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03 5820241 - 搜尋結果總共有 43 筆政府開放資料，以下是 1 - 20 [第 1 頁]。
水性奈米銀分散安定化/分散液安定性量化評估技術 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 100 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1.TEM、UV-Vis、Zeta電位等掌握金屬銀微粉表面特性 2.分散劑與分散方法篩選建立金屬銀微粉分散安定化技術 3.溶解度參數等建立系統安定性廣度(耐化性)指標/範圍 | 潛力預估: 協助廠商建立金屬銀微粉高分散安定化技術，提供分散液應用前之快速安定性驗證，減少因分散液本身不安定造成應用配製之浪費與損失；將可縮短開發時程、增加產品安定性，加速奈米粉體應用產出速度及多樣化，提升產業競... @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
高熱傳材料設計及應用評估 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 100 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 建立不同導熱係數及熱膨脹係數的複材操控技術 熱傳係數 > 500 W/m.K 熱膨脹係數 < 8 ppm/K 材料密度< 3.4 g/cc 建立導熱複材表面金屬化操控技術 表面粗度 8 l... | 潛力預估: 1.開發出高功率高密度晶片封裝及散熱用的高傳熱材料 2. 建立高傳熱材料之表面處理及接合技術 3.建立傳導材料之熱性量測技術及資料庫, 提供熱管理產業之材料應用參考 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
高頻損失與阻抗分析技術 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 100 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 高頻損失量測分析 (1MHz~6GHz) 材料阻抗及等效電路解析 (101 ~109 Ohm ) | 潛力預估: 本技術可分析各種高頻材料之吸收頻段特性，進行選擇性加熱以提升材料製程效率及穩定性 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
異質材料設計及故障模擬分析技術 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 100 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1.模組或系統之材料分析及設計 2.模組或系統之操作環境模擬分析 3.異質材料介面之故障因素分析 | 潛力預估: 協助廠商了解其產品之故障肇因與設計及操作環境之相互關係，以協助解決或改善產品之量率及提高可靠度 ，進而提 升相關產業之競爭力。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
耐高溫軟性基板與取下技術 | 執行單位: 工研院顯示中心 | 產出年度: 102 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進互動與3D顯示系統技術關鍵計畫 | 領域: | 技術規格: PI及離型層材料： ˙Td>500 ℃且通過450>℃ TFT製程與抗化性測試（光阻、蝕刻液、清洗劑等測試） ˙CTE(380~430℃) | 潛力預估: 透過塗佈型PI基板與離型層材料技術，將材料依特定設計成型於玻璃上形成一軟性基板結構，可應用於利用現有TFT設備開發軟性顯示器。此結構具有於製程中不易脫落，完成製程後可以輕易取下的特色。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
軟性OLED整面型封止材料技術 | 執行單位: 工研院顯示中心 | 產出年度: 102 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進互動與3D顯示系統技術關鍵計畫 | 領域: | 技術規格: ˙Transmittance: >90% (@550nm) ˙Peel Strength: >1Kgf ˙Flexibility：bending @r=5cm/10,000cycle | 潛力預估: 協助國內電子構裝材料業者建立軟性OLED整面型封裝材料配方技術，可多元化的拓展國內面板上游材料的產品，並克服日後發生電子構裝材料被壟斷的問題，並且降低廠商的生產成本。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
智慧顯示器用高光穿透顯示材料技術 | 執行單位: 工研院顯示中心 | 產出年度: 102 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進互動與3D顯示系統技術關鍵計畫 | 領域: | 技術規格: ˙ 親疏水性調控範圍(CA:40°~120°) ˙ 檔牆高度10m，解析度 20m ˙ 硬化溫度≦180℃ | 潛力預估: 不用電漿表面處理，及可做到親疏水界面可調控的材料技術；低溫製程，可於軟性基板製作。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
OLED磷光材料技術 | 執行單位: 工研院顯示中心 | 產出年度: 102 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進互動與3D顯示系統技術關鍵計畫 | 領域: | 技術規格: ˙磷光材料：ΦPL ≧40%、Td≧300 ℃ | 潛力預估: 具有高放光效率特性、好的溶解度、結構可變化性高，自有結構專利 (申請中) 。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
超薄圓偏光片技術 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 103 | 產出單位: | 計畫名稱: 智慧手持裝置核心技術攻堅計畫 | 領域: 智慧科技 | 技術規格: 厚度 | 潛力預估: 本技術搭配塗佈型液晶偏光片開發，整體厚度可望降至70μm以下，搭配AMOLED可視性對比約在20：1。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
300℃ 奈米混成透明聚醯亞胺基板 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 103 | 產出單位: | 計畫名稱: 智慧手持裝置核心技術攻堅計畫 | 領域: 智慧科技 | 技術規格: PI及離型層材料： 1.Td>500 ℃且通過450>℃ TFT製程與抗化性測試（光阻、蝕刻液、清洗劑等測試） 2.CTE(380~430℃) | 潛力預估: 可應用於現有TFT設備開發軟性顯示器。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
摺疊式耐刮軟性保護層 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 103 | 產出單位: | 計畫名稱: 智慧手持裝置核心技術攻堅計畫 | 領域: 智慧科技 | 技術規格: 鉛筆硬度4H以上，可耐#0000鋼絲絨/1公斤荷重/50次無刮痕 | 潛力預估: 本項技術競爭力：(1)大面積生產；(2)步驟簡化；(3)節省材料；(4)降低設備投資。可協助國內廠商建立自主技術，而不受限於國外材料供應商。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
氧化物薄膜摻雜分佈解析技術 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 103 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院環境建構總計畫 | 領域: 智慧科技 | 技術規格: 建置低溫結構解析平台，具不同摻雜程度之薄膜材料結構解析，由結構解析結果建立材料界面匹配評價技術 | 潛力預估: 使國內廠商具有微結構解析能力，以依材料需求預先透過材料界面評價技術設計能符合預期之材料再加以合成驗證，提升材料開發速率、 降低成本支出。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
可印製式鋰電池電解質技術 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 103 | 產出單位: | 計畫名稱: ICT應用關鍵材料及元件技術開發計畫 | 領域: 智慧科技 | 技術規格: 印製式高分子電池:電解質導入，測試與電極之相容性，降低介面阻抗>50% 印製式高分子電池: 電容量>2mAh，高溫儲存45 ℃殘電容量>50%. | 潛力預估: - @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
壓電發電器模擬技術 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 103 | 產出單位: | 計畫名稱: ICT應用關鍵材料及元件技術開發計畫 | 領域: 智慧科技 | 技術規格: 壓電發電器結構設計，理論輸出能量>100μJ。 | 潛力預估: 提供可供應無線開關電源之壓電發電器結構設計 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
高性能纖維材料微結構驗證技術 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 103 | 產出單位: | 計畫名稱: 民生福祉領域工業基礎技術研究計畫 | 領域: 民生福祉 | 技術規格: -直接量測黏力，易定量，作用力範圍: pN~μN -檢測範圍: 1 nm~150μm -纖維表面硬度範圍: 10 kPa~20 GPa -快速，檢測時間: | 潛力預估: 協助廠商建立高力學特性及抗生物沾黏纖維材料特性檢測分析技術；並藉由計畫之執行引領國內廠商進入高性能纖維技術開發，應用在養殖漁業、民生及生醫纖維產業等領域。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
次微米無機纖維在水處理之應用測試驗證技術 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 103 | 產出單位: | 計畫名稱: 民生福祉領域工業基礎技術研究計畫 | 領域: 民生福祉 | 技術規格: ‧中空無機纖維薄膜燒結溫度< 1400℃ ‧中空無機纖維薄膜孔洞< 0.1um ‧中空無機纖維薄膜可彎曲性>20o ‧UF(ultrafiltration)中空無機纖維薄膜管柱模組 | 潛力預估: ․建立中空無機纖維製程&材料分析方法 ․建立中空無機纖維煅燒機制控制與管柱模組技術 ․提供國內產業在無機纖維材料之自主性及製備/控制技術 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
高效率纖維複材模擬技術 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 103 | 產出單位: | 計畫名稱: 民生福祉領域工業基礎技術研究計畫 | 領域: 民生福祉 | 技術規格: 纖維強化複合材料疊層管材有限元簡化模型振動模 態分析，與實驗比較誤差< 10% | 潛力預估: 實現產品少量多樣化的設計需求。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
軟性彩色濾光片材料技術 | 執行單位: 工研院顯示中心 | 產出年度: 103 | 產出單位: | 計畫名稱: 軟性資訊顯示系統與應用技術開發計畫 | 領域: 智慧科技 | 技術規格: 低溫可硬化(≦150℃)樹指的開發，顯示製程整@r=15mm/50,000次，高色彩飽和度光阻的開發NTSC≧72(D65光源)。 | 潛力預估: 建立軟式元件的光學驗證平台，包含面板之穿透圖譜、元件的色座標，色轉換效率的量測等驗證技術平台。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
機能性奈米特化品與應用技術 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 104 | 產出單位: | 計畫名稱: 奈米傳產高值產業化技術開發計畫 | 領域: 民生福祉 | 技術規格: 建立奈米化及分散技術，並應用於奈米傳產，引導廠商早期投入，有效掌握商機。導電高分子面電阻≦ 600 ohm/sq , 穿透度(T%) >85% @ 550nm。 | 潛力預估: 奈米分散多尺度模擬雲端應用系統、導電高分子奈米分散技術高導熱熱界面材料開發、奈米多層膜製程與應用、Non-VOC功能性水性樹脂研製、高速數位印刷自分散油墨、水性高安定奈米顏料分散液…等。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
可撓式光學膜技術 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 104 | 產出單位: | 計畫名稱: 智慧手持裝置核心技術攻堅計畫 | 領域: 智慧科技 | 技術規格: 1.超薄圓偏光片厚度≦5μm，整合偏光度≧70%，透光度≧40％ 2.撓曲能力可達向內摺疊 r=5mm/10萬次 | 潛力預估: 透過適切之光學膜與膠材設計組合，致使圓偏光片整合OLED面板後，可符合穿戴式產品之撓曲設計需求 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
水性奈米銀分散安定化/分散液安定性量化評估技術執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 100 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1.TEM、UV-Vis、Zeta電位等掌握金屬銀微粉表面特性 2.分散劑與分散方法篩選建立金屬銀微粉分散安定化技術 3.溶解度參數等建立系統安定性廣度(耐化性)指標/範圍 | 潛力預估: 協助廠商建立金屬銀微粉高分散安定化技術，提供分散液應用前之快速安定性驗證，減少因分散液本身不安定造成應用配製之浪費與損失；將可縮短開發時程、增加產品安定性，加速奈米粉體應用產出速度及多樣化，提升產業競... @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
高熱傳材料設計及應用評估執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 100 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 建立不同導熱係數及熱膨脹係數的複材操控技術 熱傳係數 > 500 W/m.K 熱膨脹係數 < 8 ppm/K 材料密度< 3.4 g/cc 建立導熱複材表面金屬化操控技術 表面粗度 8 l... | 潛力預估: 1.開發出高功率高密度晶片封裝及散熱用的高傳熱材料 2. 建立高傳熱材料之表面處理及接合技術 3.建立傳導材料之熱性量測技術及資料庫, 提供熱管理產業之材料應用參考 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
高頻損失與阻抗分析技術執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 100 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 高頻損失量測分析 (1MHz~6GHz) 材料阻抗及等效電路解析 (101 ~109 Ohm ) | 潛力預估: 本技術可分析各種高頻材料之吸收頻段特性，進行選擇性加熱以提升材料製程效率及穩定性 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
異質材料設計及故障模擬分析技術執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 100 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1.模組或系統之材料分析及設計 2.模組或系統之操作環境模擬分析 3.異質材料介面之故障因素分析 | 潛力預估: 協助廠商了解其產品之故障肇因與設計及操作環境之相互關係，以協助解決或改善產品之量率及提高可靠度 ，進而提 升相關產業之競爭力。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
耐高溫軟性基板與取下技術執行單位: 工研院顯示中心 | 產出年度: 102 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進互動與3D顯示系統技術關鍵計畫 | 領域: | 技術規格: PI及離型層材料： ˙Td>500 ℃且通過450>℃ TFT製程與抗化性測試（光阻、蝕刻液、清洗劑等測試） ˙CTE(380~430℃) | 潛力預估: 透過塗佈型PI基板與離型層材料技術，將材料依特定設計成型於玻璃上形成一軟性基板結構，可應用於利用現有TFT設備開發軟性顯示器。此結構具有於製程中不易脫落，完成製程後可以輕易取下的特色。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
軟性OLED整面型封止材料技術執行單位: 工研院顯示中心 | 產出年度: 102 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進互動與3D顯示系統技術關鍵計畫 | 領域: | 技術規格: ˙Transmittance: >90% (@550nm) ˙Peel Strength: >1Kgf ˙Flexibility：bending @r=5cm/10,000cycle | 潛力預估: 協助國內電子構裝材料業者建立軟性OLED整面型封裝材料配方技術，可多元化的拓展國內面板上游材料的產品，並克服日後發生電子構裝材料被壟斷的問題，並且降低廠商的生產成本。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
智慧顯示器用高光穿透顯示材料技術執行單位: 工研院顯示中心 | 產出年度: 102 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進互動與3D顯示系統技術關鍵計畫 | 領域: | 技術規格: ˙ 親疏水性調控範圍(CA:40°~120°) ˙ 檔牆高度10m，解析度 20m ˙ 硬化溫度≦180℃ | 潛力預估: 不用電漿表面處理，及可做到親疏水界面可調控的材料技術；低溫製程，可於軟性基板製作。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
OLED磷光材料技術執行單位: 工研院顯示中心 | 產出年度: 102 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進互動與3D顯示系統技術關鍵計畫 | 領域: | 技術規格: ˙磷光材料：ΦPL ≧40%、Td≧300 ℃ | 潛力預估: 具有高放光效率特性、好的溶解度、結構可變化性高，自有結構專利 (申請中) 。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
超薄圓偏光片技術執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 103 | 產出單位: | 計畫名稱: 智慧手持裝置核心技術攻堅計畫 | 領域: 智慧科技 | 技術規格: 厚度 | 潛力預估: 本技術搭配塗佈型液晶偏光片開發，整體厚度可望降至70μm以下，搭配AMOLED可視性對比約在20：1。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
300℃ 奈米混成透明聚醯亞胺基板執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 103 | 產出單位: | 計畫名稱: 智慧手持裝置核心技術攻堅計畫 | 領域: 智慧科技 | 技術規格: PI及離型層材料： 1.Td>500 ℃且通過450>℃ TFT製程與抗化性測試（光阻、蝕刻液、清洗劑等測試） 2.CTE(380~430℃) | 潛力預估: 可應用於現有TFT設備開發軟性顯示器。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
摺疊式耐刮軟性保護層執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 103 | 產出單位: | 計畫名稱: 智慧手持裝置核心技術攻堅計畫 | 領域: 智慧科技 | 技術規格: 鉛筆硬度4H以上，可耐#0000鋼絲絨/1公斤荷重/50次無刮痕 | 潛力預估: 本項技術競爭力：(1)大面積生產；(2)步驟簡化；(3)節省材料；(4)降低設備投資。可協助國內廠商建立自主技術，而不受限於國外材料供應商。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
氧化物薄膜摻雜分佈解析技術執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 103 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院環境建構總計畫 | 領域: 智慧科技 | 技術規格: 建置低溫結構解析平台，具不同摻雜程度之薄膜材料結構解析，由結構解析結果建立材料界面匹配評價技術 | 潛力預估: 使國內廠商具有微結構解析能力，以依材料需求預先透過材料界面評價技術設計能符合預期之材料再加以合成驗證，提升材料開發速率、 降低成本支出。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
可印製式鋰電池電解質技術執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 103 | 產出單位: | 計畫名稱: ICT應用關鍵材料及元件技術開發計畫 | 領域: 智慧科技 | 技術規格: 印製式高分子電池:電解質導入，測試與電極之相容性，降低介面阻抗>50% 印製式高分子電池: 電容量>2mAh，高溫儲存45 ℃殘電容量>50%. | 潛力預估: - @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
壓電發電器模擬技術執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 103 | 產出單位: | 計畫名稱: ICT應用關鍵材料及元件技術開發計畫 | 領域: 智慧科技 | 技術規格: 壓電發電器結構設計，理論輸出能量>100μJ。 | 潛力預估: 提供可供應無線開關電源之壓電發電器結構設計 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
高性能纖維材料微結構驗證技術執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 103 | 產出單位: | 計畫名稱: 民生福祉領域工業基礎技術研究計畫 | 領域: 民生福祉 | 技術規格: -直接量測黏力，易定量，作用力範圍: pN~μN -檢測範圍: 1 nm~150μm -纖維表面硬度範圍: 10 kPa~20 GPa -快速，檢測時間: | 潛力預估: 協助廠商建立高力學特性及抗生物沾黏纖維材料特性檢測分析技術；並藉由計畫之執行引領國內廠商進入高性能纖維技術開發，應用在養殖漁業、民生及生醫纖維產業等領域。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
次微米無機纖維在水處理之應用測試驗證技術執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 103 | 產出單位: | 計畫名稱: 民生福祉領域工業基礎技術研究計畫 | 領域: 民生福祉 | 技術規格: ‧中空無機纖維薄膜燒結溫度< 1400℃ ‧中空無機纖維薄膜孔洞< 0.1um ‧中空無機纖維薄膜可彎曲性>20o ‧UF(ultrafiltration)中空無機纖維薄膜管柱模組 | 潛力預估: ․建立中空無機纖維製程&材料分析方法 ․建立中空無機纖維煅燒機制控制與管柱模組技術 ․提供國內產業在無機纖維材料之自主性及製備/控制技術 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
高效率纖維複材模擬技術執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 103 | 產出單位: | 計畫名稱: 民生福祉領域工業基礎技術研究計畫 | 領域: 民生福祉 | 技術規格: 纖維強化複合材料疊層管材有限元簡化模型振動模 態分析，與實驗比較誤差< 10% | 潛力預估: 實現產品少量多樣化的設計需求。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
軟性彩色濾光片材料技術執行單位: 工研院顯示中心 | 產出年度: 103 | 產出單位: | 計畫名稱: 軟性資訊顯示系統與應用技術開發計畫 | 領域: 智慧科技 | 技術規格: 低溫可硬化(≦150℃)樹指的開發，顯示製程整@r=15mm/50,000次，高色彩飽和度光阻的開發NTSC≧72(D65光源)。 | 潛力預估: 建立軟式元件的光學驗證平台，包含面板之穿透圖譜、元件的色座標，色轉換效率的量測等驗證技術平台。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
機能性奈米特化品與應用技術執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 104 | 產出單位: | 計畫名稱: 奈米傳產高值產業化技術開發計畫 | 領域: 民生福祉 | 技術規格: 建立奈米化及分散技術，並應用於奈米傳產，引導廠商早期投入，有效掌握商機。導電高分子面電阻≦ 600 ohm/sq , 穿透度(T%) >85% @ 550nm。 | 潛力預估: 奈米分散多尺度模擬雲端應用系統、導電高分子奈米分散技術高導熱熱界面材料開發、奈米多層膜製程與應用、Non-VOC功能性水性樹脂研製、高速數位印刷自分散油墨、水性高安定奈米顏料分散液…等。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
可撓式光學膜技術執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 104 | 產出單位: | 計畫名稱: 智慧手持裝置核心技術攻堅計畫 | 領域: 智慧科技 | 技術規格: 1.超薄圓偏光片厚度≦5μm，整合偏光度≧70%，透光度≧40％ 2.撓曲能力可達向內摺疊 r=5mm/10萬次 | 潛力預估: 透過適切之光學膜與膠材設計組合，致使圓偏光片整合OLED面板後，可符合穿戴式產品之撓曲設計需求 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |