行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫(3/4)
- 技術司法人科專計畫管理系統–科技專案編碼 @ 經濟部

計畫名稱行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫(3/4)的計畫全碼是101-EC-17-A-04-01-0622, 年度是101.

序號32
年度101
計畫全碼101-EC-17-A-04-01-0622
計畫名稱行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫(3/4)

序號

32

年度

101

計畫全碼

101-EC-17-A-04-01-0622

計畫名稱

行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫(3/4)

根據識別碼 101-EC-17-A-04-01-0622 找到的相關資料

無其他 101-EC-17-A-04-01-0622 資料。

[ 搜尋所有 101-EC-17-A-04-01-0622 ... ]

根據名稱 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 3 4 找到的相關資料

(以下顯示 8 筆) (或要:直接搜尋所有 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 3 4 ...)

AZO 透明導電薄膜材料技術

執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 | 領域: | 技術規格: 開發可應用於PET材料表面鍍製透明電極材料之低溫製程及設備技術,利用高密度電弧電漿離子成膜技術得到高結晶性與低電阻率之AZO薄膜。鍍製AZO薄膜特性;目前基材鍍膜製程溫度≦100℃,片電阻值可調控10... | 潛力預估: 本計畫研發內容包括AZO鍍膜之製程及成膜之配方組成,透過材料與製程最佳化設計應用電弧離子鍍膜技術,將使得透明導電膜產業有新的製程與材料可以選擇。並且提供廠商建立自主性鍍膜製程及設備技術;可以配合未來軟...

@ 技術司可移轉技術資料集

基板材料高頻電性特性驗證與天線應用技術

執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 | 領域: | 技術規格: (1)時域(Time Domain)與頻域(Frequency Domain)量測: 以TDR/TDT (Time-Domain Reflectometer/Time-Domain Transmiss... | 潛力預估: 現今高速資料傳輸應用如Xaui、PCI Express Gen2.0、USB 3.0等,其系統傳輸速度較傳統FR4基板應用大幅提昇。如此高速信號在PCB傳輸線上傳輸會因基板材料損耗而大幅衰減信號強度,...

@ 技術司可移轉技術資料集

25~63V固態電容器及其關鍵材料

執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 | 領域: | 技術規格: 固態電容器:27uF/63WV , 8ΦX11.5 / 105℃、2000小時 | 潛力預估: 本計畫所開發之25-63V工作電壓規格之高分子固態電解質屬於材料技術,透過技轉電容器之材料供應廠商,解決目前國內電容器產業鏈從材料端到成品端之材料與技術一直無法克服開發16V工作電壓以上之高階固態電解...

@ 技術司可移轉技術資料集

熱電薄膜元件技術

執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 | 領域: | 技術規格: 本年度完成熱電元件薄膜特性Seebeck> 150 μV/K, Resistivity≦5 mΩcm、PF > 7.1 W/K2cm已具國際水準。此外;建立熱電薄膜元件理論模擬分析技術,首先透過理論... | 潛力預估: 隨著電子產品持續往輕薄短小的趨勢發展,晶片散熱問題成為微電子產品性能與壽命的關鍵決定因素。傳統的熱電元件體積較大,且其冷卻功率密度僅約~10 W/cm2,尚未能達到高功率IC晶片以及微小元件的需求。高...

@ 技術司可移轉技術資料集

高寬頻去耦合元件及其製造方法

執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 | 領域: | 技術規格: 藉由電極片與導線架的Transmission Line結構設計與堆疊技術的開發,使得元件擁有大電容量、寬頻帶低ESR(高頻ESR≦5mΩ)與高頻濾波效能(S21@-40dB≧1GHz)。 | 潛力預估: 高寬頻去耦合元件是以固態電容技術為基礎,結合元件結構設計技術所開發的明日潛力高階產品。由於技術門檻高,全球僅兩家日系大廠(Nichicon、NEC-Tokin)開發生產,而台灣更無相關研究與產品。此高...

@ 技術司可移轉技術資料集

半導體感測材料開發技術

執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 100 | 產出單位: | 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 | 領域: | 技術規格: 1. CO gas sensing range: 0~400 ppm。 2.開發對溫度敏感性低之感測材料,使對溫度之敏感性< 3%ΔR/ oC。 3. power consumption | 潛力預估: 因應生活智慧化及節能等需求逐年的增加,感測器被應用的範圍已擴大到一般生活與環境中,所以如何有效系統化的整合不同的感測模組將是未來的需求,無線感測模組在應用上對原環境空間改變較小將逐漸受到重視,如能降低...

@ 技術司可移轉技術資料集

低功耗氣體感測材料技術

執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 | 領域: | 技術規格: (1)利用soft chemical route process開發高導電度奈米無機粉體,大幅提高粉體表面積,降低感測溫度並提升感測靈敏度。 (2)設計適當高分子結構,經由高分子樹脂選擇性吸附特性調控... | 潛力預估: 利用有機高分子所具有材料豐富、成本低、製膜工藝簡單、量產速度快具大面積生產、在常溫下工作等優點,搭配無機半導體粉體,將此兩種材料混成製備成兼具兩種材料優點的可印式氣體感測材料,有機會縮短產業應用的時程...

@ 技術司可移轉技術資料集

新型透明導電膜LFTO材料開發及圖案化技術

執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 100 | 產出單位: | 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 | 領域: | 技術規格: 1. LFTO薄膜電性可達100W/□,薄膜厚度100nm,電阻率~1x10-3W-cm。 2. LFTO薄膜可見光穿透率可達89%,亮度90%,b*=0.8~-1.5(偏藍色)。 3. LFTO薄膜... | 潛力預估: 本技術未來可移轉國內光電產業,強化廠商在新型透明導電膜之關鍵材料與噴鍍製程之技術能力,將可大幅降低國內產業對稀有金屬銦的依賴進,並且替代目前真空濺鍍製程氧化銦錫薄膜,整合材料、製程、設備與系統各關鍵技...

@ 技術司可移轉技術資料集

AZO 透明導電薄膜材料技術

執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 | 領域: | 技術規格: 開發可應用於PET材料表面鍍製透明電極材料之低溫製程及設備技術,利用高密度電弧電漿離子成膜技術得到高結晶性與低電阻率之AZO薄膜。鍍製AZO薄膜特性;目前基材鍍膜製程溫度≦100℃,片電阻值可調控10... | 潛力預估: 本計畫研發內容包括AZO鍍膜之製程及成膜之配方組成,透過材料與製程最佳化設計應用電弧離子鍍膜技術,將使得透明導電膜產業有新的製程與材料可以選擇。並且提供廠商建立自主性鍍膜製程及設備技術;可以配合未來軟...

@ 技術司可移轉技術資料集

基板材料高頻電性特性驗證與天線應用技術

執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 | 領域: | 技術規格: (1)時域(Time Domain)與頻域(Frequency Domain)量測: 以TDR/TDT (Time-Domain Reflectometer/Time-Domain Transmiss... | 潛力預估: 現今高速資料傳輸應用如Xaui、PCI Express Gen2.0、USB 3.0等,其系統傳輸速度較傳統FR4基板應用大幅提昇。如此高速信號在PCB傳輸線上傳輸會因基板材料損耗而大幅衰減信號強度,...

@ 技術司可移轉技術資料集

25~63V固態電容器及其關鍵材料

執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 | 領域: | 技術規格: 固態電容器:27uF/63WV , 8ΦX11.5 / 105℃、2000小時 | 潛力預估: 本計畫所開發之25-63V工作電壓規格之高分子固態電解質屬於材料技術,透過技轉電容器之材料供應廠商,解決目前國內電容器產業鏈從材料端到成品端之材料與技術一直無法克服開發16V工作電壓以上之高階固態電解...

@ 技術司可移轉技術資料集

熱電薄膜元件技術

執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 | 領域: | 技術規格: 本年度完成熱電元件薄膜特性Seebeck> 150 μV/K, Resistivity≦5 mΩcm、PF > 7.1 W/K2cm已具國際水準。此外;建立熱電薄膜元件理論模擬分析技術,首先透過理論... | 潛力預估: 隨著電子產品持續往輕薄短小的趨勢發展,晶片散熱問題成為微電子產品性能與壽命的關鍵決定因素。傳統的熱電元件體積較大,且其冷卻功率密度僅約~10 W/cm2,尚未能達到高功率IC晶片以及微小元件的需求。高...

@ 技術司可移轉技術資料集

高寬頻去耦合元件及其製造方法

執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 | 領域: | 技術規格: 藉由電極片與導線架的Transmission Line結構設計與堆疊技術的開發,使得元件擁有大電容量、寬頻帶低ESR(高頻ESR≦5mΩ)與高頻濾波效能(S21@-40dB≧1GHz)。 | 潛力預估: 高寬頻去耦合元件是以固態電容技術為基礎,結合元件結構設計技術所開發的明日潛力高階產品。由於技術門檻高,全球僅兩家日系大廠(Nichicon、NEC-Tokin)開發生產,而台灣更無相關研究與產品。此高...

@ 技術司可移轉技術資料集

半導體感測材料開發技術

執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 100 | 產出單位: | 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 | 領域: | 技術規格: 1. CO gas sensing range: 0~400 ppm。 2.開發對溫度敏感性低之感測材料,使對溫度之敏感性< 3%ΔR/ oC。 3. power consumption | 潛力預估: 因應生活智慧化及節能等需求逐年的增加,感測器被應用的範圍已擴大到一般生活與環境中,所以如何有效系統化的整合不同的感測模組將是未來的需求,無線感測模組在應用上對原環境空間改變較小將逐漸受到重視,如能降低...

@ 技術司可移轉技術資料集

低功耗氣體感測材料技術

執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 | 領域: | 技術規格: (1)利用soft chemical route process開發高導電度奈米無機粉體,大幅提高粉體表面積,降低感測溫度並提升感測靈敏度。 (2)設計適當高分子結構,經由高分子樹脂選擇性吸附特性調控... | 潛力預估: 利用有機高分子所具有材料豐富、成本低、製膜工藝簡單、量產速度快具大面積生產、在常溫下工作等優點,搭配無機半導體粉體,將此兩種材料混成製備成兼具兩種材料優點的可印式氣體感測材料,有機會縮短產業應用的時程...

@ 技術司可移轉技術資料集

新型透明導電膜LFTO材料開發及圖案化技術

執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 100 | 產出單位: | 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 | 領域: | 技術規格: 1. LFTO薄膜電性可達100W/□,薄膜厚度100nm,電阻率~1x10-3W-cm。 2. LFTO薄膜可見光穿透率可達89%,亮度90%,b*=0.8~-1.5(偏藍色)。 3. LFTO薄膜... | 潛力預估: 本技術未來可移轉國內光電產業,強化廠商在新型透明導電膜之關鍵材料與噴鍍製程之技術能力,將可大幅降低國內產業對稀有金屬銦的依賴進,並且替代目前真空濺鍍製程氧化銦錫薄膜,整合材料、製程、設備與系統各關鍵技...

@ 技術司可移轉技術資料集

[ 搜尋所有 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 3 4 ... ]

在『技術司法人科專計畫管理系統–科技專案編碼』資料集內搜尋:


與行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫(3/4)同分類的技術司法人科專計畫管理系統–科技專案編碼

先進技術推進策略規劃研究計畫(2/4)

計畫全碼: 101-EC-17-A-06-06-0957 | 年度: 101

配合中興新村高等研究園區推動計畫(3/5)

計畫全碼: 101-EC-17-A-01-11-0958 | 年度: 101

學界協助中小企業科技關懷計畫(1/3)

計畫全碼: 101-EC-17-A-06-07-0969 | 年度: 101

工研院中分院區域研發計畫-新世代智能工廠控制系統發展計畫(2/4)

計畫全碼: 101-EC-17-A-02-02-0970 | 年度: 101

雲端運算系統及軟體技術研發計畫(1/3)

計畫全碼: 101-EC-17-A-06-06-1008 | 年度: 101

先進感知平台與綠能應用系統技術計畫(2/4)

計畫全碼: 101-EC-17-A-02-01-1009 | 年度: 101

智慧綠能電子/車電關鍵技術計畫(2/5)

計畫全碼: 101-EC-17-A-01-01-1010 | 年度: 101

醫療電子關鍵技術開發計畫(2/4)

計畫全碼: 101-EC-17-A-01-01-1011 | 年度: 101

綠能船艇技術發展計畫(2/3)

計畫全碼: 101-EC-17-A-04-02-1012 | 年度: 101

下世代儲電元件與系統技術開發計畫(2/3)

計畫全碼: 101-EC-17-A-09-02-1013 | 年度: 101

高值化食品機械與中間工廠推動計畫(2/3)

計畫全碼: 101-EC-17-A-02-02-1014 | 年度: 101

東部產業創新技術發展暨關懷輔導計畫(2/4)

計畫全碼: 101-EC-17-A-07-02-1015 | 年度: 101

智慧電動車創新研發環境建構計畫(2/4)

計畫全碼: 101-EC-17-A-06-02-1016 | 年度: 101

生技醫藥國家型科技計畫-核心設施與產業推動(2/6)

計畫全碼: 101-EC-17-A-01-04-1017 | 年度: 101

腸激躁症與癌症輔助治療植物藥開發計畫(1/4)

計畫全碼: 101-EC-17-A-02-04-1018 | 年度: 101

先進技術推進策略規劃研究計畫(2/4)

計畫全碼: 101-EC-17-A-06-06-0957 | 年度: 101

配合中興新村高等研究園區推動計畫(3/5)

計畫全碼: 101-EC-17-A-01-11-0958 | 年度: 101

學界協助中小企業科技關懷計畫(1/3)

計畫全碼: 101-EC-17-A-06-07-0969 | 年度: 101

工研院中分院區域研發計畫-新世代智能工廠控制系統發展計畫(2/4)

計畫全碼: 101-EC-17-A-02-02-0970 | 年度: 101

雲端運算系統及軟體技術研發計畫(1/3)

計畫全碼: 101-EC-17-A-06-06-1008 | 年度: 101

先進感知平台與綠能應用系統技術計畫(2/4)

計畫全碼: 101-EC-17-A-02-01-1009 | 年度: 101

智慧綠能電子/車電關鍵技術計畫(2/5)

計畫全碼: 101-EC-17-A-01-01-1010 | 年度: 101

醫療電子關鍵技術開發計畫(2/4)

計畫全碼: 101-EC-17-A-01-01-1011 | 年度: 101

綠能船艇技術發展計畫(2/3)

計畫全碼: 101-EC-17-A-04-02-1012 | 年度: 101

下世代儲電元件與系統技術開發計畫(2/3)

計畫全碼: 101-EC-17-A-09-02-1013 | 年度: 101

高值化食品機械與中間工廠推動計畫(2/3)

計畫全碼: 101-EC-17-A-02-02-1014 | 年度: 101

東部產業創新技術發展暨關懷輔導計畫(2/4)

計畫全碼: 101-EC-17-A-07-02-1015 | 年度: 101

智慧電動車創新研發環境建構計畫(2/4)

計畫全碼: 101-EC-17-A-06-02-1016 | 年度: 101

生技醫藥國家型科技計畫-核心設施與產業推動(2/6)

計畫全碼: 101-EC-17-A-01-04-1017 | 年度: 101

腸激躁症與癌症輔助治療植物藥開發計畫(1/4)

計畫全碼: 101-EC-17-A-02-04-1018 | 年度: 101

 |