技術名稱-中文DVFS Low-power Design Solution Packages的執行單位是工研院晶片中心, 產出年度是94, 計畫名稱是工研院電子資訊與通訊光電領域環境建構計畫, 技術規格是Multi-VDD Std. Cell Library/Level Shifter技術 ：Reduced Multi-VDD timing models of TSMC 0.13G MVth std. cell library (1.08V, 1.0V, 0.9V, 0.8V) * (HVt, NV..., 潛力預估是工研院在IC設計技術針對低功耗設計技術，提供完整解決方案。可降低Power Consumption 約5-50%
總體而言, 將「低功率設計技術完整解決方案」推廣至國內IC廠商，使廣泛應用於可攜式電子產品SoC，將大幅提升國內IC廠商產品在國際市場之競爭力。將「低功率設計技術完整解決方案」與其他相關....
| 序號 | 1399 |
| 產出年度 | 94 |
| 技術名稱-中文 | DVFS Low-power Design Solution Packages |
| 執行單位 | 工研院晶片中心 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | 工研院電子資訊與通訊光電領域環境建構計畫 |
| 領域 | (空) |
| 已申請專利之國家 | (空) |
| 已獲得專利之國家 | (空) |
| 技術現況敘述-中文 | 工研院率先在IC設計技術上開發低功耗設計技術的解決方案，期望能展開台灣IC設計產業嶄新的一頁。工研院開發本技術以提供一完整低功耗解決方案，並實際應用於Dual-Core Multimedia SoC晶片開發，包含韌體、硬體架構、元件、設計、應用程式、作業系統、流程等各個階段，從各個層面達到低功耗設計。本技術能實現Clock-gating、Multi-Vth、Multi-VDD、Dynamic Voltage/Frequency Scaling (DVFS), Low-power Clock Tree Synthesis 等低功耗技巧，並提供完整設計咨詢服務。 |
| 技術現況敘述-英文 | (空) |
| 技術規格 | Multi-VDD Std. Cell Library/Level Shifter技術 ：Reduced Multi-VDD timing models of TSMC 0.13G MVth std. cell library (1.08V, 1.0V, 0.9V, 0.8V) * (HVt, NVt, LVt)、Level Shifter & Power PAD for MultiVDD Database (1.32V, 1.2V, 1.08V, 1.0V, 0.9V, 0.8V) * NVt ；Multi-Voltage Design Flow/Methodology技術 ：Multi-Vth/Multi-Voltage Design Flow/Methodology ；DVFS Test Chip (Vehicle)：Power Domain Partition Flow、DVFS Controller Reference Design；
Deliver Multi-Voltage Design Flow/Methodology via Real Chip Design；Dynamic Power Management for DVFS；Audio/Video Application S/W for DVFS |
| 技術成熟度 | 已有Test Chip & Demo System prototype。 |
| 可應用範圍 | Portable Devices e.g. Portable Media Player/IP Phone/Smart Phone SoC。 |
| 潛力預估 | 工研院在IC設計技術針對低功耗設計技術，提供完整解決方案。可降低Power Consumption 約5-50%
總體而言, 將「低功率設計技術完整解決方案」推廣至國內IC廠商，使廣泛應用於可攜式電子產品SoC，將大幅提升國內IC廠商產品在國際市場之競爭力。將「低功率設計技術完整解決方案」與其他相關技術，如：AMBA-based Platform結合，成為具系統性功能之技術，若移轉產業界，除產生綜效(Total Solution)外，並可帶來可觀之商機。 |
| 聯絡人員 | 林奇君 |
| 電話 | 03-591-2863 |
| 傳真 | 03-591-3183 |
| 電子信箱 | Edward_Lin@itri.org.tw |
| 參考網址 | http://www.itri.org.tw/ |
| 所須軟硬體設備 | (空) |
| 需具備之專業人才 | Digital design engineer and software engineer |
| 同步更新日期 | 2024-09-03 |
序號1399 |
產出年度94 |
技術名稱-中文DVFS Low-power Design Solution Packages |
執行單位工研院晶片中心 |
產出單位(空) |
計畫名稱工研院電子資訊與通訊光電領域環境建構計畫 |
領域(空) |
已申請專利之國家(空) |
已獲得專利之國家(空) |
技術現況敘述-中文工研院率先在IC設計技術上開發低功耗設計技術的解決方案，期望能展開台灣IC設計產業嶄新的一頁。工研院開發本技術以提供一完整低功耗解決方案，並實際應用於Dual-Core Multimedia SoC晶片開發，包含韌體、硬體架構、元件、設計、應用程式、作業系統、流程等各個階段，從各個層面達到低功耗設計。本技術能實現Clock-gating、Multi-Vth、Multi-VDD、Dynamic Voltage/Frequency Scaling (DVFS), Low-power Clock Tree Synthesis 等低功耗技巧，並提供完整設計咨詢服務。 |
技術現況敘述-英文(空) |
技術規格Multi-VDD Std. Cell Library/Level Shifter技術 ：Reduced Multi-VDD timing models of TSMC 0.13G MVth std. cell library (1.08V, 1.0V, 0.9V, 0.8V) * (HVt, NVt, LVt)、Level Shifter & Power PAD for MultiVDD Database (1.32V, 1.2V, 1.08V, 1.0V, 0.9V, 0.8V) * NVt ；Multi-Voltage Design Flow/Methodology技術 ：Multi-Vth/Multi-Voltage Design Flow/Methodology ；DVFS Test Chip (Vehicle)：Power Domain Partition Flow、DVFS Controller Reference Design；
Deliver Multi-Voltage Design Flow/Methodology via Real Chip Design；Dynamic Power Management for DVFS；Audio/Video Application S/W for DVFS |
技術成熟度已有Test Chip & Demo System prototype。 |
可應用範圍Portable Devices e.g. Portable Media Player/IP Phone/Smart Phone SoC。 |
潛力預估工研院在IC設計技術針對低功耗設計技術，提供完整解決方案。可降低Power Consumption 約5-50%
總體而言, 將「低功率設計技術完整解決方案」推廣至國內IC廠商，使廣泛應用於可攜式電子產品SoC，將大幅提升國內IC廠商產品在國際市場之競爭力。將「低功率設計技術完整解決方案」與其他相關技術，如：AMBA-based Platform結合，成為具系統性功能之技術，若移轉產業界，除產生綜效(Total Solution)外，並可帶來可觀之商機。 |
聯絡人員林奇君 |
電話03-591-2863 |
傳真03-591-3183 |
電子信箱Edward_Lin@itri.org.tw |
參考網址http://www.itri.org.tw/ |
所須軟硬體設備(空) |
需具備之專業人才Digital design engineer and software engineer |
同步更新日期2024-09-03 |
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(以下顯示 3 筆) (或要:直接搜尋所有 03-591-2863 ...) | 執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Process: 130 nm；Architecture: Scalar + 4-way VLIW；Data path width: 32-bit fixed point arithmetic；Max... | 潛力預估: Forward Concepts預估2005年時, 全球Telematics的硬體與軟體服務的產值將達270億美元，提供了DSP應用的無限商機。隨著VoIP通話傳輸品質的改善以及企業對通話成本的控制，... @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院電子資訊與通訊光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: Dual-core Architecture、MPU/DSP: AHB-Compliant Cores (ARM7TDMI, ARM922T, MIPS…)、Multiple-layered On-c... | 潛力預估: 開發系統晶片設計平台，促成Dual Core (MPU+DSP)技術平台發展，技術上具備完整AMBA-compliant IP，可縮短Time-to-the-Market, 提昇SoC產品品質，FPG... @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院電子資訊與通訊光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: Multi-VDD Std. Cell Library/Level Shifter技術 ：Reduced Multi-VDD timing models of TSMC 0.13G MVth std.... | 潛力預估: 工研院在IC設計技術針對低功耗設計技術，提供完整解決方案。可降低Power Consumption 約5-50%
總體而言, 將「低功率設計技術完整解決方案」推廣至國內IC廠商，使廣泛應用於可攜式電子... @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Process: 130 nm；Architecture: Scalar + 4-way VLIW；Data path width: 32-bit fixed point arithmetic；Max... | 潛力預估: Forward Concepts預估2005年時, 全球Telematics的硬體與軟體服務的產值將達270億美元，提供了DSP應用的無限商機。隨著VoIP通話傳輸品質的改善以及企業對通話成本的控制，... @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院電子資訊與通訊光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: Dual-core Architecture、MPU/DSP: AHB-Compliant Cores (ARM7TDMI, ARM922T, MIPS…)、Multiple-layered On-c... | 潛力預估: 開發系統晶片設計平台，促成Dual Core (MPU+DSP)技術平台發展，技術上具備完整AMBA-compliant IP，可縮短Time-to-the-Market, 提昇SoC產品品質，FPG... @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院電子資訊與通訊光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: Multi-VDD Std. Cell Library/Level Shifter技術 ：Reduced Multi-VDD timing models of TSMC 0.13G MVth std.... | 潛力預估: 工研院在IC設計技術針對低功耗設計技術，提供完整解決方案。可降低Power Consumption 約5-50%
總體而言, 將「低功率設計技術完整解決方案」推廣至國內IC廠商，使廣泛應用於可攜式電子... @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
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| 執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 環境感知建構與普及運算技術引進計畫 | 領域: 共通 | 技術規格: 支援JPEG影像格式，程式語言必須使用C語言。可提升人臉辨識率約至95%。 | 潛力預估: 使用於手持式系統以及多媒體系統中，可搶攻行動通訊市場 |
| 執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 環境感知建構與普及運算技術引進計畫 | 領域: 共通 | 技術規格: P2P security 支援access control preferences, obfuscation preferences, disruption preferences 3種偏好設定，容... | 潛力預估: Location base之系統將有50%會具備此項功能 |
| 執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 環境感知建構與普及運算技術引進計畫 | 領域: 共通 | 技術規格: Semantic rule engine 可同時處理6種context資訊(Rule, Exhibition, visitor, Time, Space, Privacy setting)，支援bac... | 潛力預估: 預測Web service發展成熟之後,將朝向Semantic Web Rule Engine發展 |
| 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 生醫檢測技術開發計畫 | 領域: | 技術規格: 2Mbps, UHF | 潛力預估: 可提供生醫檢測之資料傳訊技術，極具市場潛力 |
| 執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: | 技術規格: 泵轉速：3600rpm以下；輸出流量：10~40cc/rev；輸出壓力：3,000psi；吐出量調整：12~64 L/Min@60Hz；出力：1.5~5.5 kw/4p；額定電流：5.8~19.6A... | 潛力預估: 可用於各類型具磁場、應力、壓力、流量…等參數分析產業之產品設計開發。 |
| 執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: | 技術規格: 擠壓噸數：1800噸；擠壓速度：19mm/sec；泵：476 L/min x 210 kg/cm2 x 960 rpm 2具；主馬達：6相 380V 350HP 2具；全週期：58秒；尺寸：1000m... | 潛力預估: 可應用於各類型高壓機械產品之設計開發。 |
| 執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: | 技術規格: 密封膠拉伸強度200psi、剝離強度20 lb、伸長量≧200%；於燃油環境下浸泡120小時，硬度≧35(測試依據FTMS No.601 method 3021)。 | 潛力預估: 可應用於各類型遊艇及船舶。 |
| 執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: | 技術規格: 纖纖含量50wt %以上，可提昇成品之強度及減輕重量 | 潛力預估: 可應用於各類型船舶製造及風力葉片。 |
| 執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: | 技術規格: 面板基材：PET、PMMA…等塑膠基材，可見光反射率<1%，製程溫度<80℃。 | 潛力預估: 可應用於綠色建築材料、太陽能板。 |
| 執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: | 技術規格: 完成3D?尺寸纖維預型物技術開發，結合編織套帶及多層多軸向纖維布及發泡蕊材，以提昇纖維補強效率，降低結構重量，可達20%以上；以螺旋槳引擎之複材動力葉片為載體，旋徑54英吋以上，完成樹脂轉注成型電腦製... | 潛力預估: 可應用於輕航機之螺槳葉片、各式工業用風扇葉片、水下推進器及風力機之複材葉片等項 |
| 執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: | 技術規格: 模具表面粗度為63√,零件表面粗度為125√，樹脂模流分析與包風位置預測 | 潛力預估: 可應用於各式複雜複材結構零件的成形製作 |
| 執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: | 技術規格: 可應用玻璃纖維布於單位重量在200g/m2~1200g/m2之多層多軸向／環氧樹脂預浸材料的含浸作業。 | 潛力預估: 可應用開發各式玻璃纖維布之環氧樹脂預浸材料，有利航空級、工業級之複材零組件開發 |
| 執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: | 技術規格: 所得剝層結構矽酸鹽／ＮＢＲ奈米橡膠複合材料具高機械性能、低滲水率、高耐熱特性及高ＵＶ吸收性質。 | 潛力預估: 高壓阻油阻氣、密封性及耐磨耗性等，應用於環保型奈米彈性阻尼材、密封材，例如電子業相關滾筒及輪胎等工業上，達抗磨損，高強度，延壽，環保等需求。 |
| 執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: | 技術規格: 奈米彈性材料之性能提昇 Green Strength增加逾200% (聚氨基甲酸酯彈性阻斷材料逾50%)，阻水阻氣性提昇逾40%，耐磨性能提昇逾50%、抗撕裂強度提昇逾50%。 | 潛力預估: 開發具耐濕、耐熱、 IR/UV遮蔽機能之長效型奈米彈性材料，具環境阻斷與抗輻射之優點，可應用於航空、船舶、汽車、公共建築、大樓、電子工業之高性能塗層材料。 |
| 執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: | 技術規格: 塗層材料具UV輻射穿透率改善200％，IR輻射穿透率改善85％，阻水阻氣性提昇逾50%，耐磨性能提昇逾60%、基材附著強度提昇逾100%。 | 潛力預估: 開發具耐濕、耐熱、 IR/UV遮蔽機能之長效型奈米彈性材料，具環境阻斷與抗輻射之優點，可應用於航空、船舶、汽車、公共建築、大樓、電子工業之高性能塗層材料。 |
執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 環境感知建構與普及運算技術引進計畫 | 領域: 共通 | 技術規格: 支援JPEG影像格式，程式語言必須使用C語言。可提升人臉辨識率約至95%。 | 潛力預估: 使用於手持式系統以及多媒體系統中，可搶攻行動通訊市場 |
執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 環境感知建構與普及運算技術引進計畫 | 領域: 共通 | 技術規格: P2P security 支援access control preferences, obfuscation preferences, disruption preferences 3種偏好設定，容... | 潛力預估: Location base之系統將有50%會具備此項功能 |
執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 環境感知建構與普及運算技術引進計畫 | 領域: 共通 | 技術規格: Semantic rule engine 可同時處理6種context資訊(Rule, Exhibition, visitor, Time, Space, Privacy setting)，支援bac... | 潛力預估: 預測Web service發展成熟之後,將朝向Semantic Web Rule Engine發展 |
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 生醫檢測技術開發計畫 | 領域: | 技術規格: 2Mbps, UHF | 潛力預估: 可提供生醫檢測之資料傳訊技術，極具市場潛力 |
執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: | 技術規格: 泵轉速：3600rpm以下；輸出流量：10~40cc/rev；輸出壓力：3,000psi；吐出量調整：12~64 L/Min@60Hz；出力：1.5~5.5 kw/4p；額定電流：5.8~19.6A... | 潛力預估: 可用於各類型具磁場、應力、壓力、流量…等參數分析產業之產品設計開發。 |
執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: | 技術規格: 擠壓噸數：1800噸；擠壓速度：19mm/sec；泵：476 L/min x 210 kg/cm2 x 960 rpm 2具；主馬達：6相 380V 350HP 2具；全週期：58秒；尺寸：1000m... | 潛力預估: 可應用於各類型高壓機械產品之設計開發。 |
執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: | 技術規格: 密封膠拉伸強度200psi、剝離強度20 lb、伸長量≧200%；於燃油環境下浸泡120小時，硬度≧35(測試依據FTMS No.601 method 3021)。 | 潛力預估: 可應用於各類型遊艇及船舶。 |
執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: | 技術規格: 纖纖含量50wt %以上，可提昇成品之強度及減輕重量 | 潛力預估: 可應用於各類型船舶製造及風力葉片。 |
執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: | 技術規格: 面板基材：PET、PMMA…等塑膠基材，可見光反射率<1%，製程溫度<80℃。 | 潛力預估: 可應用於綠色建築材料、太陽能板。 |
執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: | 技術規格: 完成3D?尺寸纖維預型物技術開發，結合編織套帶及多層多軸向纖維布及發泡蕊材，以提昇纖維補強效率，降低結構重量，可達20%以上；以螺旋槳引擎之複材動力葉片為載體，旋徑54英吋以上，完成樹脂轉注成型電腦製... | 潛力預估: 可應用於輕航機之螺槳葉片、各式工業用風扇葉片、水下推進器及風力機之複材葉片等項 |
執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: | 技術規格: 模具表面粗度為63√,零件表面粗度為125√，樹脂模流分析與包風位置預測 | 潛力預估: 可應用於各式複雜複材結構零件的成形製作 |
執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: | 技術規格: 可應用玻璃纖維布於單位重量在200g/m2~1200g/m2之多層多軸向／環氧樹脂預浸材料的含浸作業。 | 潛力預估: 可應用開發各式玻璃纖維布之環氧樹脂預浸材料，有利航空級、工業級之複材零組件開發 |
執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: | 技術規格: 所得剝層結構矽酸鹽／ＮＢＲ奈米橡膠複合材料具高機械性能、低滲水率、高耐熱特性及高ＵＶ吸收性質。 | 潛力預估: 高壓阻油阻氣、密封性及耐磨耗性等，應用於環保型奈米彈性阻尼材、密封材，例如電子業相關滾筒及輪胎等工業上，達抗磨損，高強度，延壽，環保等需求。 |
執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: | 技術規格: 奈米彈性材料之性能提昇 Green Strength增加逾200% (聚氨基甲酸酯彈性阻斷材料逾50%)，阻水阻氣性提昇逾40%，耐磨性能提昇逾50%、抗撕裂強度提昇逾50%。 | 潛力預估: 開發具耐濕、耐熱、 IR/UV遮蔽機能之長效型奈米彈性材料，具環境阻斷與抗輻射之優點，可應用於航空、船舶、汽車、公共建築、大樓、電子工業之高性能塗層材料。 |
執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: | 技術規格: 塗層材料具UV輻射穿透率改善200％，IR輻射穿透率改善85％，阻水阻氣性提昇逾50%，耐磨性能提昇逾60%、基材附著強度提昇逾100%。 | 潛力預估: 開發具耐濕、耐熱、 IR/UV遮蔽機能之長效型奈米彈性材料，具環境阻斷與抗輻射之優點，可應用於航空、船舶、汽車、公共建築、大樓、電子工業之高性能塗層材料。 |
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