容器及其製造方法
- 經濟部產業技術司–專利資料集 @ 經濟部

專利名稱-中文容器及其製造方法的核准國家是中華民國, 執行單位是食品所, 產出年度是105, 專利性質是發明, 計畫名稱是食品新製程之安全與品質確效技術研發四年計畫-高壓滅菌、容器滅菌及功能性包材之安全確效, 專利發明人是劉峰齊、楊炳輝、吳佩蒨、陳銘偉, 證書號碼是I520882.

序號18853
產出年度105
領域別民生福祉
專利名稱-中文容器及其製造方法
執行單位食品所
產出單位食品所
計畫名稱食品新製程之安全與品質確效技術研發四年計畫-高壓滅菌、容器滅菌及功能性包材之安全確效
專利發明人劉峰齊、楊炳輝、吳佩蒨、陳銘偉
核准國家中華民國
獲證日期105/02/17
證書號碼I520882
專利期間起105/02/11
專利期間訖122/02/28
專利性質發明
技術摘要-中文一種容器，包括一本體、一內塞及一蓋體，前述本體具有玻璃材質並包括一開口，前述內塞卡合於前述開口中，且前述蓋體包覆前述開口及內塞且形成有一凹槽，其中前述內塞卡合於前述凹槽內。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員劉峰齊
電話06-3847306
傳真06-3847329
電子信箱fcl@firdi.org.tw
參考網址(空)
備註(空)
特殊情形(空)
同步更新日期2023-07-05

序號

18853

產出年度

105

領域別

民生福祉

專利名稱-中文

容器及其製造方法

執行單位

食品所

產出單位

食品所

計畫名稱

食品新製程之安全與品質確效技術研發四年計畫-高壓滅菌、容器滅菌及功能性包材之安全確效

專利發明人

劉峰齊、楊炳輝、吳佩蒨、陳銘偉

核准國家

中華民國

獲證日期

105/02/17

證書號碼

I520882

專利期間起

105/02/11

專利期間訖

122/02/28

專利性質

發明

技術摘要-中文

一種容器，包括一本體、一內塞及一蓋體，前述本體具有玻璃材質並包括一開口，前述內塞卡合於前述開口中，且前述蓋體包覆前述開口及內塞且形成有一凹槽，其中前述內塞卡合於前述凹槽內。

技術摘要-英文

(空)

聯絡人員

劉峰齊

電話

06-3847306

傳真

06-3847329

電子信箱

fcl@firdi.org.tw

參考網址

(空)

備註

(空)

特殊情形

(空)

同步更新日期

2023-07-05

根據識別碼 I520882 找到的相關資料

無其他 I520882 資料。

[ 搜尋所有 I520882 ... ]

根據名稱 容器及其製造方法 找到的相關資料

(以下顯示 8 筆) (或要:直接搜尋所有 容器及其製造方法 ...)

# 容器及其製造方法 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 1

序號239
產出年度93
技術名稱-中文導電高分子固態電容器及其製造方法
執行單位工研院材料所
產出單位(空)
計畫名稱電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文本技術移轉項目是技轉新世代導電性高分子固態/晶片電容器之材料及其單層電極製作技術，包含適用於固態/晶片電容器之具高導電度之導電高分子配方及其於多孔質氧化皮膜上之成膜技術，，並分析國外競爭廠商及目標商品-導電高分子固態電容器之技術發展，以提昇國內電容器業者於國際市場之競爭力。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格1. 導電性高分子材料配方開發特性測試，使其導電度＞10S/cm，並可通過105℃、2000小時之可靠度測試。 2. 導電性高分子於多孔性氧化鋁介電氧化皮膜之含浸聚合成膜性研究，並使其含浸成膜率達80﹪，ESR符合商規標準（單層電極驗證）。
技術成熟度雛型
可應用範圍需求低阻抗、高頻化及高可靠度之電子線路用晶片電容，如P4電腦主機板、IA及Internet相關週邊設備、高功率電源供應器等用晶片高階電容。
潛力預估高分子鋁電容器之全球產值，除了2001年因為全球景氣不佳而出現成長停滯以外，全球的需求呈現穩定而大幅的成長， 2003年預測之全球銷售金額可達3.5億美金。中日社電子部品年鑑曾針對各類低阻抗電容器之發展趨勢及市場佔有率分析，未來傳統型二氧化錳之鉭晶片電容萎縮，導電性高分子鉭晶片電容器市佔率率為成長，而導電性高分子捲繞型鋁電解電容及高分子鋁晶片電容之市佔率將呈現大幅成長。因台灣為3C電子產品之設計及製造中心，對於高頻低阻抗的導電性高分子電容器需求量大，預期隨著經濟景氣之復甦，對電腦資訊、電子及無線通訊等產品之需求量大增，對耐熱性、高頻化、低阻抗之導電性高分子鋁電容器之需求量也將隨之大幅成長。
聯絡人員蔡麗端
電話03-5915310
傳真03-5820442
電子信箱LiDuanTsai@itri.org.tw
參考網址(空)
所須軟硬體設備◎硬體：電解質含浸成膜裝置、有機半導體測試系統、鋁箔捲繞設備 ◎軟體：含浸成膜之條件、捲繞機規格與操作條件、有機半導體測試條件。
需具備之專業人才材料、化工、電化學、機械、電機碩士以上
序號: 239
產出年度: 93
技術名稱-中文: 導電高分子固態電容器及其製造方法
執行單位: 工研院材料所
產出單位: (空)
計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 本技術移轉項目是技轉新世代導電性高分子固態/晶片電容器之材料及其單層電極製作技術，包含適用於固態/晶片電容器之具高導電度之導電高分子配方及其於多孔質氧化皮膜上之成膜技術，，並分析國外競爭廠商及目標商品-導電高分子固態電容器之技術發展，以提昇國內電容器業者於國際市場之競爭力。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 1. 導電性高分子材料配方開發特性測試，使其導電度＞10S/cm，並可通過105℃、2000小時之可靠度測試。 2. 導電性高分子於多孔性氧化鋁介電氧化皮膜之含浸聚合成膜性研究，並使其含浸成膜率達80﹪，ESR符合商規標準（單層電極驗證）。
技術成熟度: 雛型
可應用範圍: 需求低阻抗、高頻化及高可靠度之電子線路用晶片電容，如P4電腦主機板、IA及Internet相關週邊設備、高功率電源供應器等用晶片高階電容。
潛力預估: 高分子鋁電容器之全球產值，除了2001年因為全球景氣不佳而出現成長停滯以外，全球的需求呈現穩定而大幅的成長， 2003年預測之全球銷售金額可達3.5億美金。中日社電子部品年鑑曾針對各類低阻抗電容器之發展趨勢及市場佔有率分析，未來傳統型二氧化錳之鉭晶片電容萎縮，導電性高分子鉭晶片電容器市佔率率為成長，而導電性高分子捲繞型鋁電解電容及高分子鋁晶片電容之市佔率將呈現大幅成長。因台灣為3C電子產品之設計及製造中心，對於高頻低阻抗的導電性高分子電容器需求量大，預期隨著經濟景氣之復甦，對電腦資訊、電子及無線通訊等產品之需求量大增，對耐熱性、高頻化、低阻抗之導電性高分子鋁電容器之需求量也將隨之大幅成長。
聯絡人員: 蔡麗端
電話: 03-5915310
傳真: 03-5820442
電子信箱: LiDuanTsai@itri.org.tw
參考網址: (空)
所須軟硬體設備: ◎硬體：電解質含浸成膜裝置、有機半導體測試系統、鋁箔捲繞設備 ◎軟體：含浸成膜之條件、捲繞機規格與操作條件、有機半導體測試條件。
需具備之專業人才: 材料、化工、電化學、機械、電機碩士以上

# 容器及其製造方法 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 2

序號13217
產出年度103
領域別服務創新
專利名稱-中文電容器及其製造方法
執行單位工研院院本部
產出單位工研院南分院
計畫名稱工研院創新前瞻技術研究計畫
專利發明人蔡協和 ,辛玉麟 ,林有銘 ,陳立基 ,王美華 ,張智光
核准國家美國
獲證日期103/09/30
證書號碼8848339
專利期間起122/02/11
專利期間訖一種電容器及其製造方法。此方法包括：提供二電極；分別對該二電極進行表面處理步驟，使該二電極的表面具有多個第一基團；分別將多個經高分子殼層包覆及鍵結的碳材粉體覆蓋在該二電極的表面上，其中各該高分子殼層具有第二基團；添加交聯劑至該些碳材粉體之表面上，並進行交聯反應，以於各該電極上形成一電極保護層；將二活性碳層分別覆蓋於各自具該電極保護層之該二電極上；將該二電極相對配置，使該二活性碳層置於該二電極的內層上，並於該二活性碳層之間配置一隔離膜；以及，注入電解液於該二電極保護層之間。
專利性質發明
技術摘要-中文一種電容器及其製造方法。此方法包括：提供二電極；分別對該二電極進行表面處理步驟，使該二電極的表面具有多個第一基團；分別將多個經高分子殼層包覆及鍵結的碳材粉體覆蓋在該二電極的表面上，其中各該高分子殼層具有第二基團；添加交聯劑至該些碳材粉體之表面上，並進行交聯反應，以於各該電極上形成一電極保護層；將二活性碳層分別覆蓋於各自具該電極保護層之該二電極上；將該二電極相對配置，使該二活性碳層置於該二電極的內層上，並於該二活性碳層之間配置一隔離膜；以及，注入電解液於該二電極保護層之間。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員李露蘋
電話03-5917987
傳真03-5917606
電子信箱oralp@itri.org.tw
參考網址(空)
備註(空)
特殊情形(空)
序號: 13217
產出年度: 103
領域別: 服務創新
專利名稱-中文: 電容器及其製造方法
執行單位: 工研院院本部
產出單位: 工研院南分院
計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫
專利發明人: 蔡協和 ,辛玉麟 ,林有銘 ,陳立基 ,王美華 ,張智光
核准國家: 美國
獲證日期: 103/09/30
證書號碼: 8848339
專利期間起: 122/02/11
專利期間訖: 一種電容器及其製造方法。此方法包括：提供二電極；分別對該二電極進行表面處理步驟，使該二電極的表面具有多個第一基團；分別將多個經高分子殼層包覆及鍵結的碳材粉體覆蓋在該二電極的表面上，其中各該高分子殼層具有第二基團；添加交聯劑至該些碳材粉體之表面上，並進行交聯反應，以於各該電極上形成一電極保護層；將二活性碳層分別覆蓋於各自具該電極保護層之該二電極上；將該二電極相對配置，使該二活性碳層置於該二電極的內層上，並於該二活性碳層之間配置一隔離膜；以及，注入電解液於該二電極保護層之間。
專利性質: 發明
技術摘要-中文: 一種電容器及其製造方法。此方法包括：提供二電極；分別對該二電極進行表面處理步驟，使該二電極的表面具有多個第一基團；分別將多個經高分子殼層包覆及鍵結的碳材粉體覆蓋在該二電極的表面上，其中各該高分子殼層具有第二基團；添加交聯劑至該些碳材粉體之表面上，並進行交聯反應，以於各該電極上形成一電極保護層；將二活性碳層分別覆蓋於各自具該電極保護層之該二電極上；將該二電極相對配置，使該二活性碳層置於該二電極的內層上，並於該二活性碳層之間配置一隔離膜；以及，注入電解液於該二電極保護層之間。
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 李露蘋
電話: 03-5917987
傳真: 03-5917606
電子信箱: oralp@itri.org.tw
參考網址: (空)
備註: (空)
特殊情形: (空)

# 容器及其製造方法 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 3

序號1967
產出年度94
領域別(空)
專利名稱-中文導電性高分子固態電解電容器及其製造方法
執行單位工研院院本部
產出單位(空)
計畫名稱工研院創新前瞻技術研究計畫
專利發明人曾文男、蔡麗端、吳春桂
核准國家中華民國
獲證日期(空)
證書號碼I239542
專利期間起(空)
專利期間訖(空)
專利性質發明
技術摘要-中文本發明揭示一種固態電解電容器、其製造方法、及其所使用的偶合劑，其固態電解電容器包含：一閥金屬層；一氧化物介電層於上述閥金屬層上，覆蓋部分上述閥金屬層的表面；一偶合層，其分子鏈的第一端以共價鍵鍵結於上述氧化物判電層，第二端具有一導電性高分子單體的官能基；以及一導電性高分子層，於上述偶合層上，具有共價鍵鍵結於上述導電性高分子單體。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員劉展洋
電話03-5916037
傳真03-5917431
電子信箱JamesLiu@Itri.org.tw
參考網址http://www.patentportfolio.itri.org.tw
備註原領域別為機械運輸，95年改為機電運輸
特殊情形(空)
序號: 1967
產出年度: 94
領域別: (空)
專利名稱-中文: 導電性高分子固態電解電容器及其製造方法
執行單位: 工研院院本部
產出單位: (空)
計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫
專利發明人: 曾文男、蔡麗端、吳春桂
核准國家: 中華民國
獲證日期: (空)
證書號碼: I239542
專利期間起: (空)
專利期間訖: (空)
專利性質: 發明
技術摘要-中文: 本發明揭示一種固態電解電容器、其製造方法、及其所使用的偶合劑，其固態電解電容器包含：一閥金屬層；一氧化物介電層於上述閥金屬層上，覆蓋部分上述閥金屬層的表面；一偶合層，其分子鏈的第一端以共價鍵鍵結於上述氧化物判電層，第二端具有一導電性高分子單體的官能基；以及一導電性高分子層，於上述偶合層上，具有共價鍵鍵結於上述導電性高分子單體。
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 劉展洋
電話: 03-5916037
傳真: 03-5917431
電子信箱: JamesLiu@Itri.org.tw
參考網址: http://www.patentportfolio.itri.org.tw
備註: 原領域別為機械運輸，95年改為機電運輸
特殊情形: (空)

# 容器及其製造方法 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 4

序號4958
產出年度97
領域別(空)
專利名稱-中文導電性高分子固態電解電容器及其製造方法
執行單位工研院院本部
產出單位(空)
計畫名稱工研院創新前瞻技術研究計畫
專利發明人曾文男 蔡麗端 吳春桂
核准國家美國
獲證日期(空)
證書號碼7,374,586
專利期間起(空)
專利期間訖(空)
專利性質發明
技術摘要-中文本發明揭示一種固態電解電容器、其製造方法、及其所使用的偶合劑，其固態電解電容器包含：一閥金屬層；一氧化物介電層於上述閥金屬層上，覆蓋部分上述閥金屬層的表面；一偶合層，其分子鏈的第一端以共價鍵鍵結於上述氧化物判電層，第二端具有一導電性高分子單體的官能基；以及一導電性高分子層，於上述偶合層上，具有共價鍵鍵結於上述導電性高分子單體。 A solid-state, electrolytic capacitor, fabrication method thereof, and coupling agent used therefor. The capacitor includes a valve metal layer, an oxide dielectric layer on at least a part of the surface of the valve metal layer, a coupling layer having a molecule chain with a first end bonding to the oxide dielectric layer with covalent bonding and second end with a functional group of a monomer of a conductive polyer, and a conductive polymer layer bonding to the monomer with covalent bonding.
技術摘要-英文(空)
聯絡人員李露蘋
電話03-59117812
傳真03-5917431
電子信箱oralp@itri.org.tw
參考網址http://www.patentportfolio.itri.org.tw
備註0
特殊情形(空)
序號: 4958
產出年度: 97
領域別: (空)
專利名稱-中文: 導電性高分子固態電解電容器及其製造方法
執行單位: 工研院院本部
產出單位: (空)
計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫
專利發明人: 曾文男 蔡麗端 吳春桂
核准國家: 美國
獲證日期: (空)
證書號碼: 7,374,586
專利期間起: (空)
專利期間訖: (空)
專利性質: 發明
技術摘要-中文: 本發明揭示一種固態電解電容器、其製造方法、及其所使用的偶合劑，其固態電解電容器包含：一閥金屬層；一氧化物介電層於上述閥金屬層上，覆蓋部分上述閥金屬層的表面；一偶合層，其分子鏈的第一端以共價鍵鍵結於上述氧化物判電層，第二端具有一導電性高分子單體的官能基；以及一導電性高分子層，於上述偶合層上，具有共價鍵鍵結於上述導電性高分子單體。 A solid-state, electrolytic capacitor, fabrication method thereof, and coupling agent used therefor. The capacitor includes a valve metal layer, an oxide dielectric layer on at least a part of the surface of the valve metal layer, a coupling layer having a molecule chain with a first end bonding to the oxide dielectric layer with covalent bonding and second end with a functional group of a monomer of a conductive polyer, and a conductive polymer layer bonding to the monomer with covalent bonding.
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 李露蘋
電話: 03-59117812
傳真: 03-5917431
電子信箱: oralp@itri.org.tw
參考網址: http://www.patentportfolio.itri.org.tw
備註: 0
特殊情形: (空)

# 容器及其製造方法 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 5

序號15620
產出年度104
領域別服務創新
專利名稱-中文電容器及其製造方法
執行單位工研院院本部
產出單位工研院材化所
計畫名稱工研院創新前瞻技術研究計畫
專利發明人蔡協和 ,辛玉麟 ,林有銘 ,陳立基 ,王美華 ,張智光
核准國家中華民國
獲證日期104/02/04
證書號碼I466153
專利期間起103/12/21
專利期間訖121/06/07
專利性質發明
技術摘要-中文一種電容器及其製造方法。此方法包括：提供二電極；分別對該二電極進行表面處理步驟，使該二電極的表面具有多個第一基團；分別將多個經高分子殼層包覆及鍵結的碳材粉體覆蓋在該二電極的表面上，其中各該高分子殼層具有第二基團；添加交聯劑至該些碳材粉體之表面上，並進行交聯反應，以於各該電極上形成一電極保護層；將二活性碳層分別覆蓋於各自具該電極保護層之該二電極上；將該二電極相對配置，使該二活性碳層置於該二電極的內層上，並於該二活性碳層之間配置一隔離膜；以及，注入電解液於該二電極保護層之間。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員李露蘋
電話03-5917812
傳真03-5917431
電子信箱oralp@itri.org.tw
參考網址(空)
備註(空)
特殊情形(空)
序號: 15620
產出年度: 104
領域別: 服務創新
專利名稱-中文: 電容器及其製造方法
執行單位: 工研院院本部
產出單位: 工研院材化所
計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫
專利發明人: 蔡協和 ,辛玉麟 ,林有銘 ,陳立基 ,王美華 ,張智光
核准國家: 中華民國
獲證日期: 104/02/04
證書號碼: I466153
專利期間起: 103/12/21
專利期間訖: 121/06/07
專利性質: 發明
技術摘要-中文: 一種電容器及其製造方法。此方法包括：提供二電極；分別對該二電極進行表面處理步驟，使該二電極的表面具有多個第一基團；分別將多個經高分子殼層包覆及鍵結的碳材粉體覆蓋在該二電極的表面上，其中各該高分子殼層具有第二基團；添加交聯劑至該些碳材粉體之表面上，並進行交聯反應，以於各該電極上形成一電極保護層；將二活性碳層分別覆蓋於各自具該電極保護層之該二電極上；將該二電極相對配置，使該二活性碳層置於該二電極的內層上，並於該二活性碳層之間配置一隔離膜；以及，注入電解液於該二電極保護層之間。
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 李露蘋
電話: 03-5917812
傳真: 03-5917431
電子信箱: oralp@itri.org.tw
參考網址: (空)
備註: (空)
特殊情形: (空)

# 容器及其製造方法 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 6

序號17774
產出年度105
領域別服務創新
專利名稱-中文電容器及其製造方法
執行單位工研院院本部
產出單位工研院材化所
計畫名稱工研院創新前瞻技術研究計畫
專利發明人蔡協和 ,辛玉麟 ,林有銘 ,陳立基 ,王美華 ,張智光
核准國家中國大陸
獲證日期105/01/26
證書號碼ZL201210239745.4
專利期間起104/12/16
專利期間訖121/07/09
專利性質發明
技術摘要-中文一種電容器及其製造方法。此方法包括：提供二電極；分別對該二電極進行表面處理步驟，使該二電極的表面具有多個第一基團；分別將多個經高分子殼層包覆及鍵結的碳材粉體覆蓋在該二電極的表面上，其中各該高分子殼層具有第二基團；添加交聯劑至該些碳材粉體之表面上，並進行交聯反應，以於各該電極上形成一電極保護層；將二活性碳層分別覆蓋於各自具該電極保護層之該二電極上；將該二電極相對配置，使該二活性碳層置於該二電極的內層上，並於該二活性碳層之間配置一隔離膜；以及，注入電解液於該二電極保護層之間。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員李露蘋
電話03-5917812
傳真03-5917431
電子信箱oralp@itri.org.tw
參考網址(空)
備註(空)
特殊情形(空)
序號: 17774
產出年度: 105
領域別: 服務創新
專利名稱-中文: 電容器及其製造方法
執行單位: 工研院院本部
產出單位: 工研院材化所
計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫
專利發明人: 蔡協和 ,辛玉麟 ,林有銘 ,陳立基 ,王美華 ,張智光
核准國家: 中國大陸
獲證日期: 105/01/26
證書號碼: ZL201210239745.4
專利期間起: 104/12/16
專利期間訖: 121/07/09
專利性質: 發明
技術摘要-中文: 一種電容器及其製造方法。此方法包括：提供二電極；分別對該二電極進行表面處理步驟，使該二電極的表面具有多個第一基團；分別將多個經高分子殼層包覆及鍵結的碳材粉體覆蓋在該二電極的表面上，其中各該高分子殼層具有第二基團；添加交聯劑至該些碳材粉體之表面上，並進行交聯反應，以於各該電極上形成一電極保護層；將二活性碳層分別覆蓋於各自具該電極保護層之該二電極上；將該二電極相對配置，使該二活性碳層置於該二電極的內層上，並於該二活性碳層之間配置一隔離膜；以及，注入電解液於該二電極保護層之間。
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 李露蘋
電話: 03-5917812
傳真: 03-5917431
電子信箱: oralp@itri.org.tw
參考網址: (空)
備註: (空)
特殊情形: (空)

# 容器及其製造方法 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 7

序號7870
產出年度100
領域別創新前瞻
專利名稱-中文DRAM空心柱型電容器及其製造方法
執行單位工研院院本部
產出單位工研院院本部
計畫名稱工研院創新前瞻技術研究計畫
專利發明人李亨元,梁虔碩,李隆盛
核准國家美國
獲證日期100/01/10
證書號碼7,851,843
專利期間起99/12/14
專利期間訖116/02/01
專利性質發明
技術摘要-中文一種DRAM空心柱型電容器的製造方法，包括提供具有一多晶矽插塞的基底，再於基底上提供具有開口的一模型介電層，其中開口暴露出多晶矽插塞。接著，於開口側壁上形成一非晶矽間隙壁，並暴露出部分多晶矽插塞。然後，去除暴露出的多晶矽插塞之部分厚度，再利用種晶技術，於非晶矽間隙壁表面產生一半球形矽晶粒層。之後，於半球形矽晶粒層表面形成一電容介電層，再於電容介電層上形成一導電層。由於多晶矽插塞部份不會形成半球形矽晶粒，所以電容接觸面積不會被縮小，並可藉此避免因電容介電層成膜不易導致的良率降低。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員李露蘋
電話03-5917812
傳真03-5917431
電子信箱oralp@itri.org.tw
參考網址(空)
備註(空)
特殊情形(空)
序號: 7870
產出年度: 100
領域別: 創新前瞻
專利名稱-中文: DRAM空心柱型電容器及其製造方法
執行單位: 工研院院本部
產出單位: 工研院院本部
計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫
專利發明人: 李亨元,梁虔碩,李隆盛
核准國家: 美國
獲證日期: 100/01/10
證書號碼: 7,851,843
專利期間起: 99/12/14
專利期間訖: 116/02/01
專利性質: 發明
技術摘要-中文: 一種DRAM空心柱型電容器的製造方法，包括提供具有一多晶矽插塞的基底，再於基底上提供具有開口的一模型介電層，其中開口暴露出多晶矽插塞。接著，於開口側壁上形成一非晶矽間隙壁，並暴露出部分多晶矽插塞。然後，去除暴露出的多晶矽插塞之部分厚度，再利用種晶技術，於非晶矽間隙壁表面產生一半球形矽晶粒層。之後，於半球形矽晶粒層表面形成一電容介電層，再於電容介電層上形成一導電層。由於多晶矽插塞部份不會形成半球形矽晶粒，所以電容接觸面積不會被縮小，並可藉此避免因電容介電層成膜不易導致的良率降低。
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 李露蘋
電話: 03-5917812
傳真: 03-5917431
電子信箱: oralp@itri.org.tw
參考網址: (空)
備註: (空)
特殊情形: (空)

# 容器及其製造方法 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 8

序號10310
產出年度101
領域別電資通光
專利名稱-中文多層電容器及其製造方法
執行單位工研院電光所
產出單位工研院電光所
計畫名稱行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫
專利發明人徐健明,李明林,賴信助
核准國家美國
獲證日期101/02/10
證書號碼8,094,429
專利期間起101/01/10
專利期間訖119/07/21
專利性質發明
技術摘要-中文一種包括第一電極、第二電極、第三電極、第一介電層以及第二介電層的電容器元件。第一電極與電容器元件的第一電極接點電性耦合。第二電極位於第一電極的下方且與電容器元件的第二電極接點電性耦合。第二電極與第一電極電性絕緣。第三電極位於第一電容器以及第二電極的下方，第三電極與第二電極電性絕緣並與第一電極電性耦合。第一介電層位於第一電極與第二電極之間，而且第一介電層具有第一介電常數。第二介電層位於第二電極與第三電極之間，而且第二介電層具有第二介電常數。在一實施例中，第二介電常數比第一介電常數至少大五倍。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員李露蘋
電話03-5917812
傳真03-5917431
電子信箱oralp@itri.org.tw
參考網址(空)
備註(空)
特殊情形(空)
序號: 10310
產出年度: 101
領域別: 電資通光
專利名稱-中文: 多層電容器及其製造方法
執行單位: 工研院電光所
產出單位: 工研院電光所
計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫
專利發明人: 徐健明,李明林,賴信助
核准國家: 美國
獲證日期: 101/02/10
證書號碼: 8,094,429
專利期間起: 101/01/10
專利期間訖: 119/07/21
專利性質: 發明
技術摘要-中文: 一種包括第一電極、第二電極、第三電極、第一介電層以及第二介電層的電容器元件。第一電極與電容器元件的第一電極接點電性耦合。第二電極位於第一電極的下方且與電容器元件的第二電極接點電性耦合。第二電極與第一電極電性絕緣。第三電極位於第一電容器以及第二電極的下方，第三電極與第二電極電性絕緣並與第一電極電性耦合。第一介電層位於第一電極與第二電極之間，而且第一介電層具有第一介電常數。第二介電層位於第二電極與第三電極之間，而且第二介電層具有第二介電常數。在一實施例中，第二介電常數比第一介電常數至少大五倍。
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 李露蘋
電話: 03-5917812
傳真: 03-5917431
電子信箱: oralp@itri.org.tw
參考網址: (空)
備註: (空)
特殊情形: (空)
[ 搜尋所有 容器及其製造方法 ... ]

根據姓名 劉峰齊 楊炳輝 吳佩蒨 陳銘偉 找到的相關資料

無其他 劉峰齊 楊炳輝 吳佩蒨 陳銘偉 資料。

[ 搜尋所有 劉峰齊 楊炳輝 吳佩蒨 陳銘偉 ... ]

根據電話 06-3847306 找到的相關資料

(以下顯示 8 筆) (或要:直接搜尋所有 06-3847306 ...)

# 06-3847306 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 1

序號15113
產出年度103
領域別民生福祉
專利名稱-中文通電加熱裝置
執行單位食品所
產出單位食品所
計畫名稱食品新製程之安全與品質確效技術研發四年計畫-高壓滅菌、容器滅菌及功能性包材之安全確效
專利發明人劉峰齊、蔡耀德、楊炳輝、歐家興、湯怡琇
核准國家日本
獲證日期103/08/06
證書號碼3192680
專利期間起113/06/09
專利期間訖本創作揭露一種電阻加熱裝置，其包括一座體、一電源控制組件、一容器、一蓋體、及二個加熱電極。一通道穿設座體之一前表面及一相反於前表面之後表面。電源控制組件設置於座體中，且包括一電性接點設置於通道之上壁面。容器以可分離的方式設置於通道內，且蓋體以可分離的方式設置於容器上。二個加熱電極，相對容器之相反兩側固定於蓋體上並電性連結於電性接點。
專利性質新型
技術摘要-中文本創作揭露一種電阻加熱裝置，其包括一座體、一電源控制組件、一容器、一蓋體、及二個加熱電極。一通道穿設座體之一前表面及一相反於前表面之後表面。電源控制組件設置於座體中，且包括一電性接點設置於通道之上壁面。容器以可分離的方式設置於通道內，且蓋體以可分離的方式設置於容器上。二個加熱電極，相對容器之相反兩側固定於蓋體上並電性連結於電性接點。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員劉峰齊
電話06-3847306
傳真06-3847329
電子信箱fcl@firdi.org.tw
參考網址(空)
備註(空)
特殊情形(空)
序號: 15113
產出年度: 103
領域別: 民生福祉
專利名稱-中文: 通電加熱裝置
執行單位: 食品所
產出單位: 食品所
計畫名稱: 食品新製程之安全與品質確效技術研發四年計畫-高壓滅菌、容器滅菌及功能性包材之安全確效
專利發明人: 劉峰齊、蔡耀德、楊炳輝、歐家興、湯怡琇
核准國家: 日本
獲證日期: 103/08/06
證書號碼: 3192680
專利期間起: 113/06/09
專利期間訖: 本創作揭露一種電阻加熱裝置，其包括一座體、一電源控制組件、一容器、一蓋體、及二個加熱電極。一通道穿設座體之一前表面及一相反於前表面之後表面。電源控制組件設置於座體中，且包括一電性接點設置於通道之上壁面。容器以可分離的方式設置於通道內，且蓋體以可分離的方式設置於容器上。二個加熱電極，相對容器之相反兩側固定於蓋體上並電性連結於電性接點。
專利性質: 新型
技術摘要-中文: 本創作揭露一種電阻加熱裝置，其包括一座體、一電源控制組件、一容器、一蓋體、及二個加熱電極。一通道穿設座體之一前表面及一相反於前表面之後表面。電源控制組件設置於座體中，且包括一電性接點設置於通道之上壁面。容器以可分離的方式設置於通道內，且蓋體以可分離的方式設置於容器上。二個加熱電極，相對容器之相反兩側固定於蓋體上並電性連結於電性接點。
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 劉峰齊
電話: 06-3847306
傳真: 06-3847329
電子信箱: fcl@firdi.org.tw
參考網址: (空)
備註: (空)
特殊情形: (空)

# 06-3847306 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 2

序號6379
產出年度99
領域別生技醫藥
專利名稱-中文應用電阻加熱於熱凝固食材的烹煮設備
執行單位食品所
產出單位(空)
計畫名稱食品與生技製程設備研發四年計畫-小容量無菌充填系統及微波輔助生技製程設備研究
專利發明人劉峰齊、楊炳輝、李仰修、張仲恒
核准國家日本
獲證日期99/06/07
證書號碼第3158648號
專利期間起99/03/24
專利期間訖108/11/09
專利性質新型
技術摘要-中文應用電阻加熱於熱凝固食材的烹煮設備
技術摘要-英文(空)
聯絡人員劉峰齊
電話06-3847306
傳真06-3847329
電子信箱fcl@firdi.org.tw
參考網址(空)
備註(空)
特殊情形(空)
序號: 6379
產出年度: 99
領域別: 生技醫藥
專利名稱-中文: 應用電阻加熱於熱凝固食材的烹煮設備
執行單位: 食品所
產出單位: (空)
計畫名稱: 食品與生技製程設備研發四年計畫-小容量無菌充填系統及微波輔助生技製程設備研究
專利發明人: 劉峰齊、楊炳輝、李仰修、張仲恒
核准國家: 日本
獲證日期: 99/06/07
證書號碼: 第3158648號
專利期間起: 99/03/24
專利期間訖: 108/11/09
專利性質: 新型
技術摘要-中文: 應用電阻加熱於熱凝固食材的烹煮設備
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 劉峰齊
電話: 06-3847306
傳真: 06-3847329
電子信箱: fcl@firdi.org.tw
參考網址: (空)
備註: (空)
特殊情形: (空)

# 06-3847306 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 3

序號7704
產出年度100
領域別生技醫藥
專利名稱-中文非接觸式充填閥
執行單位食品所
產出單位食品所
計畫名稱食品與生技製程設備研發四年計畫-小容量無菌充填系統及微波輔助生技製程設備研究
專利發明人劉峰齊,李仰修,楊炳輝
核准國家日本
獲證日期100/06/15
證書號碼3167822
專利期間起100/04/20
專利期間訖110/02/28
專利性質新型
技術摘要-中文非接觸式充填閥
技術摘要-英文(空)
聯絡人員劉峰齊
電話06-3847306
傳真06-3847329
電子信箱fcl@firdi.org.tw
參考網址(空)
備註(空)
特殊情形(空)
序號: 7704
產出年度: 100
領域別: 生技醫藥
專利名稱-中文: 非接觸式充填閥
執行單位: 食品所
產出單位: 食品所
計畫名稱: 食品與生技製程設備研發四年計畫-小容量無菌充填系統及微波輔助生技製程設備研究
專利發明人: 劉峰齊,李仰修,楊炳輝
核准國家: 日本
獲證日期: 100/06/15
證書號碼: 3167822
專利期間起: 100/04/20
專利期間訖: 110/02/28
專利性質: 新型
技術摘要-中文: 非接觸式充填閥
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 劉峰齊
電話: 06-3847306
傳真: 06-3847329
電子信箱: fcl@firdi.org.tw
參考網址: (空)
備註: (空)
特殊情形: (空)

# 06-3847306 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 4

序號10966
產出年度102
領域別生技醫藥
專利名稱-中文歐姆加熱式食料烹飪機
執行單位食品所
產出單位食品所
計畫名稱食品新製程之安全與品質確效技術研發四年計畫-高壓滅菌、容器滅菌及功能性包材之安全確效
專利發明人劉峰齊 ,楊炳輝 ,邱紹盟,簡相堂,廖啟成
核准國家日本
獲證日期102/06/27
證書號碼U3183808
專利期間起102/05/08
專利期間訖112/03/21
專利性質新型
技術摘要-中文應用歐姆加熱原理之烹調機
技術摘要-英文(空)
聯絡人員劉峰齊
電話06-3847306
傳真06-3847329
電子信箱fcl@firdi.org.tw
參考網址www.firdi.org.tw
備註(空)
特殊情形(空)
序號: 10966
產出年度: 102
領域別: 生技醫藥
專利名稱-中文: 歐姆加熱式食料烹飪機
執行單位: 食品所
產出單位: 食品所
計畫名稱: 食品新製程之安全與品質確效技術研發四年計畫-高壓滅菌、容器滅菌及功能性包材之安全確效
專利發明人: 劉峰齊 ,楊炳輝 ,邱紹盟,簡相堂,廖啟成
核准國家: 日本
獲證日期: 102/06/27
證書號碼: U3183808
專利期間起: 102/05/08
專利期間訖: 112/03/21
專利性質: 新型
技術摘要-中文: 應用歐姆加熱原理之烹調機
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 劉峰齊
電話: 06-3847306
傳真: 06-3847329
電子信箱: fcl@firdi.org.tw
參考網址: www.firdi.org.tw
備註: (空)
特殊情形: (空)

# 06-3847306 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 5

序號10967
產出年度102
領域別生技醫藥
專利名稱-中文歐姆加熱式烹飪機
執行單位食品所
產出單位食品所
計畫名稱食品新製程之安全與品質確效技術研發四年計畫-高壓滅菌、容器滅菌及功能性包材之安全確效
專利發明人劉峰齊,楊炳輝,邱紹盟,簡相堂 ,廖啟成
核准國家中華民國
獲證日期102/07/03
證書號碼M454159
專利期間起102/06/01
專利期間訖112/02/07
專利性質新型
技術摘要-中文應用歐姆加熱原理之烹調機
技術摘要-英文(空)
聯絡人員劉峰齊
電話06-3847306
傳真06-3847329
電子信箱fcl@firdi.org.tw
參考網址www.firdi.org.tw
備註(空)
特殊情形(空)
序號: 10967
產出年度: 102
領域別: 生技醫藥
專利名稱-中文: 歐姆加熱式烹飪機
執行單位: 食品所
產出單位: 食品所
計畫名稱: 食品新製程之安全與品質確效技術研發四年計畫-高壓滅菌、容器滅菌及功能性包材之安全確效
專利發明人: 劉峰齊,楊炳輝,邱紹盟,簡相堂 ,廖啟成
核准國家: 中華民國
獲證日期: 102/07/03
證書號碼: M454159
專利期間起: 102/06/01
專利期間訖: 112/02/07
專利性質: 新型
技術摘要-中文: 應用歐姆加熱原理之烹調機
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 劉峰齊
電話: 06-3847306
傳真: 06-3847329
電子信箱: fcl@firdi.org.tw
參考網址: www.firdi.org.tw
備註: (空)
特殊情形: (空)

# 06-3847306 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 6

序號10968
產出年度102
領域別生技醫藥
專利名稱-中文微波乾燥造粒機
執行單位食品所
產出單位食品所
計畫名稱食品新製程之安全與品質確效技術研發四年計畫-高壓滅菌、容器滅菌及功能性包材之安全確效
專利發明人張俊吉,楊炳輝,劉峰齊
核准國家日本
獲證日期102/09/27
證書號碼U3185725
專利期間起102/08/07
專利期間訖112/06/19
專利性質新型
技術摘要-中文運用微波作為乾燥源之造粒機
技術摘要-英文(空)
聯絡人員劉峰齊
電話06-3847306
傳真06-3847329
電子信箱fcl@firdi.org.tw
參考網址www.firdi.org.tw
備註(空)
特殊情形(空)
序號: 10968
產出年度: 102
領域別: 生技醫藥
專利名稱-中文: 微波乾燥造粒機
執行單位: 食品所
產出單位: 食品所
計畫名稱: 食品新製程之安全與品質確效技術研發四年計畫-高壓滅菌、容器滅菌及功能性包材之安全確效
專利發明人: 張俊吉,楊炳輝,劉峰齊
核准國家: 日本
獲證日期: 102/09/27
證書號碼: U3185725
專利期間起: 102/08/07
專利期間訖: 112/06/19
專利性質: 新型
技術摘要-中文: 運用微波作為乾燥源之造粒機
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 劉峰齊
電話: 06-3847306
傳真: 06-3847329
電子信箱: fcl@firdi.org.tw
參考網址: www.firdi.org.tw
備註: (空)
特殊情形: (空)

# 06-3847306 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 7

序號10971
產出年度102
領域別生技醫藥
專利名稱-中文微波乾燥造粒機
執行單位食品所
產出單位食品所
計畫名稱食品新製程之安全與品質確效技術研發四年計畫-高壓滅菌、容器滅菌及功能性包材之安全確效
專利發明人張俊吉,楊炳輝,劉峰齊
核准國家中華民國
獲證日期102/12/16
證書號碼M462502
專利期間起102/01/01
專利期間訖111/06/19
專利性質新型
技術摘要-中文運用微波作為乾燥源之造粒機
技術摘要-英文(空)
聯絡人員劉峰齊
電話06-3847306
傳真06-3847329
電子信箱fcl@firdi.org.tw
參考網址www.firdi.org.tw
備註(空)
特殊情形(空)
序號: 10971
產出年度: 102
領域別: 生技醫藥
專利名稱-中文: 微波乾燥造粒機
執行單位: 食品所
產出單位: 食品所
計畫名稱: 食品新製程之安全與品質確效技術研發四年計畫-高壓滅菌、容器滅菌及功能性包材之安全確效
專利發明人: 張俊吉,楊炳輝,劉峰齊
核准國家: 中華民國
獲證日期: 102/12/16
證書號碼: M462502
專利期間起: 102/01/01
專利期間訖: 111/06/19
專利性質: 新型
技術摘要-中文: 運用微波作為乾燥源之造粒機
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 劉峰齊
電話: 06-3847306
傳真: 06-3847329
電子信箱: fcl@firdi.org.tw
參考網址: www.firdi.org.tw
備註: (空)
特殊情形: (空)

# 06-3847306 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 8

序號15112
產出年度103
領域別民生福祉
專利名稱-中文微波乾燥造粒機
執行單位食品所
產出單位食品所
計畫名稱食品新製程之安全與品質確效技術研發四年計畫-高壓滅菌、容器滅菌及功能性包材之安全確效
專利發明人張俊吉、楊炳輝、劉峰齊
核准國家中國大陸
獲證日期103/02/12
證書號碼ZL201320355714.5
專利期間起112/06/19
專利期間訖一種微波乾燥造粒機設置有微波產生控制器以及混合桶，並于微波產生控制器與混合桶之間設置有導波裝置，所述導波裝置具有矩形中空狀的導波管與圓形中空狀的輻射管，且輻射管的內直徑等於或大於導波管內對角線的長度，導波管與輻射管相互對接，並使導波管連接于微波產生控制器，而輻射管連接於混合桶，並于輻射管內上方側與下方側分別設置有第一導波條與第二導波條，第一導波條具有平面狀的第一導波面，第一導波面二端分別位於靠近導波管上方側的內壁與靠近混合桶上方側的內壁，而第二導波條具有平面狀的第二導波面，第二導波面二端分別位於靠近導波管下方側的內壁與靠近混合桶下方側的內壁，從而使第一導波面與第二導波面于輻射管內形成漸擴狀。
專利性質新型
技術摘要-中文一種微波乾燥造粒機設置有微波產生控制器以及混合桶，並于微波產生控制器與混合桶之間設置有導波裝置，所述導波裝置具有矩形中空狀的導波管與圓形中空狀的輻射管，且輻射管的內直徑等於或大於導波管內對角線的長度，導波管與輻射管相互對接，並使導波管連接于微波產生控制器，而輻射管連接於混合桶，並于輻射管內上方側與下方側分別設置有第一導波條與第二導波條，第一導波條具有平面狀的第一導波面，第一導波面二端分別位於靠近導波管上方側的內壁與靠近混合桶上方側的內壁，而第二導波條具有平面狀的第二導波面，第二導波面二端分別位於靠近導波管下方側的內壁與靠近混合桶下方側的內壁，從而使第一導波面與第二導波面于輻射管內形成漸擴狀。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員劉峰齊
電話06-3847306
傳真06-3847329
電子信箱fcl@firdi.org.tw
參考網址(空)
備註(空)
特殊情形(空)
序號: 15112
產出年度: 103
領域別: 民生福祉
專利名稱-中文: 微波乾燥造粒機
執行單位: 食品所
產出單位: 食品所
計畫名稱: 食品新製程之安全與品質確效技術研發四年計畫-高壓滅菌、容器滅菌及功能性包材之安全確效
專利發明人: 張俊吉、楊炳輝、劉峰齊
核准國家: 中國大陸
獲證日期: 103/02/12
證書號碼: ZL201320355714.5
專利期間起: 112/06/19
專利期間訖: 一種微波乾燥造粒機設置有微波產生控制器以及混合桶，並于微波產生控制器與混合桶之間設置有導波裝置，所述導波裝置具有矩形中空狀的導波管與圓形中空狀的輻射管，且輻射管的內直徑等於或大於導波管內對角線的長度，導波管與輻射管相互對接，並使導波管連接于微波產生控制器，而輻射管連接於混合桶，並于輻射管內上方側與下方側分別設置有第一導波條與第二導波條，第一導波條具有平面狀的第一導波面，第一導波面二端分別位於靠近導波管上方側的內壁與靠近混合桶上方側的內壁，而第二導波條具有平面狀的第二導波面，第二導波面二端分別位於靠近導波管下方側的內壁與靠近混合桶下方側的內壁，從而使第一導波面與第二導波面于輻射管內形成漸擴狀。
專利性質: 新型
技術摘要-中文: 一種微波乾燥造粒機設置有微波產生控制器以及混合桶，並于微波產生控制器與混合桶之間設置有導波裝置，所述導波裝置具有矩形中空狀的導波管與圓形中空狀的輻射管，且輻射管的內直徑等於或大於導波管內對角線的長度，導波管與輻射管相互對接，並使導波管連接于微波產生控制器，而輻射管連接於混合桶，並于輻射管內上方側與下方側分別設置有第一導波條與第二導波條，第一導波條具有平面狀的第一導波面，第一導波面二端分別位於靠近導波管上方側的內壁與靠近混合桶上方側的內壁，而第二導波條具有平面狀的第二導波面，第二導波面二端分別位於靠近導波管下方側的內壁與靠近混合桶下方側的內壁，從而使第一導波面與第二導波面于輻射管內形成漸擴狀。
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 劉峰齊
電話: 06-3847306
傳真: 06-3847329
電子信箱: fcl@firdi.org.tw
參考網址: (空)
備註: (空)
特殊情形: (空)
[ 搜尋所有 06-3847306 ... ]

與容器及其製造方法同分類的經濟部產業技術司–專利資料集

振動式環形陀螺儀的環體及支承結構

核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 航機結構與關鍵系統件技術發展四年計畫 | 專利發明人: 李國驤, 林松濤, 李世平, 張明暐, 李漢州, 許銘修, 粘金重 | 證書號碼: ZL03264106.0

振動式環形陀螺儀之環體及支撐結構

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 航機結構與關鍵系統件技術發展四年計畫 | 專利發明人: 李國驤, 林松濤, 李世平, 張明暐, 李漢州, 許銘修, 粘金重 | 證書號碼: 219609

可撓式基板之微型超音波換能器

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 航機結構與關鍵系統件技術發展四年計畫 | 專利發明人: 張明暐, 鄧澤民, 樊天柱, 賴志敏, 李國驤, 邱家麟 | 證書號碼: 219612

黏稠液吸出裝置

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 航機結構與關鍵系統件技術發展四年計畫 | 專利發明人: 何無忌 | 證書號碼: 220186

氣動工具之渦輪馬達

核准國家: 德國 | 執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 航機結構與關鍵系統件技術發展四年計畫 | 專利發明人: 郭啟榮, 吳嘉瑞, 張嘉揚, 王大維, 廖榮皇 | 證書號碼: 202004005998.3

應用光學干涉計之科氏力型流量計

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 航機結構與關鍵系統件技術發展四年計畫 | 專利發明人: 范政文, 粘金重, 郭忠柱, 朱高弘 | 證書號碼: I220157

應用光學干涉計之科氏力型流量計

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 航機結構與關鍵系統件技術發展四年計畫 | 專利發明人: 范政文, 粘金重, 郭忠柱, 朱高弘 | 證書號碼: 6722209

微型振動式雙軸感測陀螺儀

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 航機結構與關鍵系統件技術發展四年計畫 | 專利發明人: 張凱程, 陳怡如, 許銘修, 范光錢, 梁佩芳 | 證書號碼: I220155

慣性感測器性能調整裝置

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 航機結構與關鍵系統件技術發展四年計畫 | 專利發明人: 陳怡如, 張凱程, 范光錢, 許銘修, 梁佩芳 | 證書號碼: I220141

時差調節器

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 航機結構與關鍵系統件技術發展四年計畫 | 專利發明人: 吳春蓉, 范光錢 | 證書號碼: M242220

抗爆貨櫃之底板邊樑吸能機制

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 航機結構與關鍵系統件技術發展四年計畫 | 專利發明人: 王豐賀 | 證書號碼: 6786688

高速轉子軸承預壓與緩衝機構

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 航機結構與關鍵系統件技術發展四年計畫 | 專利發明人: 薛劍青 | 證書號碼: 224382

定位連結裝置

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 航機結構與關鍵系統件技術發展四年計畫 | 專利發明人: 薛劍青, 許立傑 | 證書號碼: M246496

飛機客艙娛樂系統之紅外線無線控制裝置

核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 航電系統技術發展四年計畫 | 專利發明人: 岑裕洲, 吳正南 | 證書號碼: ZL01100369.3

通用型有限場乘法器裝置

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 航電系統技術發展四年計畫 | 專利發明人: 徐裕峰, 陳自強 | 證書號碼: 202615

振動式環形陀螺儀的環體及支承結構

核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 航機結構與關鍵系統件技術發展四年計畫 | 專利發明人: 李國驤, 林松濤, 李世平, 張明暐, 李漢州, 許銘修, 粘金重 | 證書號碼: ZL03264106.0

振動式環形陀螺儀之環體及支撐結構

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 航機結構與關鍵系統件技術發展四年計畫 | 專利發明人: 李國驤, 林松濤, 李世平, 張明暐, 李漢州, 許銘修, 粘金重 | 證書號碼: 219609

可撓式基板之微型超音波換能器

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 航機結構與關鍵系統件技術發展四年計畫 | 專利發明人: 張明暐, 鄧澤民, 樊天柱, 賴志敏, 李國驤, 邱家麟 | 證書號碼: 219612

黏稠液吸出裝置

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 航機結構與關鍵系統件技術發展四年計畫 | 專利發明人: 何無忌 | 證書號碼: 220186

氣動工具之渦輪馬達

核准國家: 德國 | 執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 航機結構與關鍵系統件技術發展四年計畫 | 專利發明人: 郭啟榮, 吳嘉瑞, 張嘉揚, 王大維, 廖榮皇 | 證書號碼: 202004005998.3

應用光學干涉計之科氏力型流量計

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 航機結構與關鍵系統件技術發展四年計畫 | 專利發明人: 范政文, 粘金重, 郭忠柱, 朱高弘 | 證書號碼: I220157

應用光學干涉計之科氏力型流量計

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 航機結構與關鍵系統件技術發展四年計畫 | 專利發明人: 范政文, 粘金重, 郭忠柱, 朱高弘 | 證書號碼: 6722209

微型振動式雙軸感測陀螺儀

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 航機結構與關鍵系統件技術發展四年計畫 | 專利發明人: 張凱程, 陳怡如, 許銘修, 范光錢, 梁佩芳 | 證書號碼: I220155

慣性感測器性能調整裝置

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 航機結構與關鍵系統件技術發展四年計畫 | 專利發明人: 陳怡如, 張凱程, 范光錢, 許銘修, 梁佩芳 | 證書號碼: I220141

時差調節器

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 航機結構與關鍵系統件技術發展四年計畫 | 專利發明人: 吳春蓉, 范光錢 | 證書號碼: M242220

抗爆貨櫃之底板邊樑吸能機制

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 航機結構與關鍵系統件技術發展四年計畫 | 專利發明人: 王豐賀 | 證書號碼: 6786688

高速轉子軸承預壓與緩衝機構

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 航機結構與關鍵系統件技術發展四年計畫 | 專利發明人: 薛劍青 | 證書號碼: 224382

定位連結裝置

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 航機結構與關鍵系統件技術發展四年計畫 | 專利發明人: 薛劍青, 許立傑 | 證書號碼: M246496

飛機客艙娛樂系統之紅外線無線控制裝置

核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 航電系統技術發展四年計畫 | 專利發明人: 岑裕洲, 吳正南 | 證書號碼: ZL01100369.3

通用型有限場乘法器裝置

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 航電系統技術發展四年計畫 | 專利發明人: 徐裕峰, 陳自強 | 證書號碼: 202615

　|