林武郎 陳冠州 梁沐旺 胡平宇 陳貴榮 吳宗明 @ 政府開放資料

林武郎 陳冠州 梁沐旺 胡平宇 陳貴榮 吳宗明 - 搜尋結果總共有 3 筆政府開放資料,以下是 1 - 3 [第 1 頁]。

具有定位結構的晶片載入機及其安裝方法

核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 精密機械技術研究發展四年計畫 | 專利發明人: 林武郎, 陳冠州, 梁沐旺, 胡平宇, 陳貴榮, 吳宗明 | 證書號碼: ZL00133409.3

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

晶圓載入機定位方法與裝置

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 精密機械技術研究發展四年計畫 | 專利發明人: 林武郎, 陳冠州, 梁沐旺, 胡平宇, 陳貴榮, 吳宗明 | 證書號碼: 6,669,185

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

晶圓載入機定位方法與裝置

核准國家: 日本 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 精密機械技術研究發展四年計畫 | 專利發明人: 林武郎、陳冠州、梁沐旺、胡平宇、陳貴榮、吳宗明 | 證書號碼: 3635235

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

具有定位結構的晶片載入機及其安裝方法

核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 精密機械技術研究發展四年計畫 | 專利發明人: 林武郎, 陳冠州, 梁沐旺, 胡平宇, 陳貴榮, 吳宗明 | 證書號碼: ZL00133409.3

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

晶圓載入機定位方法與裝置

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 精密機械技術研究發展四年計畫 | 專利發明人: 林武郎, 陳冠州, 梁沐旺, 胡平宇, 陳貴榮, 吳宗明 | 證書號碼: 6,669,185

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

晶圓載入機定位方法與裝置

核准國家: 日本 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 精密機械技術研究發展四年計畫 | 專利發明人: 林武郎、陳冠州、梁沐旺、胡平宇、陳貴榮、吳宗明 | 證書號碼: 3635235

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