表面歐傑暨光電子能譜分析技術 @ 政府開放資料

表面歐傑暨光電子能譜分析技術

執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 開發新一代符合2006歐規RoHS之無鉛焊料與製程所需之 場效歐傑電子分析暨微區光電子能譜(FE-AES/µ-ESCA)分析技術-分析尺度等於或小於100mm | 潛力預估: 協助廠商完成開發符合2006歐規RoHS禁用有害物質之新無鉛焊料 製程上之產品；使其導入量產 ，獲利提高，成為相關產業提升其 競爭力之重要關鍵。

高階歐傑電子暨光電子能譜儀分析技術

執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 以高階歐傑電子暨光電子能譜儀分析技術分析如PBGA、PCB.基板或封裝表面/薄膜深度~5nm，微區分析解析 | 潛力預估: 可應用在新一代之封裝製程中，如無鉛覆晶基板或封裝(FCBGA)、CPU基板或封裝等 。