劉俊賢 黃國興 徐嘉彬 洪嘉宏 @ 政府開放資料

劉俊賢 黃國興 徐嘉彬 洪嘉宏 - 搜尋結果總共有 7 筆政府開放資料,以下是 1 - 7 [第 1 頁]。

共軛凸輪取放機構

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 劉俊賢, 黃國興, 徐嘉彬, 洪嘉宏, 林宏毅, 李俊明 | 證書號碼: 222595

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

薄型晶片拾取方法

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 94 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 專利發明人: 劉俊賢、黃國興、徐嘉彬、洪嘉宏 | 證書號碼: 6843879

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

物件與膠膜分離之方法

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 94 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 專利發明人: 劉俊賢、黃國興、徐嘉彬、洪嘉宏 | 證書號碼: 6896762

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

物件與膠膜分離之方法

核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 95 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 先進製造與系統關鍵技術發展四年計畫 | 專利發明人: 劉俊賢、黃國興、徐嘉彬、洪嘉宏 | 證書號碼: ZL02153624.4

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

物件與膠膜分離之方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 劉俊賢, 黃國興, 徐嘉彬, 洪嘉宏 | 證書號碼: 194407

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

超音波震盪接合裝置

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 95 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 機械與系統領域環境建構計畫 | 專利發明人: 徐嘉彬、劉俊賢、黃國興、陳維昱、洪嘉宏、廖仕傑、劉世偉 | 證書號碼: I267932

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

超聲波震盪接合裝置

核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 98 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 軟性電子設備及模組技術開發三年計畫 | 專利發明人: 徐嘉彬 ,劉俊賢 ,黃國興 ,陳維昱 ,洪嘉宏 ,廖仕傑 ,劉世偉 , | 證書號碼: ZL200410098716.6

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

共軛凸輪取放機構

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 劉俊賢, 黃國興, 徐嘉彬, 洪嘉宏, 林宏毅, 李俊明 | 證書號碼: 222595

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

薄型晶片拾取方法

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 94 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 專利發明人: 劉俊賢、黃國興、徐嘉彬、洪嘉宏 | 證書號碼: 6843879

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

物件與膠膜分離之方法

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 94 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 專利發明人: 劉俊賢、黃國興、徐嘉彬、洪嘉宏 | 證書號碼: 6896762

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

物件與膠膜分離之方法

核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 95 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 先進製造與系統關鍵技術發展四年計畫 | 專利發明人: 劉俊賢、黃國興、徐嘉彬、洪嘉宏 | 證書號碼: ZL02153624.4

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物件與膠膜分離之方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 劉俊賢, 黃國興, 徐嘉彬, 洪嘉宏 | 證書號碼: 194407

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

超音波震盪接合裝置

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 95 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 機械與系統領域環境建構計畫 | 專利發明人: 徐嘉彬、劉俊賢、黃國興、陳維昱、洪嘉宏、廖仕傑、劉世偉 | 證書號碼: I267932

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

超聲波震盪接合裝置

核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 98 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 軟性電子設備及模組技術開發三年計畫 | 專利發明人: 徐嘉彬 ,劉俊賢 ,黃國興 ,陳維昱 ,洪嘉宏 ,廖仕傑 ,劉世偉 , | 證書號碼: ZL200410098716.6

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