高階歐傑電子暨光電子能譜儀分析技術 @ 政府開放資料
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高階歐傑電子暨光電子能譜儀分析技術 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 以高階歐傑電子暨光電子能譜儀分析技術分析如PBGA、PCB.基板或封裝表面/薄膜深度~5nm,微區分析解析 | 潛力預估: 可應用在新一代之封裝製程中,如無鉛覆晶基板或封裝(FCBGA)、CPU基板或封裝等 。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
高階歐傑電子暨光電子能譜儀分析技術執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 以高階歐傑電子暨光電子能譜儀分析技術分析如PBGA、PCB.基板或封裝表面/薄膜深度~5nm,微區分析解析 | 潛力預估: 可應用在新一代之封裝製程中,如無鉛覆晶基板或封裝(FCBGA)、CPU基板或封裝等 。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |