| 執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 吳國瑞, 桂清平, 黃得瑞, 喬作文, 陳傳章 \| 證書號碼: ZL00118357.5

薄化積體電路裝置與其製作流程 - 經濟部產業技術司–專利資料集 @ 經濟部

序號

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領域別

專利名稱-中文

執行單位

產出單位

計畫名稱

專利發明人

核准國家

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證書號碼

專利期間起

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