明基材 - 上市公司營益分析查詢彙總表(全體公司彙總報表) @ 金融監督管理委員會證券期貨局 公司名稱明基材 的年度是108 , 季別是3 , 稅前純益率(%)(稅前純益)/(營業收入)是2.84 , 稅後純益率(%)(稅後純益)/(營業收入)是2.13 , 營業收入(百萬元)是10577.51 , 營業利益率(%)(營業利益)/(營業收入)是3.73 , 出表日期是109/01/07 .
出表日期 109/01/07 年度 108 季別 3 公司代號 8215 公司名稱 明基材 營業收入(百萬元) 10577.51 毛利率(%)(營業毛利)/(營業收入) 16.23 營業利益率(%)(營業利益)/(營業收入) 3.73 稅前純益率(%)(稅前純益)/(營業收入) 2.84 稅後純益率(%)(稅後純益)/(營業收入) 2.13
出表日期 109/01/07 年度 108 季別 3 公司代號 8215 公司名稱 明基材 營業收入(百萬元) 10577.51 毛利率(%)(營業毛利)/(營業收入) 16.23 營業利益率(%)(營業利益)/(營業收入) 3.73 稅前純益率(%)(稅前純益)/(營業收入) 2.84 稅後純益率(%)(稅後純益)/(營業收入) 2.13
根據識別碼 8215 找到的相關資料 (以下顯示 8 筆) (或要:直接搜尋所有 8215 資料集識別碼: 132717 | 詮釋資料更新時間: 0;0;0;0 | 品質檢測: https://odws.hccg.gov.tw/001/Upload/25/opendataback/9059/573/8dfd2783-4bd4-4a8d-8215-390c3bed40b2.xl... | 檔案格式: UTF-8;BIG5;UTF-8;UTF-8 | 編碼格式: 新竹市公園名稱、行政區、地址及面積 | 提供機關: 政府資料開放授權條款-第1版 | 服務分類: XLSX;CSV;XML;JSON | 資料集描述: 城市行銷處
@ 政府資料開放平臺資料集清單 英文商品名稱: Seasoning 8215 | 食品添加物產品登錄碼: TFAA20000153229 | 分類: 調味劑 | 型態: 粉狀(粉劑);;針狀 | 公司或商業登記名稱: 資川有限公司 | 食品業者登錄字號: P-122208715-00000-0
@ 食品添加物業者及產品登錄資料集 作者: 誼倫傳播 | 關鍵字: 祈福燈林.民俗/節慶 元宵節 觀光活動 台灣燈會 2006台灣燈會 台南市 135 觀光局活動 | 描述: 祈福燈林
@ 台灣采風翦影 資料集識別碼: 125879 | 詮釋資料更新時間: 1;1 | 品質檢測: https://data.ntpc.gov.tw/api/datasets/400B1460-84C0-4F07-8215-F1D43C64FEDE/csv/file;https://data.ntp... | 檔案格式: UTF-8;UTF-8 | 編碼格式: 提供查詢本市類流感合約院所，該合約院所可開立公費抗病毒藥劑以對抗流感。-石門區 | 提供機關: 政府資料開放授權條款-第1版 | 服務分類: CSV;KML | 資料集描述: 新北市政府衛生局
@ 政府資料開放平臺資料集清單 英文商品名稱: Seasoning 8215 | 食品添加物產品登錄碼: TFAA20000139908 | 分類: 調味劑 | 型態: 粉狀(粉劑) | 公司或商業登記名稱: 資川有限公司 | 食品業者登錄字號: P-122208715-00000-0
@ 食品添加物業者及產品登錄資料集 中文貨名: 匙、叉、杓、網杓、蛋糕盆、魚刀、牛油刀、糖夾及類似廚房或餐桌用具 | 英文貨名: Spoons, forks, ladles, skimmers, cake-servers, fish knives, butter-knives, sugar tongs and similar k... | 實施日期: 1021129 | 截止日期:
@ 貨品基本資料 (統計參考用) 中文貨名: 第８２１５節之各種物品配成套而其中至少有１種物品係鍍貴金屬者 | 英文貨名: Sets of assorted articles of heading 8215, containing at least one articles plated with precious met... | 實施日期: 1021129 | 截止日期:
@ 貨品基本資料 (統計參考用) 中文貨名: 第８２１５節之各種物品配成套而其中至少有一種物品係鍍貴金屬者 | 英文貨名: Sets of assorted articles of heading No.8215, containing at least one articles plated with precious ... | 實施日期: 0780101 | 截止日期:
@ 貨品基本資料 (統計參考用)
資料集識別碼: 132717 | 詮釋資料更新時間: 0;0;0;0 | 品質檢測: https://odws.hccg.gov.tw/001/Upload/25/opendataback/9059/573/8dfd2783-4bd4-4a8d-8215-390c3bed40b2.xl... | 檔案格式: UTF-8;BIG5;UTF-8;UTF-8 | 編碼格式: 新竹市公園名稱、行政區、地址及面積 | 提供機關: 政府資料開放授權條款-第1版 | 服務分類: XLSX;CSV;XML;JSON | 資料集描述: 城市行銷處
@ 政府資料開放平臺資料集清單 英文商品名稱: Seasoning 8215 | 食品添加物產品登錄碼: TFAA20000153229 | 分類: 調味劑 | 型態: 粉狀(粉劑);;針狀 | 公司或商業登記名稱: 資川有限公司 | 食品業者登錄字號: P-122208715-00000-0
@ 食品添加物業者及產品登錄資料集 作者: 誼倫傳播 | 關鍵字: 祈福燈林.民俗/節慶 元宵節 觀光活動 台灣燈會 2006台灣燈會 台南市 135 觀光局活動 | 描述: 祈福燈林
@ 台灣采風翦影 資料集識別碼: 125879 | 詮釋資料更新時間: 1;1 | 品質檢測: https://data.ntpc.gov.tw/api/datasets/400B1460-84C0-4F07-8215-F1D43C64FEDE/csv/file;https://data.ntp... | 檔案格式: UTF-8;UTF-8 | 編碼格式: 提供查詢本市類流感合約院所，該合約院所可開立公費抗病毒藥劑以對抗流感。-石門區 | 提供機關: 政府資料開放授權條款-第1版 | 服務分類: CSV;KML | 資料集描述: 新北市政府衛生局
@ 政府資料開放平臺資料集清單 英文商品名稱: Seasoning 8215 | 食品添加物產品登錄碼: TFAA20000139908 | 分類: 調味劑 | 型態: 粉狀(粉劑) | 公司或商業登記名稱: 資川有限公司 | 食品業者登錄字號: P-122208715-00000-0
@ 食品添加物業者及產品登錄資料集 中文貨名: 匙、叉、杓、網杓、蛋糕盆、魚刀、牛油刀、糖夾及類似廚房或餐桌用具 | 英文貨名: Spoons, forks, ladles, skimmers, cake-servers, fish knives, butter-knives, sugar tongs and similar k... | 實施日期: 1021129 | 截止日期:
@ 貨品基本資料 (統計參考用) 中文貨名: 第８２１５節之各種物品配成套而其中至少有１種物品係鍍貴金屬者 | 英文貨名: Sets of assorted articles of heading 8215, containing at least one articles plated with precious met... | 實施日期: 1021129 | 截止日期:
@ 貨品基本資料 (統計參考用) 中文貨名: 第８２１５節之各種物品配成套而其中至少有一種物品係鍍貴金屬者 | 英文貨名: Sets of assorted articles of heading No.8215, containing at least one articles plated with precious ... | 實施日期: 0780101 | 截止日期:
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根據名稱 明基材 找到的相關資料 (以下顯示 8 筆) (或要:直接搜尋所有 明基材 序號 3230 產出年度 98 技術名稱-中文 透明基材技術 執行單位 工研院材化所 產出單位 (空) 計畫名稱 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 領域 (空) 已申請專利之國家 (空) 已獲得專利之國家 (空) 技術現況敘述-中文 運用分子設計開發出無色的透明基材其不僅可以微影黃光製程來開孔且具可撓性其不僅可運用於駐極體喇叭的透明支撐膜，亦可用於厚膜光阻的相關製程。 技術現況敘述-英文 (空) 技術規格 運用特殊的分子結構設計搭配陽離子型光起始劑，可以得到厚度>100um的無色透明高開口率的基材，透明基材本身之平均穿透度可>95%。此無色且具高開孔率的透明基材具有優良彎折性，亦可以用連續塗佈方式製成乾膜，提高其使用的便利性。 技術成熟度 實驗室階段 可應用範圍 (1)具微結構的透明基材組裝成透明駐極體揚聲器與顯示器結合可以應用於資/通訊、家電、光電產品上。 (2)微機電、光波導與3D-IC等相關產業所需之透明厚膜光阻。 潛力預估 (1)透明基材為駐極體喇叭的關鍵零組件，未來結合顯示器與touch panel技術，做成透明的駐極體揚聲器，其具有-質輕、體積小、寬頻、平面化、省電、可彎曲與高可靠度，近年來由於可攜式數位影音電子產品如：iPod、 MP3、 iPhone等掀起流行浪潮，對產品產值可以超過160％，此波浪潮中可帶動相關電聲產品如耳機、受話器、小型揚聲器之大幅需求。 (2) 無色且具高開孔率的透明基材較市售SU-8更具優良彎折性，且價格更便宜，作為透明厚膜光阻在微機電、光波導與3D-IC等相關產業之應用具極大市場潛力。將可為台灣產業帶來至少3億的產值。 聯絡人員 劉淑芬 電話 03-5916853 傳真 03-5820206 電子信箱 ShurFenLiu@itri.org.tw 參考網址 - 所須軟硬體設備 黃光(配料)實驗室、簡易塗佈設備、烘箱等 需具備之專業人才 碩士(含)以上化學化工背景等相關人才
序號: 3230 產出年度: 98 技術名稱-中文: 透明基材技術 執行單位: 工研院材化所 產出單位: (空) 計畫名稱: 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 領域: (空) 已申請專利之國家: (空) 已獲得專利之國家: (空) 技術現況敘述-中文: 運用分子設計開發出無色的透明基材其不僅可以微影黃光製程來開孔且具可撓性其不僅可運用於駐極體喇叭的透明支撐膜，亦可用於厚膜光阻的相關製程。 技術現況敘述-英文: (空) 技術規格: 運用特殊的分子結構設計搭配陽離子型光起始劑，可以得到厚度>100um的無色透明高開口率的基材，透明基材本身之平均穿透度可>95%。此無色且具高開孔率的透明基材具有優良彎折性，亦可以用連續塗佈方式製成乾膜，提高其使用的便利性。 技術成熟度: 實驗室階段 可應用範圍: (1)具微結構的透明基材組裝成透明駐極體揚聲器與顯示器結合可以應用於資/通訊、家電、光電產品上。 (2)微機電、光波導與3D-IC等相關產業所需之透明厚膜光阻。 潛力預估: (1)透明基材為駐極體喇叭的關鍵零組件，未來結合顯示器與touch panel技術，做成透明的駐極體揚聲器，其具有-質輕、體積小、寬頻、平面化、省電、可彎曲與高可靠度，近年來由於可攜式數位影音電子產品如：iPod、 MP3、 iPhone等掀起流行浪潮，對產品產值可以超過160％，此波浪潮中可帶動相關電聲產品如耳機、受話器、小型揚聲器之大幅需求。 (2) 無色且具高開孔率的透明基材較市售SU-8更具優良彎折性，且價格更便宜，作為透明厚膜光阻在微機電、光波導與3D-IC等相關產業之應用具極大市場潛力。將可為台灣產業帶來至少3億的產值。 聯絡人員: 劉淑芬 電話: 03-5916853 傳真: 03-5820206 電子信箱: ShurFenLiu@itri.org.tw 參考網址: - 所須軟硬體設備: 黃光(配料)實驗室、簡易塗佈設備、烘箱等 需具備之專業人才: 碩士(含)以上化學化工背景等相關人才
序號 13424 產出年度 103 領域別 服務創新 專利名稱-中文 光敏性電化學電池元件及模組 執行單位 工研院院本部 產出單位 工研院綠能所 計畫名稱 工研院創新前瞻技術研究計畫 專利發明人 黃莉媚 ,胡致維 核准國家 中華民國 獲證日期 103/02/01 證書號碼 I425704 專利期間起 120/08/24 專利期間訖 本發明提出一種光敏性電化學電池元件，包括一透明基材、位於透明基材上的一薄膜太陽電池、一電化學元件以及一負載。其中，薄膜太陽電池具有一正極層、一負極層與位在正、負極層之間的一光電轉換層。電化學元件也位於透明基材上，且至少包括一正極材料、一負極材料和一電解質層。上述正極材料經由一第一開關電性連接至正極層，負極材料則覆蓋負極層，而電解質層就覆蓋正、負極材料與薄膜太陽電池。至於上述負載之一端經由一第二開關電性連接至負極層，另一端則電性連接至正極層。 專利性質 發明 技術摘要-中文 本發明提出一種光敏性電化學電池元件，包括一透明基材、位於透明基材上的一薄膜太陽電池、一電化學元件以及一負載。其中，薄膜太陽電池具有一正極層、一負極層與位在正、負極層之間的一光電轉換層。電化學元件也位於透明基材上，且至少包括一正極材料、一負極材料和一電解質層。上述正極材料經由一第一開關電性連接至正極層，負極材料則覆蓋負極層，而電解質層就覆蓋正、負極材料與薄膜太陽電池。至於上述負載之一端經由一第二開關電性連接至負極層，另一端則電性連接至正極層。 技術摘要-英文 (空) 聯絡人員 李露蘋 電話 03-5918064 傳真 03-5917683 電子信箱 oralp@itri.org.tw 參考網址 (空) 備註 (空) 特殊情形 (空)
序號: 13424 產出年度: 103 領域別: 服務創新 專利名稱-中文: 光敏性電化學電池元件及模組 執行單位: 工研院院本部 產出單位: 工研院綠能所 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 專利發明人: 黃莉媚 ,胡致維 核准國家: 中華民國 獲證日期: 103/02/01 證書號碼: I425704 專利期間起: 120/08/24 專利期間訖: 本發明提出一種光敏性電化學電池元件，包括一透明基材、位於透明基材上的一薄膜太陽電池、一電化學元件以及一負載。其中，薄膜太陽電池具有一正極層、一負極層與位在正、負極層之間的一光電轉換層。電化學元件也位於透明基材上，且至少包括一正極材料、一負極材料和一電解質層。上述正極材料經由一第一開關電性連接至正極層，負極材料則覆蓋負極層，而電解質層就覆蓋正、負極材料與薄膜太陽電池。至於上述負載之一端經由一第二開關電性連接至負極層，另一端則電性連接至正極層。 專利性質: 發明 技術摘要-中文: 本發明提出一種光敏性電化學電池元件，包括一透明基材、位於透明基材上的一薄膜太陽電池、一電化學元件以及一負載。其中，薄膜太陽電池具有一正極層、一負極層與位在正、負極層之間的一光電轉換層。電化學元件也位於透明基材上，且至少包括一正極材料、一負極材料和一電解質層。上述正極材料經由一第一開關電性連接至正極層，負極材料則覆蓋負極層，而電解質層就覆蓋正、負極材料與薄膜太陽電池。至於上述負載之一端經由一第二開關電性連接至負極層，另一端則電性連接至正極層。 技術摘要-英文: (空) 聯絡人員: 李露蘋 電話: 03-5918064 傳真: 03-5917683 電子信箱: oralp@itri.org.tw 參考網址: (空) 備註: (空) 特殊情形: (空)
序號 13139 產出年度 103 領域別 服務創新 專利名稱-中文 透明隔熱多層結構 執行單位 工研院院本部 產出單位 工研院材化所 計畫名稱 工研院創新前瞻技術研究計畫 專利發明人 鍾寶堂 ,鍾松政 ,陳哲陽 ,張義和 , 核准國家 中華民國 獲證日期 103/10/01 證書號碼 I454382 專利期間起 117/05/25 專利期間訖 本發明揭示一種透明隔熱多層結構，包括：一透明基材層；一第一透明阻熱層，包含硼化鑭(LaB6)奈米顆粒分散於其中；以及，一第二透明阻熱層，包含氧化銻錫(ATO)、氧化銦錫(ITO)、或金屬摻雜氧化鎢奈米顆粒分散於其中。其中，第一透明阻熱層與第二透明阻熱層可設置於透明基材層之同一側或分別設置於透明基材層之相反側。 專利性質 發明 技術摘要-中文 本發明揭示一種透明隔熱多層結構，包括：一透明基材層；一第一透明阻熱層，包含硼化鑭(LaB6)奈米顆粒分散於其中；以及，一第二透明阻熱層，包含氧化銻錫(ATO)、氧化銦錫(ITO)、或金屬摻雜氧化鎢奈米顆粒分散於其中。其中，第一透明阻熱層與第二透明阻熱層可設置於透明基材層之同一側或分別設置於透明基材層之相反側。 技術摘要-英文 (空) 聯絡人員 李露蘋 電話 03-5917909 傳真 03-5917528 電子信箱 oralp@itri.org.tw 參考網址 (空) 備註 (空) 特殊情形 (空)
序號: 13139 產出年度: 103 領域別: 服務創新 專利名稱-中文: 透明隔熱多層結構 執行單位: 工研院院本部 產出單位: 工研院材化所 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 專利發明人: 鍾寶堂 ,鍾松政 ,陳哲陽 ,張義和 , 核准國家: 中華民國 獲證日期: 103/10/01 證書號碼: I454382 專利期間起: 117/05/25 專利期間訖: 本發明揭示一種透明隔熱多層結構，包括：一透明基材層；一第一透明阻熱層，包含硼化鑭(LaB6)奈米顆粒分散於其中；以及，一第二透明阻熱層，包含氧化銻錫(ATO)、氧化銦錫(ITO)、或金屬摻雜氧化鎢奈米顆粒分散於其中。其中，第一透明阻熱層與第二透明阻熱層可設置於透明基材層之同一側或分別設置於透明基材層之相反側。 專利性質: 發明 技術摘要-中文: 本發明揭示一種透明隔熱多層結構，包括：一透明基材層；一第一透明阻熱層，包含硼化鑭(LaB6)奈米顆粒分散於其中；以及，一第二透明阻熱層，包含氧化銻錫(ATO)、氧化銦錫(ITO)、或金屬摻雜氧化鎢奈米顆粒分散於其中。其中，第一透明阻熱層與第二透明阻熱層可設置於透明基材層之同一側或分別設置於透明基材層之相反側。 技術摘要-英文: (空) 聯絡人員: 李露蘋 電話: 03-5917909 傳真: 03-5917528 電子信箱: oralp@itri.org.tw 參考網址: (空) 備註: (空) 特殊情形: (空)
序號 2390 產出年度 95 領域別 (空) 專利名稱-中文 影像感測模組之封裝結構與方法 執行單位 工研院材化所 產出單位 (空) 計畫名稱 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 專利發明人 呂芳俊、陳守龍、蕭景文、游善溥、林志榮、彭逸軒、吳建樹、巫惠美、簡建偉 核准國家 中華民國 獲證日期 (空) 證書號碼 I253700 專利期間起 (空) 專利期間訖 (空) 專利性質 發明 技術摘要-中文 本發明係有關於一種影像感測模組之封裝結構與方法，其方法包含步驟：提供一具有一第一圖樣導電層之透明基材；承載一具有一感光主動區之影像感測器積體電路晶粒與至少一被動元件晶粒於透明基材上，並使感光主動區朝向該透明基材；覆蓋一絕緣增層膜於透明基材上；以及形成複數個導電孔於絕緣增層膜內，使其一端與被動元件晶粒或透明基材之第一圖樣導電層電性相連，另一端係暴露於絕緣增層膜之表面。本發明之影像感測模組之封裝方法可減少建構之尺寸並大幅減化模組封裝所需之製程步驟。此外，本發明一併揭示運用本封裝方法封裝之封裝結構。An image sensor module packaging method and structure are disclosed. The image sensor module packaging method includes following steps: providing a transparent substrate having a first pattern conductive layer; bonding at least one passive device and an inverted image sensor chip, of which a light-receiving face facing the substrate, on the transparent substrate; covering a build-up layer onto the transparent substrate; and forming a plurality of conductive vias in the build-up layer with one end electrically connecting the passive device or the first conductive pattern of the transparent substrate and the other end exposing to a surface of the build-up layer. The invention of this image sensor module packaging method can significantly reduce the packaging space and the process steps thereof. 技術摘要-英文 (空) 聯絡人員 劉展洋 電話 03-5916037 傳真 03-5917431 電子信箱 JamesLiu@Itri.org.tw 參考網址 http://www.patentportfolio.itri.org.tw 備註 原領域別為材料化工，95年改為生醫材化 特殊情形 (空)
序號: 2390 產出年度: 95 領域別: (空) 專利名稱-中文: 影像感測模組之封裝結構與方法 執行單位: 工研院材化所 產出單位: (空) 計畫名稱: 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 專利發明人: 呂芳俊、陳守龍、蕭景文、游善溥、林志榮、彭逸軒、吳建樹、巫惠美、簡建偉 核准國家: 中華民國 獲證日期: (空) 證書號碼: I253700 專利期間起: (空) 專利期間訖: (空) 專利性質: 發明 技術摘要-中文: 本發明係有關於一種影像感測模組之封裝結構與方法，其方法包含步驟：提供一具有一第一圖樣導電層之透明基材；承載一具有一感光主動區之影像感測器積體電路晶粒與至少一被動元件晶粒於透明基材上，並使感光主動區朝向該透明基材；覆蓋一絕緣增層膜於透明基材上；以及形成複數個導電孔於絕緣增層膜內，使其一端與被動元件晶粒或透明基材之第一圖樣導電層電性相連，另一端係暴露於絕緣增層膜之表面。本發明之影像感測模組之封裝方法可減少建構之尺寸並大幅減化模組封裝所需之製程步驟。此外，本發明一併揭示運用本封裝方法封裝之封裝結構。An image sensor module packaging method and structure are disclosed. The image sensor module packaging method includes following steps: providing a transparent substrate having a first pattern conductive layer; bonding at least one passive device and an inverted image sensor chip, of which a light-receiving face facing the substrate, on the transparent substrate; covering a build-up layer onto the transparent substrate; and forming a plurality of conductive vias in the build-up layer with one end electrically connecting the passive device or the first conductive pattern of the transparent substrate and the other end exposing to a surface of the build-up layer. The invention of this image sensor module packaging method can significantly reduce the packaging space and the process steps thereof. 技術摘要-英文: (空) 聯絡人員: 劉展洋 電話: 03-5916037 傳真: 03-5917431 電子信箱: JamesLiu@Itri.org.tw 參考網址: http://www.patentportfolio.itri.org.tw 備註: 原領域別為材料化工，95年改為生醫材化 特殊情形: (空)
序號 6446 產出年度 99 領域別 材料化工 專利名稱-中文 影像感測模組之封裝結構與方法 執行單位 工研院材化所 產出單位 (空) 計畫名稱 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 專利發明人 呂芳俊 ,陳守龍 ,蕭景文 ,游善溥 ,林志榮 ,彭逸軒 ,吳建樹 ,巫惠美 ,簡建偉 , 核准國家 美國 獲證日期 99/02/01 證書號碼 7,572,676 專利期間起 98/08/11 專利期間訖 115/06/14 專利性質 發明 技術摘要-中文 本發明係有關於一種影像感測模組之封裝結構與方法，其方法包含步驟：提供一具有一第一圖樣導電層之透明基材；承載一具有一感光主動區之影像感測器積體電路晶粒與至少一被動元件晶粒於透明基材上，並使感光主動區朝向該透明基材；覆蓋一絕緣增層膜於透明基材上；以及形成複數個導電孔於絕緣增層膜內，使其一端與被動元件晶粒或透明基材之第一圖樣導電層電性相連，另一端係暴露於絕緣增層膜之表面。本發明之影像感測模組之封裝方法可減少建構之尺寸並大幅減化模組封裝所需之製程步驟。此外，本發明一併揭示運用本封裝方法封裝之封裝結構。 技術摘要-英文 (空) 聯絡人員 李露蘋 電話 03-5917812 傳真 03-5917431 電子信箱 oralp@itri.org.tw 參考網址 (空) 備註 (空) 特殊情形 (空)
序號: 6446 產出年度: 99 領域別: 材料化工 專利名稱-中文: 影像感測模組之封裝結構與方法 執行單位: 工研院材化所 產出單位: (空) 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 專利發明人: 呂芳俊 ,陳守龍 ,蕭景文 ,游善溥 ,林志榮 ,彭逸軒 ,吳建樹 ,巫惠美 ,簡建偉 , 核准國家: 美國 獲證日期: 99/02/01 證書號碼: 7,572,676 專利期間起: 98/08/11 專利期間訖: 115/06/14 專利性質: 發明 技術摘要-中文: 本發明係有關於一種影像感測模組之封裝結構與方法，其方法包含步驟：提供一具有一第一圖樣導電層之透明基材；承載一具有一感光主動區之影像感測器積體電路晶粒與至少一被動元件晶粒於透明基材上，並使感光主動區朝向該透明基材；覆蓋一絕緣增層膜於透明基材上；以及形成複數個導電孔於絕緣增層膜內，使其一端與被動元件晶粒或透明基材之第一圖樣導電層電性相連，另一端係暴露於絕緣增層膜之表面。本發明之影像感測模組之封裝方法可減少建構之尺寸並大幅減化模組封裝所需之製程步驟。此外，本發明一併揭示運用本封裝方法封裝之封裝結構。 技術摘要-英文: (空) 聯絡人員: 李露蘋 電話: 03-5917812 傳真: 03-5917431 電子信箱: oralp@itri.org.tw 參考網址: (空) 備註: (空) 特殊情形: (空)
序號 5143 產出年度 98 領域別 (空) 專利名稱-中文 影像感測模組之封裝結構與方法 執行單位 工研院材化所 產出單位 (空) 計畫名稱 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 專利發明人 呂芳俊 ,陳守龍 ,蕭景文 ,游善溥 ,林志榮 ,彭逸軒 ,吳建樹 ,巫惠美 ,簡建偉 核准國家 美國 獲證日期 (空) 證書號碼 7411306 專利期間起 (空) 專利期間訖 (空) 專利性質 發明 技術摘要-中文 本發明係有關於一種影像感測模組之封裝結構與方法，其方法包含步驟：提供一具有一第一圖樣導電層之透明基材；承載一具有一感光主動區之影像感測器積體電路晶粒與至少一被動元件晶粒於透明基材上，並使感光主動區朝向該透明基材；覆蓋一絕緣增層膜於透明基材上；以及形成複數個導電孔於絕緣增層膜內，使其一端與被動元件晶粒或透明基材之第一圖樣導電層電性相連，另一端係暴露於絕緣增層膜之表面。本發明之影像感測模組之封裝方法可減少建構之尺寸並大幅減化模組封裝所需之製程步驟。此外，本發明一併揭示運用本封裝方法封裝之封裝結構。 技術摘要-英文 (空) 聯絡人員 李露蘋 電話 03-5917812 傳真 03-5917431 電子信箱 oralp@itri.org.tw 參考網址 (空) 備註 20100407-Joanne 特殊情形 (空)
序號: 5143 產出年度: 98 領域別: (空) 專利名稱-中文: 影像感測模組之封裝結構與方法 執行單位: 工研院材化所 產出單位: (空) 計畫名稱: 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 專利發明人: 呂芳俊 ,陳守龍 ,蕭景文 ,游善溥 ,林志榮 ,彭逸軒 ,吳建樹 ,巫惠美 ,簡建偉 核准國家: 美國 獲證日期: (空) 證書號碼: 7411306 專利期間起: (空) 專利期間訖: (空) 專利性質: 發明 技術摘要-中文: 本發明係有關於一種影像感測模組之封裝結構與方法，其方法包含步驟：提供一具有一第一圖樣導電層之透明基材；承載一具有一感光主動區之影像感測器積體電路晶粒與至少一被動元件晶粒於透明基材上，並使感光主動區朝向該透明基材；覆蓋一絕緣增層膜於透明基材上；以及形成複數個導電孔於絕緣增層膜內，使其一端與被動元件晶粒或透明基材之第一圖樣導電層電性相連，另一端係暴露於絕緣增層膜之表面。本發明之影像感測模組之封裝方法可減少建構之尺寸並大幅減化模組封裝所需之製程步驟。此外，本發明一併揭示運用本封裝方法封裝之封裝結構。 技術摘要-英文: (空) 聯絡人員: 李露蘋 電話: 03-5917812 傳真: 03-5917431 電子信箱: oralp@itri.org.tw 參考網址: (空) 備註: 20100407-Joanne 特殊情形: (空)
序號 14316 產出年度 103 領域別 民生福祉 專利名稱-中文 紅外線反射性多層結構及其製法 執行單位 工研院材化所 產出單位 工研院材化所 計畫名稱 精密化學材料技術及應用開發四年計畫 專利發明人 傅懷廣 ,鍾松政 ,陳哲陽 ,張義和 ,鍾寶堂 核准國家 中華民國 獲證日期 103/11/01 證書號碼 I458629 專利期間起 121/12/16 專利期間訖 本發明提供一種紅外線反射性多層結構，包括：一透明基材；一阻隔層，位於透明基材上，其中該阻隔層包括包含氧化鎢之二氧化矽、二氧化鈦、氧化鋁、或前述之組合；以及一隔熱層，位於阻隔層上，其中隔熱層是由一之複合氧化鎢所構成，如式(Ⅰ)所示：MxWO3-yAy，其中M為鹼金族元素或鹼土族元素，W為鎢，O為氧，A為鹵素元素，且0 專利性質 發明 技術摘要-中文 本發明提供一種紅外線反射性多層結構，包括：一透明基材；一阻隔層，位於透明基材上，其中該阻隔層包括包含氧化鎢之二氧化矽、二氧化鈦、氧化鋁、或前述之組合；以及一隔熱層，位於阻隔層上，其中隔熱層是由一之複合氧化鎢所構成，如式(Ⅰ)所示：MxWO3-yAy，其中M為鹼金族元素或鹼土族元素，W為鎢，O為氧，A為鹵素元素，且0 技術摘要-英文 (空) 聯絡人員 李露蘋 電話 03-5917812 傳真 03-5917431 電子信箱 oralp@itri.org.tw 參考網址 (空) 備註 (空) 特殊情形 (空)
序號: 14316 產出年度: 103 領域別: 民生福祉 專利名稱-中文: 紅外線反射性多層結構及其製法 執行單位: 工研院材化所 產出單位: 工研院材化所 計畫名稱: 精密化學材料技術及應用開發四年計畫 專利發明人: 傅懷廣 ,鍾松政 ,陳哲陽 ,張義和 ,鍾寶堂 核准國家: 中華民國 獲證日期: 103/11/01 證書號碼: I458629 專利期間起: 121/12/16 專利期間訖: 本發明提供一種紅外線反射性多層結構，包括：一透明基材；一阻隔層，位於透明基材上，其中該阻隔層包括包含氧化鎢之二氧化矽、二氧化鈦、氧化鋁、或前述之組合；以及一隔熱層，位於阻隔層上，其中隔熱層是由一之複合氧化鎢所構成，如式(Ⅰ)所示：MxWO3-yAy，其中M為鹼金族元素或鹼土族元素，W為鎢，O為氧，A為鹵素元素，且0 專利性質: 發明 技術摘要-中文: 本發明提供一種紅外線反射性多層結構，包括：一透明基材；一阻隔層，位於透明基材上，其中該阻隔層包括包含氧化鎢之二氧化矽、二氧化鈦、氧化鋁、或前述之組合；以及一隔熱層，位於阻隔層上，其中隔熱層是由一之複合氧化鎢所構成，如式(Ⅰ)所示：MxWO3-yAy，其中M為鹼金族元素或鹼土族元素，W為鎢，O為氧，A為鹵素元素，且0 技術摘要-英文: (空) 聯絡人員: 李露蘋 電話: 03-5917812 傳真: 03-5917431 電子信箱: oralp@itri.org.tw 參考網址: (空) 備註: (空) 特殊情形: (空)
序號 13423 產出年度 103 領域別 服務創新 專利名稱-中文 可調變太陽光電電變色元件及模組 執行單位 工研院院本部 產出單位 工研院綠能所 計畫名稱 工研院創新前瞻技術研究計畫 專利發明人 黃莉媚 ,貢振邦 核准國家 美國 獲證日期 102/12/10 證書號碼 8605350 專利期間起 121/05/22 專利期間訖 本發明提出一種可調變太陽光電電變色元件及模組，其中的元件包括透明基材、位於透明基材上之薄膜太陽電池、電變色材料、切換裝置以及耦接切換裝置的儲電裝置。其中切換裝置電性連接薄膜太陽電池中的正極層與負極層，並透過一開關控制訊號進行控制模式。 專利性質 發明 技術摘要-中文 本發明提出一種可調變太陽光電電變色元件及模組，其中的元件包括透明基材、位於透明基材上之薄膜太陽電池、電變色材料、切換裝置以及耦接切換裝置的儲電裝置。其中切換裝置電性連接薄膜太陽電池中的正極層與負極層，並透過一開關控制訊號進行控制模式。 技術摘要-英文 (空) 聯絡人員 李露蘋 電話 03-5918064 傳真 03-5917683 電子信箱 oralp@itri.org.tw 參考網址 (空) 備註 (空) 特殊情形 (空)
序號: 13423 產出年度: 103 領域別: 服務創新 專利名稱-中文: 可調變太陽光電電變色元件及模組 執行單位: 工研院院本部 產出單位: 工研院綠能所 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 專利發明人: 黃莉媚 ,貢振邦 核准國家: 美國 獲證日期: 102/12/10 證書號碼: 8605350 專利期間起: 121/05/22 專利期間訖: 本發明提出一種可調變太陽光電電變色元件及模組，其中的元件包括透明基材、位於透明基材上之薄膜太陽電池、電變色材料、切換裝置以及耦接切換裝置的儲電裝置。其中切換裝置電性連接薄膜太陽電池中的正極層與負極層，並透過一開關控制訊號進行控制模式。 專利性質: 發明 技術摘要-中文: 本發明提出一種可調變太陽光電電變色元件及模組，其中的元件包括透明基材、位於透明基材上之薄膜太陽電池、電變色材料、切換裝置以及耦接切換裝置的儲電裝置。其中切換裝置電性連接薄膜太陽電池中的正極層與負極層，並透過一開關控制訊號進行控制模式。 技術摘要-英文: (空) 聯絡人員: 李露蘋 電話: 03-5918064 傳真: 03-5917683 電子信箱: oralp@itri.org.tw 參考網址: (空) 備註: (空) 特殊情形: (空)
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年度: 108 | 季別: 2 | 稅前純益率(%)(稅前純益)/(營業收入): 8.61 | 稅後純益率(%)(稅後純益)/(營業收入): 6.65 | 營業收入(百萬元): 12899.81 | 營業利益率(%)(營業利益)/(營業收入): 8.79 | 出表日期: 108/10/31
年度: 108 | 季別: 2 | 稅前純益率(%)(稅前純益)/(營業收入): 10.35 | 稅後純益率(%)(稅後純益)/(營業收入): 8.20 | 營業收入(百萬元): 24248.56 | 營業利益率(%)(營業利益)/(營業收入): 7.99 | 出表日期: 108/10/31
年度: 108 | 季別: 2 | 稅前純益率(%)(稅前純益)/(營業收入): 6.20 | 稅後純益率(%)(稅後純益)/(營業收入): 3.93 | 營業收入(百萬元): 6409.88 | 營業利益率(%)(營業利益)/(營業收入): 5.03 | 出表日期: 108/10/31
年度: 108 | 季別: 2 | 稅前純益率(%)(稅前純益)/(營業收入): 7.10 | 稅後純益率(%)(稅後純益)/(營業收入): 6.01 | 營業收入(百萬元): 2456.14 | 營業利益率(%)(營業利益)/(營業收入): 5.99 | 出表日期: 108/10/31
年度: 108 | 季別: 2 | 稅前純益率(%)(稅前純益)/(營業收入): 1.68 | 稅後純益率(%)(稅後純益)/(營業收入): 1.10 | 營業收入(百萬元): 1465.27 | 營業利益率(%)(營業利益)/(營業收入): -2.73 | 出表日期: 108/10/31
年度: 108 | 季別: 2 | 稅前純益率(%)(稅前純益)/(營業收入): 5.78 | 稅後純益率(%)(稅後純益)/(營業收入): 3.11 | 營業收入(百萬元): 2714.98 | 營業利益率(%)(營業利益)/(營業收入): -0.25 | 出表日期: 108/10/31
年度: 108 | 季別: 2 | 稅前純益率(%)(稅前純益)/(營業收入): 9.27 | 稅後純益率(%)(稅後純益)/(營業收入): 7.01 | 營業收入(百萬元): 1156.99 | 營業利益率(%)(營業利益)/(營業收入): 9.12 | 出表日期: 108/10/31
年度: 108 | 季別: 2 | 稅前純益率(%)(稅前純益)/(營業收入): 31.74 | 稅後純益率(%)(稅後純益)/(營業收入): 17.62 | 營業收入(百萬元): 683.94 | 營業利益率(%)(營業利益)/(營業收入): 3.86 | 出表日期: 108/10/31
年度: 108 | 季別: 2 | 稅前純益率(%)(稅前純益)/(營業收入): 12.84 | 稅後純益率(%)(稅後純益)/(營業收入): 9.97 | 營業收入(百萬元): 2428.76 | 營業利益率(%)(營業利益)/(營業收入): 11.44 | 出表日期: 108/10/31
年度: 108 | 季別: 2 | 稅前純益率(%)(稅前純益)/(營業收入): 2.07 | 稅後純益率(%)(稅後純益)/(營業收入): 0.65 | 營業收入(百萬元): 140.83 | 營業利益率(%)(營業利益)/(營業收入): 1.46 | 出表日期: 108/10/31
年度: 108 | 季別: 2 | 稅前純益率(%)(稅前純益)/(營業收入): 3.94 | 稅後純益率(%)(稅後純益)/(營業收入): 3.18 | 營業收入(百萬元): 1153.71 | 營業利益率(%)(營業利益)/(營業收入): 1.26 | 出表日期: 108/10/31
年度: 108 | 季別: 2 | 稅前純益率(%)(稅前純益)/(營業收入): 8.32 | 稅後純益率(%)(稅後純益)/(營業收入): 6.34 | 營業收入(百萬元): 7444.78 | 營業利益率(%)(營業利益)/(營業收入): 9.34 | 出表日期: 108/10/31
年度: 108 | 季別: 2 | 稅前純益率(%)(稅前純益)/(營業收入): 8.96 | 稅後純益率(%)(稅後純益)/(營業收入): 7.02 | 營業收入(百萬元): 1454.08 | 營業利益率(%)(營業利益)/(營業收入): 7.97 | 出表日期: 108/10/31
年度: 108 | 季別: 2 | 稅前純益率(%)(稅前純益)/(營業收入): 1.40 | 稅後純益率(%)(稅後純益)/(營業收入): 1.06 | 營業收入(百萬元): 4857.63 | 營業利益率(%)(營業利益)/(營業收入): 0.18 | 出表日期: 108/10/31
年度: 108 | 季別: 2 | 稅前純益率(%)(稅前純益)/(營業收入): -30.96 | 稅後純益率(%)(稅後純益)/(營業收入): -30.96 | 營業收入(百萬元): 175.99 | 營業利益率(%)(營業利益)/(營業收入): -24.22 | 出表日期: 108/10/31
年度: 108 | 季別: 2 | 稅前純益率(%)(稅前純益)/(營業收入): 8.61 | 稅後純益率(%)(稅後純益)/(營業收入): 6.65 | 營業收入(百萬元): 12899.81 | 營業利益率(%)(營業利益)/(營業收入): 8.79 | 出表日期: 108/10/31
年度: 108 | 季別: 2 | 稅前純益率(%)(稅前純益)/(營業收入): 10.35 | 稅後純益率(%)(稅後純益)/(營業收入): 8.20 | 營業收入(百萬元): 24248.56 | 營業利益率(%)(營業利益)/(營業收入): 7.99 | 出表日期: 108/10/31
年度: 108 | 季別: 2 | 稅前純益率(%)(稅前純益)/(營業收入): 6.20 | 稅後純益率(%)(稅後純益)/(營業收入): 3.93 | 營業收入(百萬元): 6409.88 | 營業利益率(%)(營業利益)/(營業收入): 5.03 | 出表日期: 108/10/31
年度: 108 | 季別: 2 | 稅前純益率(%)(稅前純益)/(營業收入): 7.10 | 稅後純益率(%)(稅後純益)/(營業收入): 6.01 | 營業收入(百萬元): 2456.14 | 營業利益率(%)(營業利益)/(營業收入): 5.99 | 出表日期: 108/10/31
年度: 108 | 季別: 2 | 稅前純益率(%)(稅前純益)/(營業收入): 1.68 | 稅後純益率(%)(稅後純益)/(營業收入): 1.10 | 營業收入(百萬元): 1465.27 | 營業利益率(%)(營業利益)/(營業收入): -2.73 | 出表日期: 108/10/31
年度: 108 | 季別: 2 | 稅前純益率(%)(稅前純益)/(營業收入): 5.78 | 稅後純益率(%)(稅後純益)/(營業收入): 3.11 | 營業收入(百萬元): 2714.98 | 營業利益率(%)(營業利益)/(營業收入): -0.25 | 出表日期: 108/10/31
年度: 108 | 季別: 2 | 稅前純益率(%)(稅前純益)/(營業收入): 9.27 | 稅後純益率(%)(稅後純益)/(營業收入): 7.01 | 營業收入(百萬元): 1156.99 | 營業利益率(%)(營業利益)/(營業收入): 9.12 | 出表日期: 108/10/31
年度: 108 | 季別: 2 | 稅前純益率(%)(稅前純益)/(營業收入): 31.74 | 稅後純益率(%)(稅後純益)/(營業收入): 17.62 | 營業收入(百萬元): 683.94 | 營業利益率(%)(營業利益)/(營業收入): 3.86 | 出表日期: 108/10/31
年度: 108 | 季別: 2 | 稅前純益率(%)(稅前純益)/(營業收入): 12.84 | 稅後純益率(%)(稅後純益)/(營業收入): 9.97 | 營業收入(百萬元): 2428.76 | 營業利益率(%)(營業利益)/(營業收入): 11.44 | 出表日期: 108/10/31
年度: 108 | 季別: 2 | 稅前純益率(%)(稅前純益)/(營業收入): 2.07 | 稅後純益率(%)(稅後純益)/(營業收入): 0.65 | 營業收入(百萬元): 140.83 | 營業利益率(%)(營業利益)/(營業收入): 1.46 | 出表日期: 108/10/31
年度: 108 | 季別: 2 | 稅前純益率(%)(稅前純益)/(營業收入): 3.94 | 稅後純益率(%)(稅後純益)/(營業收入): 3.18 | 營業收入(百萬元): 1153.71 | 營業利益率(%)(營業利益)/(營業收入): 1.26 | 出表日期: 108/10/31
年度: 108 | 季別: 2 | 稅前純益率(%)(稅前純益)/(營業收入): 8.32 | 稅後純益率(%)(稅後純益)/(營業收入): 6.34 | 營業收入(百萬元): 7444.78 | 營業利益率(%)(營業利益)/(營業收入): 9.34 | 出表日期: 108/10/31
年度: 108 | 季別: 2 | 稅前純益率(%)(稅前純益)/(營業收入): 8.96 | 稅後純益率(%)(稅後純益)/(營業收入): 7.02 | 營業收入(百萬元): 1454.08 | 營業利益率(%)(營業利益)/(營業收入): 7.97 | 出表日期: 108/10/31
年度: 108 | 季別: 2 | 稅前純益率(%)(稅前純益)/(營業收入): 1.40 | 稅後純益率(%)(稅後純益)/(營業收入): 1.06 | 營業收入(百萬元): 4857.63 | 營業利益率(%)(營業利益)/(營業收入): 0.18 | 出表日期: 108/10/31
年度: 108 | 季別: 2 | 稅前純益率(%)(稅前純益)/(營業收入): -30.96 | 稅後純益率(%)(稅後純益)/(營業收入): -30.96 | 營業收入(百萬元): 175.99 | 營業利益率(%)(營業利益)/(營業收入): -24.22 | 出表日期: 108/10/31