高集積度整合系統封裝技術
- 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 @ 經濟部
技術名稱-中文高集積度整合系統封裝技術的執行單位是工研院材化所, 產出年度是101, 計畫名稱是行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫, 技術規格是內埋主動元件數≧2 (目前商品化產品僅內埋單顆元件) 內埋被動元件數≧10 (0201R) 雷射鑽孔深寬比≧2 電鍍填孔深寬比≧1.2 模組厚度≦2 mm, 潛力預估是目前主被動元件內埋式系統模組封裝技術均已列入蘋果與高通等大廠之技術Roadmap，蘋果甚至已要求台灣電路板大廠欣興與健鼎等提供相關設計與製造準則，並在最短時間內完成量產性評估；高通則以先豐通訊為主要供應商，要求提出設計準則。因此該技術可望在2013年進入試量產，有機會在2014年成為行動通訊產品主流....
| 序號 | 5767 |
| 產出年度 | 101 |
| 技術名稱-中文 | 高集積度整合系統封裝技術 |
| 執行單位 | 工研院材化所 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 |
| 領域 | (空) |
| 已申請專利之國家 | (空) |
| 已獲得專利之國家 | (空) |
| 技術現況敘述-中文 | 完成多顆異質主被動元件之內埋式系統封裝技術開發，已應用於3.5G模組試產，並將導入下世代平板電腦處理器模組封裝。 |
| 技術現況敘述-英文 | (空) |
| 技術規格 | 內埋主動元件數≧2 (目前商品化產品僅內埋單顆元件) 內埋被動元件數≧10 (0201R) 雷射鑽孔深寬比≧2 電鍍填孔深寬比≧1.2 模組厚度≦2 mm |
| 技術成熟度 | 雛型 |
| 可應用範圍 | 行動通訊產品處理器 行動通訊產品電源管理模組 行動網卡 無線接收器 |
| 潛力預估 | 目前主被動元件內埋式系統模組封裝技術均已列入蘋果與高通等大廠之技術Roadmap，蘋果甚至已要求台灣電路板大廠欣興與健鼎等提供相關設計與製造準則，並在最短時間內完成量產性評估；高通則以先豐通訊為主要供應商，要求提出設計準則。因此該技術可望在2013年進入試量產，有機會在2014年成為行動通訊產品主流封裝技術，極具市場潛力。 |
| 聯絡人員 | 陳文峰 |
| 電話 | 03-5913314 |
| 傳真 | 03-5917193 |
| 電子信箱 | CHENTED@itri.org.tw |
| 參考網址 | http://- |
| 所須軟硬體設備 | 介電材壓合機、電鍍設備、雷射鑽孔成型機、SMT |
| 需具備之專業人才 | 理工背景，熟悉電路板製程之相關從業人員。 |
| 同步更新日期 | 2023-07-22 |
序號5767 |
產出年度101 |
技術名稱-中文高集積度整合系統封裝技術 |
執行單位工研院材化所 |
產出單位(空) |
計畫名稱行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 |
領域(空) |
已申請專利之國家(空) |
已獲得專利之國家(空) |
技術現況敘述-中文完成多顆異質主被動元件之內埋式系統封裝技術開發，已應用於3.5G模組試產，並將導入下世代平板電腦處理器模組封裝。 |
技術現況敘述-英文(空) |
技術規格內埋主動元件數≧2 (目前商品化產品僅內埋單顆元件) 內埋被動元件數≧10 (0201R) 雷射鑽孔深寬比≧2 電鍍填孔深寬比≧1.2 模組厚度≦2 mm |
技術成熟度雛型 |
可應用範圍行動通訊產品處理器 行動通訊產品電源管理模組 行動網卡 無線接收器 |
潛力預估目前主被動元件內埋式系統模組封裝技術均已列入蘋果與高通等大廠之技術Roadmap，蘋果甚至已要求台灣電路板大廠欣興與健鼎等提供相關設計與製造準則，並在最短時間內完成量產性評估；高通則以先豐通訊為主要供應商，要求提出設計準則。因此該技術可望在2013年進入試量產，有機會在2014年成為行動通訊產品主流封裝技術，極具市場潛力。 |
聯絡人員陳文峰 |
電話03-5913314 |
傳真03-5917193 |
電子信箱CHENTED@itri.org.tw |
參考網址http://- |
所須軟硬體設備介電材壓合機、電鍍設備、雷射鑽孔成型機、SMT |
需具備之專業人才理工背景，熟悉電路板製程之相關從業人員。 |
同步更新日期2023-07-22 |
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(以下顯示 8 筆) (或要:直接搜尋所有 03-5913314 ...)| 序號 | 683 |
| 產出年度 | 93 |
| 技術名稱-中文 | 射頻內藏被動元件之模型程式庫技術 |
| 執行單位 | 工研院電子所 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | 電子關鍵性材料與整合模組發展計畫 |
| 領域 | (空) |
| 已申請專利之國家 | (空) |
| 已獲得專利之國家 | (空) |
| 技術現況敘述-中文 | 應用高介電係數(Hi-Dk, Dk>38@6.0GHz)基板材料與傳統FR4 PCB基板壓合，開發射頻(6.0GHz)內藏被動元件基板結構模型技術，包括基板內藏電容、基板內藏電感、內藏被動元件及寄生元件模型(Modeling)、被動元件程式庫(Library)、射頻基板材料評估與量測驗證。 |
| 技術現況敘述-英文 | (空) |
| 技術規格 | 開發射頻內藏被動元件基板結構設計，包括內藏被動元件結構、內藏被動元件及寄生元件模型、元件程式庫、射頻基板材料評估應用與量測驗證，內藏被動元件射頻藍芽模組驗證。建立隨尺寸變化(Scaling Model)之傳輸線高頻模型(SPICE model)，調適出spice model，調適頻率至3GHz，傳輸線實際量測與模型的誤差為小於0.5%，可以供2.4GHz射頻模組內藏被動元件傳輸線類比電路模擬使用。特性：工作頻段：2.4GHz 基板材料：Hi-Dk(εr≧38) embedded into FR-4 多層( |
| 技術成熟度 | 實驗室階段 |
| 可應用範圍 | 資訊電子產品的發展，為提昇效能均已朝向數位高速化、類比高頻化發展；另一方面，消費性電子產品亦走向多功能與輕、薄、短、小之趨勢，特別是可攜式無線通訊之電子產品，例如Bluetooth、Wireless Lan、Cellular Phones等；其硬體元件均需使用為數眾多之被動元件，依據評估統計無論是手機或是單晶片的藍芽模組等射頻模組，其被動元件數量約佔系統全部元件的75%以上；將為數眾多之被動元件整合在印刷電路板(PCB)中，藉以大幅提升印刷電路板之密度，深具市場應用潛力。各公司除了自行研發或尋求國外技術外 |
| 潛力預估 | 印刷電路板廠可建立自己製程專屬的內藏被動元件程式庫，提供客戶設計階段導入應用之服務，提昇產業技術門檻與競爭力。 |
| 聯絡人員 | 陳文峰 |
| 電話 | 03-5913314 |
| 傳真 | 03-5820412 |
| 電子信箱 | chented@itri.org.tw |
| 參考網址 | http://itrijs.itri.org.tw/main/select.j |
| 所須軟硬體設備 | 個人電腦(CPU：1GHz以上；RAM：256MB以上) . 高頻高階電磁模擬軟體(如：Sonnet 或 HFSS…) . 高頻網路分析儀(6GHz以上，如：Agilent 8510C) . 晶圓級量測平台(6吋以上，probe station) |
| 需具備之專業人才 | 電子電路學 . 電磁學 . 高頻微波電路 |
| 序號: 683 |
| 產出年度: 93 |
| 技術名稱-中文: 射頻內藏被動元件之模型程式庫技術 |
| 執行單位: 工研院電子所 |
| 產出單位: (空) |
| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展計畫 |
| 領域: (空) |
| 已申請專利之國家: (空) |
| 已獲得專利之國家: (空) |
| 技術現況敘述-中文: 應用高介電係數(Hi-Dk, Dk>38@6.0GHz)基板材料與傳統FR4 PCB基板壓合，開發射頻(6.0GHz)內藏被動元件基板結構模型技術，包括基板內藏電容、基板內藏電感、內藏被動元件及寄生元件模型(Modeling)、被動元件程式庫(Library)、射頻基板材料評估與量測驗證。 |
| 技術現況敘述-英文: (空) |
| 技術規格: 開發射頻內藏被動元件基板結構設計，包括內藏被動元件結構、內藏被動元件及寄生元件模型、元件程式庫、射頻基板材料評估應用與量測驗證，內藏被動元件射頻藍芽模組驗證。建立隨尺寸變化(Scaling Model)之傳輸線高頻模型(SPICE model)，調適出spice model，調適頻率至3GHz，傳輸線實際量測與模型的誤差為小於0.5%，可以供2.4GHz射頻模組內藏被動元件傳輸線類比電路模擬使用。特性：工作頻段：2.4GHz 基板材料：Hi-Dk(εr≧38) embedded into FR-4 多層( |
| 技術成熟度: 實驗室階段 |
| 可應用範圍: 資訊電子產品的發展，為提昇效能均已朝向數位高速化、類比高頻化發展；另一方面，消費性電子產品亦走向多功能與輕、薄、短、小之趨勢，特別是可攜式無線通訊之電子產品，例如Bluetooth、Wireless Lan、Cellular Phones等；其硬體元件均需使用為數眾多之被動元件，依據評估統計無論是手機或是單晶片的藍芽模組等射頻模組，其被動元件數量約佔系統全部元件的75%以上；將為數眾多之被動元件整合在印刷電路板(PCB)中，藉以大幅提升印刷電路板之密度，深具市場應用潛力。各公司除了自行研發或尋求國外技術外 |
| 潛力預估: 印刷電路板廠可建立自己製程專屬的內藏被動元件程式庫，提供客戶設計階段導入應用之服務，提昇產業技術門檻與競爭力。 |
| 聯絡人員: 陳文峰 |
| 電話: 03-5913314 |
| 傳真: 03-5820412 |
| 電子信箱: chented@itri.org.tw |
| 參考網址: http://itrijs.itri.org.tw/main/select.j |
| 所須軟硬體設備: 個人電腦(CPU：1GHz以上；RAM：256MB以上) . 高頻高階電磁模擬軟體(如：Sonnet 或 HFSS…) . 高頻網路分析儀(6GHz以上，如：Agilent 8510C) . 晶圓級量測平台(6吋以上，probe station) |
| 需具備之專業人才: 電子電路學 . 電磁學 . 高頻微波電路 |
| 序號 | 996 |
| 產出年度 | 94 |
| 技術名稱-中文 | 無鉛製程技術資訊平台建立 |
| 執行單位 | 工研院電子所 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | 工研院材料與化工領域環境建構計畫 |
| 領域 | (空) |
| 已申請專利之國家 | (空) |
| 已獲得專利之國家 | (空) |
| 技術現況敘述-中文 | 為解決日益嚴重的廢棄電子產品污染環境問題，歐盟正式頒布處理廢棄電子產品指導法令，以及電子電機設備中危害物質禁用指令，確定2006年7月1日起，禁止使用含鉛、鎘、六價鉻和其它材料之電子產品進口輸入。雖然目前也有相當多具有優異性質之無鉛銲錫（lead-free solder）與無鹵基板可供選擇，然而因無鉛銲錫普遍具有較高之熔點，在製程與相關週邊材料上之選擇亦須隨之改變，在可靠度（reliability）及其失效（或破壞）分析（failure analysis）上之相關研發資料尚稱不足，且缺乏一個廣為接受的標準，及評估無鉛技術品質。工研院電子所將透過建立無鉛產品共同技術資訊平台，協助國內廠商了解趨勢與因應之道。 |
| 技術現況敘述-英文 | (空) |
| 技術規格 | 對於無鉛驗證標準工作之努力可從產業服務、無鉛技術輔導及可靠度驗證說明：無鉛定義(未刻意添加下，材料、鍍層與銲點含鉛量小於0.1wt%，鹵素含量小於900ppm)、產品定點含鉛量檢測(取樣標準與定點定義)與分析標準(分析方法與可靠度驗證)等，說明建立標準之過程與何以定義這些標準之方法與根據，最後將可優先提供國內廠商認證服務。所有包含銲錫接點之電子類產品(資訊、通訊、消費性、家電)皆有必要進行無鉛之認證，範圍與市場之大，透過共同合作訂立標準測試方法，建立無鉛產品驗證標準並進而執行認證工作。 |
| 技術成熟度 | 量產 |
| 可應用範圍 | 材料製造業、IC設計業、設備業、製造/加工業、測試業。 |
| 潛力預估 | 隨著歐盟(EU)通過2006年7月有害物質禁用(RoHS)之指令。此禁令將有效禁止電子類產品中之鉛含量，衝擊之大涵蓋所有使用有鉛銲錫之電子類產品，諸如伺服器與工作站、桌上型電腦，筆記型電腦、主機板、消費性電子產品與通訊、資訊家電產品等等，影響非常之大。也因為如此，相關市場規模與潛力之大無庸置疑。誰能儘早準備就緒，提高自身競爭力，誰就能掌握市場先機，增加增取訂單之籌碼。 |
| 聯絡人員 | 陳文峰 |
| 電話 | 03-5913314 |
| 傳真 | 03-5820412 |
| 電子信箱 | chented@itri.org.tw |
| 參考網址 | (空) |
| 所須軟硬體設備 | SMT技術設備、波銲製程設備 |
| 需具備之專業人才 | SMT製程技術、Wave soldering製程技術 |
| 序號: 996 |
| 產出年度: 94 |
| 技術名稱-中文: 無鉛製程技術資訊平台建立 |
| 執行單位: 工研院電子所 |
| 產出單位: (空) |
| 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 |
| 領域: (空) |
| 已申請專利之國家: (空) |
| 已獲得專利之國家: (空) |
| 技術現況敘述-中文: 為解決日益嚴重的廢棄電子產品污染環境問題，歐盟正式頒布處理廢棄電子產品指導法令，以及電子電機設備中危害物質禁用指令，確定2006年7月1日起，禁止使用含鉛、鎘、六價鉻和其它材料之電子產品進口輸入。雖然目前也有相當多具有優異性質之無鉛銲錫（lead-free solder）與無鹵基板可供選擇，然而因無鉛銲錫普遍具有較高之熔點，在製程與相關週邊材料上之選擇亦須隨之改變，在可靠度（reliability）及其失效（或破壞）分析（failure analysis）上之相關研發資料尚稱不足，且缺乏一個廣為接受的標準，及評估無鉛技術品質。工研院電子所將透過建立無鉛產品共同技術資訊平台，協助國內廠商了解趨勢與因應之道。 |
| 技術現況敘述-英文: (空) |
| 技術規格: 對於無鉛驗證標準工作之努力可從產業服務、無鉛技術輔導及可靠度驗證說明：無鉛定義(未刻意添加下，材料、鍍層與銲點含鉛量小於0.1wt%，鹵素含量小於900ppm)、產品定點含鉛量檢測(取樣標準與定點定義)與分析標準(分析方法與可靠度驗證)等，說明建立標準之過程與何以定義這些標準之方法與根據，最後將可優先提供國內廠商認證服務。所有包含銲錫接點之電子類產品(資訊、通訊、消費性、家電)皆有必要進行無鉛之認證，範圍與市場之大，透過共同合作訂立標準測試方法，建立無鉛產品驗證標準並進而執行認證工作。 |
| 技術成熟度: 量產 |
| 可應用範圍: 材料製造業、IC設計業、設備業、製造/加工業、測試業。 |
| 潛力預估: 隨著歐盟(EU)通過2006年7月有害物質禁用(RoHS)之指令。此禁令將有效禁止電子類產品中之鉛含量，衝擊之大涵蓋所有使用有鉛銲錫之電子類產品，諸如伺服器與工作站、桌上型電腦，筆記型電腦、主機板、消費性電子產品與通訊、資訊家電產品等等，影響非常之大。也因為如此，相關市場規模與潛力之大無庸置疑。誰能儘早準備就緒，提高自身競爭力，誰就能掌握市場先機，增加增取訂單之籌碼。 |
| 聯絡人員: 陳文峰 |
| 電話: 03-5913314 |
| 傳真: 03-5820412 |
| 電子信箱: chented@itri.org.tw |
| 參考網址: (空) |
| 所須軟硬體設備: SMT技術設備、波銲製程設備 |
| 需具備之專業人才: SMT製程技術、Wave soldering製程技術 |
| 序號 | 998 |
| 產出年度 | 94 |
| 技術名稱-中文 | 射頻內藏被動元件之模型程式庫技術 |
| 執行單位 | 工研院電子所 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 |
| 領域 | (空) |
| 已申請專利之國家 | (空) |
| 已獲得專利之國家 | (空) |
| 技術現況敘述-中文 | 應用高介電係數(Hi-Dk, Dk>38@6.0GHz)基板材料與傳統FR4 PCB基板壓合，開發射頻(6.0GHz)內藏被動元件基板結構模型技術，包括基板內藏電容、基板內藏電感、內藏被動元件及寄生元件模型(Modeling)、被動元件程式庫(Library)、射頻基板材料評估與量測驗證。 |
| 技術現況敘述-英文 | (空) |
| 技術規格 | 1.Specification of Embedded inductor and Embedded capacitor (Frequency 6GHz) _x000D_ITEM Specification Tolerance_x000D_
Embedded inductor 1nH ~27nH |
| 技術成熟度 | 雛型 |
| 可應用範圍 | 資訊電子產品的發展，為提昇效能均已朝向數位高速化、類比高頻化發展；另一方面，消費性電子產品亦走向多功能與輕、薄、短、小之趨勢，特別是可攜式無線通訊之電子產品，例如Bluetooth、Wireless Lan、Cellular Phones等；其硬體元件均需使用為數眾多之被動元件，依據評估統計無論是手機或是單晶片的藍芽模組等射頻模組，其被動元件數量約佔系統全部元件的75%以上；將為數眾多之被動元件整合在印刷電路板(PCB)中，藉以大幅提升印刷電路板之密度，深具市場應用潛力。各公司除了自行研發或尋求國外技術外，亦可透過工研院電子所技轉相關技術，迅速建立相關設計經驗與能力。 |
| 潛力預估 | 基板內藏被動元件，可以取代傳統SMD元件，市場上具有龐大的商業潛力，依據市場知名市調公司PRISMARK預估，西元2006年內藏被動元件需求約佔整體被動元件10%以上，商機需求逐年擴增；且係通訊產品高密度封裝整合之一有效技術及必然趨勢。應用傳統PCB整合高介電係數基板來內藏被動元件，可以達到在同一基板上整合一般射頻模組及數位系統，可提昇傳統PCB產業之附加價值與競爭力。 |
| 聯絡人員 | 陳文峰 |
| 電話 | 03-5913314 |
| 傳真 | 03-5820412 |
| 電子信箱 | chented@itri.org.tw |
| 參考網址 | (空) |
| 所須軟硬體設備 | 個人電腦(CPU：1GHz以上；RAM：256MB以上)，高頻高階電磁模擬軟體(如：Sonnet 或 HFSS…)_x000D_，高頻網路分析儀(6GHz以上，如：Agilent 8510C)_x000D_，晶圓級量測平台(6吋以上，probe station) |
| 需具備之專業人才 | 電子電路學、電磁學、高頻微波電路 |
| 序號: 998 |
| 產出年度: 94 |
| 技術名稱-中文: 射頻內藏被動元件之模型程式庫技術 |
| 執行單位: 工研院電子所 |
| 產出單位: (空) |
| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 |
| 領域: (空) |
| 已申請專利之國家: (空) |
| 已獲得專利之國家: (空) |
| 技術現況敘述-中文: 應用高介電係數(Hi-Dk, Dk>38@6.0GHz)基板材料與傳統FR4 PCB基板壓合，開發射頻(6.0GHz)內藏被動元件基板結構模型技術，包括基板內藏電容、基板內藏電感、內藏被動元件及寄生元件模型(Modeling)、被動元件程式庫(Library)、射頻基板材料評估與量測驗證。 |
| 技術現況敘述-英文: (空) |
| 技術規格: 1.Specification of Embedded inductor and Embedded capacitor (Frequency 6GHz) _x000D_ITEM Specification Tolerance_x000D_
Embedded inductor 1nH ~27nH |
| 技術成熟度: 雛型 |
| 可應用範圍: 資訊電子產品的發展，為提昇效能均已朝向數位高速化、類比高頻化發展；另一方面，消費性電子產品亦走向多功能與輕、薄、短、小之趨勢，特別是可攜式無線通訊之電子產品，例如Bluetooth、Wireless Lan、Cellular Phones等；其硬體元件均需使用為數眾多之被動元件，依據評估統計無論是手機或是單晶片的藍芽模組等射頻模組，其被動元件數量約佔系統全部元件的75%以上；將為數眾多之被動元件整合在印刷電路板(PCB)中，藉以大幅提升印刷電路板之密度，深具市場應用潛力。各公司除了自行研發或尋求國外技術外，亦可透過工研院電子所技轉相關技術，迅速建立相關設計經驗與能力。 |
| 潛力預估: 基板內藏被動元件，可以取代傳統SMD元件，市場上具有龐大的商業潛力，依據市場知名市調公司PRISMARK預估，西元2006年內藏被動元件需求約佔整體被動元件10%以上，商機需求逐年擴增；且係通訊產品高密度封裝整合之一有效技術及必然趨勢。應用傳統PCB整合高介電係數基板來內藏被動元件，可以達到在同一基板上整合一般射頻模組及數位系統，可提昇傳統PCB產業之附加價值與競爭力。 |
| 聯絡人員: 陳文峰 |
| 電話: 03-5913314 |
| 傳真: 03-5820412 |
| 電子信箱: chented@itri.org.tw |
| 參考網址: (空) |
| 所須軟硬體設備: 個人電腦(CPU：1GHz以上；RAM：256MB以上)，高頻高階電磁模擬軟體(如：Sonnet 或 HFSS…)_x000D_，高頻網路分析儀(6GHz以上，如：Agilent 8510C)_x000D_，晶圓級量測平台(6吋以上，probe station) |
| 需具備之專業人才: 電子電路學、電磁學、高頻微波電路 |
| 序號 | 1000 |
| 產出年度 | 94 |
| 技術名稱-中文 | 迴路型熱管散熱技術 |
| 執行單位 | 工研院電子所 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 |
| 領域 | (空) |
| 已申請專利之國家 | (空) |
| 已獲得專利之國家 | (空) |
| 技術現況敘述-中文 | 因應未來幾年電子元件等相關產業散熱議題，提供較現行熱管更高傳熱特性、更具彈性化之散熱模式，解決產品因熱所導致性能、可靠度等相關問題。與傳統熱管同屬被動式傳熱元件且有相同運作原理，較大差異處為工作流體處於汽液分離，故具較大熱傳輸能力且應用設計時有著彈性化，距離遠…等特性。 |
| 技術現況敘述-英文 | (空) |
| 技術規格 | 蒸發端區域與冷凝端區域：45×45×3 mm (依據散_x000D_熱需求增大或縮小)；傳輸距離30 cm |
| 技術成熟度 | 雛型 |
| 可應用範圍 | 筆記型電腦(預估3000萬台以上--2003年)_x000D_，其他電子元件散熱(PDP TV…)_x000D_，車用電子，熱交換器、熱回收裝置
，航太軍事裝置與機械零組件散熱 |
| 潛力預估 | 以真空硬銲方式接合，外觀與強度符合所需，蒸發端與冷凝端均為平面構造，易與熱源及散熱裝置接合_x000D_與Thermacore產品/Therma-Loop技術同步 |
| 聯絡人員 | 陳文峰 |
| 電話 | 03-5913314 |
| 傳真 | 03-5820412 |
| 電子信箱 | chented@itri.org.tw |
| 參考網址 | (空) |
| 所須軟硬體設備 | (銅)金屬焊接設備，熱管製作裝置 |
| 需具備之專業人才 | 機械工程等相關背景人員。 |
| 序號: 1000 |
| 產出年度: 94 |
| 技術名稱-中文: 迴路型熱管散熱技術 |
| 執行單位: 工研院電子所 |
| 產出單位: (空) |
| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 |
| 領域: (空) |
| 已申請專利之國家: (空) |
| 已獲得專利之國家: (空) |
| 技術現況敘述-中文: 因應未來幾年電子元件等相關產業散熱議題，提供較現行熱管更高傳熱特性、更具彈性化之散熱模式，解決產品因熱所導致性能、可靠度等相關問題。與傳統熱管同屬被動式傳熱元件且有相同運作原理，較大差異處為工作流體處於汽液分離，故具較大熱傳輸能力且應用設計時有著彈性化，距離遠…等特性。 |
| 技術現況敘述-英文: (空) |
| 技術規格: 蒸發端區域與冷凝端區域：45×45×3 mm (依據散_x000D_熱需求增大或縮小)；傳輸距離30 cm |
| 技術成熟度: 雛型 |
| 可應用範圍: 筆記型電腦(預估3000萬台以上--2003年)_x000D_，其他電子元件散熱(PDP TV…)_x000D_，車用電子，熱交換器、熱回收裝置
，航太軍事裝置與機械零組件散熱 |
| 潛力預估: 以真空硬銲方式接合，外觀與強度符合所需，蒸發端與冷凝端均為平面構造，易與熱源及散熱裝置接合_x000D_與Thermacore產品/Therma-Loop技術同步 |
| 聯絡人員: 陳文峰 |
| 電話: 03-5913314 |
| 傳真: 03-5820412 |
| 電子信箱: chented@itri.org.tw |
| 參考網址: (空) |
| 所須軟硬體設備: (銅)金屬焊接設備，熱管製作裝置 |
| 需具備之專業人才: 機械工程等相關背景人員。 |
| 序號 | 1001 |
| 產出年度 | 94 |
| 技術名稱-中文 | 無鉛製程技術 |
| 執行單位 | 工研院電子所 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | 工研院材料與化工領域環境建構計畫 |
| 領域 | (空) |
| 已申請專利之國家 | (空) |
| 已獲得專利之國家 | (空) |
| 技術現況敘述-中文 | 1. 提供無鉛銲錫現況與製程發展、品質認證及測試方法原理之教育訓練及技術輔導與諮詢服務。_x000D_2. 協助建立無鉛銲錫之SMT組裝製程技術與焊點可靠度評估資料庫。_x000D_3. 藉由焊點破壞模式之分析與探討，建立改善無鉛產品SMT組裝良率及焊點可靠度之能力。4. 無鉛銲錫材料之檢驗分析。5. 無鉛產品之高加速壽命檢測(HALT) |
| 技術現況敘述-英文 | (空) |
| 技術規格 | 1.材料, 鍍層與銲點含鉛量小於0.1wt%, 鹵素含量_x000D_小於900ppm_x000D_。2.產品定點含鉛量檢測與分析標準 |
| 技術成熟度 | 量產 |
| 可應用範圍 | 面對全球環保意識抬頭與鉛對人體危害認知之升高，使用無鉛銲錫於電子類產品也已經是箭在弦上，不得不然的趨勢了。就無鉛產品市場接受度而言，以1998年10月日本的松下公司(Panasonic)的迷你隨身聽(MiniDisk)最被注意，松下公司的這一型隨身聽主要使用Sn-Bi系統無鉛銲錫，並使用有機保護膜來做印刷電路板的的表面處理，使得整個產品的含鉛量大幅下降，並在當時造成一陣熱潮，其市場佔有率也從原本的4.7%上升到15%。接下來只是該選用何種合金，以及如何搭配相關之製程、材料與設備等問題而已。各公司除了自行研發或尋求國外技術外，亦可透過工研院電子所技轉相關技術，迅速建立相關製程經驗與能力。 |
| 潛力預估 | 隨著歐盟(EU)通過2006年7月有害物質禁用(RoHS)之指令。此禁令將有效禁止電子類產品中之鉛含量，衝擊之大涵蓋所有使用有鉛銲錫之電子類產品，諸如伺服器與工作站、主機板、消費性電子產品與通訊、資訊家電產品等，影響非常之大。相關市場規模與潛力之大無庸置疑。誰能儘早準備就緒，提高自身競爭力，誰就能掌握市場先機，增加增取訂單之籌碼。 |
| 聯絡人員 | 陳文峰 |
| 電話 | 03-5913314 |
| 傳真 | 03-5820412 |
| 電子信箱 | chented@itri.org.tw |
| 參考網址 | (空) |
| 所須軟硬體設備 | SMT製程設備、波銲製程設備、溫度循環測試設備 |
| 需具備之專業人才 | 瞭解SMT及波銲製程 |
| 序號: 1001 |
| 產出年度: 94 |
| 技術名稱-中文: 無鉛製程技術 |
| 執行單位: 工研院電子所 |
| 產出單位: (空) |
| 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 |
| 領域: (空) |
| 已申請專利之國家: (空) |
| 已獲得專利之國家: (空) |
| 技術現況敘述-中文: 1. 提供無鉛銲錫現況與製程發展、品質認證及測試方法原理之教育訓練及技術輔導與諮詢服務。_x000D_2. 協助建立無鉛銲錫之SMT組裝製程技術與焊點可靠度評估資料庫。_x000D_3. 藉由焊點破壞模式之分析與探討，建立改善無鉛產品SMT組裝良率及焊點可靠度之能力。4. 無鉛銲錫材料之檢驗分析。5. 無鉛產品之高加速壽命檢測(HALT) |
| 技術現況敘述-英文: (空) |
| 技術規格: 1.材料, 鍍層與銲點含鉛量小於0.1wt%, 鹵素含量_x000D_小於900ppm_x000D_。2.產品定點含鉛量檢測與分析標準 |
| 技術成熟度: 量產 |
| 可應用範圍: 面對全球環保意識抬頭與鉛對人體危害認知之升高，使用無鉛銲錫於電子類產品也已經是箭在弦上，不得不然的趨勢了。就無鉛產品市場接受度而言，以1998年10月日本的松下公司(Panasonic)的迷你隨身聽(MiniDisk)最被注意，松下公司的這一型隨身聽主要使用Sn-Bi系統無鉛銲錫，並使用有機保護膜來做印刷電路板的的表面處理，使得整個產品的含鉛量大幅下降，並在當時造成一陣熱潮，其市場佔有率也從原本的4.7%上升到15%。接下來只是該選用何種合金，以及如何搭配相關之製程、材料與設備等問題而已。各公司除了自行研發或尋求國外技術外，亦可透過工研院電子所技轉相關技術，迅速建立相關製程經驗與能力。 |
| 潛力預估: 隨著歐盟(EU)通過2006年7月有害物質禁用(RoHS)之指令。此禁令將有效禁止電子類產品中之鉛含量，衝擊之大涵蓋所有使用有鉛銲錫之電子類產品，諸如伺服器與工作站、主機板、消費性電子產品與通訊、資訊家電產品等，影響非常之大。相關市場規模與潛力之大無庸置疑。誰能儘早準備就緒，提高自身競爭力，誰就能掌握市場先機，增加增取訂單之籌碼。 |
| 聯絡人員: 陳文峰 |
| 電話: 03-5913314 |
| 傳真: 03-5820412 |
| 電子信箱: chented@itri.org.tw |
| 參考網址: (空) |
| 所須軟硬體設備: SMT製程設備、波銲製程設備、溫度循環測試設備 |
| 需具備之專業人才: 瞭解SMT及波銲製程 |
| 序號 | 1008 |
| 產出年度 | 94 |
| 技術名稱-中文 | 電腦輔助熱傳設計分析技術 |
| 執行單位 | 工研院電子所 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 |
| 領域 | (空) |
| 已申請專利之國家 | (空) |
| 已獲得專利之國家 | (空) |
| 技術現況敘述-中文 | 分析軟體：Flotherm、CFDesign．IDEAS-ESC_x000D_。分析模型：包括 PQFP、TQFP、SOP、TSOP、DIP、BGA及Metal Can...等封裝。分析電子及光電系統之散熱分析、溫度分佈及系統流場分佈。 |
| 技術現況敘述-英文 | (空) |
| 技術規格 | 與實驗量測數據偏差小於 ±10﹪（94﹪ 信賴度） |
| 技術成熟度 | 其他 |
| 可應用範圍 | 電子構裝元件包括 PQFP、TQFP、SOP、TSOP、DIP、BGA 及 Metal Can。電子系統產品，如PC、Notebook、server。光電元件，如LED，Transceiver。 |
| 潛力預估 | 新創公司、人才養成訓練、技術外包 |
| 聯絡人員 | 陳文峰 |
| 電話 | 03-5913314 |
| 傳真 | 03-5820412 |
| 電子信箱 | chented@itri.org.tw |
| 參考網址 | (空) |
| 所須軟硬體設備 | 1.CFD Software_x000D_2.PC |
| 需具備之專業人才 | 熱傳學基礎 |
| 序號: 1008 |
| 產出年度: 94 |
| 技術名稱-中文: 電腦輔助熱傳設計分析技術 |
| 執行單位: 工研院電子所 |
| 產出單位: (空) |
| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 |
| 領域: (空) |
| 已申請專利之國家: (空) |
| 已獲得專利之國家: (空) |
| 技術現況敘述-中文: 分析軟體：Flotherm、CFDesign．IDEAS-ESC_x000D_。分析模型：包括 PQFP、TQFP、SOP、TSOP、DIP、BGA及Metal Can...等封裝。分析電子及光電系統之散熱分析、溫度分佈及系統流場分佈。 |
| 技術現況敘述-英文: (空) |
| 技術規格: 與實驗量測數據偏差小於 ±10﹪（94﹪ 信賴度） |
| 技術成熟度: 其他 |
| 可應用範圍: 電子構裝元件包括 PQFP、TQFP、SOP、TSOP、DIP、BGA 及 Metal Can。電子系統產品，如PC、Notebook、server。光電元件，如LED，Transceiver。 |
| 潛力預估: 新創公司、人才養成訓練、技術外包 |
| 聯絡人員: 陳文峰 |
| 電話: 03-5913314 |
| 傳真: 03-5820412 |
| 電子信箱: chented@itri.org.tw |
| 參考網址: (空) |
| 所須軟硬體設備: 1.CFD Software_x000D_2.PC |
| 需具備之專業人才: 熱傳學基礎 |
| 序號 | 1009 |
| 產出年度 | 94 |
| 技術名稱-中文 | IC及LED熱阻量測技術 |
| 執行單位 | 工研院電子所 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 |
| 領域 | (空) |
| 已申請專利之國家 | (空) |
| 已獲得專利之國家 | (空) |
| 技術現況敘述-中文 | 電子元件體積愈來愈小，而單位體積的熱量急速增加，為避免因熱而失靈，故必須了解電子構裝之散熱能力，因此應用溫度敏感參數原理來校正與量測相關之電壓降(Voltage Drop)，再轉換為元件實際之熱阻。 |
| 技術現況敘述-英文 | (空) |
| 技術規格 | 依循JEDEC Standard、SEMI Standard |
| 技術成熟度 | 量產 |
| 可應用範圍 | 電子構裝及LED元件 |
| 潛力預估 | 主要設備，均是國內自行開發完成，價格較國外節省30%。 |
| 聯絡人員 | 陳文峰 |
| 電話 | 03-5913314 |
| 傳真 | 03-5820412 |
| 電子信箱 | chented@itri.org.tw |
| 參考網址 | http://www.itri.org.tw/ |
| 所須軟硬體設備 | 構裝廠、或IC廠封裝部門、或專業量測服務公司 |
| 需具備之專業人才 | 熱傳學基礎、電子封裝基礎 |
| 序號: 1009 |
| 產出年度: 94 |
| 技術名稱-中文: IC及LED熱阻量測技術 |
| 執行單位: 工研院電子所 |
| 產出單位: (空) |
| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 |
| 領域: (空) |
| 已申請專利之國家: (空) |
| 已獲得專利之國家: (空) |
| 技術現況敘述-中文: 電子元件體積愈來愈小，而單位體積的熱量急速增加，為避免因熱而失靈，故必須了解電子構裝之散熱能力，因此應用溫度敏感參數原理來校正與量測相關之電壓降(Voltage Drop)，再轉換為元件實際之熱阻。 |
| 技術現況敘述-英文: (空) |
| 技術規格: 依循JEDEC Standard、SEMI Standard |
| 技術成熟度: 量產 |
| 可應用範圍: 電子構裝及LED元件 |
| 潛力預估: 主要設備，均是國內自行開發完成，價格較國外節省30%。 |
| 聯絡人員: 陳文峰 |
| 電話: 03-5913314 |
| 傳真: 03-5820412 |
| 電子信箱: chented@itri.org.tw |
| 參考網址: http://www.itri.org.tw/ |
| 所須軟硬體設備: 構裝廠、或IC廠封裝部門、或專業量測服務公司 |
| 需具備之專業人才: 熱傳學基礎、電子封裝基礎 |
| 序號 | 1011 |
| 產出年度 | 94 |
| 技術名稱-中文 | 焊點可靠性評估技術 |
| 執行單位 | 工研院電子所 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 |
| 領域 | (空) |
| 已申請專利之國家 | (空) |
| 已獲得專利之國家 | (空) |
| 技術現況敘述-中文 | 提供廠商焊點可靠性評估技術現況與發展、測試方法原理之教育訓練及技術輔導與咨詢服務。協助建立焊點可靠性評估之電腦模擬及測試結果資料庫。藉由焊點破壞模式之分析與探討，建立改善焊點可靠度之能力。 |
| 技術現況敘述-英文 | (空) |
| 技術規格 | MIL-883D |
| 技術成熟度 | 量產 |
| 可應用範圍 | 現今電子產品皆以焊點為組裝方式，而台灣以發展自有品牌及提高代工技術水準為目標，因此焊點可靠度評估技術，已經是國內上中下游相關電子產業必備的技術。目前焊點可靠度評估技術的需求，已經從封裝廠對本身封裝產品的焊點可靠度評估，擴散到上游IC設計、代工廠及下游的電子系統廠，所以幾乎全台灣甚至全球的電子產業都需要此一技術，正因為如此，相關市場規模與潛力之大無庸置疑。誰能儘早準備就緒，提高自身競爭力，誰就能掌握市場先機，增加增取訂單之籌碼。因此國內廠商更應積極準備好相關焊點可靠度評估技術之能力。 |
| 潛力預估 | 面對全球電子產業對產品可靠度評估需求的增加，特別是此種評估技術的需求已經從單純的電子封裝產品電路板級的焊點可靠度評估，衍生到系統廠組裝後的可靠度評估，及封裝廠的多晶圓模組封裝MCM及IC設計公司的SiP設計的焊點可靠度評估等。焊點可靠度的需求除了擴大外，更複雜結構的焊點可靠度評估技術的需求也越來越多，顯示焊點可靠度評估的市場接受度是極高的。 |
| 聯絡人員 | 陳文峰 |
| 電話 | 03-5913314 |
| 傳真 | 03-5820412 |
| 電子信箱 | chented@itri.org.tw |
| 參考網址 | (空) |
| 所須軟硬體設備 | 資料擷取系統_x000D_(Data Acquisition System) _x000D_Weibull Distribution Analysis Sofware |
| 需具備之專業人才 | 1.基礎統計_x000D_2.應力分析 |
| 序號: 1011 |
| 產出年度: 94 |
| 技術名稱-中文: 焊點可靠性評估技術 |
| 執行單位: 工研院電子所 |
| 產出單位: (空) |
| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 |
| 領域: (空) |
| 已申請專利之國家: (空) |
| 已獲得專利之國家: (空) |
| 技術現況敘述-中文: 提供廠商焊點可靠性評估技術現況與發展、測試方法原理之教育訓練及技術輔導與咨詢服務。協助建立焊點可靠性評估之電腦模擬及測試結果資料庫。藉由焊點破壞模式之分析與探討，建立改善焊點可靠度之能力。 |
| 技術現況敘述-英文: (空) |
| 技術規格: MIL-883D |
| 技術成熟度: 量產 |
| 可應用範圍: 現今電子產品皆以焊點為組裝方式，而台灣以發展自有品牌及提高代工技術水準為目標，因此焊點可靠度評估技術，已經是國內上中下游相關電子產業必備的技術。目前焊點可靠度評估技術的需求，已經從封裝廠對本身封裝產品的焊點可靠度評估，擴散到上游IC設計、代工廠及下游的電子系統廠，所以幾乎全台灣甚至全球的電子產業都需要此一技術，正因為如此，相關市場規模與潛力之大無庸置疑。誰能儘早準備就緒，提高自身競爭力，誰就能掌握市場先機，增加增取訂單之籌碼。因此國內廠商更應積極準備好相關焊點可靠度評估技術之能力。 |
| 潛力預估: 面對全球電子產業對產品可靠度評估需求的增加，特別是此種評估技術的需求已經從單純的電子封裝產品電路板級的焊點可靠度評估，衍生到系統廠組裝後的可靠度評估，及封裝廠的多晶圓模組封裝MCM及IC設計公司的SiP設計的焊點可靠度評估等。焊點可靠度的需求除了擴大外，更複雜結構的焊點可靠度評估技術的需求也越來越多，顯示焊點可靠度評估的市場接受度是極高的。 |
| 聯絡人員: 陳文峰 |
| 電話: 03-5913314 |
| 傳真: 03-5820412 |
| 電子信箱: chented@itri.org.tw |
| 參考網址: (空) |
| 所須軟硬體設備: 資料擷取系統_x000D_(Data Acquisition System) _x000D_Weibull Distribution Analysis Sofware |
| 需具備之專業人才: 1.基礎統計_x000D_2.應力分析 |
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| 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性微細結構四年計畫 | 領域: | 技術規格: 接合組件強度可耐12kg/cm2之壓力 | 潛力預估: 可搶攻散熱元件市場，極具市場潛力 |
| 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 關鍵元件材料開發及應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 白金觸媒:觸媒含量20wt%Pt/C、20%Pt-10%Ru/C ，氯離子含量小於200ppm。膜電極組:白金含量小於0.5mg/cm2，功率大於0.6W/cm2。高壓儲氫桶:以HDPE為內襯，直徑... | 潛力預估: 當石油逐漸耗竭時，以氫為能源的燃料電池，為最被看好的潔淨能源，未來大有機會取代現有發電機、電廠及電池。 |
| 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 關鍵元件材料開發及應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 奈米尺度表面形貌分析技術、奈米尺度組成與結構分析技術、奈米尺度微觀組織分析技術、奈米尺度機械與物理性質分析技術。 | 潛力預估: 奈米材料檢測技術為快速擴散奈米核心技術於各種產業的不二路徑，能使產業界的創意構想獲得立即的驗證，並藉由這些產業普遍具有完整上下游供應鏈的特性，將技術迅速轉化成產品，未來極富潛力。 |
| 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 關鍵元件材料開發及應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 被動控制:依設計減振效果可達10%以上；主動控制:依設計減振效果可達20%以上 | 潛力預估: 可搶攻專業型金字塔頂端消費市場如碳纖維複材自行車、網球拍、球杆等。 |
| 執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 關鍵元件材料開發及應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 吸音係數量測,500Hz吸音係數0.73, 噪音減衰係數0.81 | 潛力預估: 可運用於環境空間中減少聲波對人體造成生心理的影響，整合不同領域的產業與材料，拓展與提昇傳統產業商機與技術。 |
| 執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 關鍵元件材料開發及應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 複合光學濾片包括電磁波屏蔽及近紅外線吸收兩項功能，電磁波屏蔽效果需符合CISPR規格B等級， T（全光域）＞ 60%，近紅外線吸收效果需符合T 800-1000nm≦10﹪(T 950nm ≦5 ﹪)... | 潛力預估: 透明之光波與微波協效研究之應用範圍頗為廣泛，近年來在民生與國防應用上需求驟增，為一亟具開發價值之科技，值得吾人投入更多的人力及資源，作長期的開發研究計畫。 |
| 執行單位: 生技中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: G蛋白偶聯接受體藥物研發二年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.HCS藥物篩選；2.每天可篩選1500-2000個；3.Cell Image Assay | 潛力預估: 作為GPCR藥物篩選代工,爭取國際市場 |
| 執行單位: 生技中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 基因藥物技術及產品開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 利用重組腺病毒rAd/AGL載體病毒顆粒感染GSDIII病人初級培養細胞，經肝醣含量分析等實驗結果證實，感染效率良好，且具有生物活性，顯示基因治療在細胞層次確實具有療效。 | 潛力預估: 基因藥物遞送與檢測系統之建立 |
| 執行單位: 生技中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 基因藥物技術及產品開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 20公升醱酵槽平均可生產1克的質體 | 潛力預估: 可作為非病毒性疫苗、基因治療藥物及病毒生產所需之質體 |
| 執行單位: 生技中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 基因藥物技術及產品開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 5公升規模平盤細胞培養，細胞數可達1E+10，病毒力價4E+12 | 潛力預估: 可作為遺傳性疾病基因藥物、癌症藥物 |
| 執行單位: 生技中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 基因藥物技術及產品開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 6公升規模30支RB850轉瓶細胞培養，細胞數可達1E+10，病毒力價2E+13 | 潛力預估: 可作為防禦性疫苗、癌症藥物 |
| 執行單位: 生技中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 基因藥物技術及產品開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 在心臟衰竭倉鼠模式中以活體心臟注射遞送腺相關病毒基因載體，並證實所構築及生產的腺相關病毒基因載體具有療效。 | 潛力預估: 開發治療心臟衰竭之基因治療藥物 |
| 執行單位: 生技中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 環保生技產品與技術研發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 以乳酸基質批式饋料系統發酵回收分離程序，磁礦石產率達23.1 mg/l/day；磁礦石粒徑介於40~100nm。 | 潛力預估: 建立自動控制磁礦石菌發酵系統、磁礦石回收分離程序及環境調控參數，可作為工業化的操作資訊；建立壬基苯酚半抗原合成及修飾技術，作為未來發展應用抗體接合磁礦石所衍生出的環境污染物偵測用檢驗試劑。 |
| 執行單位: 生技中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 環保生技產品與技術研發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 甲醛脫氫酵素之比活性達120 U/mg，Km(NAD)為1.75 mM，Km(甲醛)為1.71 mM，每分鐘轉換率(turn over rate)為3百萬次。 | 潛力預估: 目前尚在實驗室設計階段 |
| 執行單位: 生技中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 環保生技產品與技術研發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 5分鐘內完成農藥濃度測量；偵測極限達10ppb；感測器主機重量 | 潛力預估: 廠商預估光農藥生物微感測器與測試片市場一項，台灣地區的年銷售總潛力便高達6億元以上。且隨著全球性市場的開拓，預估至2010年年銷售額可達13.8億元。 |
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性微細結構四年計畫 | 領域: | 技術規格: 接合組件強度可耐12kg/cm2之壓力 | 潛力預估: 可搶攻散熱元件市場，極具市場潛力 |
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 關鍵元件材料開發及應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 白金觸媒:觸媒含量20wt%Pt/C、20%Pt-10%Ru/C ，氯離子含量小於200ppm。膜電極組:白金含量小於0.5mg/cm2，功率大於0.6W/cm2。高壓儲氫桶:以HDPE為內襯，直徑... | 潛力預估: 當石油逐漸耗竭時，以氫為能源的燃料電池，為最被看好的潔淨能源，未來大有機會取代現有發電機、電廠及電池。 |
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 關鍵元件材料開發及應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 奈米尺度表面形貌分析技術、奈米尺度組成與結構分析技術、奈米尺度微觀組織分析技術、奈米尺度機械與物理性質分析技術。 | 潛力預估: 奈米材料檢測技術為快速擴散奈米核心技術於各種產業的不二路徑，能使產業界的創意構想獲得立即的驗證，並藉由這些產業普遍具有完整上下游供應鏈的特性，將技術迅速轉化成產品，未來極富潛力。 |
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 關鍵元件材料開發及應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 被動控制:依設計減振效果可達10%以上；主動控制:依設計減振效果可達20%以上 | 潛力預估: 可搶攻專業型金字塔頂端消費市場如碳纖維複材自行車、網球拍、球杆等。 |
執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 關鍵元件材料開發及應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 吸音係數量測,500Hz吸音係數0.73, 噪音減衰係數0.81 | 潛力預估: 可運用於環境空間中減少聲波對人體造成生心理的影響，整合不同領域的產業與材料，拓展與提昇傳統產業商機與技術。 |
執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 關鍵元件材料開發及應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 複合光學濾片包括電磁波屏蔽及近紅外線吸收兩項功能，電磁波屏蔽效果需符合CISPR規格B等級， T（全光域）＞ 60%，近紅外線吸收效果需符合T 800-1000nm≦10﹪(T 950nm ≦5 ﹪)... | 潛力預估: 透明之光波與微波協效研究之應用範圍頗為廣泛，近年來在民生與國防應用上需求驟增，為一亟具開發價值之科技，值得吾人投入更多的人力及資源，作長期的開發研究計畫。 |
執行單位: 生技中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: G蛋白偶聯接受體藥物研發二年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.HCS藥物篩選；2.每天可篩選1500-2000個；3.Cell Image Assay | 潛力預估: 作為GPCR藥物篩選代工,爭取國際市場 |
執行單位: 生技中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 基因藥物技術及產品開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 利用重組腺病毒rAd/AGL載體病毒顆粒感染GSDIII病人初級培養細胞，經肝醣含量分析等實驗結果證實，感染效率良好，且具有生物活性，顯示基因治療在細胞層次確實具有療效。 | 潛力預估: 基因藥物遞送與檢測系統之建立 |
執行單位: 生技中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 基因藥物技術及產品開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 20公升醱酵槽平均可生產1克的質體 | 潛力預估: 可作為非病毒性疫苗、基因治療藥物及病毒生產所需之質體 |
執行單位: 生技中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 基因藥物技術及產品開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 5公升規模平盤細胞培養，細胞數可達1E+10，病毒力價4E+12 | 潛力預估: 可作為遺傳性疾病基因藥物、癌症藥物 |
執行單位: 生技中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 基因藥物技術及產品開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 6公升規模30支RB850轉瓶細胞培養，細胞數可達1E+10，病毒力價2E+13 | 潛力預估: 可作為防禦性疫苗、癌症藥物 |
執行單位: 生技中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 基因藥物技術及產品開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 在心臟衰竭倉鼠模式中以活體心臟注射遞送腺相關病毒基因載體，並證實所構築及生產的腺相關病毒基因載體具有療效。 | 潛力預估: 開發治療心臟衰竭之基因治療藥物 |
執行單位: 生技中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 環保生技產品與技術研發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 以乳酸基質批式饋料系統發酵回收分離程序，磁礦石產率達23.1 mg/l/day；磁礦石粒徑介於40~100nm。 | 潛力預估: 建立自動控制磁礦石菌發酵系統、磁礦石回收分離程序及環境調控參數，可作為工業化的操作資訊；建立壬基苯酚半抗原合成及修飾技術，作為未來發展應用抗體接合磁礦石所衍生出的環境污染物偵測用檢驗試劑。 |
執行單位: 生技中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 環保生技產品與技術研發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 甲醛脫氫酵素之比活性達120 U/mg，Km(NAD)為1.75 mM，Km(甲醛)為1.71 mM，每分鐘轉換率(turn over rate)為3百萬次。 | 潛力預估: 目前尚在實驗室設計階段 |
執行單位: 生技中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 環保生技產品與技術研發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 5分鐘內完成農藥濃度測量；偵測極限達10ppb；感測器主機重量 | 潛力預估: 廠商預估光農藥生物微感測器與測試片市場一項，台灣地區的年銷售總潛力便高達6億元以上。且隨著全球性市場的開拓，預估至2010年年銷售額可達13.8億元。 |
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