高導熱薄膜熱傳測試及應用技術 @ 政府開放資料
高導熱薄膜熱傳測試及應用技術 - 搜尋結果總共有 5 筆政府開放資料，以下是 1 - 5 [第 1 頁]。
高導熱薄膜熱傳測試及應用技術 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 建立薄膜材料熱性質量測技術與性能設計驗證能力 - 可測薄膜材料厚度50 nm~1mm - 可測熱傳導係數k範圍 ＞ 500W/m‧K | 潛力預估: 協助國內建立高導熱薄膜材料量測與應用技術。本材料熱傳評估技術建立完成後，可掌握高導熱薄膜基本材料特性以及加速對於材料設計效果之驗證時程。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
長壽命安全極板技術開發 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 103 | 產出單位: | 計畫名稱: 大型儲電元件與系統技術開發 | 領域: 綠能科技 | 技術規格: 降低極板界面反應熱至少≧200J/g。 高溫≧55℃，≧400cycles 80%殘電率 電池載具1,200cycles後殘電量≧80% 電池載具電池通過針刺測試，不燃燒爆炸。 | 潛力預估: 以創新鋰電池材料與國內現有技術廠商接軌，扶植可被應用之產業，以收產業發展之綜效。期望可用來解決目前高動力鋰電池之能量需求，除了可作為3C可攜式電子產品之電源外；未來更可作為HEV、E-Bike、E-S... @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
薄膜包材用之奈米生質透明複材結構設計技術 | 執行單位: 塑膠中心 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性導向之綠色生質複材開發及應用計畫 | 領域: | 技術規格: 1.薄膜厚度達100?m 2.斷裂伸長度達163% 3.穿刺強度達0.6kgf 4.氧通過率可降低至0.06 cc/m2.atm.day 5.水通過率可降低至1.2 g/m2．atm．Day 6.透光... | 潛力預估: 生質複材達市面食品包裝膜規格，可廣泛應用於市面上食品包裝膜 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
封裝材料用之生質材料表面濺鍍技術 | 執行單位: 塑膠中心 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性導向之綠色生質複材開發及應用計畫 | 領域: | 技術規格: 1.成型收縮率達0.451% 2.衝擊強度達72J/m 3.熱變形溫度達115℃ 4.氧通過率可降低至9.2*10^-3cc/m2.atm.day 5.水通過率可降低至6.4*10^-2g/m2.at... | 潛力預估: 生質複材物性可達面板用塑膠基板規格，開發技術超越國際一流廠商，並首創將生質複材技術應用於具阻氣需求之封裝產品 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
LED高散熱基板材料技術 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 基板材料 K~300 W/m.K, CTE=3~5 ppm/K絕緣薄膜 K> 10 W/m.K；耐溫性> 400℃；通過錫爆測試,500次以上熱循環測試。 | 潛力預估: 高導熱複合基板具有比傳統塑膠基板、陶瓷基板及金屬基板等更優異的散熱性能, 適用於高功率LED基板、多晶片封裝基板等, 應用潛力大。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
高導熱薄膜熱傳測試及應用技術執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 建立薄膜材料熱性質量測技術與性能設計驗證能力 - 可測薄膜材料厚度50 nm~1mm - 可測熱傳導係數k範圍 ＞ 500W/m‧K | 潛力預估: 協助國內建立高導熱薄膜材料量測與應用技術。本材料熱傳評估技術建立完成後，可掌握高導熱薄膜基本材料特性以及加速對於材料設計效果之驗證時程。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
長壽命安全極板技術開發執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 103 | 產出單位: | 計畫名稱: 大型儲電元件與系統技術開發 | 領域: 綠能科技 | 技術規格: 降低極板界面反應熱至少≧200J/g。 高溫≧55℃，≧400cycles 80%殘電率 電池載具1,200cycles後殘電量≧80% 電池載具電池通過針刺測試，不燃燒爆炸。 | 潛力預估: 以創新鋰電池材料與國內現有技術廠商接軌，扶植可被應用之產業，以收產業發展之綜效。期望可用來解決目前高動力鋰電池之能量需求，除了可作為3C可攜式電子產品之電源外；未來更可作為HEV、E-Bike、E-S... @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
薄膜包材用之奈米生質透明複材結構設計技術執行單位: 塑膠中心 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性導向之綠色生質複材開發及應用計畫 | 領域: | 技術規格: 1.薄膜厚度達100?m 2.斷裂伸長度達163% 3.穿刺強度達0.6kgf 4.氧通過率可降低至0.06 cc/m2.atm.day 5.水通過率可降低至1.2 g/m2．atm．Day 6.透光... | 潛力預估: 生質複材達市面食品包裝膜規格，可廣泛應用於市面上食品包裝膜 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
封裝材料用之生質材料表面濺鍍技術執行單位: 塑膠中心 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性導向之綠色生質複材開發及應用計畫 | 領域: | 技術規格: 1.成型收縮率達0.451% 2.衝擊強度達72J/m 3.熱變形溫度達115℃ 4.氧通過率可降低至9.2*10^-3cc/m2.atm.day 5.水通過率可降低至6.4*10^-2g/m2.at... | 潛力預估: 生質複材物性可達面板用塑膠基板規格，開發技術超越國際一流廠商，並首創將生質複材技術應用於具阻氣需求之封裝產品 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
LED高散熱基板材料技術執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 基板材料 K~300 W/m.K, CTE=3~5 ppm/K絕緣薄膜 K> 10 W/m.K；耐溫性> 400℃；通過錫爆測試,500次以上熱循環測試。 | 潛力預估: 高導熱複合基板具有比傳統塑膠基板、陶瓷基板及金屬基板等更優異的散熱性能, 適用於高功率LED基板、多晶片封裝基板等, 應用潛力大。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |