微型無線網路模組整合縮裝(SiP)技術開發
- 技術司業界開發產業技術計畫補助計畫 @ 經濟部

計畫名稱微型無線網路模組整合縮裝(SiP)技術開發的公司名稱是先豐通訊股份有限公司、頎邦科技股份有限公司、合正科技股份有限公司, 計畫起訖時間是93 年 09 月 01 日至 95 年 02 月 28 日(共 18 個月), 計畫總經費是86090, 計畫補助款是30160, 計畫自籌款是55930, 計畫摘要是（一）公司簡介創立日期：(1)76年06月08日;(2)86年07月02日;(3)80年09月06日負責人：(1)鄭文鋒;(2)李中新;(3)葉雲照實收資本額：(1)(91年) 1,946,145 仟元; (2)(91年) 1,400,000仟元; (3)(91年) 1,472,6....

公司名稱	先豐通訊股份有限公司、頎邦科技股份有限公司、合正科技股份有限公司
計畫名稱	微型無線網路模組整合縮裝(SiP)技術開發
計畫起訖時間	93 年 09 月 01 日至 95 年 02 月 28 日(共 18 個月)
計畫總經費	86090
計畫補助款	30160
計畫自籌款	55930
計畫摘要	（一）公司簡介創立日期：(1)76年06月08日;(2)86年07月02日;(3)80年09月06日負責人：(1)鄭文鋒;(2)李中新;(3)葉雲照實收資本額：(1)(91年) 1,946,145 仟元; (2)(91年) 1,400,000仟元; (3)(91年) 1,472,630仟元公司總人數：(1)493人;(2)468人;(3)544人研發人員數：(1)32人;(2)17人;(3)10人主要營業項目：(1) 印刷電路板 .(2) IC封裝，測試，(3)銅箔基板公司網址：(1)www.boardtek.com.tw;(2)www.chipbond.com.tw;(3)www.uniplus.com.tw（二）申請政府補助原因說明（100字以內）本計畫整合縮裝(SiP)技術內容涵蓋了埋藏式被動元件材料、設計、製程與晶圓級電感整合技術開發，耗時且風險高；期望透過整府補助機制之鼓勵與號召，提高廠商共識、合作意願，俾建構國內系統級封裝技術平台基礎• （三）計畫概述（300字以內，請以條列式說明）本計畫整合縮裝(SiP)技術開發主要包括埋藏式被動元件新材料、元件設計、模型庫驗證、製程改善與晶圓級電感整合開發驗證等，由負責系統級構裝整合的先豐通訊公司為主導，垂直整合國內相關產業--開發內藏元件新材料的合正公司與晶圓級構裝的頎邦公司共同執行;目標為整合國內系統級封裝技術之上、中、下游廠商，供應用於6.0GHz以下無線通訊網路模組，期望共同產生未來模組、系統封裝之各項專業分工與技術開發之產業合作，俾建構國內系統級封裝技術平台基礎• （四）預期效益（包括對產業之貢獻）（200字以內，請以條列式說明）1.本計畫主要係整合國內構裝上、中、下游廠商進行系統級封裝技術開發，供6.0GHz以下無線通訊網路模組等微小型化應用，俾建構國內系統級封裝技術應用平台•2.本計畫整合材料、製程與構裝技術新開發，使傳統產業技術整合後獲得新應用，提昇技術門檻、附加價值，增加國際間技術競爭力，創造新商機•3.本計畫整合縮裝(SiP)技術，提供射頻模組微小型化應用完整服務環境，增加系統產品構裝小型化的一新選擇。

公司名稱

先豐通訊股份有限公司、頎邦科技股份有限公司、合正科技股份有限公司

計畫名稱

微型無線網路模組整合縮裝(SiP)技術開發

計畫起訖時間

93 年 09 月 01 日至 95 年 02 月 28 日(共 18 個月)

計畫總經費

86090

計畫補助款

30160

計畫自籌款

55930

計畫摘要

（一）公司簡介創立日期：(1)76年06月08日;(2)86年07月02日;(3)80年09月06日負責人：(1)鄭文鋒;(2)李中新;(3)葉雲照實收資本額：(1)(91年) 1,946,145 仟元; (2)(91年) 1,400,000仟元; (3)(91年) 1,472,630仟元公司總人數：(1)493人;(2)468人;(3)544人研發人員數：(1)32人;(2)17人;(3)10人主要營業項目：(1) 印刷電路板 .(2) IC封裝，測試，(3)銅箔基板公司網址：(1)www.boardtek.com.tw;(2)www.chipbond.com.tw;(3)www.uniplus.com.tw（二）申請政府補助原因說明（100字以內）本計畫整合縮裝(SiP)技術內容涵蓋了埋藏式被動元件材料、設計、製程與晶圓級電感整合技術開發，耗時且風險高；期望透過整府補助機制之鼓勵與號召，提高廠商共識、合作意願，俾建構國內系統級封裝技術平台基礎• （三）計畫概述（300字以內，請以條列式說明）本計畫整合縮裝(SiP)技術開發主要包括埋藏式被動元件新材料、元件設計、模型庫驗證、製程改善與晶圓級電感整合開發驗證等，由負責系統級構裝整合的先豐通訊公司為主導，垂直整合國內相關產業--開發內藏元件新材料的合正公司與晶圓級構裝的頎邦公司共同執行;目標為整合國內系統級封裝技術之上、中、下游廠商，供應用於6.0GHz以下無線通訊網路模組，期望共同產生未來模組、系統封裝之各項專業分工與技術開發之產業合作，俾建構國內系統級封裝技術平台基礎• （四）預期效益（包括對產業之貢獻）（200字以內，請以條列式說明）1.本計畫主要係整合國內構裝上、中、下游廠商進行系統級封裝技術開發，供6.0GHz以下無線通訊網路模組等微小型化應用，俾建構國內系統級封裝技術應用平台•2.本計畫整合材料、製程與構裝技術新開發，使傳統產業技術整合後獲得新應用，提昇技術門檻、附加價值，增加國際間技術競爭力，創造新商機•3.本計畫整合縮裝(SiP)技術，提供射頻模組微小型化應用完整服務環境，增加系統產品構裝小型化的一新選擇。

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【新聞稿】南科2024年飛越龍門閃耀南科	pubDate: Wed Mar 12 00:00:00 CST 2025 \| link: https://saturn.stsp.gov.tw/guide/public_info/press/ps_detail.jsp?rep_rfnbr=12291 \| description: 南科2024年飛越龍門閃耀南科 2025年3月12 日受惠AI應用持續拓展，全球商品貿易升溫，促進南科營運暢旺；另新興科技應用需求帶動，積體電路、電腦及... @ 南部科學園區園區活動通報資訊
高集積度整合系統封裝技術	執行單位: 工研院材化所 \| 產出年度: 101 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 \| 領域: \| 技術規格: 內埋主動元件數≧2 (目前商品化產品僅內埋單顆元件) 內埋被動元件數≧10 (0201R) 雷射鑽孔深寬比≧2 電鍍填孔深寬比≧1.2 模組厚度≦2 mm \| 潛力預估: 目前主被動元件內埋式系統模組封裝技術均已列入蘋果與高通等大廠之技術Roadmap，蘋果甚至已要求台灣電路板大廠欣興與健鼎等提供相關設計與製造準則，並在最短時間內完成量產性評估；高通則以先豐通訊為主要供... @ 技術司可移轉技術資料集
【新聞稿】國家科學及技術委員會科學園區審議會第21次會議核准投資案	pubDate: Thu Dec 26 00:00:00 CST 2024 \| link: https://saturn.stsp.gov.tw/guide/public_info/press/ps_detail.jsp?rep_rfnbr=12185 \| description: 國家科學及技術委員會南部科學園區管理局新聞稿國家科學及技術委員會科學園區審議會第21次會議核准投資案日期：113年12月26日本局發言人：林秀貞副局長電話：0937-362-660... @ 南部科學園區園區活動通報資訊
謝進賢	職稱: 董事長 \| 持有股份數: 24829362 \| 所代表法人: 先豐通訊股份有限公司 \| 先豐投資股份有限公司 \| 統一編號: 70792413 @ 董監事資料集
黃美玉	職稱: 董事 \| 持有股份數: 24829362 \| 所代表法人: 先豐通訊股份有限公司 \| 先豐投資股份有限公司 \| 統一編號: 70792413 @ 董監事資料集
嚴美智	職稱: 董事 \| 持有股份數: 24829362 \| 所代表法人: 先豐通訊股份有限公司 \| 先豐投資股份有限公司 \| 統一編號: 70792413 @ 董監事資料集
江謙逸	職稱: 監察人 \| 持有股份數: 24829362 \| 所代表法人: 先豐通訊股份有限公司 \| 先豐投資股份有限公司 \| 統一編號: 70792413 @ 董監事資料集
拋棄式消化道內視鏡系統計畫	公司名稱: 光峰科技、先豐通訊 \| 計畫起訖時間: 96年9月1日至 98年5月31日(共 21 個月) \| 計畫總經費: 59745 \| 計畫補助款: 23666 \| 計畫自籌款: 36079 \| 計畫摘要: (一)公司簡介創立日期： 90 年 7月負責人：郭維武實收資本額：( 96 年) 350,000 仟元公司總人數： 81 人研發人員數： 26 人主要營業項目：LCD投影機公司網址：www.ever... @ 技術司業界開發產業技術計畫補助計畫

【新聞稿】南科2024年飛越龍門閃耀南科

pubDate: Wed Mar 12 00:00:00 CST 2025 | link: https://saturn.stsp.gov.tw/guide/public_info/press/ps_detail.jsp?rep_rfnbr=12291 | description: 南科2024年飛越龍門閃耀南科 2025年3月12 日受惠AI應用持續拓展，全球商品貿易升溫，促進南科營運暢旺；另新興科技應用需求帶動，積體電路、電腦及...

@ 南部科學園區園區活動通報資訊

高集積度整合系統封裝技術

@ 技術司可移轉技術資料集

【新聞稿】國家科學及技術委員會科學園區審議會第21次會議核准投資案

pubDate: Thu Dec 26 00:00:00 CST 2024 | link: https://saturn.stsp.gov.tw/guide/public_info/press/ps_detail.jsp?rep_rfnbr=12185 | description: 國家科學及技術委員會南部科學園區管理局新聞稿國家科學及技術委員會科學園區審議會第21次會議核准投資案日期：113年12月26日本局發言人：林秀貞副局長電話：0937-362-660...

@ 南部科學園區園區活動通報資訊

謝進賢

職稱: 董事長 | 持有股份數: 24829362 | 所代表法人: 先豐通訊股份有限公司 | 先豐投資股份有限公司 | 統一編號: 70792413

@ 董監事資料集

黃美玉

職稱: 董事 | 持有股份數: 24829362 | 所代表法人: 先豐通訊股份有限公司 | 先豐投資股份有限公司 | 統一編號: 70792413

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嚴美智

職稱: 董事 | 持有股份數: 24829362 | 所代表法人: 先豐通訊股份有限公司 | 先豐投資股份有限公司 | 統一編號: 70792413

@ 董監事資料集

江謙逸

職稱: 監察人 | 持有股份數: 24829362 | 所代表法人: 先豐通訊股份有限公司 | 先豐投資股份有限公司 | 統一編號: 70792413

@ 董監事資料集

拋棄式消化道內視鏡系統計畫

@ 技術司業界開發產業技術計畫補助計畫

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先豐通訊的黃頁資料

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先豐通訊股份有限公司 | 地址: 桃園市觀音區經建一路16號 | 電話: 03-483-9611

名稱先豐通訊找到的公司登記或商業登記

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公司地址	負責人	統一編號	狀態
先豐通訊股份有限公司桃園市觀音區觀音工業區經建一路16號	謝進賢	22554807	核准設立
先豐通訊批發商行臺中市西屯區上石里西屯路二段２４９之９巷一弄１號一樓	黃文鐘	14970800	歇業 - 獨資
先豐通訊股份有限公司南科分公司高雄市路竹區後鄉里路科九路２３號４樓		82970150	核准設立

先豐通訊股份有限公司

登記地址: 桃園市觀音區觀音工業區經建一路16號 | 負責人: 謝進賢 | 統編: 22554807 | 核准設立

先豐通訊批發商行

登記地址: 臺中市西屯區上石里西屯路二段２４９之９巷一弄１號一樓 | 負責人: 黃文鐘 | 統編: 14970800 | 歇業 - 獨資

先豐通訊股份有限公司南科分公司

登記地址: 高雄市路竹區後鄉里路科九路２３號４樓 | 統編: 82970150 | 核准設立

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65 奈米高解析度高畫素數位影音處理系統單晶片計畫	公司名稱: 曜鵬科技股份有限公司 \| 計畫起訖時間: 100 年1 月1 日至101 年3 月 31 日(共 15 個月) \| 計畫總經費: 48940 \| 計畫補助款: 16100 \| 計畫自籌款: 32840 \| 計畫摘要: (一)公司簡介（若為多家公司聯合申請，則各公司應分別填列）創立日期：91 年11 月4 日負責人：顏志展實收資本額：( 99 年)542,822 千元 ...
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脂質載體緩釋新藥TLC399開發計畫	公司名稱: 台灣微脂體股份有限公司 \| 計畫起訖時間: 100 年 1 月 1 日至 101 年 2 月 28 日(共 14 個月) \| 計畫總經費: 32000 \| 計畫補助款: 12800 \| 計畫自籌款: 19200 \| 計畫摘要: (一)公司簡介（若為多家公司共同執行，則各公司應分別填列）創立日期： 86 年 11 月 10 日負責人：洪基隆實收資本額：( 99 年) 289,441 千元公司總人數： 67 人研發人員數： ...
Maxacalcitol 原料藥創新製程開發產計畫	公司名稱: 台耀化學股份有限公司 \| 計畫起訖時間: 100年1月1日至101年12月31日(共24個月) \| 計畫總經費: 16310 \| 計畫補助款: 6020 \| 計畫自籌款: 10290 \| 計畫摘要: (一)公司簡介（若為多家公司聯合申請，則各公司應分別填列）創立日期：1995年12月負責人：李重和實收資本額：( 99年) 609,320仟元公司總人數：315人研發人員數：41人主要營業項目：原料藥...
雲端模組式綠能資料中心開發計畫	公司名稱: 英業達股份有限公司、中華電信股份有限公司 \| 計畫起訖時間: 99 年 10 月 1 日至 101年 3 月 31 日(共 18 個月) \| 計畫總經費: 215000 \| 計畫補助款: 95400 \| 計畫自籌款: 119600 \| 計畫摘要: (一)英業達股份有限公司簡介（若為多家公司聯合申請，則各公司應分別填列）創立日期：64 年 7 月1 日負責人：李詩欽主要營業項目：筆記型電腦、伺服器等中華電信股份有限公司簡介創立日期：85年7月1日...