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生質IA難燃彈性材料研製技術

執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 102 | 產出單位: | 計畫名稱: 生質材料開發與應用計畫 | 領域: | 技術規格: 完成衣康酸衍生難燃電線披覆材開發技術，透過環保阻燃配方及相容化合膠技術，使IA-TPEE在維持物性強度下，達到電線披覆材料要求UL-94=V0與體積電阻>1*1012Ω-cm，材料規格可達到：IA c... | 潛力預估: －

無鹵素無磷化物具難燃性之熱固型高分子材料配方

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 96 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 精密化學材料技術及應用開發四年計畫 | 專利發明人: 吳信和 謝青城 施瑞虎 汪進忠 | 證書號碼: I289571

無鹵素無磷化物具難燃性的熱固型高分子材料組合物

核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 98 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 精密化學材料技術及應用開發四年計畫 | 專利發明人: 吳信和, 謝青城, 施瑞虎, 汪進忠 | 證書號碼: ZL200510135215.5

無鹵無磷高尺寸安定性奈米基板材料開發

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: - 難燃性UL94-V0 - Tg 3 G6 - Z軸膨脹率( 50→260℃) ￡ 3.5 % - Solderability( 288℃) > 5min - peel strength : 8~1... | 潛力預估: 高尺寸安定性奈米FR-4：高尺寸安定奈米FR-4之市場切入點在於取代目前high Tg基板（目前約佔FR-4之5~10%，大中華地區約30~50億NT，未來可能成長至20%，超過100億NT）。 無...

機能性奈米粉體製備技術-無機阻燃劑

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1. 試量產規模 2. 粒徑約 170 nm 3.熱分解溫度高於250℃ | 潛力預估: 國內的印刷電路板、元件（如連接器）、絕緣披覆線與塑膠外殼等產業，其年產值高達數千億，預估無機難燃劑在台灣整體之需求約1.5-2萬噸，約值8-12億元的市場。

無鹵混成基板材料

執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: Tg ＞ 250℃ 、 CTE55 ppm/℃，吸水率＜ 0.4% 、Peel strength8lb/in(1oz銅箔)，soldering at 288℃＞60sec、UL94-V0。 | 潛力預估: 目前耐高溫無鹵基板材料主要以日本為競爭對手。MGC、Toshiba、MEW、Mitsui 及Sumitomo Baklite等公司所開發的無鹵基板材料，Tg200℃ ，歐美則有Polyclad la...

環保複合型耐燃劑開發技術

執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 特化與奈米化工技術開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 此技術於構裝基板之評估：基板Tg：180℃、基板通過UL94-V0、降低粉體在生膠水固形份中之含量，達30%以上、基板介電常數：4.4、生膠水黏度介於200~300cps。 | 潛力預估: 本配方由國內自行研發，可套用現有之設備與材料成本較低，且與環氧樹脂相容高並且具有優越之耐熱及物理特性，相較於傳統的技術可避免因大量無機粉體添加所造成之黏度過高而影響製程良率，並符合RoHS等相關環保法...

無鹵無磷介電絕緣材料技術

執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: Tg ＞ 250℃ 、 CTE55 ppm/℃，吸水率＜ 0.4% 、Peel strength8lb/in(1oz銅箔)，soldering at 288℃＞60sec、UL94-V0 | 潛力預估: 目前耐高溫無鹵基板材料主要以日本為競爭對手。MGC、Toshiba、MEW、Mitsui 及Sumitomo Baklite等公司所開發的無鹵基板材料，Tg200℃ ，歐美則有Polyclad la...