logic chip
- 國家教育研究院-兩岸對照名詞-計算機學術名詞 @ 國家教育研究院

英文名稱logic chip的中文名稱是邏輯晶片, 中國大陸譯名是逻辑芯片.

序號	684
英文名稱	logic chip
中文名稱	邏輯晶片
中國大陸譯名	逻辑芯片
來源網站	https://terms.naer.edu.tw/

序號

684

英文名稱

logic chip

中文名稱

邏輯晶片

中國大陸譯名

逻辑芯片

來源網站

https://terms.naer.edu.tw/

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85365070	中文貨名: 電子開關，包括設有溫度保護裝置之電子開關，內含一個電晶體與一個邏輯晶片（晶片堆疊技術），電壓不超過１０００伏特 \| 英文貨名: Electronic switches, including temperature protected electronic switches, consisting of a transistor... \| 實施日期: 1021129 \| 截止日期: 9999999 @ 貨品基本資料 (統計參考用)
85365070001	中文貨名: 電子開關，包括設有溫度保護裝置之電子開關，內含一個電晶體與一個邏輯晶片（晶片堆疊技術），電壓不超過１０００伏特 \| 英文貨名: Electronic switches, including temperature protected electronic switches, consisting of a transistor... \| 實施日期: 0870619 \| 截止日期: @ 貨品基本資料 (統計參考用)
85365090203	中文貨名: 電子開關，包括設有溫度保護裝置之電子開關，內含一個電晶體與一個邏輯晶片（晶片堆疊技術），電壓不超過１０００伏特 \| 英文貨名: Electronic switches, including temperature protected electronic switches, consisting of a transistor... \| 實施日期: 0860701 \| 截止日期: 0870618 @ 貨品基本資料 (統計參考用)
新型IEEE P1500測試包裝架構	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院晶片中心 \| 產出年度: 95 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 張永嘉、吳文慶、羅崑崙、李嘉仁 \| 證書號碼: I263058 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
增益型晶圓級晶方尺度構裝技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: *Die size:1010mm；Pitch: 0.8mm, 1.0mm；Solder ball:eutectic @lead free solder_x000D_；Wafer size: 6" or...** \| 潛力預估: 電子所擁有雙應力緩衝層之晶圓級構裝設計專利(double elastomers layers WL-CSP design，。其結構設計，第一層之應力緩衝層可同時作為底保護層及第一層應力緩衝，第二層之應... @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
增益型晶圓級晶方尺度構裝技術	執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 99 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: *1.Die size:1010mm 2.Pitch: 0.8mm, 1.0mm 3.Solder ball:eutectic @lead free solder 4.Wafer size: 6" o... \| 潛力預估: 電光所擁有雙應力緩衝層之晶圓級構裝設計專利(double elastomers layers WL-CSP design，ROC patent: 419764，US patent: 6277669)。...** @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
高介電值閘極介電物技術	執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 領域: \| 技術規格: 高介電常數:k>20，等效厚度小於1.4奈米，漏電流小於氧化矽3個數量級 \| 潛力預估: 本技術是與應變電子具潛力的CMOS前瞻技術 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
環境感測RFID 電子標簽設計技術	執行單位: 中科院電子所 \| 產出年度: 95 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 無線射頻辨識系統關鍵技術發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.具有週期性可變功能。2. 3 ~ 128 bits chip rate。3.具有Data與協定同步加密功能。4. 溫度、溼度、氣壓多元感測單元與RFID模組化技術。5. 非揮發性logic ci... \| 潛力預估: 構建RFID射頻前端總成關鍵技術及陣列天線技術，突破目前RFID信號易被干擾、洩密疑慮與受使用環境嚴重限制等air interface技術瓶頸，強化RFID通訊安全與應用可靠度，提昇產業應用普及性。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集

85365070

中文貨名: 電子開關，包括設有溫度保護裝置之電子開關，內含一個電晶體與一個邏輯晶片（晶片堆疊技術），電壓不超過１０００伏特 | 英文貨名: Electronic switches, including temperature protected electronic switches, consisting of a transistor... | 實施日期: 1021129 | 截止日期: 9999999

@ 貨品基本資料 (統計參考用)

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