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35917431 - 搜尋結果總共有 37 筆政府開放資料,以下是 1 - 20 [第 1 頁]。

雷射掃描裝置及其方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 102 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 軟性電子次世代設備及模組技術開發三年計畫 | 專利發明人: 楊映暉 ,林于中 ,李閔凱 ,劉松河 | 證書號碼: I383855

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

用於軟性基材之連續滾壓式夾持裝置

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 102 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 軟性電子次世代設備及模組技術開發三年計畫 | 專利發明人: 李昌周 ,劉錦龍 ,柯志諭 ,劉如豐 | 證書號碼: I386356

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

薄膜光學檢測裝置

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 102 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 軟性電子次世代設備及模組技術開發三年計畫 | 專利發明人: 吳駿逸 ,王浩偉 ,謝易辰 ,莊凱評 ,楊富翔 | 證書號碼: I386638

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

振動位移與振動頻率決定方法與其裝置

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 102 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 軟性電子次世代設備及模組技術開發三年計畫 | 專利發明人: 陳金亮 ,陳亮嘉 ,黃煥祺 ,連俊泰 ,鄒永桐 ,賴皇文 | 證書號碼: I384195

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

高動態範圍影像量測方法與系統

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 102 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 軟性電子次世代設備及模組技術開發三年計畫 | 專利發明人: 杜明哲 ,周森益 | 證書號碼: 8334908

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

對焦方法與裝置

核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 102 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 軟性電子次世代設備及模組技術開發三年計畫 | 專利發明人: 陳金亮 ,王俊傑 ,王浩偉 ,郭世炫 ,張樂融 ,賴皇文 | 證書號碼: ZL201010000539.9

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

建構高動態範圍圖像的系統及方法

核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 102 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 軟性電子次世代設備及模組技術開發三年計畫 | 專利發明人: 周森益 ,吳潔瑜 ,陳義昌 | 證書號碼: ZL200910260156.2

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

雷射背面加工吸附方法及其裝置

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 102 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 軟性電子次世代設備及模組技術開發三年計畫 | 專利發明人: 李鈞函 ,劉松河 ,李閔凱 | 證書號碼: I400138

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

移除玻璃板材邊緣缺陷之裝置及其方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 102 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 軟性電子次世代設備及模組技術開發三年計畫 | 專利發明人: 林于中 ,李閔凱 ,劉松河 | 證書號碼: I400137

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

軟性元件輸送導正裝置與方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 102 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 軟性電子次世代設備及模組技術開發三年計畫 | 專利發明人: 李昌周 ,劉錦龍 ,柯志諭 | 證書號碼: I392635

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

料帶捲轉動機構及其料帶捲導正裝置

核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 102 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 軟性電子次世代設備及模組技術開發三年計畫 | 專利發明人: 李昌周 ,劉錦龍 | 證書號碼: ZL200910253779.7

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

吸附基板的裝置及其方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 102 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 軟性電子次世代設備及模組技術開發三年計畫 | 專利發明人: 林茂吉 ,李閔凱 ,劉松河 | 證書號碼: I404167

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

雷射加工裝置

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 102 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 軟性電子次世代設備及模組技術開發三年計畫 | 專利發明人: 李政謙 ,曾介亭 ,李閔凱 | 證書號碼: I404585

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

液晶單元之光學特性量測系統及其方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 102 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 軟性電子次世代設備及模組技術開發三年計畫 | 專利發明人: 劉志祥 ,莊凱評 ,林友崧 | 證書號碼: I387745

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

非同步主從式串列通訊系統及應用其之資料傳輸方法與控制模組

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 103 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院中分院區域研發計畫-新世代智能工廠控制系統發展計畫 | 專利發明人: 陳文泉 ,陳英敏 ,林家慶 ,吳承學 ,黃靜宜 | 證書號碼: I459774

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

非同步主從式串列通訊系統及應用其之資料傳輸方法與控制模組

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 103 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院中分院區域研發計畫-新世代智能工廠控制系統發展計畫 | 專利發明人: 陳文泉 ,陳英敏 ,林家慶 ,吳承學 ,黃靜宜 | 證書號碼: 8,861,553

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

主從式全雙工序列傳輸系統及主從式全雙工序列傳輸方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 103 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院中分院區域研發計畫-新世代智能工廠控制系統發展計畫 | 專利發明人: 楊宜學 ,陳英敏 ,陳文泉 ,黃靜宜 | 證書號碼: I461922

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

螺旋齒輪齒隙消除裝置

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 103 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院中分院區域研發計畫-新世代智能工廠控制系統發展計畫 | 專利發明人: 吳進發 ,李秋紅 ,蕭錫鴻 ,許晉謀 | 證書號碼: I448633

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

行星齒輪組之齒隙消除裝置

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 103 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院中分院區域研發計畫-新世代智能工廠控制系統發展計畫 | 專利發明人: 吳進發 ,蕭錫鴻 ,許晉謀 ,林清源 | 證書號碼: I454625

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硬脆材料劃線裝置

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 103 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院中分院區域研發計畫-新世代智能工廠控制系統發展計畫 | 專利發明人: 鄭志平 ,麥朝創 ,陳鳴吉 ,楊伯駿 ,陳進輝 | 證書號碼: I455898

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

雷射掃描裝置及其方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 102 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 軟性電子次世代設備及模組技術開發三年計畫 | 專利發明人: 楊映暉 ,林于中 ,李閔凱 ,劉松河 | 證書號碼: I383855

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

用於軟性基材之連續滾壓式夾持裝置

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 102 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 軟性電子次世代設備及模組技術開發三年計畫 | 專利發明人: 李昌周 ,劉錦龍 ,柯志諭 ,劉如豐 | 證書號碼: I386356

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

薄膜光學檢測裝置

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 102 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 軟性電子次世代設備及模組技術開發三年計畫 | 專利發明人: 吳駿逸 ,王浩偉 ,謝易辰 ,莊凱評 ,楊富翔 | 證書號碼: I386638

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

振動位移與振動頻率決定方法與其裝置

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 102 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 軟性電子次世代設備及模組技術開發三年計畫 | 專利發明人: 陳金亮 ,陳亮嘉 ,黃煥祺 ,連俊泰 ,鄒永桐 ,賴皇文 | 證書號碼: I384195

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

高動態範圍影像量測方法與系統

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 102 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 軟性電子次世代設備及模組技術開發三年計畫 | 專利發明人: 杜明哲 ,周森益 | 證書號碼: 8334908

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

對焦方法與裝置

核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 102 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 軟性電子次世代設備及模組技術開發三年計畫 | 專利發明人: 陳金亮 ,王俊傑 ,王浩偉 ,郭世炫 ,張樂融 ,賴皇文 | 證書號碼: ZL201010000539.9

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

建構高動態範圍圖像的系統及方法

核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 102 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 軟性電子次世代設備及模組技術開發三年計畫 | 專利發明人: 周森益 ,吳潔瑜 ,陳義昌 | 證書號碼: ZL200910260156.2

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

雷射背面加工吸附方法及其裝置

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 102 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 軟性電子次世代設備及模組技術開發三年計畫 | 專利發明人: 李鈞函 ,劉松河 ,李閔凱 | 證書號碼: I400138

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

移除玻璃板材邊緣缺陷之裝置及其方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 102 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 軟性電子次世代設備及模組技術開發三年計畫 | 專利發明人: 林于中 ,李閔凱 ,劉松河 | 證書號碼: I400137

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

軟性元件輸送導正裝置與方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 102 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 軟性電子次世代設備及模組技術開發三年計畫 | 專利發明人: 李昌周 ,劉錦龍 ,柯志諭 | 證書號碼: I392635

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

料帶捲轉動機構及其料帶捲導正裝置

核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 102 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 軟性電子次世代設備及模組技術開發三年計畫 | 專利發明人: 李昌周 ,劉錦龍 | 證書號碼: ZL200910253779.7

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

吸附基板的裝置及其方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 102 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 軟性電子次世代設備及模組技術開發三年計畫 | 專利發明人: 林茂吉 ,李閔凱 ,劉松河 | 證書號碼: I404167

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

雷射加工裝置

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 102 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 軟性電子次世代設備及模組技術開發三年計畫 | 專利發明人: 李政謙 ,曾介亭 ,李閔凱 | 證書號碼: I404585

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

液晶單元之光學特性量測系統及其方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 102 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 軟性電子次世代設備及模組技術開發三年計畫 | 專利發明人: 劉志祥 ,莊凱評 ,林友崧 | 證書號碼: I387745

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

非同步主從式串列通訊系統及應用其之資料傳輸方法與控制模組

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 103 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院中分院區域研發計畫-新世代智能工廠控制系統發展計畫 | 專利發明人: 陳文泉 ,陳英敏 ,林家慶 ,吳承學 ,黃靜宜 | 證書號碼: I459774

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

非同步主從式串列通訊系統及應用其之資料傳輸方法與控制模組

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 103 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院中分院區域研發計畫-新世代智能工廠控制系統發展計畫 | 專利發明人: 陳文泉 ,陳英敏 ,林家慶 ,吳承學 ,黃靜宜 | 證書號碼: 8,861,553

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

主從式全雙工序列傳輸系統及主從式全雙工序列傳輸方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 103 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院中分院區域研發計畫-新世代智能工廠控制系統發展計畫 | 專利發明人: 楊宜學 ,陳英敏 ,陳文泉 ,黃靜宜 | 證書號碼: I461922

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

螺旋齒輪齒隙消除裝置

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 103 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院中分院區域研發計畫-新世代智能工廠控制系統發展計畫 | 專利發明人: 吳進發 ,李秋紅 ,蕭錫鴻 ,許晉謀 | 證書號碼: I448633

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

行星齒輪組之齒隙消除裝置

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 103 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院中分院區域研發計畫-新世代智能工廠控制系統發展計畫 | 專利發明人: 吳進發 ,蕭錫鴻 ,許晉謀 ,林清源 | 證書號碼: I454625

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

硬脆材料劃線裝置

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 103 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院中分院區域研發計畫-新世代智能工廠控制系統發展計畫 | 專利發明人: 鄭志平 ,麥朝創 ,陳鳴吉 ,楊伯駿 ,陳進輝 | 證書號碼: I455898

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