專利名稱-中文電阻式隨機存取記憶體之記憶胞及其製造方法的核准國家是美國, 證書號碼是9385314, 專利期間起是105/02/09, 專利期間訖是119/12/14, 專利性質是發明, 執行單位是工研院電光系統所, 產出年度是105, 計畫名稱是高階手持裝置三維整合應用技術計畫, 專利發明人是李亨元 ,辜佩儀 ,陳佑昇.
序號 | 18294 |
產出年度 | 105 |
領域別 | 智慧科技 |
專利名稱-中文 | 電阻式隨機存取記憶體之記憶胞及其製造方法 |
執行單位 | 工研院電光系統所 |
產出單位 | 工研院電光系統所 |
計畫名稱 | 高階手持裝置三維整合應用技術計畫 |
專利發明人 | 李亨元 | 辜佩儀 | 陳佑昇 |
核准國家 | 美國 |
獲證日期 | 105/03/10 |
證書號碼 | 9385314 |
專利期間起 | 105/02/09 |
專利期間訖 | 119/12/14 |
專利性質 | 發明 |
技術摘要-中文 | 一種電阻式隨機存取記憶體之記憶胞及其製造方法。所述方法包括形成第一電極。在第一電極上形成金屬氧化物層。在金屬氧化物層上形成電極緩衝疊層,其中電極緩衝疊層包括第一緩衝層以及第二緩衝層,第一緩衝層位於金屬氧化物層與第二緩衝層之間,第一緩衝層相對地不易與金屬氧化物層產生氧化反應,且第二緩衝層相對地容易與金屬氧化層產生氧化反應。在電極緩衝疊層上形成第二電極。 |
技術摘要-英文 | (空) |
聯絡人員 | 陳玲君 |
電話 | 03-5913792 |
傳真 | 03-5917690 |
電子信箱 | KellyChen@itri.org.tw |
參考網址 | (空) |
備註 | P51000170USC1 |
特殊情形 | (空) |
序號18294 |
產出年度105 |
領域別智慧科技 |
專利名稱-中文電阻式隨機存取記憶體之記憶胞及其製造方法 |
執行單位工研院電光系統所 |
產出單位工研院電光系統所 |
計畫名稱高階手持裝置三維整合應用技術計畫 |
專利發明人李亨元 | 辜佩儀 | 陳佑昇 |
核准國家美國 |
獲證日期105/03/10 |
證書號碼9385314 |
專利期間起105/02/09 |
專利期間訖119/12/14 |
專利性質發明 |
技術摘要-中文一種電阻式隨機存取記憶體之記憶胞及其製造方法。所述方法包括形成第一電極。在第一電極上形成金屬氧化物層。在金屬氧化物層上形成電極緩衝疊層,其中電極緩衝疊層包括第一緩衝層以及第二緩衝層,第一緩衝層位於金屬氧化物層與第二緩衝層之間,第一緩衝層相對地不易與金屬氧化物層產生氧化反應,且第二緩衝層相對地容易與金屬氧化層產生氧化反應。在電極緩衝疊層上形成第二電極。 |
技術摘要-英文(空) |
聯絡人員陳玲君 |
電話03-5913792 |
傳真03-5917690 |
電子信箱KellyChen@itri.org.tw |
參考網址(空) |
備註P51000170USC1 |
特殊情形(空) |
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| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: I497492 | 專利期間起: 104/08/21 | 專利期間訖: 121/05/29 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 104 | 計畫名稱: 高階手持裝置三維整合應用技術計畫 | 專利發明人: 李亨元 | 辜佩儀 | 陳佑昇 @ 技術司專利資料集 |
| 核准國家: 美國 | 證書號碼: 9,385,314 | 專利期間起: 105/02/09 | 專利期間訖: 119/12/14 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電光系統所 | 產出年度: 105 | 計畫名稱: 高階手持裝置三維整合應用技術計畫 | 專利發明人: 李亨元 | 辜佩儀 | 陳佑昇 @ 技術司專利資料集 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: I497492 | 專利期間起: 104/08/21 | 專利期間訖: 121/05/29 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 104 | 計畫名稱: 高階手持裝置三維整合應用技術計畫 | 專利發明人: 李亨元 | 辜佩儀 | 陳佑昇 @ 技術司專利資料集 |
核准國家: 美國 | 證書號碼: 9,385,314 | 專利期間起: 105/02/09 | 專利期間訖: 119/12/14 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電光系統所 | 產出年度: 105 | 計畫名稱: 高階手持裝置三維整合應用技術計畫 | 專利發明人: 李亨元 | 辜佩儀 | 陳佑昇 @ 技術司專利資料集 |
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| 核准國家: 美國 | 證書號碼: 13/912,207 | 專利期間起: 104/04/21 | 專利期間訖: 122/12/03 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 104 | 計畫名稱: 高階手持裝置三維整合應用技術計畫 | 專利發明人: 劉昌熾 | 余迅 | 陳鵬書 | 吳仕先 @ 技術司專利資料集 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: I518864 | 專利期間起: 105/01/20 | 專利期間訖: 120/12/12 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電光系統所 | 產出年度: 105 | 計畫名稱: 高階手持裝置三維整合應用技術計畫 | 專利發明人: 李思翰 | 曾珮玲 | 林哲輝 | 林志昇 @ 技術司專利資料集 |
| 核准國家: 美國 | 證書號碼: 9,378,785 | 專利期間起: 105/03/21 | 專利期間訖: 123/01/13 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電光系統所 | 產出年度: 105 | 計畫名稱: 高階手持裝置三維整合應用技術計畫 | 專利發明人: 林志和 | 李思翰 | 林文斌 | 許世玄 @ 技術司專利資料集 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: I515866 | 專利期間起: 105/02/01 | 專利期間訖: 123/05/22 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電光系統所 | 產出年度: 105 | 計畫名稱: 高階手持裝置三維整合應用技術計畫 | 專利發明人: 曾珮玲 | 蘇耿立 | 林志昇 | 許世玄 @ 技術司專利資料集 |
| 核准國家: 美國 | 證書號碼: 9378785 | 專利期間起: 105/03/21 | 專利期間訖: 123/01/13 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電光系統所 | 產出年度: 105 | 計畫名稱: 高階手持裝置三維整合應用技術計畫 | 專利發明人: 林志和 | 李思翰 | 林文斌 | 許世玄 @ 技術司專利資料集 |
| 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 103 | 產出單位: | 計畫名稱: 高階手持裝置三維整合應用技術計畫 | 領域: 智慧科技 | 技術規格: TSV CD = 5um ; depth = 50um. TSV etching from wafer backside, stop on frontside Metal. | 潛力預估: 減少TSV製程對於CMOS正面製程之衝擊 @ 技術司可移轉技術資料集 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: I475623 | 專利期間起: 104/03/01 | 專利期間訖: 120/12/26 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 104 | 計畫名稱: 高階手持裝置三維整合應用技術計畫 | 專利發明人: 陳裕華 @ 技術司專利資料集 |
核准國家: 美國 | 證書號碼: 13/912,207 | 專利期間起: 104/04/21 | 專利期間訖: 122/12/03 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 104 | 計畫名稱: 高階手持裝置三維整合應用技術計畫 | 專利發明人: 劉昌熾 | 余迅 | 陳鵬書 | 吳仕先 @ 技術司專利資料集 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: I518864 | 專利期間起: 105/01/20 | 專利期間訖: 120/12/12 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電光系統所 | 產出年度: 105 | 計畫名稱: 高階手持裝置三維整合應用技術計畫 | 專利發明人: 李思翰 | 曾珮玲 | 林哲輝 | 林志昇 @ 技術司專利資料集 |
核准國家: 美國 | 證書號碼: 9,378,785 | 專利期間起: 105/03/21 | 專利期間訖: 123/01/13 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電光系統所 | 產出年度: 105 | 計畫名稱: 高階手持裝置三維整合應用技術計畫 | 專利發明人: 林志和 | 李思翰 | 林文斌 | 許世玄 @ 技術司專利資料集 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: I515866 | 專利期間起: 105/02/01 | 專利期間訖: 123/05/22 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電光系統所 | 產出年度: 105 | 計畫名稱: 高階手持裝置三維整合應用技術計畫 | 專利發明人: 曾珮玲 | 蘇耿立 | 林志昇 | 許世玄 @ 技術司專利資料集 |
核准國家: 美國 | 證書號碼: 9378785 | 專利期間起: 105/03/21 | 專利期間訖: 123/01/13 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電光系統所 | 產出年度: 105 | 計畫名稱: 高階手持裝置三維整合應用技術計畫 | 專利發明人: 林志和 | 李思翰 | 林文斌 | 許世玄 @ 技術司專利資料集 |
執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 103 | 產出單位: | 計畫名稱: 高階手持裝置三維整合應用技術計畫 | 領域: 智慧科技 | 技術規格: TSV CD = 5um ; depth = 50um. TSV etching from wafer backside, stop on frontside Metal. | 潛力預估: 減少TSV製程對於CMOS正面製程之衝擊 @ 技術司可移轉技術資料集 |
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| 核准國家: 法國 | 證書號碼: 2816142 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 王惠民 | 吳如純 | 林慶鴻 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 191309 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 蔡耀弘 | 黃雅軒 | 江政欽 | 謝君偉 |
| 核准國家: 韓國 | 證書號碼: 428611 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 王志祺 | 吳安宇 | 王博民 |
| 核准國家: 中國大陸 | 證書號碼: ZL01125921.3 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 馬尚智 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 204991 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 陳昭宏 | 高永安 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 185584 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 黃雅軒 | 蔡耀弘 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 205010 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 林一平 | 逄愛君 | 陳春秀 | 馮文生 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 189479 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 張勤振 | 黃雅軒 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 195162 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 彭吳忠謀 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 192253 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 薛德輝 | 王佳盈 | 劉俊麟 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 197668 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 陳建中 | 劉昭復 | 陳怡彥 | 劉正一 | 黃立吾 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 189698 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 郭志忠 | 郭啟祥 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 190379 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 王慧明 | 林一中 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 205101 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 盧澄乾 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 206673 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 陳芳祝 | 馬尚智 |
核准國家: 法國 | 證書號碼: 2816142 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 王惠民 | 吳如純 | 林慶鴻 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 191309 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 蔡耀弘 | 黃雅軒 | 江政欽 | 謝君偉 |
核准國家: 韓國 | 證書號碼: 428611 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 王志祺 | 吳安宇 | 王博民 |
核准國家: 中國大陸 | 證書號碼: ZL01125921.3 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 馬尚智 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 204991 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 陳昭宏 | 高永安 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 185584 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 黃雅軒 | 蔡耀弘 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 205010 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 林一平 | 逄愛君 | 陳春秀 | 馮文生 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 189479 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 張勤振 | 黃雅軒 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 195162 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 彭吳忠謀 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 192253 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 薛德輝 | 王佳盈 | 劉俊麟 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 197668 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 陳建中 | 劉昭復 | 陳怡彥 | 劉正一 | 黃立吾 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 189698 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 郭志忠 | 郭啟祥 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 190379 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 王慧明 | 林一中 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 205101 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 盧澄乾 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 206673 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 陳芳祝 | 馬尚智 |
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