03 5827694 @ 政府開放資料
03 5827694 - 搜尋結果總共有 21 筆政府開放資料，以下是 1 - 20 [第 1 頁]。
無鹵無磷高尺寸安定性奈米基板材料開發 | 執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: - 難燃性UL94-V0 - Tg 3 G6 - Z軸膨脹率( 50→260℃) ￡ 3.5 % - Solderability( 288℃) > 5min - peel strength : 8~1... | 潛力預估: 高尺寸安定性奈米FR-4：高尺寸安定奈米FR-4之市場切入點在於取代目前high Tg基板（目前約佔FR-4之5~10%，大中華地區約30~50億NT，未來可能成長至20%，超過100億NT）。 無... @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
低折射率奈米孔洞光學塗裝 | 執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 高分子奈米材料與光電應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 反射率≦1.5%、穿透度≧93%、表面硬度≧2H | 潛力預估: 平面顯示器用抗反射光學薄膜為平面顯示器之重要關鍵零組件，且相關需求急遽增加，其產業關連性大，市場潛力大，附加價值高，然國內廠商仍無生產能力需仰賴國外進口，該產品2003年全球市場達新台幣95億元，平均... @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
介孔二氧化矽表面改質技術 | 執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 高分子奈米材料與光電應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 比表面積：151~661m2/g，孔徑：4.6~8.2nm | 潛力預估: 本計畫將改質的介孔二氧化矽作為軟板（Polyimides）的填充材料，使得高頻通訊用軟板的介電常數值小於2.8（測試頻率為1MHz），且其介電常數值可藉由低介電填充材料的添加量加以控制，此結果優於美國... @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
顯示器用封裝材料技術 | 執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 高分子奈米材料與光電應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 硬度(shore D) ≧50‧ 接著強度(Lap-Shear) ≧40kgf/cm2‧ 透光率 (製樣厚度1mm) ≧90% | 潛力預估: 10億新台幣 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
軟板用高性能接著劑技術 | 執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 高分子奈米材料與光電應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ Dk | 潛力預估: 中等 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
可印式主動元件材料-有機記憶體元件材料技術 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 印製有機記憶體材料：驅動電壓小於5V、ION/IOFF ratio大於104，具備多次寫/讀/消去循環之特性，可連續操作達1000次以上，具備資料之保存性達10天以上。 | 潛力預估: 可使用簡單且低成本的印製設備及可溶性電子材料，完成高度客製化的有機電子無線標籤 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
高光電流有機太陽光電技術開發 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 材料吸收能隙10-3 cm2/Vs, 元件Voc>0.7 V,元件光電轉換效率>4% (2mmx2mm, AM1.5G) | 潛力預估: 民生與個人化產品之可攜式電源應用 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
可溶性閘極介電材料技術 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 軟性電子關鍵技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: 高分子/奈米二氧化鈦複合材料_x000D_• 介電常數 6~8_x000D_• 製程溫度120℃_x000D_• 元件漏電流 1 MV/cm | 潛力預估: 高分子/奈米二氧化鈦複合材料可應用於電子電路之電容相關結構。此高介電材於有機薄膜電晶體應用下，可有效地降低操作電壓與起始電壓，並減低電量的消耗，是軟電產品未來能否商業化的重要關鍵材料。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
可印式n-型有機半導體材料技術 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 採用Napthelene-based高分子半導體搭配高分子介電層製作OFETs元件，具有最佳電子mobility達0.35cm2/Vs，on/off ratio 4.24×104。 | 潛力預估: 所開發印製有機薄膜電晶體可應用於各種軟性電子產品 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
軟性主動元件材料技術 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: ?可印式介電材料: DK 值36K次@bending radius ~1 cm | 潛力預估: 可低溫溶液製程之軟性介電材料為軟性印製主動元件的關鍵材料之一，搭配有機半導體材料，可以印刷製程將電子元件製作在軟性基板上，達到大尺寸生產與低成本的製程優勢，有效幫助RFID標籤「低價化」之目標早日實現... @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
有機太陽光電元件技術開發 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 反式元件技術，元件效率達6.2%，元件穩定度測試[1000小時效率衰減 | 潛力預估: ortable能源載具 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
有機太陽光電關鍵材料開發技術 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 開發的廣吸收OPV特用材料，可印式高效率太陽能元件，專利材料於正結構元件效率達7.0%。 | 潛力預估: ortable能源載具 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
有機太陽光電元件技術開發 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 100 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 反式元件技術，元件效率達6.3%，元件穩定度測試﹝1000小時效率無衰減@65oC﹞ | 潛力預估: Portable能源載具，偏遠地區能源系統 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
有機太陽光電關鍵材料開發技術 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 100 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 開發的廣吸收OPV特用材料，可印式高效率太陽能元件，專利材料於正結構元件效率達7.2%。 | 潛力預估: Portable能源載具 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
可圖案化印製內連線介電材料技術 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 100 | 產出單位: | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: －在製程溫度100℃並經365nm曝光顯影後，via hole圖案化能力可達7~9 µm －具有低介電常數（k ~3.27）、低漏電流（≦1 nA/cm2）、以及不破壞主動層材料結構的特性... | 潛力預估: 採用可低溫溶液製程之印製介電材料及有機半導體材料，可以達到大尺寸生產與低成本的製程優勢，所開發之印製軟性電子元件不僅可提昇現有台灣平面顯示器及觸控面板產業之產品應用附加價值，並符合低碳綠能需求，可作為... @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
反射薄膜材料及檢測技術 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院環境建構總計畫 | 領域: | 技術規格: 光譜量測範圍：350nm – 1,100nm 散射儀量測波長範圍： 400nm – 700nm或特定波長如633nm、830nm(可視產品特性調整) | 潛力預估: 無 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
指紋辨識增益材料及檢測技術 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院環境建構總計畫 | 領域: | 技術規格: 材料TT%≧90% 材料與PET附著力≧4B 乾手指辨識度:好 | 潛力預估: 無 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
光學級氫化環氧樹脂及其光電構裝材料應用可行性驗證 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 104 | 產出單位: | 計畫名稱: 化工產業高值化技術與應用發展計畫 | 領域: 民生福祉 | 技術規格: 1L反應器規模光學級氫化環氧樹脂合成與純化技術建立，光電封裝材料組成物技術建立，光電構裝載具封裝驗證，通過MSL 3驗證。 | 潛力預估: 光電半導體構裝材料 、耐候型保護層材料開發 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
機能性光電用樹脂製備與LED封裝驗證 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 104 | 產出單位: | 計畫名稱: 化工產業高值化技術與應用發展計畫 | 領域: 民生福祉 | 技術規格: 5L反應器規模光學級脂環族改質環氧樹脂合成與純化技術建立、LED透明封裝材料組成物技術、SMD LED封裝驗證，通過MSL 2及TCT/200回可靠度驗證。 | 潛力預估: 光電半導體構裝材料 、光學透鏡 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
低應力、高尺寸安定性環氧樹脂 及其應用驗證研究 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 105 | 產出單位: | 計畫名稱: 化工產業高值化技術與應用發展計畫 | 領域: 民生福祉 | 技術規格: 光電級環氧樹脂開發並提供100g光電級低應力Naphthalene衍生環氧樹脂。應用於光電行動通訊封裝元件封裝可靠度驗證;通過MSL 3，TH，TCT 測試需求。 | 潛力預估: 光電半導體構裝材料 、耐候型保護層材料開發 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
無鹵無磷高尺寸安定性奈米基板材料開發執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: - 難燃性UL94-V0 - Tg 3 G6 - Z軸膨脹率( 50→260℃) ￡ 3.5 % - Solderability( 288℃) > 5min - peel strength : 8~1... | 潛力預估: 高尺寸安定性奈米FR-4：高尺寸安定奈米FR-4之市場切入點在於取代目前high Tg基板（目前約佔FR-4之5~10%，大中華地區約30~50億NT，未來可能成長至20%，超過100億NT）。 無... @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
低折射率奈米孔洞光學塗裝執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 高分子奈米材料與光電應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 反射率≦1.5%、穿透度≧93%、表面硬度≧2H | 潛力預估: 平面顯示器用抗反射光學薄膜為平面顯示器之重要關鍵零組件，且相關需求急遽增加，其產業關連性大，市場潛力大，附加價值高，然國內廠商仍無生產能力需仰賴國外進口，該產品2003年全球市場達新台幣95億元，平均... @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
介孔二氧化矽表面改質技術執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 高分子奈米材料與光電應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 比表面積：151~661m2/g，孔徑：4.6~8.2nm | 潛力預估: 本計畫將改質的介孔二氧化矽作為軟板（Polyimides）的填充材料，使得高頻通訊用軟板的介電常數值小於2.8（測試頻率為1MHz），且其介電常數值可藉由低介電填充材料的添加量加以控制，此結果優於美國... @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
顯示器用封裝材料技術執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 高分子奈米材料與光電應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 硬度(shore D) ≧50‧ 接著強度(Lap-Shear) ≧40kgf/cm2‧ 透光率 (製樣厚度1mm) ≧90% | 潛力預估: 10億新台幣 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
軟板用高性能接著劑技術執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 高分子奈米材料與光電應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ Dk | 潛力預估: 中等 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
可印式主動元件材料-有機記憶體元件材料技術執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 印製有機記憶體材料：驅動電壓小於5V、ION/IOFF ratio大於104，具備多次寫/讀/消去循環之特性，可連續操作達1000次以上，具備資料之保存性達10天以上。 | 潛力預估: 可使用簡單且低成本的印製設備及可溶性電子材料，完成高度客製化的有機電子無線標籤 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
高光電流有機太陽光電技術開發執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 材料吸收能隙10-3 cm2/Vs, 元件Voc>0.7 V,元件光電轉換效率>4% (2mmx2mm, AM1.5G) | 潛力預估: 民生與個人化產品之可攜式電源應用 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
可溶性閘極介電材料技術執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 軟性電子關鍵技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: 高分子/奈米二氧化鈦複合材料_x000D_• 介電常數 6~8_x000D_• 製程溫度120℃_x000D_• 元件漏電流 1 MV/cm | 潛力預估: 高分子/奈米二氧化鈦複合材料可應用於電子電路之電容相關結構。此高介電材於有機薄膜電晶體應用下，可有效地降低操作電壓與起始電壓，並減低電量的消耗，是軟電產品未來能否商業化的重要關鍵材料。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
可印式n-型有機半導體材料技術執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 採用Napthelene-based高分子半導體搭配高分子介電層製作OFETs元件，具有最佳電子mobility達0.35cm2/Vs，on/off ratio 4.24×104。 | 潛力預估: 所開發印製有機薄膜電晶體可應用於各種軟性電子產品 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
軟性主動元件材料技術執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: ?可印式介電材料: DK 值36K次@bending radius ~1 cm | 潛力預估: 可低溫溶液製程之軟性介電材料為軟性印製主動元件的關鍵材料之一，搭配有機半導體材料，可以印刷製程將電子元件製作在軟性基板上，達到大尺寸生產與低成本的製程優勢，有效幫助RFID標籤「低價化」之目標早日實現... @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
有機太陽光電元件技術開發執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 反式元件技術，元件效率達6.2%，元件穩定度測試[1000小時效率衰減 | 潛力預估: ortable能源載具 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
有機太陽光電關鍵材料開發技術執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 開發的廣吸收OPV特用材料，可印式高效率太陽能元件，專利材料於正結構元件效率達7.0%。 | 潛力預估: ortable能源載具 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
有機太陽光電元件技術開發執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 100 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 反式元件技術，元件效率達6.3%，元件穩定度測試﹝1000小時效率無衰減@65oC﹞ | 潛力預估: Portable能源載具，偏遠地區能源系統 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
有機太陽光電關鍵材料開發技術執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 100 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 開發的廣吸收OPV特用材料，可印式高效率太陽能元件，專利材料於正結構元件效率達7.2%。 | 潛力預估: Portable能源載具 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
可圖案化印製內連線介電材料技術執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 100 | 產出單位: | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: －在製程溫度100℃並經365nm曝光顯影後，via hole圖案化能力可達7~9 µm －具有低介電常數（k ~3.27）、低漏電流（≦1 nA/cm2）、以及不破壞主動層材料結構的特性... | 潛力預估: 採用可低溫溶液製程之印製介電材料及有機半導體材料，可以達到大尺寸生產與低成本的製程優勢，所開發之印製軟性電子元件不僅可提昇現有台灣平面顯示器及觸控面板產業之產品應用附加價值，並符合低碳綠能需求，可作為... @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
反射薄膜材料及檢測技術執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院環境建構總計畫 | 領域: | 技術規格: 光譜量測範圍：350nm – 1,100nm 散射儀量測波長範圍： 400nm – 700nm或特定波長如633nm、830nm(可視產品特性調整) | 潛力預估: 無 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
指紋辨識增益材料及檢測技術執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院環境建構總計畫 | 領域: | 技術規格: 材料TT%≧90% 材料與PET附著力≧4B 乾手指辨識度:好 | 潛力預估: 無 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
光學級氫化環氧樹脂及其光電構裝材料應用可行性驗證執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 104 | 產出單位: | 計畫名稱: 化工產業高值化技術與應用發展計畫 | 領域: 民生福祉 | 技術規格: 1L反應器規模光學級氫化環氧樹脂合成與純化技術建立，光電封裝材料組成物技術建立，光電構裝載具封裝驗證，通過MSL 3驗證。 | 潛力預估: 光電半導體構裝材料 、耐候型保護層材料開發 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
機能性光電用樹脂製備與LED封裝驗證執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 104 | 產出單位: | 計畫名稱: 化工產業高值化技術與應用發展計畫 | 領域: 民生福祉 | 技術規格: 5L反應器規模光學級脂環族改質環氧樹脂合成與純化技術建立、LED透明封裝材料組成物技術、SMD LED封裝驗證，通過MSL 2及TCT/200回可靠度驗證。 | 潛力預估: 光電半導體構裝材料 、光學透鏡 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
低應力、高尺寸安定性環氧樹脂 及其應用驗證研究執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 105 | 產出單位: | 計畫名稱: 化工產業高值化技術與應用發展計畫 | 領域: 民生福祉 | 技術規格: 光電級環氧樹脂開發並提供100g光電級低應力Naphthalene衍生環氧樹脂。應用於光電行動通訊封裝元件封裝可靠度驗證;通過MSL 3，TH，TCT 測試需求。 | 潛力預估: 光電半導體構裝材料 、耐候型保護層材料開發 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |