無間隙3 D微結構陣列模仁之製程 @ 政府開放資料

無間隙3 D微結構陣列模仁之製程 - 搜尋結果總共有 2 筆政府開放資料，以下是 1 - 2 [第 1 頁]。

無間隙3-D微結構陣列模仁之製程	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 林坤龍, 周敏傑, 潘正堂 \| 證書號碼: 201594 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
無間隙3-D微結構陣列模仁之製程	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 林坤龍, 周敏傑, 潘正堂 \| 證書號碼: 6,746,823 @ 經濟部產業技術司–專利資料集