| 執行單位: 資策會 | 產出年度: 97 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 資訊應用與整合技術開發四年計畫 | 領域: 通訊與光電 | 技術規格: 1. 整合式隨身設備介接模組 2. 無縫式資訊交換模組 3. 行程管理模組 4. 使用者界面模組 5. 安全認證與部署模組 6. 個人化特徵群集模組 7. 近端訊息事件處理模組 8.... | 潛力預估: 影響健康照護的新思維,創造隨身化照護新典範。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院電子資訊與通訊光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: Multi-VDD Std. Cell Library/Level Shifter技術 :Reduced Multi-VDD timing models of TSMC 0.13G MVth std.... | 潛力預估: 工研院在IC設計技術針對低功耗設計技術,提供完整解決方案。可降低Power Consumption 約5-50%
總體而言, 將「低功率設計技術完整解決方案」推廣至國內IC廠商,使廣泛應用於可攜式電子... @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院電子資訊與通訊光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: Multi-VDD Std. Cell Library/Level Shifter技術 :Reduced Multi-VDD timing models of TSMC 0.13G MVth std.... | 潛力預估: 工研院在IC設計技術針對低功耗設計技術,提供完整解決方案。可降低Power Consumption 約5-50%
總體而言, 將「低功率設計技術完整解決方案」推廣至國內IC廠商,使廣泛應用於可攜式電子... @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 智慧生活環境技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: This Project Includes a Processor with the following features:_x000D_High Performance, Low Code Dens... | 潛力預估: High Performance RISC Core with Parallel Arithmetic Blocks for Multi-Media Acceleration @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Process: 130 nm;Architecture: Scalar + 4-way VLIW;Data path width: 32-bit fixed point arithmetic;Max... | 潛力預估: Forward Concepts預估2005年時, 全球Telematics的硬體與軟體服務的產值將達270億美元,提供了DSP應用的無限商機。隨著VoIP通話傳輸品質的改善以及企業對通話成本的控制,... @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院電子資訊與通訊光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: Dual-core Architecture、MPU/DSP: AHB-Compliant Cores (ARM7TDMI, ARM922T, MIPS…)、Multiple-layered On-c... | 潛力預估: 開發系統晶片設計平台,促成Dual Core (MPU+DSP)技術平台發展,技術上具備完整AMBA-compliant IP,可縮短Time-to-the-Market, 提昇SoC產品品質,FPG... @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 資策會 | 產出年度: 96 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 行動環境先進應用服務技術發展四年計畫 | 領域: 通訊與光電 | 技術規格: ‧嵌入式系統技術: 應用於TI OMAP雙核心嵌入式系統_x000D_‧AVC/H.264: Real Time CIF規格_x000D_‧適用於ARM嵌入式系統,以及 DSP ASM技術_x000D... | 潛力預估: 就IP監控應用拓墣產業研究所指出(2007/10)全球產值可望從2006年14億美元,快速上升至2010年的55億美元。而針對行動影音應用,MIC指出(2007/12) 2008年智慧型手機(Smar... @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 資策會 | 產出年度: 97 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 資訊應用與整合技術開發四年計畫 | 領域: 通訊與光電 | 技術規格: 1. 群組組態設定模組 2. 自動回覆引擎 3. 事件驅動引擎 4. 照護程序管理模組 5. RFID 加值服務模組 6. 適應性更新機制 7. 線上治療系統 | 潛力預估: 基於本健康照護平臺伺服器之系統架構,將可延伸創造更新穎與更龐大之健康照護服務。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |