IC封裝基板PBGA微區表面分析 @ 政府開放資料

IC封裝基板PBGA微區表面分析

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 以微區ESCA技術分析如PBGA、PCB..基板表面/薄膜深度範圍0~10000 nm，微區分析解析度~3 um | 潛力預估: 由於微區表面分析可協助開發finger/trace pitch的基板，使尺寸縮小，構裝密度增加，確立了IC封裝基板製程技術領先的地位

高階歐傑電子暨光電子能譜儀分析技術

執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 以高階歐傑電子暨光電子能譜儀分析技術分析如PBGA、PCB.基板或封裝表面/薄膜深度~5nm，微區分析解析 | 潛力預估: 可應用在新一代之封裝製程中，如無鉛覆晶基板或封裝(FCBGA)、CPU基板或封裝等 。