通孔結構、記憶體陣列、三維電阻式記憶體與其形成方法
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專利名稱-中文通孔結構、記憶體陣列、三維電阻式記憶體與其形成方法的核准國家是美國, 證書號碼是9257641, 專利期間起是105/02/09, 專利期間訖是123/09/16, 專利性質是發明, 執行單位是工研院院本部, 產出年度是105, 計畫名稱是工研院創新前瞻技術研究計畫, 專利發明人是FREDERICK T. CHEN ,吳岱原 ,陳佑昇 ,陳維恕 ,辜佩儀 ,林雨德.

序號	17610
產出年度	105
領域別	服務創新
專利名稱-中文	通孔結構、記憶體陣列、三維電阻式記憶體與其形成方法
執行單位	工研院院本部
產出單位	工研院電光所
計畫名稱	工研院創新前瞻技術研究計畫
專利發明人	FREDERICK T. CHEN \| 吳岱原 \| 陳佑昇 \| 陳維恕 \| 辜佩儀 \| 林雨德
核准國家	美國
獲證日期	105/03/09
證書號碼	9257641
專利期間起	105/02/09
專利期間訖	123/09/16
專利性質	發明
技術摘要-中文	本發明提供一種包含堆疊層的三維電阻式記憶體。堆疊層是包覆於介電層中且與介電層中的至少一開口相鄰。在與堆疊層相鄰之開口的至少一部分側壁上配置至少一L形可變電阻間隙壁。電極層填充開口的剩餘部分。
技術摘要-英文	(空)
聯絡人員	李露蘋
電話	03-5917812
傳真	03-5917431
電子信箱	noralp@itri.org.tw
參考網址	(空)
備註	(空)
特殊情形	(空)

序號

17610

產出年度

105

領域別

服務創新

專利名稱-中文

通孔結構、記憶體陣列、三維電阻式記憶體與其形成方法

執行單位

工研院院本部

產出單位

工研院電光所

計畫名稱

工研院創新前瞻技術研究計畫

專利發明人

FREDERICK T. CHEN | 吳岱原 | 陳佑昇 | 陳維恕 | 辜佩儀 | 林雨德

核准國家

美國

獲證日期

105/03/09

證書號碼

9257641

專利期間起

105/02/09

專利期間訖

123/09/16

專利性質

發明

技術摘要-中文

本發明提供一種包含堆疊層的三維電阻式記憶體。堆疊層是包覆於介電層中且與介電層中的至少一開口相鄰。在與堆疊層相鄰之開口的至少一部分側壁上配置至少一L形可變電阻間隙壁。電極層填充開口的剩餘部分。

技術摘要-英文

(空)

聯絡人員

李露蘋

電話

03-5917812

傳真

03-5917431

電子信箱

noralp@itri.org.tw

參考網址

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通孔結構、記憶體陣列、三維電阻式記憶體與其形成方法

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通孔結構、記憶體陣列、三維電阻式記憶體與其形成方法

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揚聲器單體結構	核准國家: 中國大陸 \| 證書號碼: ZL200810211084.8 \| 專利期間起: 102/01/23 \| 專利期間訖: 117/08/19 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 陳明道 \| 劉昌和 @ 技術司專利資料集
晶圓級模封接合結構及其製造方法	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 8,384,215 \| 專利期間起: 102/02/26 \| 專利期間訖: 120/06/30 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 陸蘇財 \| 莊敬業 \| 林育民 @ 技術司專利資料集
感測裝置及其掃描驅動方法	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 8,416,213 \| 專利期間起: 102/04/09 \| 專利期間訖: 120/03/17 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院南分院 \| 產出年度: 102 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 沈煜棠 \| 葉紹興 @ 技術司專利資料集
揚聲器單體結構	核准國家: 中國大陸 \| 證書號碼: ZL200710184913.3 \| 專利期間起: 102/03/20 \| 專利期間訖: 116/10/28 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 劉昌和 \| 陳明道 @ 技術司專利資料集
平面揚聲器單體與揚聲器裝置	核准國家: 中國大陸 \| 證書號碼: ZL200910202828.4 \| 專利期間起: 102/04/03 \| 專利期間訖: 118/05/25 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 劉昌和 \| 陳明道 @ 技術司專利資料集
平面揚聲器單體與揚聲器裝置	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 8,391,520 \| 專利期間起: 102/03/05 \| 專利期間訖: 120/12/15 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 劉昌和 \| 陳明道 @ 技術司專利資料集
照明裝置	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: I402456 \| 專利期間起: 102/07/21 \| 專利期間訖: 119/03/16 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 黃承揚 \| 許詔開 @ 技術司專利資料集
Amphiphilic block copolymers and nanoparticles comprising the same	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 8,940,333 \| 專利期間起: 104/01/27 \| 專利期間訖: 116/05/11 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院生醫所 \| 產出年度: 104 \| 計畫名稱: 智慧標靶藥物傳輸技術及應用開發計畫 \| 專利發明人: 謝明發 \| 張學曾 \| 陳進富 \| 張原嘉 \| 甘霈 \| 林才祐 @ 技術司專利資料集

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多層膜碟片膜層分離裝置	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 6,668,894 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 張朝信 \| 郭利德 \| 馬榮昌 \| 張裕修
多層膜資訊儲存媒體之製作方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 190370 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 楊惠雯 \| 廖文毅 \| 鄭尊仁 \| 黃建喨 \| 黃得瑞 \| 鄭懷瑜
多層膜資訊儲存媒體之製作方法	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 6,797,090 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 楊惠雯 \| 廖文毅 \| 鄭尊仁 \| 黃建喨 \| 黃得瑞 \| 鄭懷瑜
多層膜可蓋寫型資訊儲存媒體	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 197221 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 林志銘 \| 廖文毅 \| 鄭尊仁 \| 顏文信 \| 楊惠雯
氧化侷限型之垂直共振腔面射型雷射元件及其製造方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 192770 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 江文章 \| 宋嘉斌 \| 楊泓斌 \| 尤信介
矽晶基板之微小反射鏡加工法	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 6,695,455 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 蘇忠傑
次微米解析度光學同調斷層攝影技術	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: I223719 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 孫啟光
被動式電激發光二極體陣列的驅動方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 190526 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 何貫睿
基於動態影像壓縮標準之階層式物件切割法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 188953 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 甘敏成 \| 郭鐘榮 \| 吳國瑞 \| 蔡孟翰
位相差式防偽方法	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 6,667,797 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 王迺岳 \| 蔡朝旭
微透鏡之製作方法及其製造裝置	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: I224210 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 陳錦泰
噴墨頭晶片封裝結構及其製造方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 195329 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 許法源 \| 胡紀平
一種快速尋找列印頻率以獲得立體影像的方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 220506 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 連健淋 \| 黃偉倫
三維度影像接合處之色彩處理方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 200533 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 陳佳綸
三維模型之階層式紋理貼圖處理方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 206727 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 周宏隆 \| 陳加珍

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