緣和有限公司
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廠商中文名稱緣和有限公司的統一編號是90818138, 電話號碼是0932015435, 中文營業地址是臺北市中山區中山北路2段16巷18號2樓.

#緣和有限公司的地圖

統一編號90818138
原始登記日期20221208
核發日期20221208
廠商中文名稱緣和有限公司
廠商英文名稱Enwa. CO., LTD.
中文營業地址臺北市中山區中山北路2段16巷18號2樓
英文營業地址2 F., No. 18, Ln. 16, Sec. 2, Zhongshan N. Rd., Zhongshan Dist., Taipei City 104002, Taiwan (R.O.C.)
代表人洪O璇
電話號碼0932015435
傳真號碼(空)
進口資格
出口資格
同步更新日期2024-04-24

統一編號

90818138

原始登記日期

20221208

核發日期

20221208

廠商中文名稱

緣和有限公司

廠商英文名稱

Enwa. CO., LTD.

中文營業地址

臺北市中山區中山北路2段16巷18號2樓

英文營業地址

2 F., No. 18, Ln. 16, Sec. 2, Zhongshan N. Rd., Zhongshan Dist., Taipei City 104002, Taiwan (R.O.C.)

代表人

洪O璇

電話號碼

0932015435

傳真號碼

(空)

進口資格

出口資格

同步更新日期

2024-04-24

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臺北市中山區中山北路2段16巷18號2樓

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# 緣和 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 1

序號6421
產出年度99
領域別材料化工
專利名稱-中文薄膜式熱電轉換元件、裝置及其堆疊組件
執行單位工研院材化所
產出單位(空)
計畫名稱行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫
專利發明人朱旭山 ,
核准國家美國
獲證日期99/11/22
證書號碼7,777,126
專利期間起99/08/17
專利期間訖117/08/03
專利性質發明
技術摘要-中文一種薄膜式熱電轉換元件,至少包括一環狀絕緣基板和複數組熱電薄膜材料。環狀絕緣基板具有一環狀內緣、一環狀外緣及一第一表面。複數組熱電薄膜材料係形成於環狀絕緣基板之第一表面上並電性連接,每一熱電薄膜材料組包括電性連接之一P型熱電薄膜和一N型熱電薄膜,且每一熱電薄膜材料組之N型熱電薄膜係與相鄰的熱電薄膜材料組之P型熱電薄膜電性連接。其中,當一電流以平行該些P型和N型熱電薄膜的方向依序通過該些熱電薄膜材料組,環狀絕緣基板之環狀內緣和環狀外緣之間係形成一溫度差。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員李露蘋
電話03-5917812
傳真03-5917431
電子信箱oralp@itri.org.tw
參考網址(空)
備註(空)
特殊情形(空)
序號: 6421
產出年度: 99
領域別: 材料化工
專利名稱-中文: 薄膜式熱電轉換元件、裝置及其堆疊組件
執行單位: 工研院材化所
產出單位: (空)
計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫
專利發明人: 朱旭山 ,
核准國家: 美國
獲證日期: 99/11/22
證書號碼: 7,777,126
專利期間起: 99/08/17
專利期間訖: 117/08/03
專利性質: 發明
技術摘要-中文: 一種薄膜式熱電轉換元件,至少包括一環狀絕緣基板和複數組熱電薄膜材料。環狀絕緣基板具有一環狀內緣、一環狀外緣及一第一表面。複數組熱電薄膜材料係形成於環狀絕緣基板之第一表面上並電性連接,每一熱電薄膜材料組包括電性連接之一P型熱電薄膜和一N型熱電薄膜,且每一熱電薄膜材料組之N型熱電薄膜係與相鄰的熱電薄膜材料組之P型熱電薄膜電性連接。其中,當一電流以平行該些P型和N型熱電薄膜的方向依序通過該些熱電薄膜材料組,環狀絕緣基板之環狀內緣和環狀外緣之間係形成一溫度差。
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 李露蘋
電話: 03-5917812
傳真: 03-5917431
電子信箱: oralp@itri.org.tw
參考網址: (空)
備註: (空)
特殊情形: (空)

# 緣和 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 2

序號7754
產出年度100
領域別材料化工
專利名稱-中文薄膜式熱電轉換組件、裝置及其堆疊組件
執行單位工研院材化所
產出單位工研院材化所
計畫名稱熱電發電模組及節能應用技術計畫
專利發明人朱旭山
核准國家中國大陸
獲證日期100/06/15
證書號碼ZL200710308131.6
專利期間起100/03/30
專利期間訖116/12/28
專利性質發明
技術摘要-中文一種薄膜式熱電轉換元件,至少包括一環狀絕緣基板和複數組熱電薄膜材料。環狀絕緣基板具有一環狀內緣、一環狀外緣及一第一表面。複數組熱電薄膜材料係形成於環狀絕緣基板之第一表面上並電性連接,每一熱電薄膜材料組包括電性連接之一P型熱電薄膜和一N型熱電薄膜,且每一熱電薄膜材料組之N型熱電薄膜係與相鄰的熱電薄膜材料組之P型熱電薄膜電性連接。其中,當一電流以平行該些P型和N型熱電薄膜的方向依序通過該些熱電薄膜材料組,環狀絕緣基板之環狀內緣和環狀外緣之間係形成一溫度差。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員李露蘋
電話03-5917812
傳真03-5917431
電子信箱oralp@itri.org.tw
參考網址(空)
備註(空)
特殊情形(空)
序號: 7754
產出年度: 100
領域別: 材料化工
專利名稱-中文: 薄膜式熱電轉換組件、裝置及其堆疊組件
執行單位: 工研院材化所
產出單位: 工研院材化所
計畫名稱: 熱電發電模組及節能應用技術計畫
專利發明人: 朱旭山
核准國家: 中國大陸
獲證日期: 100/06/15
證書號碼: ZL200710308131.6
專利期間起: 100/03/30
專利期間訖: 116/12/28
專利性質: 發明
技術摘要-中文: 一種薄膜式熱電轉換元件,至少包括一環狀絕緣基板和複數組熱電薄膜材料。環狀絕緣基板具有一環狀內緣、一環狀外緣及一第一表面。複數組熱電薄膜材料係形成於環狀絕緣基板之第一表面上並電性連接,每一熱電薄膜材料組包括電性連接之一P型熱電薄膜和一N型熱電薄膜,且每一熱電薄膜材料組之N型熱電薄膜係與相鄰的熱電薄膜材料組之P型熱電薄膜電性連接。其中,當一電流以平行該些P型和N型熱電薄膜的方向依序通過該些熱電薄膜材料組,環狀絕緣基板之環狀內緣和環狀外緣之間係形成一溫度差。
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 李露蘋
電話: 03-5917812
傳真: 03-5917431
電子信箱: oralp@itri.org.tw
參考網址: (空)
備註: (空)
特殊情形: (空)

# 緣和 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 3

序號10736
產出年度101
領域別機械運輸
專利名稱-中文薄膜式熱電轉換元件、裝置及其堆疊組件
執行單位工研院材化所
產出單位工研院材化所
計畫名稱可攜式電能與熱電發電材料應用技術開發計畫
專利發明人朱旭山,
核准國家中華民國
獲證日期101/04/02
證書號碼I360901
專利期間起101/03/21
專利期間訖116/12/27
專利性質發明
技術摘要-中文一種薄膜式熱電轉換元件,至少包括一環狀絕緣基板和複數組熱電薄膜材料。環狀絕緣基板具有一環狀內緣、一環狀外緣及一第一表面。複數組熱電薄膜材料係形成於環狀絕緣基板之第一表面上並電性連接,每一熱電薄膜材料組包括電性連接之一P型熱電薄膜和一N型熱電薄膜,且每一熱電薄膜材料組之N型熱電薄膜係與相鄰的熱電薄膜材料組之P型熱電薄膜電性連接。其中,當一電流以平行該些P型和N型熱電薄膜的方向依序通過該些熱電薄膜材料組,環狀絕緣基板之環狀內緣和環狀外緣之間係形成一溫度差。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員李露蘋
電話03-5917812
傳真03-5917431
電子信箱oralp@itri.org.tw
參考網址(空)
備註(空)
特殊情形(空)
序號: 10736
產出年度: 101
領域別: 機械運輸
專利名稱-中文: 薄膜式熱電轉換元件、裝置及其堆疊組件
執行單位: 工研院材化所
產出單位: 工研院材化所
計畫名稱: 可攜式電能與熱電發電材料應用技術開發計畫
專利發明人: 朱旭山,
核准國家: 中華民國
獲證日期: 101/04/02
證書號碼: I360901
專利期間起: 101/03/21
專利期間訖: 116/12/27
專利性質: 發明
技術摘要-中文: 一種薄膜式熱電轉換元件,至少包括一環狀絕緣基板和複數組熱電薄膜材料。環狀絕緣基板具有一環狀內緣、一環狀外緣及一第一表面。複數組熱電薄膜材料係形成於環狀絕緣基板之第一表面上並電性連接,每一熱電薄膜材料組包括電性連接之一P型熱電薄膜和一N型熱電薄膜,且每一熱電薄膜材料組之N型熱電薄膜係與相鄰的熱電薄膜材料組之P型熱電薄膜電性連接。其中,當一電流以平行該些P型和N型熱電薄膜的方向依序通過該些熱電薄膜材料組,環狀絕緣基板之環狀內緣和環狀外緣之間係形成一溫度差。
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 李露蘋
電話: 03-5917812
傳真: 03-5917431
電子信箱: oralp@itri.org.tw
參考網址: (空)
備註: (空)
特殊情形: (空)

# 緣和 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 4

序號13600
產出年度103
領域別智慧科技
專利名稱-中文可撓式元件的取下方法
執行單位工研院院本部
產出單位工研院顯示中心
計畫名稱智慧手持裝置核心技術攻堅計畫
專利發明人蔡寶鳴 ,江良祐 ,陳光榮
核准國家中華民國
獲證日期103/03/01
證書號碼I428243
專利期間起120/12/22
專利期間訖一種可撓式元件的取下方法,包括下列步驟:提供一承載基板,包括一第一表面和一第二表面,承載基板於第一表面上係覆蓋一離型層,且一可撓式基板設置於離型層和承載基板上,一電子元件設置於可撓式基板上;沿著一第一切割線,從承載基板之第二表面進行一第一切割步驟,其中第一切割線係位於離型層之第一側外緣和電子元件之第一側外緣間的區域;以一固定裝置固定承載基板和承載基板上的可撓式基板;以一吸附裝置吸附可撓式基板或可撓式基板上的電子元件;對固定裝置施以由承載基板之第二表面朝向第一表面的施力,使承載基板裂片;及對固定裝置施以順時針或逆時針施力,同時藉由吸附裝置輔助控制可撓式基板移動的方向,將可撓式基板自承載基板取下。
專利性質發明
技術摘要-中文一種可撓式元件的取下方法,包括下列步驟:提供一承載基板,包括一第一表面和一第二表面,承載基板於第一表面上係覆蓋一離型層,且一可撓式基板設置於離型層和承載基板上,一電子元件設置於可撓式基板上;沿著一第一切割線,從承載基板之第二表面進行一第一切割步驟,其中第一切割線係位於離型層之第一側外緣和電子元件之第一側外緣間的區域;以一固定裝置固定承載基板和承載基板上的可撓式基板;以一吸附裝置吸附可撓式基板或可撓式基板上的電子元件;對固定裝置施以由承載基板之第二表面朝向第一表面的施力,使承載基板裂片;及對固定裝置施以順時針或逆時針施力,同時藉由吸附裝置輔助控制可撓式基板移動的方向,將可撓式基板自承載基板取下。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員李露蘋
電話03-5917812
傳真03-5917431
電子信箱oralp@itri.org.tw
參考網址www.itri.org.tw
備註(空)
特殊情形(空)
序號: 13600
產出年度: 103
領域別: 智慧科技
專利名稱-中文: 可撓式元件的取下方法
執行單位: 工研院院本部
產出單位: 工研院顯示中心
計畫名稱: 智慧手持裝置核心技術攻堅計畫
專利發明人: 蔡寶鳴 ,江良祐 ,陳光榮
核准國家: 中華民國
獲證日期: 103/03/01
證書號碼: I428243
專利期間起: 120/12/22
專利期間訖: 一種可撓式元件的取下方法,包括下列步驟:提供一承載基板,包括一第一表面和一第二表面,承載基板於第一表面上係覆蓋一離型層,且一可撓式基板設置於離型層和承載基板上,一電子元件設置於可撓式基板上;沿著一第一切割線,從承載基板之第二表面進行一第一切割步驟,其中第一切割線係位於離型層之第一側外緣和電子元件之第一側外緣間的區域;以一固定裝置固定承載基板和承載基板上的可撓式基板;以一吸附裝置吸附可撓式基板或可撓式基板上的電子元件;對固定裝置施以由承載基板之第二表面朝向第一表面的施力,使承載基板裂片;及對固定裝置施以順時針或逆時針施力,同時藉由吸附裝置輔助控制可撓式基板移動的方向,將可撓式基板自承載基板取下。
專利性質: 發明
技術摘要-中文: 一種可撓式元件的取下方法,包括下列步驟:提供一承載基板,包括一第一表面和一第二表面,承載基板於第一表面上係覆蓋一離型層,且一可撓式基板設置於離型層和承載基板上,一電子元件設置於可撓式基板上;沿著一第一切割線,從承載基板之第二表面進行一第一切割步驟,其中第一切割線係位於離型層之第一側外緣和電子元件之第一側外緣間的區域;以一固定裝置固定承載基板和承載基板上的可撓式基板;以一吸附裝置吸附可撓式基板或可撓式基板上的電子元件;對固定裝置施以由承載基板之第二表面朝向第一表面的施力,使承載基板裂片;及對固定裝置施以順時針或逆時針施力,同時藉由吸附裝置輔助控制可撓式基板移動的方向,將可撓式基板自承載基板取下。
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 李露蘋
電話: 03-5917812
傳真: 03-5917431
電子信箱: oralp@itri.org.tw
參考網址: www.itri.org.tw
備註: (空)
特殊情形: (空)

# 緣和 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 5

序號1023
產出年度93
領域別(空)
專利名稱-中文微粒研磨裝置
執行單位工研院機械所
產出單位(空)
計畫名稱工研院創新前瞻技術研究計畫
專利發明人李文宇, 周大鑫
核准國家中華民國
獲證日期(空)
證書號碼202535
專利期間起(空)
專利期間訖(空)
專利性質發明
技術摘要-中文一種微粒研磨裝置,其特徵在於用以分離微粒和研磨介質的分離結構設計,其分離結構由兩組交錯之同軸葉片所組成,相鄰之外圍葉片邊緣和內圈葉片邊緣間係形成一縫隙以作為微粒的篩選機制,其內圈葉片之邊緣部分係高於內側之環狀部分,使外圍葉片相鄰於內圈葉片內側環狀部分的間隔大於縫隙,且內圈葉片之環狀部分設有複數個導孔。使微粒一旦尺寸夠小足以通過縫隙,即可快速進入較大的間隔並由導孔流出。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員呂美玲
電話03-5915898
傳真03-5820316
電子信箱meilingleu@itri.org.tw
參考網址www.itri.org.tw
備註原領域別為機械運輸,95年改為機電運輸
特殊情形(空)
序號: 1023
產出年度: 93
領域別: (空)
專利名稱-中文: 微粒研磨裝置
執行單位: 工研院機械所
產出單位: (空)
計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫
專利發明人: 李文宇, 周大鑫
核准國家: 中華民國
獲證日期: (空)
證書號碼: 202535
專利期間起: (空)
專利期間訖: (空)
專利性質: 發明
技術摘要-中文: 一種微粒研磨裝置,其特徵在於用以分離微粒和研磨介質的分離結構設計,其分離結構由兩組交錯之同軸葉片所組成,相鄰之外圍葉片邊緣和內圈葉片邊緣間係形成一縫隙以作為微粒的篩選機制,其內圈葉片之邊緣部分係高於內側之環狀部分,使外圍葉片相鄰於內圈葉片內側環狀部分的間隔大於縫隙,且內圈葉片之環狀部分設有複數個導孔。使微粒一旦尺寸夠小足以通過縫隙,即可快速進入較大的間隔並由導孔流出。
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 呂美玲
電話: 03-5915898
傳真: 03-5820316
電子信箱: meilingleu@itri.org.tw
參考網址: www.itri.org.tw
備註: 原領域別為機械運輸,95年改為機電運輸
特殊情形: (空)

# 緣和 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 6

序號4745
產出年度97
領域別(空)
專利名稱-中文微粒研磨裝置
執行單位工研院院本部
產出單位(空)
計畫名稱工研院創新前瞻技術研究計畫
專利發明人李文宇 周大鑫
核准國家中國大陸
獲證日期(空)
證書號碼ZL03149628.8
專利期間起(空)
專利期間訖(空)
專利性質發明
技術摘要-中文一種微粒研磨裝置,其特徵在於用以分離微粒和研磨介質的分離結構設計,其分離結構由兩組交錯之同軸葉片所組成,相鄰之外圍葉片邊緣和內圈葉片邊緣間係形成一縫隙以作為微粒的篩選機制,其內圈葉片之邊緣部分係高於內側之環狀部分,使外圍葉片相鄰於內圈葉片內側環狀部分的間隔大於縫隙,且內圈葉片之環狀部分設有複數個導孔。使微粒一旦尺寸夠小足以通過縫隙,即可快速進入較大的間隔並由導孔流出。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員李露蘋
電話03-59117812
傳真03-5917431
電子信箱oralp@itri.org.tw
參考網址http://www.patentportfolio.itri.org.tw
備註0
特殊情形(空)
序號: 4745
產出年度: 97
領域別: (空)
專利名稱-中文: 微粒研磨裝置
執行單位: 工研院院本部
產出單位: (空)
計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫
專利發明人: 李文宇 周大鑫
核准國家: 中國大陸
獲證日期: (空)
證書號碼: ZL03149628.8
專利期間起: (空)
專利期間訖: (空)
專利性質: 發明
技術摘要-中文: 一種微粒研磨裝置,其特徵在於用以分離微粒和研磨介質的分離結構設計,其分離結構由兩組交錯之同軸葉片所組成,相鄰之外圍葉片邊緣和內圈葉片邊緣間係形成一縫隙以作為微粒的篩選機制,其內圈葉片之邊緣部分係高於內側之環狀部分,使外圍葉片相鄰於內圈葉片內側環狀部分的間隔大於縫隙,且內圈葉片之環狀部分設有複數個導孔。使微粒一旦尺寸夠小足以通過縫隙,即可快速進入較大的間隔並由導孔流出。
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 李露蘋
電話: 03-59117812
傳真: 03-5917431
電子信箱: oralp@itri.org.tw
參考網址: http://www.patentportfolio.itri.org.tw
備註: 0
特殊情形: (空)

# 緣和 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 7

序號17891
產出年度105
領域別智慧科技
專利名稱-中文可撓式器件的取下方法
執行單位工研院院本部
產出單位工研院顯示中心
計畫名稱智慧手持裝置核心技術攻堅計畫
專利發明人蔡寶鳴 ,江良祐 ,陳光榮
核准國家中國大陸
獲證日期105/01/25
證書號碼ZL201210046189.9
專利期間起104/11/25
專利期間訖121/02/22
專利性質發明
技術摘要-中文一種可撓式元件的取下方法,包括下列步驟:提供一承載基板,包括一第一表面和一第二表面,承載基板於第一表面上係覆蓋一離型層,且一可撓式基板設置於離型層和承載基板上,一電子元件設置於可撓式基板上;沿著一第一切割線,從承載基板之第二表面進行一第一切割步驟,其中第一切割線係位於離型層之第一側外緣和電子元件之第一側外緣間的區域;以一固定裝置固定承載基板和承載基板上的可撓式基板;以一吸附裝置吸附可撓式基板或可撓式基板上的電子元件;對固定裝置施以由承載基板之第二表面朝向第一表面的施力,使承載基板裂片;及對固定裝置施以順時針或逆時針施力,同時藉由吸附裝置輔助控制可撓式基板移動的方向,將可撓式基板自承載基板取下。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員李露蘋
電話03-5917812
傳真03-5917431
電子信箱oralp@itri.org.tw
參考網址www.itri.org.tw
備註可摺疊式AMOLED顯示器核心技術分項
特殊情形(空)
序號: 17891
產出年度: 105
領域別: 智慧科技
專利名稱-中文: 可撓式器件的取下方法
執行單位: 工研院院本部
產出單位: 工研院顯示中心
計畫名稱: 智慧手持裝置核心技術攻堅計畫
專利發明人: 蔡寶鳴 ,江良祐 ,陳光榮
核准國家: 中國大陸
獲證日期: 105/01/25
證書號碼: ZL201210046189.9
專利期間起: 104/11/25
專利期間訖: 121/02/22
專利性質: 發明
技術摘要-中文: 一種可撓式元件的取下方法,包括下列步驟:提供一承載基板,包括一第一表面和一第二表面,承載基板於第一表面上係覆蓋一離型層,且一可撓式基板設置於離型層和承載基板上,一電子元件設置於可撓式基板上;沿著一第一切割線,從承載基板之第二表面進行一第一切割步驟,其中第一切割線係位於離型層之第一側外緣和電子元件之第一側外緣間的區域;以一固定裝置固定承載基板和承載基板上的可撓式基板;以一吸附裝置吸附可撓式基板或可撓式基板上的電子元件;對固定裝置施以由承載基板之第二表面朝向第一表面的施力,使承載基板裂片;及對固定裝置施以順時針或逆時針施力,同時藉由吸附裝置輔助控制可撓式基板移動的方向,將可撓式基板自承載基板取下。
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 李露蘋
電話: 03-5917812
傳真: 03-5917431
電子信箱: oralp@itri.org.tw
參考網址: www.itri.org.tw
備註: 可摺疊式AMOLED顯示器核心技術分項
特殊情形: (空)

# 緣和 於 文化部公共藝術 - 8

系統編號6507
作品編號P045-01-17
作品名稱即時即地
作者李再鈐
作品尺寸2500×400 cm
作品材質鋼鐵、噴漆
縣市桃園市
設置地點桃園市大園區航站南路9號(3F入境大廳北側)
經度121.232227
緯度25.077259
場域交通建設
經費萬1000.0
經費說明(空)
取得方式委託創作
執行小組褚瑞基、張正仁、陳碧琳、黃浩德、王銘顯、林日揚/丁源宏、畢金菱/余崇立
徵選小組褚瑞基、張正仁、陳碧琳、黃浩德、劉惠媛、團紀彥、王銘顯、林日揚、余崇立
策劃單位(空)
作品說明"這裡,臺灣,你到了! 即時即地的機緣和際遇,很美! 這裡,東西南北交通的中途, 古今人文薈萃的地方 ── 歷史 與時代交會;文物與自然集聚; 科技與文明匯合,當是你我 樂活工作和休閒悠遊的所在。 即時即地, 在亮麗的金色人文山水中,你看到了 蘊含著溫馨的人情和濃厚的友誼。 多麼難忘的印象,多麼難忘的這一站 有夢,有希望,有繼走的前程! "
主圖https://publicartap.moc.gov.tw/upload/filesys/com_creations/creationPictures/6507/original/P045-01-17.jpg
創作年代yyyy2017
來源網站https://publicart.moc.gov.tw/home/zh-tw/works/6507
委託單位桃園國際機場股份有限公司
系統編號: 6507
作品編號: P045-01-17
作品名稱: 即時即地
作者: 李再鈐
作品尺寸: 2500×400 cm
作品材質: 鋼鐵、噴漆
縣市: 桃園市
設置地點: 桃園市大園區航站南路9號(3F入境大廳北側)
經度: 121.232227
緯度: 25.077259
場域: 交通建設
經費萬: 1000.0
經費說明: (空)
取得方式: 委託創作
執行小組: 褚瑞基、張正仁、陳碧琳、黃浩德、王銘顯、林日揚/丁源宏、畢金菱/余崇立
徵選小組: 褚瑞基、張正仁、陳碧琳、黃浩德、劉惠媛、團紀彥、王銘顯、林日揚、余崇立
策劃單位: (空)
作品說明: "這裡,臺灣,你到了! 即時即地的機緣和際遇,很美! 這裡,東西南北交通的中途, 古今人文薈萃的地方 ── 歷史 與時代交會;文物與自然集聚; 科技與文明匯合,當是你我 樂活工作和休閒悠遊的所在。 即時即地, 在亮麗的金色人文山水中,你看到了 蘊含著溫馨的人情和濃厚的友誼。 多麼難忘的印象,多麼難忘的這一站 有夢,有希望,有繼走的前程! "
主圖: https://publicartap.moc.gov.tw/upload/filesys/com_creations/creationPictures/6507/original/P045-01-17.jpg
創作年代yyyy: 2017
來源網站: https://publicart.moc.gov.tw/home/zh-tw/works/6507
委託單位: 桃園國際機場股份有限公司
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心傳美學企業社

統一編號: 76421115 | 電話號碼: 02-27607312 | 臺北市大安區大安路1段16巷21號

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林檎有限公司

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心傳美學企業社

統一編號: 76421115 | 電話號碼: 02-27607312 | 臺北市大安區大安路1段16巷21號

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林檎有限公司

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弘埜實業股份有限公司

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弘埜實業股份有限公司

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臺北市大同區民權西路118巷15弄1號
楊廖淑如24301701核准設立

高雄市小港區松信路48巷33號1樓
李子漛90513086核准設立

臺北市中山區中山北路2段16巷18號2樓
洪亜璇90818138核准設立

臺中市清水區槺榔里2鄰鰲新路168巷36弄17號一樓
李虹蓁13428294歇業 - 獨資

宜蘭縣五結鄉中興村下四北路二八巷五三號一樓
張 文13661340歇業 - 獨資

臺中市南屯區惠中里文心路一段三七八號十七樓之六
16204177解散 (096年04月16日 經授中字 第0963196773號)

高雄市苓雅區文山路140巷6號
23649492解散 (文號: 2010-9-8 高市府經二公字 第0990065239號)

登記地址: 臺北市大同區民權西路118巷15弄1號 | 負責人: 楊廖淑如 | 統編: 24301701 | 核准設立

登記地址: 高雄市小港區松信路48巷33號1樓 | 負責人: 李子漛 | 統編: 90513086 | 核准設立

登記地址: 臺北市中山區中山北路2段16巷18號2樓 | 負責人: 洪亜璇 | 統編: 90818138 | 核准設立

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登記地址: 宜蘭縣五結鄉中興村下四北路二八巷五三號一樓 | 負責人: 張 文 | 統編: 13661340 | 歇業 - 獨資

登記地址: 臺中市南屯區惠中里文心路一段三七八號十七樓之六 | 統編: 16204177 | 解散 (096年04月16日 經授中字 第0963196773號)

登記地址: 高雄市苓雅區文山路140巷6號 | 統編: 23649492 | 解散 (文號: 2010-9-8 高市府經二公字 第0990065239號)

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嘉義縣新港鄉共和村13鄰洪厝9-2號
洪怡璇66643617核准設立 - 獨資 (核准文號: 1109300143)

臺北市大安區四維路27號1樓
洪嘉璇23598418核准設立

臺北市中山區中山北路2段26巷3號5樓
洪嘉璇42628840核准設立

嘉義市東區東興里公明路102號一樓
洪于璇47864131核准設立 - 獨資 (核准文號: 1120170479)

臺北市大安區大安路1段16巷21號
洪亞璇76421115核准設立 - 獨資 (核准文號: 1114110878)

新北市三重區三民街305號
洪慧璇82124057歇業 - 獨資 (核准文號: 1078130571)

新北市淡水區水碓23號5樓
洪羽璇82128167核准設立 - 獨資 (核准文號: 1078123636)

臺北市大安區大安路1段16巷23號
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登記地址: 嘉義縣新港鄉共和村13鄰洪厝9-2號 | 負責人: 洪怡璇 | 統編: 66643617 | 核准設立 - 獨資 (核准文號: 1109300143)

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登記地址: 臺北市中山區中山北路2段26巷3號5樓 | 負責人: 洪嘉璇 | 統編: 42628840 | 核准設立

登記地址: 嘉義市東區東興里公明路102號一樓 | 負責人: 洪于璇 | 統編: 47864131 | 核准設立 - 獨資 (核准文號: 1120170479)

登記地址: 臺北市大安區大安路1段16巷21號 | 負責人: 洪亞璇 | 統編: 76421115 | 核准設立 - 獨資 (核准文號: 1114110878)

登記地址: 新北市三重區三民街305號 | 負責人: 洪慧璇 | 統編: 82124057 | 歇業 - 獨資 (核准文號: 1078130571)

登記地址: 新北市淡水區水碓23號5樓 | 負責人: 洪羽璇 | 統編: 82128167 | 核准設立 - 獨資 (核准文號: 1078123636)

登記地址: 臺北市大安區大安路1段16巷23號 | 負責人: 洪亜璇 | 統編: 90356277 | 核准設立

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林大棟12131837核准設立

臺北市中山區中山北路2段16巷18號4樓
賴蔓華72984129核准設立 - 獨資 (核准文號: 1074116012)

臺北市中山區中山北路2段16巷18號4樓
王愛麗42828360解散

臺北市中山區中山北路2段16巷18號2樓
谷野奈緒子53023930核准設立

臺北市中山區中山北路2段16巷18號2樓
86849969撤銷 (文號: 1994-6-23 建一字 第34309號)

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23060319解散 (文號: 2007-6-4 府建商字 第09685387100號)

臺北市中山區中山北路2段16巷18號2樓
80663867解散 (文號: 2011-2-10 府產業商字 第10081049600號)

登記地址: 臺北市中山區中山北路2段16巷18號5樓 | 負責人: 林大棟 | 統編: 12131837 | 核准設立

登記地址: 臺北市中山區中山北路2段16巷18號4樓 | 負責人: 賴蔓華 | 統編: 72984129 | 核准設立 - 獨資 (核准文號: 1074116012)

登記地址: 臺北市中山區中山北路2段16巷18號4樓 | 負責人: 王愛麗 | 統編: 42828360 | 解散

登記地址: 臺北市中山區中山北路2段16巷18號2樓 | 負責人: 谷野奈緒子 | 統編: 53023930 | 核准設立

登記地址: 臺北市中山區中山北路2段16巷18號2樓 | 統編: 86849969 | 撤銷 (文號: 1994-6-23 建一字 第34309號)

登記地址: 臺北市中山區中山北路2段16巷18號1樓 | 統編: 23060319 | 解散 (文號: 2007-6-4 府建商字 第09685387100號)

登記地址: 臺北市中山區中山北路2段16巷18號2樓 | 統編: 80663867 | 解散 (文號: 2011-2-10 府產業商字 第10081049600號)

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鄧肯勃貿易有限公司

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尚霆食品行

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