dual-core
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英文名稱dual-core的中文名稱是雙核心, 中國大陸譯名是双核.

序號244
英文名稱dual-core
中文名稱雙核心
中國大陸譯名双核
來源網站https://terms.naer.edu.tw/

序號

244

英文名稱

dual-core

中文名稱

雙核心

中國大陸譯名

双核

來源網站

https://terms.naer.edu.tw/

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Dual-Core AMBA-based系統晶片設計平台 (AMBA-based SoC Platform and IP)

執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院電子資訊與通訊光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: Dual-core Architecture、MPU/DSP: AHB-Compliant Cores (ARM7TDMI, ARM922T, MIPS…)、Multiple-layered On-c... | 潛力預估: 開發系統晶片設計平台,促成Dual Core (MPU+DSP)技術平台發展,技術上具備完整AMBA-compliant IP,可縮短Time-to-the-Market, 提昇SoC產品品質,FPG...

@ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集

雙核心多媒體編解碼技術

執行單位: 資策會 | 產出年度: 96 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 行動環境先進應用服務技術發展四年計畫 | 領域: 通訊與光電 | 技術規格: ‧嵌入式系統技術: 應用於TI OMAP雙核心嵌入式系統_x000D_‧AVC/H.264: Real Time CIF規格_x000D_‧適用於ARM嵌入式系統,以及 DSP ASM技術_x000D... | 潛力預估: 就IP監控應用拓墣產業研究所指出(2007/10)全球產值可望從2006年14億美元,快速上升至2010年的55億美元。而針對行動影音應用,MIC指出(2007/12) 2008年智慧型手機(Smar...

@ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集

AMBA-based系統晶片設計平台

執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 無線多媒體系統晶片關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧Dual-core Architecture_x000D_‧CPU/DSP : AHB-Compliant Cores (ARM922T), PACDSP_x000D_‧Single/Multipl... | 潛力預估: 開發系統晶片設計平台(AMBA-based SoC Platform and IP),促成Dual Core (MPU+DSP)技術平台發展,技術上具備完整AMBA-compliant IP,可縮短T...

@ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集

MPEG-4 object-based decoding technology for PACDSP dual-core platform(國立清華大學)

執行單位: 學界科專辦公室 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 學界科專計畫 | 領域: | 技術規格: PAC DSP MPEG-4 video | 潛力預估: 可推廣至擬使用PACDSP做MPEG-4 video decoding之機構

@ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集

MPEG-4 object-based encoding technology for PACDSP dual-core platform(國立清華大學)

執行單位: 學界科專辦公室 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 學界科專計畫 | 領域: | 技術規格: PAC DSP MPEG-4 video | 潛力預估: 可推廣至擬使用PACDSP做MPEG-4 video decoding之機構

@ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集

PAC Architecture&Integration技術

執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.Asymmetric dual core architecture 2.Three-layer AHB bus structure (Basic) 3.Flexible and scalable... | 潛力預估: 1. Low-power SoC Platform for portable applications 2. Bi-product: DVFS low-power design solution pa...

@ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集

系統晶片設計平台

執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 資訊與通訊領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: Dual-core Architecture;CPU/DSP: AHB-Compliant Cores (ARM7TDMI, ARM922T, MIPS…)_x000D_;Single/Multipl... | 潛力預估:

@ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集

系統晶片設計平台

執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院環境建構總計畫 | 領域: | 技術規格: *Dual-core Architecture *CPU/DSP: AHB-Compliant Cores (ARM7TDMI, ARM922T, MIPS…) *Single/Multiple-la... | 潛力預估:

@ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集

Dual-Core AMBA-based系統晶片設計平台 (AMBA-based SoC Platform and IP)

執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院電子資訊與通訊光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: Dual-core Architecture、MPU/DSP: AHB-Compliant Cores (ARM7TDMI, ARM922T, MIPS…)、Multiple-layered On-c... | 潛力預估: 開發系統晶片設計平台,促成Dual Core (MPU+DSP)技術平台發展,技術上具備完整AMBA-compliant IP,可縮短Time-to-the-Market, 提昇SoC產品品質,FPG...

@ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集

雙核心多媒體編解碼技術

執行單位: 資策會 | 產出年度: 96 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 行動環境先進應用服務技術發展四年計畫 | 領域: 通訊與光電 | 技術規格: ‧嵌入式系統技術: 應用於TI OMAP雙核心嵌入式系統_x000D_‧AVC/H.264: Real Time CIF規格_x000D_‧適用於ARM嵌入式系統,以及 DSP ASM技術_x000D... | 潛力預估: 就IP監控應用拓墣產業研究所指出(2007/10)全球產值可望從2006年14億美元,快速上升至2010年的55億美元。而針對行動影音應用,MIC指出(2007/12) 2008年智慧型手機(Smar...

@ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集

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執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 無線多媒體系統晶片關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧Dual-core Architecture_x000D_‧CPU/DSP : AHB-Compliant Cores (ARM922T), PACDSP_x000D_‧Single/Multipl... | 潛力預估: 開發系統晶片設計平台(AMBA-based SoC Platform and IP),促成Dual Core (MPU+DSP)技術平台發展,技術上具備完整AMBA-compliant IP,可縮短T...

@ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集

MPEG-4 object-based decoding technology for PACDSP dual-core platform(國立清華大學)

執行單位: 學界科專辦公室 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 學界科專計畫 | 領域: | 技術規格: PAC DSP MPEG-4 video | 潛力預估: 可推廣至擬使用PACDSP做MPEG-4 video decoding之機構

@ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集

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執行單位: 學界科專辦公室 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 學界科專計畫 | 領域: | 技術規格: PAC DSP MPEG-4 video | 潛力預估: 可推廣至擬使用PACDSP做MPEG-4 video decoding之機構

@ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集

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執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.Asymmetric dual core architecture 2.Three-layer AHB bus structure (Basic) 3.Flexible and scalable... | 潛力預估: 1. Low-power SoC Platform for portable applications 2. Bi-product: DVFS low-power design solution pa...

@ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集

系統晶片設計平台

執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 資訊與通訊領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: Dual-core Architecture;CPU/DSP: AHB-Compliant Cores (ARM7TDMI, ARM922T, MIPS…)_x000D_;Single/Multipl... | 潛力預估:

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執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院環境建構總計畫 | 領域: | 技術規格: *Dual-core Architecture *CPU/DSP: AHB-Compliant Cores (ARM7TDMI, ARM922T, MIPS…) *Single/Multiple-la... | 潛力預估:

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中文名稱: 麥卡錫(人工智慧先驅者) | 中國大陸譯名: 约翰·麦卡锡

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中文名稱: 臺灣網路資訊中心 | 中國大陸譯名: 台湾网络信息中心

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中文名稱: Palm 作業系統 | 中國大陸譯名: Palm操作系统

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